夯實基礎是我國制造企業(yè)當前發(fā)展的第一要務
自德國工業(yè)4.0理論問世至今，五載春秋匆匆即逝，此間圍繞智能化、數(shù)字化、制造業(yè)轉型升級的理論日新月異、層出不窮，頗有百家爭鳴之勢，其中不乏“超越工業(yè)4.0”、“工業(yè)5.0”乃至更高階、更玄幻的理念，以至于“新鮮詞匯不夠用”成為制約智能制造發(fā)展的最大瓶頸。
智能制造的發(fā)展需要文化建設
在智能制造的推進中，這種“規(guī)則”即文化的力量體現(xiàn)—協(xié)同，必須體現(xiàn)在合力上，如果大家的意見不一致，思想不統(tǒng)一，那么就無法形成協(xié)同的力量推動業(yè)務的發(fā)展，各自有各自的想法，各自有各自的做法，就無法形成統(tǒng)一的力量，就像標準與規(guī)范一樣，各自都是不同。
2019-01-04 標簽：智能制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1839
中國制造高質量發(fā)展需要做好的四個關鍵環(huán)節(jié)
可以說，制造業(yè)高質量發(fā)展既是前兩年中央經(jīng)濟工作思路的繼承和延續(xù)，也是對當前經(jīng)濟工作重點的進一步聚焦和深化，反映了中央對實體經(jīng)濟發(fā)展的高度重視，也蘊含了經(jīng)濟工作的重要政策取向。
2019年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)面臨細分化趨勢未來發(fā)展應從三個CM入...
我國主要以政府為主體，通過深入實施工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，推動實體經(jīng)濟與數(shù)字經(jīng)濟深度融合，實現(xiàn)新舊動能轉換，既帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉型升級，又發(fā)展了新經(jīng)濟和新業(yè)態(tài)。相對于美國的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和德國的工業(yè)4.0而言，我國的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)體系更加全面——不僅是工廠互聯(lián)或者智能工廠，更是從核心技術到產(chǎn)業(yè)生態(tài)，從底層網(wǎng)絡到應用平臺，從追蹤溯源到網(wǎng)絡安全，涵蓋了產(chǎn)業(yè)全流程。
2019-01-03 標簽：智能制造工業(yè)4.0智能工廠工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2727
三星擬放緩2019年記憶體增產(chǎn) 有助降低DRAM跌價速度
美中貿(mào)易戰(zhàn)導致市場不確定性大增，記憶體大廠三星傳出將調(diào)降明年DRAM及NAND Flash位元出貨量，若隨著產(chǎn)出減少，有助于明年跌價壓力趨緩，對臺記憶體廠有利。 南亞科今年第四季起營運反轉下滑，但今年將賺逾一個股本，明年股利可期；周四，外資反手買超3256張，股價亦回穩(wěn)。 據(jù)韓國外電，三星計劃2019年放慢明年記憶體增產(chǎn)速度，DRAM位元出貨量由原本預估的20%以上調(diào)降至低于20%，因限制產(chǎn)能增加，有助于降低DRAM跌價速度及幅度。 另一大廠美光也在
中國智能制造進入成長期主要體現(xiàn)在三個方面
智能制造是由物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)支撐的智能產(chǎn)品、智能生產(chǎn)和智能服務。它已經(jīng)成為全球價值鏈重構和國際分工格局調(diào)整背景下各國的重要選擇。一些國家紛紛加大制造業(yè)回流力度，提升制造業(yè)在國民經(jīng)濟中的戰(zhàn)略地位。亞洲作為制造業(yè)重要區(qū)域也在積極部署自動化、智能化。
2019-01-02 標簽：人工智能智能制造數(shù)字化工廠 3485
從德國最大的IPO公司克諾爾的成長經(jīng)歷看中國制造的發(fā)展之路
今年10月12日，德國制動系統(tǒng)制造商克諾爾集團（Knorr-Bremse）在德國法蘭克福證券交易所上市，這也成為近年來德國最大的IPO項目，由著名投行德意志銀行、J.P.摩根和摩根士丹利承銷?？酥Z爾上市后短時間內(nèi)市值便突破千億人民幣。
集成電路封裝測試等7個產(chǎn)業(yè)項目落地遂寧經(jīng)開區(qū)
遂寧經(jīng)開區(qū)舉行“開門紅”項目集中簽約儀式，集成電路封裝測試等7個產(chǎn)業(yè)項目落地遂寧經(jīng)開區(qū)，計劃投資總額8.03億元。據(jù)介紹，項目全部建成達產(chǎn)后，可解決就業(yè)約2000人，預計年創(chuàng)稅收4000萬元以上。
與高通和聯(lián)發(fā)科競爭，華為海思如何扛起國產(chǎn)移動處理器的大旗？
華為海思已經(jīng)是國內(nèi)排名第一的IC設計公司，其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機市場取得了優(yōu)異表現(xiàn)，在未來5G時代，全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855，臺灣的聯(lián)發(fā)科也計劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片，小編回顧了2018手機處理器市場三家的表現(xiàn)，也對2019手機處理器市場進行了前瞻。
