TE Connectivity亮相2018中國(guó)國(guó)際航空航天博...

2018-11-07 標(biāo)簽：TE 1440

智芯發(fā)布全球傳感器組合最豐富的智能機(jī)芯

智芯數(shù)據(jù)在深圳發(fā)布全球傳感器組合最豐富的智能機(jī)芯H002，這是智芯數(shù)據(jù)2018年發(fā)布的首款具有里程碑意義的智能硬件，也是人類遵循科學(xué)發(fā)展規(guī)律及需求演變趨勢(shì)，解決了生存問(wèn)題之后，由遠(yuǎn)及近，開(kāi)始向人類本身回歸，物理世界與數(shù)字世界深入融合的標(biāo)志性產(chǎn)品。

2018-10-26 標(biāo)簽： 1378

華為遭挑戰(zhàn)，2048G+5G芯片+5000毫安，老對(duì)手亮王牌

對(duì)于華為小米來(lái)說(shuō)，索尼公司既是合作伙伴，也是手機(jī)市場(chǎng)的老對(duì)手，8月底所推出的索尼XZ3是一款高價(jià)高配的旗艦產(chǎn)品，搭載驍龍845處理器的索尼XZ3，各項(xiàng)性能都是很不錯(cuò)的，就是價(jià)格稍微高上一些，比市面上普遍的驍龍845手機(jī)價(jià)格高上2000—3000左右，索尼XZ3的質(zhì)量是相當(dāng)不錯(cuò)的，三防配置讓索尼XZ3比一般旗艦還是要有一定優(yōu)勢(shì)的，還是有許多用戶比較鐘愛(ài)索尼的，就算價(jià)格高，也阻擋不了用戶的熱情。

2018-10-26 標(biāo)簽：芯片華為5G 3100

對(duì)壘高通Snapdragon 600家族 聯(lián)發(fā)科發(fā)布12nm...

對(duì)壘高通Snapdragon 600家族 聯(lián)發(fā)科發(fā)布12nm更強(qiáng)AI性能的Helio P70...

2018-10-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科AI 1234

感應(yīng)器組合最全面的機(jī)芯即將發(fā)布

隨著科技的發(fā)展，廠商們推出的智能產(chǎn)品也越來(lái)越多了。相信不少人也曾了解過(guò)蘋果推出的智能手表和小米的手環(huán)，它們的推出曾引起了科技圈的一股搶購(gòu)熱潮。 而對(duì)于這類型的智能產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，內(nèi)置的傳感器就像它們的生命一般重要。像蘋果推出的智能手表，其就內(nèi)置了多個(gè)傳感器。 而智芯數(shù)據(jù)最近曝光即將發(fā)布一款黑科技產(chǎn)品，號(hào)稱是使用傳感器組合最為豐富的黑科技。 傳感器實(shí)時(shí)狀態(tài)空間至少達(dá)2的13次方 據(jù)知情人透露，獲智芯數(shù)據(jù)此次推出的這款

2018-10-24 標(biāo)簽：傳感器機(jī)芯智芯 1744

高通公司宣布推出Snapdragon 675——11nm中端...

高通公司宣布推出Snapdragon 675——11nm中端Cortex A76...

2018-10-23 標(biāo)簽：芯片高通cpuQualcomm 3645

聞泰聯(lián)手高通：將首發(fā)5G手機(jī)、筆記本和IoT產(chǎn)品

今天在香港，高通宣布聞泰等廠商成為高通關(guān)鍵伙伴，將首批發(fā)布驍龍X50基帶5G手機(jī)。認(rèn)證為聞泰科技董事長(zhǎng)助理的鄧安明MING在微博透露，聞泰不僅會(huì)首發(fā)5G手機(jī)，還有筆記本電腦以及基于5G的IoT(物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)品。 支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)比較好理解，筆記本電腦應(yīng)該指的是新一代驍龍?zhí)幚砥鱓in 10筆記本，即ACPC全時(shí)互聯(lián)電腦。目前，已經(jīng)有數(shù)款驍龍835、兩款驍龍850平臺(tái)的Windows 10 on ARM筆記本與消費(fèi)者見(jiàn)面，續(xù)航20小時(shí)+、并且可提供1Gbps+的LTE連接速率。 驍龍X50是高通

