智能制造模式的要素條件有哪些
1.車間/工廠的總體設(shè)計(jì)、工藝流程及布局均已建立數(shù)字化模型，并進(jìn)行模擬仿真，實(shí)現(xiàn)規(guī)劃、生產(chǎn)、運(yùn)營全流程數(shù)字化管理。 2.應(yīng)用數(shù)字化三維設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品、工藝設(shè)計(jì)與仿真，并通過物理檢測與試驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證與優(yōu)化。建立產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)（pdm），實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝數(shù)據(jù)的集成管理。 3.制造裝備數(shù)控化率超過70%，并實(shí)現(xiàn)高檔數(shù)控機(jī)床與工業(yè)機(jī)器人、智能傳感與控制裝備、智能檢測與裝配裝備、智能物流與倉儲裝備等關(guān)鍵技術(shù)裝備之間的信息互聯(lián)互通與集成。
2019-02-11 標(biāo)簽：人工智能智能制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2454
什么是智能制造發(fā)展的前瞻性
新一代信息技術(shù)快速發(fā)展并與制造技術(shù)深度融合，正在引發(fā)制造業(yè)制造模式、制造流程、制造手段和生態(tài)系統(tǒng)等重大變革。
2019-02-11 標(biāo)簽：人工智能大數(shù)據(jù)智能制造 1439
富士康澄清：美國威斯康星項(xiàng)目同時(shí)包括制造和研發(fā)
富士康集團(tuán)在2月1日發(fā)布的一份聲明稱，在與白宮談判后，該公司正在推進(jìn)威斯康星州工廠的建設(shè)，但沒有明確說明這座耗資100億美元的工廠將提供什么樣的工作崗位。
2019-02-02 標(biāo)簽：富士康 1311
iPhone銷量大減，這些日企被“坑”了
自2007年面世以來一直勢頭強(qiáng)勁的iPhone手機(jī)遭遇了突然的滯銷。
2019-02-02 標(biāo)簽：蘋果手機(jī) 3056
58歲英特爾CFO出任新CEO 帶領(lǐng)英特爾搶占數(shù)據(jù)市場的增長...
1月31日晚，英特爾正式宣布，任命鮑勃·斯旺（Robert Swan）為公司CEO，“董事會非?？粗厮雇谶^去七個(gè)月?lián)闻R時(shí)首席執(zhí)行官所做的出色工作，這充分體現(xiàn)在英特爾在2018年的出色業(yè)績中。鮑伯的業(yè)績、他對業(yè)務(wù)的了解、他對我們發(fā)展戰(zhàn)略的掌握，以及他從我們的客戶、我們的老板和同事那里贏得的尊重，都證實(shí)他是領(lǐng)導(dǎo)英特爾的合適高管?！庇⑻貭栐谝环菪侣劯逯蟹Q，在考察了許多優(yōu)秀的高管后，最后得出的結(jié)論是斯旺是最好的人選。
2019-02-01 標(biāo)簽：芯片英特爾數(shù)據(jù)中心AI 1734
世界先進(jìn)擬2.36億美元購買格芯8英寸晶圓廠
世界先進(jìn)將購買格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E八英寸晶圓廠
2019-02-01 標(biāo)簽：晶圓代工 1236
望友在美國斬獲 IPC行業(yè)協(xié)會大獎
2019年1月29日，望友VayoPro-DFM Expert V5軟件憑借其獨(dú)創(chuàng)的 3D仿真革新獲得IPC會最佳創(chuàng)新獎。
2019-02-01 標(biāo)簽：電路板 1127
日月光砸13.5億元，在惠州興建大亞灣新廠
環(huán)旭電子擬與中國惠州大亞灣區(qū)招商局，簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議，興建惠州大亞灣新廠。
2019-01-31 標(biāo)簽：封裝 2390
蘋果2019財(cái)年第一財(cái)季大中華區(qū)營收下滑27%
蘋果公司今天發(fā)布了2019財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績。
2019-01-30 標(biāo)簽：蘋果公司 1013
受元器件漲價(jià)等影響，聞泰2018年凈利預(yù)計(jì)下滑83.28%
日前聞泰科技發(fā)布2018年底業(yè)績預(yù)減公告。
2019-01-30 標(biāo)簽：手機(jī)制造 1273
阿里云聯(lián)合8家芯片商推“全平臺通信模組”，最低5.99元
近日，阿里云宣布聯(lián)合業(yè)內(nèi)8家芯片模組商推出“全平臺通信模組”
2019-01-30 標(biāo)簽： 1274
英特爾擬投資110億美元在以色列新建芯片工廠
以色列一家新聞網(wǎng)站周一報(bào)導(dǎo)稱，美國芯片制造商英特爾計(jì)劃斥資400億謝克爾(約合108.9億美元)，在以色列興建一座新工廠，并已向以色列政府申請占投資總額10%的財(cái)政撥款。 據(jù)以色列《環(huán)球報(bào)》(Globes)的報(bào)道稱，如果該計(jì)劃得以實(shí)施，這將是英特爾在以色列有史以來最大的一筆投資。如果該公司的申請獲得批準(zhǔn)，其規(guī)模可能會達(dá)到400億新謝克爾，也將創(chuàng)下歷史紀(jì)錄 該報(bào)道稱，英特爾與以色列財(cái)政部的投資談判幾周前就已開始，目前仍在進(jìn)行中。報(bào)道還
