晶瑞股份擬購(gòu)韓國(guó)SK Hynix的ASML光刻機(jī) 開(kāi)展光刻膠...

2020-09-29 標(biāo)簽：集成電路光刻機(jī)光刻膠ASML 895

臺(tái)積電將增加到6座芯片封測(cè)工廠 新投產(chǎn)兩座3D Fabric...

臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測(cè)工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)。在 8 月底的臺(tái)積電 2020 年度的全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇，他們公布了這一先進(jìn)的封裝技術(shù)。 臺(tái)積電近幾年在芯片代工方面走在行業(yè)前列，他們的技術(shù)水平領(lǐng)先，也獲得了大量的芯片代工訂單，蘋果、AMD 等諸多公司的芯片，都是交由臺(tái)積電

2020-09-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝 883

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)警告美國(guó)政府管制中芯國(guó)際將每年損失50億

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)警告美國(guó)政府管制中芯國(guó)際將每年損失50億...

2020-09-19 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體中芯國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備 1370

近九個(gè)月3D打印領(lǐng)域重要融資事件匯總

3D打印作為一種風(fēng)靡于全球的、具有代表性的制造技術(shù)，其應(yīng)用場(chǎng)景正從大批量生產(chǎn)轉(zhuǎn)向精細(xì)化定制。也許未來(lái)幾年，將有更多具有創(chuàng)新性的應(yīng)用模式涌現(xiàn)出來(lái)，而3D打印相關(guān)融資活動(dòng)也有望進(jìn)入高峰期。

2020-09-17 標(biāo)簽：制造航空航天3D打印 915

關(guān)于PCB封裝絲印標(biāo)識(shí)及線寬選擇要求

在制作PCB封裝時(shí)，絲印標(biāo)識(shí)有畫法、線寬選擇上有一定的要求，具體詳細(xì)的如下所示：

2020-09-15 標(biāo)簽：pcb封裝 10929

3D打印已成為國(guó)內(nèi)各大企業(yè)爭(zhēng)相投資的熱點(diǎn)

西安鉑力特公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域同樣覆蓋海內(nèi)外，2019年公司產(chǎn)品銷售區(qū)域分布中，西安鉑力特公司境外銷售達(dá)73.76萬(wàn)元，占比0.23%，相對(duì)于先臨三維公司，境外銷售較少。西安鉑力特公司3D打印產(chǎn)品主要向國(guó)內(nèi)華東、華北區(qū)域銷售。

2020-09-14 標(biāo)簽：打印機(jī)無(wú)人機(jī)3D打印增材制造 1258

臺(tái)積電、英特爾和三星均在加速3D封裝技術(shù)的部署

近日，中國(guó)臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān)Yang Rui預(yù)測(cè)，臺(tái)積電將在芯片制造業(yè)再占主導(dǎo)地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。

2020-09-09 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電封裝 1691

美國(guó)在全球3D打印市場(chǎng)中持續(xù)靠前

3D打印產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)與3D打印技術(shù)密切相關(guān)。根據(jù)知名數(shù)據(jù)公司Statista于2020年6月3日公布的數(shù)據(jù)，2020年，全球常用的3D打印技術(shù)是熔融沉積建模（FDM），67%的受訪者在室內(nèi)使用該技術(shù)。選擇性激光燒結(jié)（SLS）是2020年第二大常用的技術(shù)，51%的受訪者通過(guò)外部服務(wù)采用這種技術(shù)。

2020-09-09 標(biāo)簽：打印機(jī)FDM3D打印 1267

展望未來(lái)，富士康如何布局？

9月8日，富士康（2317）公布8月合并營(yíng)收為4，205．46億元，創(chuàng)下歷年同期新高，同時(shí)也創(chuàng)下2020年度單月新高。月增4．3％，年增5．5％，受惠消費(fèi)電子產(chǎn)品、電腦終端產(chǎn)品需求暢旺，加上受到蘋果公司即將推出iPhone12的積極影響，單月?tīng)I(yíng)收已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)月呈上升趨勢(shì)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，富士康7月?tīng)I(yíng)收為4，033．26億元，重回4千億元水準(zhǔn)，月增11．87％，年增1．34％。

2020-09-09 標(biāo)簽：芯片富士康封測(cè) 2255

先進(jìn)封裝會(huì)成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向?

