蘋果IOS芯片崛起發(fā)展過程解析
在蘋果長達十年的自研芯片旅程中，正式發(fā)布以 ARM 架構為主的 Mac 電腦處理器，來取代長久以來的英特爾 x86 架構，是歷史性的一頁。
三星新建5nm晶園廠，使用先進的極紫外光微影
2020年以來，以臺積電和三星為代表的芯片半導體也從7nm逐步向5nm進發(fā)，實際上麒麟1020和蘋果A14芯片就是基于臺積電5nm工藝，表現(xiàn)相較7nm將會更上一層樓。
中芯國際有望突破最大的股票募資
中芯國際集成電路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corp.）正準備通過中國大陸10年來最大規(guī)模的股票出售籌集高達75億美元的資金，這對于希望減少對美國技術依賴的中國芯片制造商來說是一筆巨款。
臺積電2019年持續(xù)擴大研發(fā)規(guī)模 研發(fā)費用達30億美元
據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電在2019年持續(xù)擴大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費用達30億美元，約合新臺幣880億，同比增長4%，創(chuàng)下歷史新高。 這一金額也是臺灣科技業(yè)年度研發(fā)支出最高紀錄，占到臺積電2019年總營收的8.5%。 從人員規(guī)?？矗_積電2019年研發(fā)人員達到6534人，同比增長5%。從專利看，臺積電2019年獲準3600件全球?qū)＠?，其中美國專利超過2300件。臺積電累計申請專利數(shù)據(jù)已超5.5萬件，構筑了嚴密的專利墻。 此外，臺積電在2019年出貨了1010萬片12英
華為將在劍橋建光電子研發(fā)與制造基地
（來源：央視新聞） 當?shù)貢r間6月25日，華為公司正式宣布其位于劍橋園區(qū)的第一期規(guī)劃已經(jīng)獲批，主要用于光電子的研發(fā)與制造。 華為劍橋園區(qū)位于高科技企業(yè)云集的英國劍橋硅沼腹地。一期規(guī)劃用地9英畝，建筑面積達50000平方米，計劃投資規(guī)模10億英鎊，預計將帶來400多個工作崗位，落成后將成為華為海外光電子業(yè)務總部。這項投資將促進該區(qū)域高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進一步鞏固劍橋作為全球創(chuàng)新中心的地位。 英國南劍橋郡區(qū)議會于25日召開遠程建設規(guī)劃
2020-06-26 標簽：光電子華為5G網(wǎng)絡 1081
中國電科山西碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地實現(xiàn)4英寸晶片量產(chǎn)
據(jù)中央紀委國家監(jiān)委網(wǎng)報道，目前，中國電科山西碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)實現(xiàn)4英寸晶片的大批量產(chǎn)，6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底也已經(jīng)開始工程化驗證，預計年底達到產(chǎn)業(yè)化應用與國際水平相當。 此外，中電科總經(jīng)理李斌表示，目前國際上碳化硅晶片的合格率最高是70%-80%，而原來國內(nèi)實驗室生產(chǎn)的碳化硅晶片的合格率僅有30%。但在碳化硅產(chǎn)業(yè)基地，這個合格率可以達到65%。現(xiàn)在我們在實現(xiàn)迅速研發(fā)的同時也進一步開展量產(chǎn)，三年內(nèi)整個項目要達
上海博康光刻設備及光刻材料項目投資13億落戶高陵
（綜合自瀟湘晨報 西安網(wǎng) 財聯(lián)社）日前，總投資13億元的上海博康項目正式簽約落戶高陵，標志著該區(qū)引進國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、推動高質(zhì)量發(fā)展取得新突破。記者了解到，上海博康光刻設備及光刻材料項目總占地200畝，總投資13億元，滿產(chǎn)后年產(chǎn)值20億元以上，年貢獻稅收1億元以上。博康落戶高陵，既填補了全市半導體光刻領域產(chǎn)業(yè)的空白，也將吸引電子信息產(chǎn)業(yè)聚集，拉伸先進制造產(chǎn)業(yè)鏈條，為西安產(chǎn)業(yè)動能轉(zhuǎn)換和經(jīng)濟結構優(yōu)化升級做出積極貢獻。
中科院環(huán)形正負電子對撞機部分關鍵部件已成型
全國人大代表、中科院高能物理研究所所長、中科院院士王貽芳，表示目前我們在繼續(xù)進行CEPC（環(huán)形正負電子對撞機）建設方案的設計優(yōu)化，目標是提高指標可靠性，優(yōu)化性價比，一些關鍵部件已研制成型，部分達到設計指標要求。兩會期間，中科院院士、中科院高能物理研究所所長王貽芳代表在接受科技日報記者采訪時表示。 CEPC是正在規(guī)劃中的高能粒子加速器項目，科學家希望借此研究希格斯粒子及相關科學問題，尋找超出標準模型的新物理的線索
