高云半導體在ICChina期間召開新產品發(fā)布會
中國上海，2017年10月27日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產品發(fā)布會。
“雙面屏”普及手機閱讀終端，“YOTA3”引領手機產業(yè)一股清...
越來越多的中國人拋棄紙質的文檔，采用電子終端來體驗閱讀的樂趣。據(jù)統(tǒng)計，中國大概有1.5億電子閱讀器市場，為了讓電子閱讀得到更多的發(fā)展，某企業(yè)將雙面屏和閱讀手機結合，為同質化嚴重的手機市場帶來一股濃厚的 “創(chuàng)新文學”風。
SiFive與UltraSoC結盟通過DesignShare...
SiFive與UltraSoC結盟通過DesignShare產業(yè)生態(tài)加速RISC-V開發(fā)...
2017-09-14 標簽：sifive 1287
一個個原廠官網(wǎng)搜資料要跪了？世強元件電商新版本 解決工程師困...
作為一個研發(fā)人員，看大量的資料，了解最先進的元件、學習最前沿的技術，幾乎已經(jīng)成了每天的必修課。但這中間有一件讓我覺得非常麻煩的事情，就是每天都不要不停的切換各大原廠的官網(wǎng)，然后一層一層的點擊相關分類，最終才能找到我想要的資料，花費了大量的時間不說，有時候點了半天，結果想要的資料根本就還沒及時更新到官網(wǎng)上，真是讓人非常的不爽。 作為一個研發(fā)人員，看大量的資料，了解最先進的元件、學習最前沿的技術，幾乎已
2017-09-14 標簽：世強 2115
西部數(shù)據(jù)突破技術限制 推出高容量microSD?存儲卡 閃迪...
中國，2017年9月11日-存儲解決方案提供商-西部數(shù)據(jù)公司（NASDAQ： WDC） 日前宣布推出400GB閃迪至尊高速移動?microSDXC? UHS-I卡，為高容量移動設備專用的microSD卡。在兩年前推出200GB閃迪至尊高速移動?microSDXC卡后，西部數(shù)據(jù)公司在同體積的SD卡內將存儲容量增加了一倍至400GB。
2017-09-11 標簽：存儲卡西部數(shù)據(jù) 1621
e絡盟現(xiàn)已發(fā)售 Xilinx All Programmabl...
中國 北京，2017 年 9 月5 日 - 開發(fā)服務分銷商 e絡盟 宣布將 Xilinx? All Programmable 器件添加到其廣泛的產品供應系統(tǒng)中。e絡盟 將 Xilinx 添加到其不斷擴展的全球特許供應商名單中，讓其客戶可以接觸到設計靈活性和自由度兼具的市場領先器件。
2017-09-05 標簽：e絡盟 1732
艾邁斯半導體為照明設備的色彩穩(wěn)定和維護推出新的解決方案
新的AS7220集成XYZ三刺激色彩傳感器和智能驅動管理器，為工業(yè)、商用和高端民用照明產品提供高度精確的LED輸出閉環(huán)控制
格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、機器學習和5G網(wǎng)絡的7納米專用集成電路...
加利福尼亞，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術的FX-7TM專用集成電路（ASIC）。FX-7是一個集成式設計平臺，將先進的制造工藝技術與差異化的知識產權和2.5D/3D封裝技術相結合，為數(shù)據(jù)中心、機器學習、汽車、有線通信和5G無線應用提供業(yè)內最完整的解決方案。
Cadence數(shù)字、簽核與定制／模擬工具助力實現(xiàn)三星7LPP...
2017年6月2日，上?！请娮樱绹?Cadence 公司，NASDAQ： CDNS） 今日宣布其數(shù)字、簽核與定制／模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術上實現(xiàn)。較前代高階工藝節(jié)點FinFET技術，7LPP和8LPP工藝技術不僅進一步優(yōu)化了功耗、性能和面積特性，擴展能力也更為出色。目前，客戶已經(jīng)可以應用下一代技術開始早期設計。
EOSPRINT 2.0：專為工業(yè)3D打印打造的一款直觀、透...