2018-12-29 標簽：聯(lián)發(fā)科AI驍龍855華為海思 7358
聯(lián)發(fā)科透露未來仍會持續(xù)發(fā)展Helio X、三叢集運算架構
針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90，聯(lián)發(fā)科在稍早說明里表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經(jīng)網(wǎng)路運算元件APU，以及NeuroPilot SDK資源應用，憑借各類人工智慧技術與裝置端前期運算，讓手機端運算效率提升，同時也進一步實現(xiàn)單鏡頭相機更精準的人體框架識別、擴增實境等應用。 此外，聯(lián)發(fā)科也說明雖然目前在市場布局主要以Helio P系列為主，并且推出整合終端人工智慧技術，將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列，但
2018-12-29 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科可制造性設計Helio華秋DFM 1791
夏普將拆分半導體業(yè)務成立獨立子公司
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》12月27日報道，夏普12月26日發(fā)布消息稱將于2019年4月1日拆分半導體業(yè)務成立獨立子公司。對于將8K高精細影像技術和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術定位為增長戰(zhàn)略核心的夏普來說，半導體是最重要的領域之一。由于強化最尖端產(chǎn)品的開發(fā)能力成為當務之急，計劃通過將半導體業(yè)務拆分為子公司來提高靈活性，從而便于對母公司鴻海精密工業(yè)集團等其他公司的經(jīng)營資源加以利用。 同一天，夏普社長戴正吳接受了《日本經(jīng)濟新聞》的采訪，關于拆分半導
評估企業(yè)的智能制造水平的重要標準是什么
毋容置疑，工業(yè)制造是一個非常復雜的系統(tǒng)。擺在制造企業(yè)管理者面前的不是一個而是一大堆相互纏繞的問題?？茖W研究始于問題。正確地提出問題就等于解決了一半的問題。要在制造系統(tǒng)的“堆題”(mess)中找出反映問題本質的問題極其艱難。
2018-12-29 標簽：智能制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1828
中國制造2025和工業(yè)4.0有什么相同之處與不同之處
“中國制造2025”和“工業(yè)4.0”兩個戰(zhàn)略都是為了面對新一輪的世界競爭，增強國家工業(yè)的競爭力，在世界工業(yè)發(fā)展中占領先機。德國推出高科技戰(zhàn)略計劃——“工業(yè)4.0”，通過工業(yè)4.0戰(zhàn)略的實施，德國希望成為新一代工業(yè)生產(chǎn)技術(信息物理系統(tǒng))的供應國和主導市場，提升全球競爭力。
智能制造的中國觀點及推進路徑策劃
漢語中的“智能制造”對應兩種英文表述，分別是smart manufacture 和 intelligent manufacture。其中，intelligent manufacture的提法出現(xiàn)更早，但多數(shù)場合指的卻是 smart manufacture。在中國工程院《中國智能制造發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》中，把智能制造分成 3種遞進發(fā)展的范式：數(shù)字化制造、數(shù)字化網(wǎng)絡化制造和新一代智能制造。
2018-12-29 標簽：智能制造工業(yè)4.0工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2177
智能制造與供應鏈協(xié)同會產(chǎn)生怎樣的改變
談到“智能”二字，人們對智能的認識是一個逐漸深化的過程。早期認為自動化等同于智能。而后隨著科技的發(fā)展，計算機微芯片的產(chǎn)生，出現(xiàn)了一些新的智能產(chǎn)品，如傻瓜相機、智能洗衣機等，它們能夠從現(xiàn)場獲取信息，并替代人做出判斷和選擇，而不僅是流程的自動化，人們認為這類的產(chǎn)品是“智能”的。而現(xiàn)在的“智能”已經(jīng)進化到泛指融自動化、電子化、網(wǎng)絡化于一體的綜合系統(tǒng)，簡單而言就是“自動化+信息化”。
半導體芯片如何助力AI應用實現(xiàn)？臺積電和格芯的大咖這樣說
臺積電董事長張忠謀表示，無論人工智能（AI）、5G等新應用，都脫離不了運算，而運算是集成電路（IC）的基本，未來無論什么殺手級產(chǎn)品出現(xiàn)，都需要IC，也讓IC產(chǎn)業(yè)長期看好。格芯市場總監(jiān)朱宇總結AI芯片有三大發(fā)展趨勢：第一、追求更高性能；第二、從CPU到FPGA的進展可以在沒有芯片設計公司的情況下進行，3、遷移到ASIC需要一個充足的設計團隊。
上達電子柔性集成電路封裝基板項目落戶六安市
上達電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目落戶華夏幸福六安金安產(chǎn)業(yè)新城。該項目由上達電子(深圳)股份有限公司投資建設，總投資約20億元，未來5年內(nèi)，計劃建設成為國際國內(nèi)的一流的COF基板生產(chǎn)基地。
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