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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

一站式高兼容性SMT完整方案 降低風(fēng)險并提高產(chǎn)能

無庸置疑,表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology;SMT)向來是支撐電子制造業(yè)發(fā)展的重要一環(huán),舉凡SMT產(chǎn)業(yè)鏈中的點膠、涂布、錫膏檢測(SPI)、自動光學(xué)檢測(AOI)等相關(guān)設(shè)備,皆具有關(guān)鍵地位,其間任何一套設(shè)備、甚或任何一個微小元件只要出現(xiàn)故障失效,輕則影響效能、重則導(dǎo)致產(chǎn)線停頓,無論結(jié)果為何,對于設(shè)備供應(yīng)商及最終用戶,皆是不可承受之重。

2018-05-31 標(biāo)簽:SMT智能制造 1135

美國在IC設(shè)計行業(yè)領(lǐng)先,中國的IC企業(yè)也在奮起

在2018年版的最新IC Insights報告中顯示,2017年,無晶圓IC廠商(IC設(shè)計公司)占全球IC銷售額的27%,比2007年的18%增長了9個百分點。

2018-06-17 標(biāo)簽:ic博通紫光 1966

企業(yè)須應(yīng)對3D打印改變的商業(yè)模式

3D打印的影響范圍從增量能力、財務(wù),到全新的客戶價值主張。調(diào)研機構(gòu)Gartner建議,企業(yè)管理人員和技術(shù)規(guī)劃人員應(yīng)該使用商業(yè)模型來評估3D打印的影響,并為組織做好準(zhǔn)備應(yīng)對3D打印帶來的威脅和機遇。

2018-06-04 標(biāo)簽:3d打印智能制造 887

旺宏采AI數(shù)據(jù)分析優(yōu)化晶圓廠節(jié)電效益

科技部人工智能制造系統(tǒng)研究中心日前宣布,旺宏電子12寸晶圓五廠導(dǎo)入清華大學(xué)開發(fā)最新AI大數(shù)據(jù)分析技術(shù),一年減少碳排放量約等同一座大安森林公園碳吸附量,節(jié)電效益顯著!

2018-06-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓人工智能旺宏電子 1584

在人工智能與5G技術(shù)的推動下,全球半導(dǎo)體營收均衡增長

消息報道,全球半導(dǎo)體營收在2017年飆升22.3%至4200億美元,達到7年來的最高紀(jì)錄;在人工智能以及5G技術(shù)和應(yīng)用的推動下,全球半導(dǎo)體收入將進入新一輪增長,并在可預(yù)見的未來達到5000億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特-馬諾查(Ajit Manocha)表示,雖然實現(xiàn)兩位數(shù)的整體增長會有點困難,但來自不同半導(dǎo)體領(lǐng)域的營收預(yù)計會在2018年出現(xiàn)更均衡的增長。

2018-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)人工智能5G量子技術(shù) 1102

半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)成千億元級別投資 半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)我國率先達到國...

李東生表示,無論是集成電路還是半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè),投資都是千億元級,如果沒有千億元級別投資,將很難形成競爭力。這樣一來,單靠企業(yè)自身,在資本投資能力方面會有困難。所以,除了企業(yè)自身,還希望通過其他方式幫助籌措資本金。

2018-03-20 標(biāo)簽:集成電路顯示 1112

兩會指出把集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放首位,突出其重要性

消息報道 今年兩會的《政府工作報告》論述我國實體經(jīng)濟發(fā)展中指出,"推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展",把推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在實體經(jīng)濟發(fā)展的首位強調(diào),凸顯出集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性和先導(dǎo)性。

2018-06-17 標(biāo)簽:新能源集成電路人工智能5g 12629

中微推出電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備用于批量生產(chǎn)存儲芯片和邏輯芯...

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡稱中微)正式發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova,用于大批量生產(chǎn)存儲芯片和邏輯芯片的前道工序。該設(shè)備采用了中微具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電感耦合等離子體刻蝕技術(shù)和許多創(chuàng)新的功能,以幫助客戶達到芯片制造工藝的關(guān)鍵指標(biāo),例如關(guān)鍵尺寸(CD)刻蝕的精準(zhǔn)度、均勻性和重復(fù)性等。其創(chuàng)新的設(shè)計包括:完全對稱的反應(yīng)腔,超高的分子泵抽速;獨特的低電容耦合線圈設(shè)計和多區(qū)細分溫控靜電吸盤(ESC)。憑