2018-10-23 標(biāo)簽：高通5G聞泰 1161

第一代生物3D打印器官芯片問(wèn)世

10月20日，杭州捷諾飛生物科技股份有限公司聯(lián)合清華大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)等高校，發(fā)布了由國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃資助研發(fā)的第一代3D打印器官芯片產(chǎn)品OrganTrial。 據(jù)介紹，該產(chǎn)品的成功研制，為藥物篩選和體外一致性評(píng)價(jià)、食品和化妝品的安全性和功效檢測(cè)等領(lǐng)域，提供了新的精準(zhǔn)研發(fā)平臺(tái)，推動(dòng)了生物3D打印在醫(yī)療和制藥領(lǐng)域的應(yīng)用。 目前，國(guó)內(nèi)外藥物開(kāi)發(fā)現(xiàn)狀是高投入、低產(chǎn)出、高風(fēng)險(xiǎn)、低效率，缺乏精準(zhǔn)的篩選模型是困擾藥物開(kāi)發(fā)的瓶頸。個(gè)性

2018-10-22 標(biāo)簽：芯片生物芯片3D打印 3179

大族激光精密焊接事業(yè)部自主研發(fā)全新一代的滾筒高速自動(dòng)化焊接系...

激光焊接作為現(xiàn)代高新技術(shù)，十分適用于白色家電的生產(chǎn)制造。隨著激光焊接技術(shù)在洗衣機(jī)內(nèi)筒生產(chǎn)中越來(lái)越成熟的應(yīng)用，設(shè)備使用廠家對(duì)激光焊接自動(dòng)化及生產(chǎn)質(zhì)量的要求也越來(lái)越高，推動(dòng)了激光焊接設(shè)備沿著智能化和自動(dòng)化的方向快速發(fā)展。

2018-05-29 標(biāo)簽：激光焊接大族激光 3682

迅立光電展出了高效PERC電池 “二合一”PECVD量產(chǎn)設(shè)備

迅立光電展出了高效PERC電池 “二合一”PECVD量產(chǎn)設(shè)備...

2018-05-29 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池 5094

IMEC上周宣布了一項(xiàng)新的技術(shù)，制造了全球最小的SRAM芯片

地球上除了IBM、英特爾、臺(tái)積電、三星具有強(qiáng)大的半導(dǎo)體工藝研發(fā)技術(shù)實(shí)力之外，比利時(shí)微電子中心IMEC也是全球知名的半導(dǎo)體研發(fā)中心，國(guó)內(nèi)的14nm FinFET工藝就是跟他們合作的。

2018-05-29 標(biāo)簽：imecfinfet半導(dǎo)體工藝sram芯片 2820

格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺(tái)...

加利福尼亞州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺(tái)已通過(guò)AEC-Q100(2級(jí))認(rèn)證，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。作為業(yè)內(nèi)符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)FD-SOI工藝技術(shù)，格芯的22FDX平臺(tái)融合全面的技術(shù)和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)能力，旨在提高汽車集成電路(IC)的性能和能效，同時(shí)仍然遵循嚴(yán)格的汽車安全和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

2018-05-25 標(biāo)簽：ic22fdx格芯 2028

泛林集團(tuán)宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 ...

泛林集團(tuán)宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 （ALD） 工藝，標(biāo)志著其業(yè)界領(lǐng)先的 ALTUS? 產(chǎn)品系列又添新成員。通過(guò)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的低氟鎢（LFW） ALD 工藝，ALTUS Max E 系列能夠幫助存儲(chǔ)器芯片制造商應(yīng)對(duì)當(dāng)前所面臨的諸多關(guān)鍵挑戰(zhàn)，從而推動(dòng)3D NAND 及 DRAM 器件尺寸持續(xù)縮小。這一基于泛林業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)器制造產(chǎn)品組合的全新系統(tǒng)正逐步吸引全球市場(chǎng)的關(guān)注，在推出后已被全球主要3D NAND和DRAM生產(chǎn)商投入使用，并且被用于許多新技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。

2018-05-24 標(biāo)簽：工藝 3638

格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工...