莫大康指出，將來(lái)很難清楚劃分前段晶圓制造工藝與后段封裝。比如Chiplet就是一種單元庫(kù)，誰(shuí)有需要誰(shuí)就可以調(diào)用。對(duì)于從業(yè)者來(lái)說(shuō)，晶圓廠也在做封裝。如果我們的封裝廠只停留在封裝階段，不懂晶制造、不懂設(shè)計(jì)，恐怕封裝也很難搞好，將無(wú)法適合未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)。

2020-09-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝 1401

盤點(diǎn)8月份全球3D打印領(lǐng)域重要事件

2020年8月完成的國(guó)產(chǎn)4800萬(wàn)像素?cái)?shù)字光場(chǎng)芯片，為我國(guó)首款工業(yè)數(shù)字光場(chǎng)芯片，同時(shí)創(chuàng)全球同類型芯片單芯片最高分辨率；并實(shí)現(xiàn)了自主設(shè)計(jì)、自主流片、自主測(cè)試、自主封裝、自主集成并完全掌握了的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。數(shù)字光場(chǎng)芯片是可通過(guò)計(jì)算機(jī)數(shù)字信號(hào)控制形成任意光場(chǎng)圖形的芯片的統(tǒng)稱，可以幫助人類通過(guò)信息技術(shù)實(shí)現(xiàn)任意所需的光場(chǎng)。

2020-09-07 標(biāo)簽：芯片3D打印增材制造 938

鉑力特公司構(gòu)建了較為完整的金屬3D打印產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

西安鉑力特公司業(yè)務(wù)涵蓋金屬3D打印定制化產(chǎn)品服務(wù)、金屬3D打印設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)、金屬3D打印工藝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及相關(guān)技術(shù)服務(wù)等，構(gòu)建了較為完整的金屬3D打印產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。西安鉑力特公司收入主要來(lái)源于前兩者，收入占比分別為54.13%和24.61%。

2020-09-07 標(biāo)簽：航空航天3D打印增材制造 1361

3d打印常見(jiàn)問(wèn)題分析（無(wú)耗材從噴嘴擠出 耗材無(wú)法粘到平臺(tái)）

3d打印常見(jiàn)問(wèn)題有哪些？3d打印常見(jiàn)問(wèn)題解決起來(lái)麻煩嗎？小編今天給大家分享一下3D打印的5個(gè)基本常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)： 1，開(kāi)始打印后，無(wú)耗材從噴嘴擠出 對(duì)于 3D打印新手而言，無(wú)耗材從噴嘴擠出是比較常見(jiàn)的問(wèn)題。但是問(wèn)題還算是比較容易解決的。噴頭無(wú)耗材擠出有 3種可能性。 原因①：噴嘴和平臺(tái)的間距太小 如果噴嘴離平臺(tái)太近，將導(dǎo)致沒(méi)有足夠的空間讓耗材從噴頭中擠出。噴嘴頂端的孔會(huì)一直被堵住，耗材無(wú)法出來(lái)。識(shí)別這種問(wèn)題的一個(gè)簡(jiǎn)單方法是：

2020-09-07 標(biāo)簽：3D打印3D打印 4865

美國(guó)考慮將中芯國(guó)際列入黑名單；美光正式確定于9月14起斷供華...

美國(guó)考慮將中芯國(guó)際列入黑名單 據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，美國(guó)國(guó)防部一位發(fā)言人表示，其正在與其他機(jī)構(gòu)合作，決定是否將中芯國(guó)際列入實(shí)體企業(yè)名單。另?yè)?jù)消息人士透露，五角大樓本周已提交一份建議給美國(guó)商務(wù)部等相關(guān)部門，最終中芯國(guó)際是否列入實(shí)體名單，需由商務(wù)部等確定。 Kitty點(diǎn)評(píng)： 若此次將中芯國(guó)際列入實(shí)體企業(yè)名單，那么可能對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和EDA軟件向中芯國(guó)際的出口受到限制。雖尚不清楚這份實(shí)體名單的細(xì)則，但這將不再只是針對(duì)某家IC設(shè)計(jì)

