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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

力晶集團旗下兩岸晶圓廠分工藍(lán)圖浮現(xiàn),規(guī)劃斥資3,000億元興...

力晶集團旗下兩岸晶圓廠分工藍(lán)圖浮現(xiàn),規(guī)劃斥資3,000億元興建的12英寸新廠,將集中生產(chǎn)高壓制程金屬氧化物場效應(yīng)晶體管(MOSFET)、圖像傳感器(CIS)和基因定序檢測芯片;現(xiàn)有竹科的產(chǎn)能則集中火力發(fā)展AI、物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)通所需利基型內(nèi)存;LCD驅(qū)動IC則逐步轉(zhuǎn)往大陸合肥。

2018-05-28 標(biāo)簽:mosfet晶圓cis 3084

晶圓代工漲價,下游芯片廠商承壓

臺積電向來看重與客戶的合作關(guān)系,晶圓代工報價追求平穩(wěn)。然而,在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下,臺積電將進(jìn)行晶圓代工價格上調(diào)。作為全球晶圓代工老大,代工價格向來缺乏討價還價的空間。據(jù)悉,臺積電8英寸晶圓產(chǎn)能短期內(nèi)已無法滿足客戶需求;此外,臺積電將于下半年導(dǎo)入蘋果處理器訂單,這將占據(jù)絕大多數(shù)臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能。

2018-05-30 標(biāo)簽:臺積電晶圓 1266

中美科技業(yè)競爭優(yōu)勢比較 中國差在哪里?

考慮到多數(shù)體現(xiàn)我國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的本土巨頭選擇了海外上市,我們以在中國、香港、美國三地上市的中國科技企業(yè)市值總和來衡量我國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模,來將其與美國科技類上市公司總市值進(jìn)行對比。經(jīng)對比我們發(fā)現(xiàn),當(dāng)前美國科技類上市公司總市值約為7.72萬億美元,而中國這一數(shù)值僅為2.08萬億美元,兩者相差近4倍。

2018-04-03 標(biāo)簽:京東方科大訊飛海康威視 11005

電子商務(wù)的核心價值 電商助力制造業(yè)騰飛

電子商務(wù)的核心價值到底是什么?是單純的用大量的資金做網(wǎng)絡(luò)品牌塑造和網(wǎng)站宣傳還是以為終端客戶創(chuàng)造服務(wù)為宗旨的貿(mào)易服務(wù)平臺呢?

2018-04-16 標(biāo)簽:電子商務(wù)制造業(yè)阿里巴巴 1815

中國的封裝產(chǎn)能約占全世界封裝產(chǎn)能的60%,增加比例還在逐年上...

據(jù)相關(guān)研究機構(gòu)統(tǒng)計,2016年中國LED封裝市場規(guī)模從2015年644億人民幣增長至737億人民幣,同比增長14%。此外,2017年受LED應(yīng)用市場影響和利基市場強勁需求帶動,預(yù)計2017年中國LED封裝市場將達(dá)到870億元,同比增長16%。并且,業(yè)內(nèi)人士還指出,未來幾年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值將維持13%-15%的增速,預(yù)計2020年中國LED封裝規(guī)模將進(jìn)一步增長至1288億元人民幣。

2018-06-07 標(biāo)簽:封裝制造 1995

亞馬遜斥資9000萬美元收購Blink 秘密投注節(jié)能芯片

亞馬遜斥資約9000萬美元收購了一家名為Blink的家庭安全攝像機制造商,秘密投注于節(jié)能芯片的生產(chǎn)。 分析師們猜想,本次收購背后的邏輯和價碼都是之前前所未聞的,它說明亞馬遜不光要銷售另一款相機,而是另有企圖。

2018-04-16 標(biāo)簽:芯片亞馬遜 1169

淺談工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的下一個落腳點

我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已進(jìn)入大發(fā)展時代,以大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)已經(jīng)引領(lǐng)了新時代技術(shù)的到來。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用向更廣泛領(lǐng)域普及,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)下一步往哪走 怎么走?2050年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將全面支撐經(jīng)濟社會發(fā)展。

2018-02-13 標(biāo)簽:人工智能大數(shù)據(jù)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1520

傳博通收購高通談判破裂 博通報價不符合高通股東最佳利益

近日有消息透露,關(guān)于博通收購高通談判似乎有破裂的預(yù)兆。博通的提議未獲高通董事會的認(rèn)同,認(rèn)為博通的收購報價不符合高通股東的最佳利益。

2018-02-13 標(biāo)簽:高通博通 1067

IIC白皮書闡釋聚焦工廠應(yīng)用概念

物聯(lián)網(wǎng)平臺技術(shù)公司ei3執(zhí)行長Spencer Cramer與自動化硬件與軟件公司B&R業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)John Kowal為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟撰寫了一份白皮書,依據(jù)70年代出現(xiàn)的「聚焦工廠」概念,解釋如何將工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)概念,應(yīng)用在棕色地帶工廠中。

2018-02-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)智能制造 1671

大族激光智能裝備集團舉行第三工廠新車間揭牌儀式

5月29日上午,大族激光智能裝備集團舉行第三工廠新車間揭牌儀式。該標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品生產(chǎn)車間的正式使用運營,標(biāo)志著大族激光智能裝備集團實現(xiàn)了年產(chǎn)能1800臺、年產(chǎn)值超過40億元的生產(chǎn)規(guī)模,奠定了該集團在國內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)界高功率激光重裝領(lǐng)域第一航母地位,也是大族激光智能裝備集團力爭在未來5年打造成百億級生產(chǎn)規(guī)模邁進(jìn)的堅實一步。

