數(shù)據(jù)收集固然重要 但轉(zhuǎn)成可用信息更加重要
隨著更多工業(yè)傳感器和致動器監(jiān)控工廠環(huán)境及機器，工廠自動化機器和控制系統(tǒng)的用量持續(xù)成長，帶動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）的快速發(fā)展。而軟硬件方案價格持續(xù)下滑，促使各行各業(yè)采用最新技術(shù)以節(jié)約資源、提升利潤、減少浪費及提高營運效率，尤其是食品飲料業(yè)中的裝瓶和生產(chǎn)工廠。
2018-01-29 標(biāo)簽：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)傳感器 1001
制造業(yè)的未來發(fā)展趨勢 自動化技術(shù)不容忽視
制造業(yè)與其它多數(shù)產(chǎn)業(yè)一樣，也正經(jīng)歷著數(shù)碼化轉(zhuǎn)型。企業(yè)不斷在探索新的科技，希望透過快速獲利與高質(zhì)量的產(chǎn)品，滿足客戶的需求。工業(yè)4.0的崛起，已讓連網(wǎng)工業(yè)流程、機器人、軟件與先進自動化技術(shù)越來越普遍。
數(shù)碼技術(shù)成功打破傳統(tǒng)制造供應(yīng)鏈的運行
符合經(jīng)濟效益的數(shù)碼化(digitalization)技術(shù)正開始影響工業(yè)界，善用這些技術(shù)將可為供應(yīng)鏈管理方式帶來革命性巨變，包括跟供應(yīng)商(甚至是第三層或第四層)的合作方式。更重要的是促成新的文化轉(zhuǎn)移，透過與終端使用者的直接連結(jié)，驅(qū)動產(chǎn)品與服務(wù)創(chuàng)新。
2018-07-07 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)3D打印智能制造 723
制造業(yè)者奉行工業(yè)4.0前的六大準(zhǔn)則
制造商還要需思考使用新技術(shù)需要哪里些工具和軟件，以及是否需要熟悉這些工具的人員，或?qū)ΜF(xiàn)有人員進行培訓(xùn)。據(jù)Interesting Engineering報導(dǎo)，在繼續(xù)前進之前，制造商還要了解行業(yè)的現(xiàn)狀、新技術(shù)和修改后的技術(shù)，以及如何利用這些技術(shù)改進流程。
意法半導(dǎo)體2017年第四季度財報回顧
意法半導(dǎo)體評論第四季度業(yè)績時表示2017年，ST強勢收官。2017全年凈收入增長19.7%，凈利潤增加6.37億美元，達到8.02億美元。2017年是意法半導(dǎo)體成功的一年，也是公司成立30周年，產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、工業(yè)和智能駕駛應(yīng)用領(lǐng)域長期都保持領(lǐng)先水平。
2018-01-28 標(biāo)簽：智能手機物聯(lián)網(wǎng)意法半導(dǎo)體 2064
如何保證半導(dǎo)體良率
半導(dǎo)體良率取決于許多因素。如果您的設(shè)備使用領(lǐng)先的工藝生產(chǎn)，您可能與代工廠不辭辛勞地密切合作以確保工藝和產(chǎn)品良率有一定程度的相應(yīng)提升。不過，如果您的集成電路應(yīng)用面向成熟節(jié)點進行了優(yōu)化，良率可能就不會讓你徹夜難眠了 -- 除非發(fā)生意外。
2018-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 4701
恩智浦推出兩款新型功率模塊,結(jié)合通用的TO-247和TO-2...
易用性以及在不同頻率下的設(shè)計再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干，但這種情況現(xiàn)在發(fā)生了改變。恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）推出兩款新型功率模塊，有望成為未來數(shù)年的新標(biāo)準(zhǔn)。
天時地利人和俱全，中國集成電路封裝業(yè)的崛起是歷史必然趨勢
中國由于過去數(shù)十年人口素質(zhì)不斷提高，大學(xué)畢業(yè)生保持高位，擁有全球其他國家無法比擬的工程師紅利，是為人和。 天時地利人和俱全， 中國集成電路封裝業(yè)的崛起是歷史必然趨勢，未來只有發(fā)展節(jié)奏問題，不需要考慮是否會在競爭中落敗的可能。
2018年中國IC設(shè)計、封測和制造業(yè)的增長動力是什么？
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持高速增長態(tài)勢，2018年1-3月銷售額為1152.9億元，同比增長20.8%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長22%，銷售額為394.5億元；制造業(yè)同比增長26.2%，銷售額為355.9億元；封裝測試業(yè)銷售額402.5億元，同比增長19.6%。
臺積電宣布新5nm工廠開工 三星聯(lián)手IBM欲與臺積電一爭高低
臺積電新的5nm工廠已經(jīng)在日前宣布開工，臺積電董事長張忠謀親自持動土典禮，據(jù)悉這也是全球第一座5nm工廠。在制程工藝領(lǐng)域臺積電連連發(fā)力精準(zhǔn)布局，同時三星聯(lián)手IBM欲與臺積電一爭高低，面對這種狀態(tài)中國芯何時才能突破重圍？
智能，是工業(yè)4.0的內(nèi)涵核心，中國工業(yè)需打造出屬于自己的工業(yè)...