2020-09-06 標(biāo)簽：中芯國(guó)際華為美光 1718

突發(fā)！美國(guó)正考慮將中芯國(guó)際列入黑名單

據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，美國(guó)國(guó)防部一位發(fā)言人表示，其正在與其他機(jī)構(gòu)合作，決定是否將中芯國(guó)際列入實(shí)體企業(yè)名單。另?yè)?jù)消息人士透露，五角大樓本周已提交一份建議給美國(guó)商務(wù)部等相關(guān)部門，最終中芯國(guó)際是否列入實(shí)體名單，需由商務(wù)部等確定。 若此次將中芯國(guó)際列入實(shí)體企業(yè)名單，那么可能對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和EDA軟件向中芯國(guó)際的出口受到限制。雖將尚不清楚這份實(shí)體名單的細(xì)則，但這將不再是只針對(duì)某家IC設(shè)計(jì)公司的代工業(yè)務(wù)限制，而是對(duì)中國(guó)芯國(guó)際

2020-09-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓制造實(shí)體清單 4540

未來(lái)3D打印技術(shù)會(huì)取代傳統(tǒng)雕刻藝術(shù)嗎?

在雕塑藝術(shù)的創(chuàng)作中，起初需要雕塑家對(duì)所表現(xiàn)的對(duì)象進(jìn)行詳細(xì)觀察，然后再運(yùn)用雕塑技法把所要表現(xiàn)的對(duì)象創(chuàng)作成小稿，一般會(huì)創(chuàng)作多款不同的小稿來(lái)對(duì)比、取舍，最后再進(jìn)行實(shí)際的創(chuàng)作和塑造，以放大到需要的尺寸，這個(gè)過(guò)程比較煩瑣、耗時(shí)較多。如果在雕塑創(chuàng)作過(guò)程中借助3D打印技術(shù)，則傳雕塑工藝會(huì)發(fā)生一系列變化。

2020-09-04 標(biāo)簽：傳感器制造3D打印 2128

4D打印技術(shù)助力軟體機(jī)器人的發(fā)展?

這項(xiàng)研究于7月份發(fā)表在《視覺(jué)與物理原型》雜志上，該研究將4D打印/ 3D打印技術(shù)應(yīng)用于制造可彎曲的氣動(dòng)執(zhí)行器（SPA），以響應(yīng)氣壓的變化。這些4D / 3D打印的執(zhí)行器是使用彈性體制成的，能夠響應(yīng)于簡(jiǎn)單的氣壓變化而傳遞各種運(yùn)動(dòng)，例如彎曲，扭曲，旋轉(zhuǎn)，滾動(dòng)，跳躍。

2020-09-01 標(biāo)簽：傳感器機(jī)器人3D打印4D打印 1355

芯片封裝測(cè)試14個(gè)概念龍頭股

2020年，國(guó)內(nèi)A股市場(chǎng)一共有芯片封裝測(cè)試概念上市公司14只，其中上海A股6只，深圳A股8只。

2020-09-01 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技通富微電晶方科技 64049

淺析3D打印技術(shù)的兩大核心材料

去年12月，工業(yè)和信息化部關(guān)于印發(fā)《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019年版）》，其中公布了6項(xiàng)與3D打印相關(guān)的重點(diǎn)新材料，分別為聚乳酸、SLA 3D打印材料用脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂、3D打印用合金粉末、3D打印有機(jī)硅材料和高速熔覆用合金粉末材料。

2020-09-01 標(biāo)簽：制造醫(yī)療3D打印 2061

Creality的新機(jī)器成為Kickstarter平臺(tái)上排名...

Creality首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人陳春對(duì)CR-6 SE 3D打印項(xiàng)目的未來(lái)表示興奮。陳春表示：“我們對(duì)在Kickstarter眾籌平臺(tái)上迄今籌集到的3100萬(wàn)元感到非常自豪，我要感謝所有參與其中的工作人員。令人驚訝的是，這個(gè)項(xiàng)目在短短一個(gè)月內(nèi)獲得了許多支持，使Creality成為2020年目前到為止Kickstarter平臺(tái)上排名第一的3D打印機(jī)項(xiàng)目。

2020-08-30 標(biāo)簽：打印機(jī)制造3D打印創(chuàng)想三維 1479