2018-05-31 標(biāo)簽:大族激光智能制造 3378

高通推低功耗藍(lán)牙SoC 帶給藍(lán)牙耳機超長續(xù)航

在CES 2018盛會上面,高通宣布推出全新的低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC5100系列,這套方案能夠幫助緊湊無線耳機、藍(lán)牙耳機、藍(lán)牙頭戴耳機增加續(xù)航表現(xiàn),提升整體的使用體驗。

2018-02-12 標(biāo)簽:高通藍(lán)牙SoC 2144

液晶顯示器IC的封裝的多種形式

DIP(DualIn-linePackage),即雙列直插式封裝,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個。DIP封裝的芯片有兩排引腳,分布于兩側(cè),且成直線平行布置,引腳直徑和間距為2。54mm,需要插入到具有DiP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。

2018-06-14 標(biāo)簽:封裝液晶顯示器 3624

羅克韋爾自動化:在華交流探討如何構(gòu)建“互聯(lián)企業(yè)”并實現(xiàn)智能制...

立足市場需求,5月23日,“羅克韋爾自動化全球路演”(RAOTM)和“羅克韋爾自動化大學(xué)”(RAU)活動在中國的第45站落戶南京,匯聚全國各地1000多位行業(yè)專家,面向我國華東區(qū)業(yè)內(nèi)用戶,共同交流探討如何構(gòu)建“互聯(lián)企業(yè)”并實現(xiàn)智能制造。

2018-06-14 標(biāo)簽:羅克韋爾智能制造 1169

電商需求高漲 倉儲自動化商機無限

夏普(Sharp)公布2017年中推出的無人搬運車(AGV)與數(shù)碼撿貨系統(tǒng)成果,并計劃將內(nèi)建天線的AGV、搭載太陽能電池的RFID卷標(biāo),與無線控制系統(tǒng)搭售,作為上市賣點。

2018-02-12 標(biāo)簽:夏普agv 1038

富士康意圖擺脫“代工廠”標(biāo)簽 計劃IPO

今日報道,富士康上市計劃被揭露,更是首次公開發(fā)行股票的招股書,即將登陸A股,但是根據(jù)目前狀況登陸A股這段路程還需要比較長的時間,同時富士康攜“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”IPO 欲摘“代工廠”標(biāo)簽。

2018-02-12 標(biāo)簽:富士康 1325

英飛凌與匯川合作,助力“中國制造”到“中國智造”的轉(zhuǎn)型升級

智能制造及新能源汽車在《中國制造2025》中具有十分重要的戰(zhàn)略意義。作為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè),英飛凌一直致力于推動中國制造的轉(zhuǎn)型升級。過去十五年來,英飛凌的MCU、功率器件、驅(qū)動、通信及電源芯片等廣泛的產(chǎn)品組合為匯川技術(shù)的各類車用驅(qū)動及電源、工業(yè)變頻器、電梯驅(qū)動器、伺服驅(qū)動器和過程控制設(shè)備等產(chǎn)品提供了高效、可靠的完整解決方案。

2018-06-29 標(biāo)簽:英飛凌匯川智能制造 1363

聯(lián)發(fā)科押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使...

根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績報告可知,聯(lián)發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑,再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬,oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。

2018-02-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppovivo 1825

工業(yè)4.0將顛覆制造業(yè) 工業(yè)4.0的價值和急迫性解析

工業(yè)4.0會對企業(yè)、競爭地位造成哪里些影響,我們難以深究,但是面對制造業(yè)的急迫性,工業(yè)4.0有顯示除了它的價值,工業(yè)4.0是真正能顛覆制造業(yè)的機會。

2018-02-11 標(biāo)簽:智能制造工業(yè)4.0 1494

各大封裝廠商動作接連不斷,七家廠商業(yè)績數(shù)據(jù)反映了什么?

進(jìn)入5月,LED行業(yè)第一季度報告基本都已披露完畢,LEDinside編輯對幾大主要中游封裝廠商的業(yè)績進(jìn)行統(tǒng)計,包括木林森、國星光電、瑞豐光電、鴻利智匯、聚飛光電、萬潤科技及長方集團,業(yè)績總體可觀,主要影響因素除了各家財報里提到的內(nèi)容以外,也可進(jìn)一步追溯到近來廠商在各個領(lǐng)域中的動態(tài)。

2018-06-04 標(biāo)簽:封裝木林森國星光電 2072

數(shù)碼經(jīng)濟浪潮來襲 數(shù)碼轉(zhuǎn)型刻不容緩

臺灣微軟總經(jīng)理孫基康接受施耐德電機的邀請,在數(shù)碼創(chuàng)新高峰會中發(fā)表演說。孫基康指出,目前數(shù)據(jù)的有效利用率僅有10%,我們必須從為何要聯(lián)網(wǎng)、如何聯(lián)網(wǎng)與有效應(yīng)用這三個角度理解數(shù)碼轉(zhuǎn)型的機會與困難。

2018-05-28 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)施耐德電機 1985

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