德國克拉林，2017年5月16日——金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術領導者EOS，發(fā)布了其全面增材制造（AM）計算機輔助制造（CAM）環(huán)境的最新產品EOSPRINT 2.0。新版EOS軟件與數(shù)據(jù)預處理軟件如Siemens NX?或Magics整合，不僅打造了更直觀的用戶界面，也在特定應用的參數(shù)優(yōu)化方面給客戶提供更多的自由，輕松實現(xiàn)部件優(yōu)化，從而幫助提升生產效率及質量。
Vishay公布2017年新“Super 12”明星產品
賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 5 月5 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公布2017年的“Super 12”明星產品。每一年，Vishay都會精選出12個采用新技術或改進技術，能夠顯著提高終端產品和系統(tǒng)性能的重要半導體和無源元器件。
60g 鋁電解電容器：具備最佳抗振性能的新一代產品
自動化電子設備的特點是功率密度高和集成化程度高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應用于內燃發(fā)動機的鄰近區(qū)域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負載、熱負載和機械負載。此外，不利于機械式安裝的元件位置會進一步增大振動負載。
帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器：全新尺寸，非凡性能
TDK集團推出創(chuàng)新型帶觸覺反饋和集成傳感器（PowerHap?） 功能的壓電執(zhí)行器，新產品在 加速度、力和響應時間方面均具有無與倫比的性能，可提供前空前的觸覺反饋質量。這款結構緊湊且功能強大的執(zhí)行器通過結合各種人類觸角的敏感性，大大增強人機交互 （HMI） 的傳感體驗。
2017-04-11 標簽：觸覺反饋壓電執(zhí)行器 1384
適合供大功率應用的大尺寸沖擊電流限制器 (ICL)
TDK集團現(xiàn)推出愛普科斯 （EPCOS） NTC沖擊電流限制器的新系列產品：P27 系列。該系列產品正常圓盤直徑為27 mm，引線間距為7.5 mm，擴展了適用 于工業(yè)電子應用的大型NTC沖擊電流限制器 （ICL） 的產品組合。新款NTC 沖擊電流限制器具有高材料密度，且圓盤厚度 ≤7 mm，有助于實現(xiàn)高性能設計。
2017-04-11 標簽：電流限制器 1358
TDK 推出基于 PLZT 的 CeraLink? 系列擴展...
TDK集團新近推出基于PLZT（摻鑭鋯鈦酸鉛）的CeraLink?系列電容器擴展 產品?，F(xiàn)在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面（LP型）產品可提供 500V/1μF和700V/0.5 μF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結構緊湊的特點，如采用L型端子的產品尺寸僅為10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。緊湊的結構 和高達150 °C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直接嵌入到IGBT 模塊中。
Bourns 推出全新款抗硫化固定電阻 產品應用可靠性再升級
［臺北訊， 2017年4月3日］ Bourns-全球知名電子組件領導制造供貨商，近期大力擴展抗硫化電阻產品，并于日前新增了八款全新厚膜精密芯片電阻，專門用在高硫化污染的惡劣操作環(huán)境下。
Vishay高速PIN光電二極管幫助可穿戴設備實現(xiàn)準確的信號...
賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 3 月22 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布新的對可見光有更高感光度的高速硅PIN光電二極管---VEMD5080X01，豐富了其光電子產品組合。Vishay Semiconductors VEMD5080X01采用小尺寸5mm x 4mm，高度0.9mm的頂視表面貼裝封裝，開關速度快，電容小，在可穿戴設備和醫(yī)療、工業(yè)及汽車應用里能實現(xiàn)準確的信號探測。
中芯國際CEO發(fā)話：今年研發(fā)7nm工藝！
國內把半導體技術作為重點來抓，首先要突破的是3D NAND閃存，這方面主要是長江存儲科技在做，而在芯片制造工藝方面，國內比Intel、三星、TSMC落后的更多，這方面追趕還得看SMIC中芯國際。日前中芯國際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時候會投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國產7nm工藝問世時間，考慮到14nm工藝目標定在2018-2020年左右，估計國產的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
EV集團推出針對大容量封裝應用的自動掩模對準系統(tǒng)
微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術以及半導體市場晶圓鍵合和光刻設備領先供應商EV集團(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT，旨針對大容量先進封裝應用推出的全新自動掩模對準系統(tǒng)。IQ Aligner NT光刻機配備了高強度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點對準的全 200 毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優(yōu)化的工具軟件。
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