格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖，從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新一代12FDXTM平臺(tái)建立在其22FDXTM平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上，專為未來(lái)的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無(wú)人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。

2018-05-14 標(biāo)簽：fd-soifinfet格羅方德半導(dǎo)體 3154

安森美半導(dǎo)體推出業(yè)界首款1/1.7英寸210萬(wàn)像素CMOS圖...

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)推出業(yè)界首款1/1.7英寸210萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器— AR0221，該傳感器采用了安森美半導(dǎo)體新開(kāi)發(fā)的4.2 μm背照式(BSI)像素，為工業(yè)應(yīng)用提供領(lǐng)先同類的微光靈敏度。

2018-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體安森美圖像傳感器 2754

美國(guó)普渡大學(xué)研究人員發(fā)現(xiàn)一種衍生自稀有元素碲的極薄二維材料，...

美國(guó)普渡大學(xué)研究人員發(fā)現(xiàn)一種衍生自稀有元素碲（tellurium）的極薄二維材料，可大幅提升芯片電晶體運(yùn)行效率，進(jìn)而提高電子設(shè)備（如手機(jī)、電腦）處理訊息的速度，也能增強(qiáng)諸如紅外線感測(cè)器的技術(shù)。

2018-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電晶體二維材料 1691

NVIDIA全新ARM芯片曝光：代號(hào)Orin 基于7nm工藝...

據(jù)Anandtech報(bào)道，在GTC 2018上，黃仁勛快速預(yù)覽了NV的全新ARM產(chǎn)品線，新品代號(hào)Orin(DC漫畫英雄奧利安)。不過(guò)，關(guān)于Orin的具體參數(shù)，這一次真的是口風(fēng)很緊，目前猜測(cè)其基于7nm工藝(圖中的芯片面積很小)、集成新架構(gòu)GPU核心(Ampere?)，同時(shí)深度學(xué)習(xí)浮點(diǎn)運(yùn)算性能繼續(xù)爆發(fā)。

2018-04-12 標(biāo)簽：ARMNVIDIA7nm 3273

藍(lán)碧石半導(dǎo)體推電容式開(kāi)關(guān)入門套件“SK-AD01-D62Q1...

此次開(kāi)發(fā)的入門套件采用獲得客戶高度好評(píng)的ML62Q1000系列微控制器，該系列微控制器不僅融入了藍(lán)碧石半導(dǎo)體低功耗技術(shù)和抗噪技術(shù)，支持工作溫度105℃，具備“低功耗 & 堅(jiān)強(qiáng)”的特點(diǎn)，還具有“安全”的特點(diǎn)。

2018-03-09 標(biāo)簽：微控制器rohm 1293

慧榮科技推新世代圖形顯示芯片解決方案SM768 CPU負(fù)載最...

慧榮科技推新世代圖形顯示芯片解決方案SM768，CPU負(fù)載最多可降低60％，不但解決了系統(tǒng)的功耗問(wèn)題，同時(shí)也讓顯示效能大幅提升。此款劃時(shí)代產(chǎn)品由建慧榮科技獨(dú)家研發(fā)的內(nèi)容自我調(diào)整技術(shù)。

2018-03-02 標(biāo)簽：慧榮科技圖形顯示芯片sm768 3403

研究人員研發(fā)出新工藝 可以取代生產(chǎn)用于實(shí)現(xiàn)大型顯示器像素的T...

用于生產(chǎn)薄膜晶體管（TFT）傳統(tǒng)工藝的替代方案可促進(jìn)用于電視機(jī)、智能電話、計(jì)算機(jī)和平板電腦LCD和OLED顯示器性能的改進(jìn)。

2018-05-31 標(biāo)簽：多晶硅tft 1614