中國制造業(yè)正在借助新技術(shù)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)一直以來都備受關(guān)注，它根植于高速發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，應(yīng)用于工業(yè)、制造業(yè)領(lǐng)域，并為第二產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型發(fā)展增添羽翼。近日，工業(yè)和信息化部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及推廣指南》(以下簡稱《指南》)通知，意味著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)這一新興詞匯正在加速落地。
2019-02-11 標(biāo)簽：中國制造工業(yè)4.0工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1195
我國制造業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的痛點(diǎn)與難點(diǎn)有哪些
近日，在中央經(jīng)濟(jì)工作會議提出的2019年重點(diǎn)工作任務(wù)中，“推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”被放在了首位。 在國家發(fā)展改革委政研室日前舉辦的座談會上，來自制造業(yè)企業(yè)代表、專家學(xué)者以及發(fā)改委相關(guān)司局負(fù)責(zé)人圍繞上述主題，就當(dāng)前我國制造業(yè)痛點(diǎn)、難點(diǎn)及高質(zhì)量發(fā)展著力點(diǎn)等話題展開了深入探討。
2019-02-11 標(biāo)簽：制造業(yè)工業(yè)機(jī)器人 7827
工業(yè)大數(shù)據(jù)將成為智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的核心動力
在"中國制造2025"的技術(shù)路線圖中，工業(yè)大數(shù)據(jù)是作為重要突破點(diǎn)來規(guī)劃的，而在未來的十年，以數(shù)據(jù)為核心構(gòu)建的智能化體系會成為支撐智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的核心動力。 工業(yè)大數(shù)據(jù)的重要性眾所周知，但究其根本，大數(shù)據(jù)是手段而不是目的，人工智能也是如此。
2019-02-11 標(biāo)簽：人工智能智能制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)工業(yè)大數(shù)據(jù) 1247
數(shù)字化制造技術(shù)對我國制造業(yè)有哪些影響
隨著三維造型技術(shù)的發(fā)展，一系列基于三維模型的信息化應(yīng)用迅速發(fā)展起來，包括快速成型、基于三維的交互式文檔發(fā)布系統(tǒng)，以及支撐企業(yè)進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)、工藝驗(yàn)證和工藝管理的數(shù)字化制造系統(tǒng)。調(diào)查研究表明：90%以上的生產(chǎn)故障可以通過工藝設(shè)計(jì)解決，因此數(shù)字化制造技術(shù)的應(yīng)用，成為中國制造業(yè)提升制造能力的關(guān)鍵途徑之一。
上海市長應(yīng)勇：中芯國際14nm今年量產(chǎn)
上海市市長應(yīng)勇表示：“加快落實(shí)集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥等產(chǎn)業(yè)政策，深入實(shí)施智能網(wǎng)聯(lián)汽車等一批產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程，推動中芯國際、和輝二期等重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目加快量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)集成電路14納米生產(chǎn)工藝量產(chǎn)，推進(jìn)昊海生物、ABB機(jī)器人、盛美半導(dǎo)體等項(xiàng)目開工建設(shè)”，其中中芯國際的14nm工藝的量產(chǎn)，最受關(guān)注。
2019-01-28 標(biāo)簽：中芯國際臺積電ABB機(jī)器人14nm 2384
不同規(guī)格芯片封裝在一個(gè)芯片上的技術(shù)如何使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新...
不同規(guī)格芯片封裝在一個(gè)芯片上的技術(shù)如何使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向...
捷普正式推出了完整的增材制造解決方案
捷普數(shù)字制造業(yè)務(wù)副總裁John Dulchinos表示：“捷普憑借自身在材料科學(xué)創(chuàng)新方面的深厚積累，幫助推動整個(gè)增材制造市場的發(fā)展。目前，我們在短短數(shù)周內(nèi)就能生產(chǎn)出定制材料。
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