2018-04-18 標(biāo)簽:存儲芯片邏輯芯片刻蝕設(shè)備 2750

中國和荷蘭在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域加強合作

荷蘭除了NXP、ASML、Philips等知名公司外,大量的中小企業(yè)在設(shè)計、測試和模擬及MEMS、光電子和特定應(yīng)用領(lǐng)域也非?;钴S,而中國巨大的半導(dǎo)體需求市場也吸引著全球淘金者目光。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會與荷蘭半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。 由于ASML在光刻機市場的絕對領(lǐng)先,特別是幾乎壟斷制造了EUV設(shè)備,使荷蘭半導(dǎo)體在中國具有極高的知名度。

2018-04-19 標(biāo)簽:集成電路光電子NXP光刻機ASML 3695

高云半導(dǎo)體宣布成立第五大研發(fā)中心——香港研發(fā)中心

作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導(dǎo)體)今日宣布成立香港研發(fā)中心,新成立的研發(fā)中心位于香港科學(xué)園二期浚湖樓,這是繼濟南、上海、廣州、美國硅谷四大研發(fā)中心之后,高云半導(dǎo)體成立的第五大研發(fā)中心。 在香港科學(xué)園設(shè)立研發(fā)中心,將為高云半導(dǎo)體在國際市場開拓,創(chuàng)新合作等方面提供重要的技術(shù)支持,高云半導(dǎo)體CEO朱璟輝介紹,作為一個創(chuàng)新驅(qū)動型的公司,高云將在香港打造一個實力雄

2018-04-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體高云半導(dǎo)體 4415

傳英特爾可能會收購博通 無線通訊芯片領(lǐng)域或登上龍頭地位

英特爾回應(yīng)收購博通,稱目前只會專注整合先前收購資產(chǎn)。外界紛紛猜測未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的走勢,如果英特爾收購了博通,將會在無線通訊芯片領(lǐng)域處于龍頭地位,這將會極大的影響下游產(chǎn)業(yè),包括智能手機、平板電腦等終端廠商。

2018-03-12 標(biāo)簽:英特爾博通無線通訊 1105

中國制造業(yè)未來發(fā)展的四大關(guān)鍵詞:創(chuàng)新、質(zhì)量、設(shè)計和互聯(lián)網(wǎng)+

設(shè)計方面,質(zhì)量是中國制造的硬實力,中國制造要想進一步發(fā)展,還需要發(fā)展軟實力。軟實力主要是設(shè)計能力、還有改善用戶體驗的能力?!爸袊氤蔀槭澜绱髧脑?,我覺得一定要在設(shè)計界要有話語權(quán),要培養(yǎng)大量設(shè)計人才。只有把設(shè)計搞好,我覺得中國品牌才有機會在全球越做越好。”

2018-04-12 標(biāo)簽:中國制造小米雷軍互聯(lián)網(wǎng)+ 4860

新技術(shù)的研發(fā)是量子信息技術(shù)領(lǐng)域的一項重大突破

中國學(xué)者參與的國際團隊8日發(fā)表報告說,他們研發(fā)的大規(guī)模集成硅基納米光量子芯片技術(shù),實現(xiàn)了對高維度光子量子糾纏體系的高精度和普適化量子調(diào)控和量子測量。這有助大幅提升相關(guān)芯片的計算性能。

2018-06-17 標(biāo)簽:芯片納米光量子 1896

中國實新型武器電磁炮裝置軍艦進行測試成功,英國半導(dǎo)體公司起最...

據(jù)消息,中國官方證實新型武器電磁炮裝置軍艦進行測試成功, 外界紛紛追問電磁炮技術(shù)從何而來? 有英媒分析,中國電磁炮技術(shù)可能源于一家英國電子公司。

2018-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電磁炮 2369

華虹無錫基地項目建設(shè)啟動

華虹集團作為國家“909”工程的成果與載體,同時也是“910”工程的重要承擔(dān)者,是我國發(fā)展自主可控集成電路產(chǎn)業(yè)的主力軍。

2018-03-11 標(biāo)簽:ic華虹無錫 3849

汽車芯片引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片市場增長

汽車芯片引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片市場增長。Gartner 數(shù)據(jù)顯示,汽車芯片 2016 年全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到 323 億美元,占全球芯片產(chǎn)業(yè)的 9.5%,2010 年以來增速一直優(yōu)于同期全球芯片市場的表現(xiàn)。其中,隨著人工智能等全新技術(shù)進入汽車領(lǐng)域,SiC、GaN 等新材料等應(yīng)用將成為一種趨勢,在滿足人工智能應(yīng)用等同時,保障整體的安全性,材料方面的突破是每個廠商都應(yīng)當(dāng)考慮的。

2018-04-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1523

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