智能，是工業(yè)4.0的內(nèi)涵核心。工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)的一個普遍共識：智能工業(yè)之所以智能，不僅是工業(yè)設(shè)備智能，更重要的是工業(yè)操作系統(tǒng)的智能以及相關(guān)應(yīng)用軟件的智能。 中國正從工業(yè)3.0邁向4.0時代，其成功的關(guān)鍵則在于打造出屬于自己的工業(yè)之魂。
2018-06-15 標(biāo)簽：工業(yè)4.0 1013
高通反對歐盟12.3億美元罰單 將向歐盟中級法院上訴
近日歐盟對高通下的一紙罰單再一次轟動半導(dǎo)體市場，據(jù)悉，歐盟認為高通有涉嫌反壟斷交易，砸重金讓蘋果智能使用高通芯片，不得使用其他廠商的芯片，影響了市場的公平競爭性。緊接著高通回應(yīng)歐盟罰單，表示并沒有阻止市場競爭，歐盟描述情況不真，下一步將會向歐盟中級法院“綜合法院”（General Court）提起上訴。
半導(dǎo)體今年出貨量將創(chuàng)新高 有望突破1兆大關(guān)
今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有很大的成長空間，特別是有資金關(guān)注，有消息刺激，有政策支撐，中國目前半導(dǎo)體市場需求巨大，已經(jīng)占全球的1/3，據(jù)報道今年將續(xù)寫新高紀(jì)錄，今年半導(dǎo)體出貨將有望突破破1兆大關(guān)。
2018-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 1026
淺談晶圓制造工藝過程
晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。
2018-04-16 標(biāo)簽：晶圓 15382
聯(lián)華電子第四季28nm HKMG晶圓出貨量下滑,凈利仍成長了...
據(jù)報道，近日聯(lián)華電子向外公布了2017 年第四季財務(wù)報告，報告顯示28nm HKMG 晶圓出貨量有下滑，晶圓專工的收入達到臺幣365.4億，收入較去年同期的新臺幣383.1億元下滑4.4%。
2018-01-25 標(biāo)簽：晶圓聯(lián)華電子 1792
全球半導(dǎo)體設(shè)備輸出 韓國蟬聯(lián)第一,大陸將超過臺灣
據(jù)SEMI統(tǒng)計2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨達到560億美元，今年半導(dǎo)體設(shè)備需求將有增無減，可望再寫新高，大陸將成為半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增幅最大的地區(qū)，韓國蟬聯(lián)第一不變，大陸將超過臺灣，排名第二。
2018-01-25 標(biāo)簽：硅晶圓 1474
5G的爆發(fā)加速射頻IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展 2018年成長率為4.6%
2018年將會加速5G的進程，5G 的爆發(fā)性需求必將加速射頻 IC 市場的高速成長。Gartner 預(yù)測2018年射頻IC產(chǎn)業(yè)的成長率有可能會超過4.6%。
歐盟的判罰高通12億美元 要求蘋果只能用高通芯片
近日高通被歐盟12億美元的消息流傳開來，主要原因是高通砸重金要蘋果只能使用高通芯片，不得購買其他競爭對手的芯片，影響市場競爭的公平性。
iPhone零部件被迫放長假？ PCB供應(yīng)商控制庫存
知名全球PCB（電路板）打樣服務(wù)商捷多邦認為蘋果零部件供應(yīng)商訂單下滑影響不會持續(xù)太久。供應(yīng)鏈廠商還稱，事實上從去年第四季度開始，iPhone零部件訂單，尤其是iPhone 8和iPhone 8 Plus的零部件訂單的可預(yù)見性就在降低，因為當(dāng)時的iPhone銷量就已經(jīng)低于預(yù)期。
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