全球十大半導體廠商有哪些？華為海思新晉 5G潛力大
華為目前已經(jīng)發(fā)布了麒麟990、麒麟985、麒麟820等5G芯片，完善了布局。有數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度5G手機的銷量達到了1450萬臺，整體市場占比高達21.8%。由此可見華為海思的未來還有很大的空間。
雙波峰焊工作原理_雙波峰焊特點
目前廣泛采用并不斷完善的主要有兩種：波峰焊和回流焊。雙波峰焊的雙波峰焊有兩個焊料波峰，第一個是湍流波，第二個是平滑波。焊接時，組件先經(jīng)過湍流波。湍流波從個狹長的縫隙中噴出，以定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面并進入元器件各狹小密集的焊區(qū)。
燕麥科技過會科創(chuàng)板，華登國際將迎第110家成員上市
深圳市燕麥科技股份有限公司獲批在科創(chuàng)板發(fā)行上市(首發(fā))，成為華登國際產(chǎn)業(yè)基金在2020年首個科創(chuàng)板過會項目，也是華登國際即將迎來發(fā)行上市的第110位成員。據(jù)悉，燕麥科技公司將募資5.38億元，上會前公司已完成三輪問詢。
2020-04-05 標簽：半導體FPC華登國際科創(chuàng)板 2581
臺積電正在評估是否要把2納米芯片廠設在美國
一、美國希望臺積電在本土生產(chǎn) 3月17日消息，芯片代工廠商臺積電正在加緊評估是否要在美國建造一座先進的2納米芯片工廠。 由于安全方面的擔憂，美國政府希望該公司在美國本土生產(chǎn)。而兩名消息人士表示，臺積電正積極考慮在美國建廠，新工廠生產(chǎn)的半導體會比蘋果公司即將用在今年最新5G iPhone中的5納米芯片還要先進。目前，臺積電正在尋找生產(chǎn)2納米芯片的地點。一位了解臺積電計劃的消息人士稱，該公司正考慮在美國生產(chǎn)2納米芯片。 臺積電除
ASML研發(fā)下一代EUV光刻機：分辨率提升70% 逼近1nm...
一、2021年的交付量將是2019年的兩倍左右 據(jù)國外媒體報道，在推出兩代極紫外光刻機之后，阿斯麥公司又已在研發(fā)下一代極紫外光刻機，計劃2022年年初開始出貨。 阿斯麥是在2019年的年報中，披露他們正在研發(fā)下一代極紫外光刻機的，計劃在2022年年初開始出貨，2024/2025年大規(guī)模生產(chǎn)。 在EUV光刻機方面，荷蘭ASML（阿斯麥）公司壟斷了目前的EUV光刻機，去年出貨26臺，創(chuàng)造了新紀錄。據(jù)報道，ASML公司正在研發(fā)新一代EUV光刻機，預計在2022年開始出貨。根據(jù)
總投資10億 長芯半導體再建芯片研發(fā)、制造基地
一、長芯半導體生產(chǎn)制造基地項目總投資10億元 贛州經(jīng)開區(qū)消息顯示，3月14日，贛州經(jīng)開區(qū)舉行項目集中簽約儀式，9個項目集中簽約，總投資達116.51億元，項目涵蓋半導體、大數(shù)據(jù)、5G基站基礎設施建設、跨境電商等領域。 9個項目包括有中國信息化發(fā)展研究院、中工絲路、曙光星云贛州國際信息和數(shù)字創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園暨贛州信息港項目，長芯半導體有限公司芯片研發(fā)、生產(chǎn)制造基地項目，深圳CSJ智能裝備生產(chǎn)基地項目等。 其中，長芯半導體有限公司芯片研
不只是口罩，霍尼韋爾強勁工業(yè)解碼設備助力企業(yè)復工按下＂快進鍵...
HF800不僅支持市面上主流的工業(yè)設備，還為產(chǎn)線的升級保留了空間，不懼客戶需求變化。
Entegris馬來西亞制造工廠榮獲“職業(yè)安全與健康（OSH...
Entegris Inc.宣布榮獲馬來西亞國家職業(yè)安全與健康理事會（NCOSH）頒發(fā)的安全卓越獎。
2020制造業(yè)面遇難關，如何尋找防疫背景下的突破口
恢復生產(chǎn)的前提，自然是員工的生命安全。如何減少人員之間的交流，同時又能保障生產(chǎn)有條不紊地進行。解放人力與高效管理都必不可少。
2020-03-11 標簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能5G智能制造智能工廠 1700
華潤微今日成功登陸科創(chuàng)板，紅籌第一股揚帆起航！
2020年2月27日，華潤微電子有限公司首次公開發(fā)行股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市（股票簡稱：華潤微，股票代碼：688396），這是紅籌第一股的誕生日。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
