從Optimation看企業(yè)如何實(shí)施質(zhì)量管理系統(tǒng)

Optimation Technology總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)、控制系統(tǒng)集成商協(xié)會(huì)(CSIA)認(rèn)證成員Bill Pollock日前撰文指出，企業(yè)流程的質(zhì)量，如同熱力系統(tǒng)的熵，除經(jīng)計(jì)劃和管理，否則將趨于最大的混亂狀態(tài)。而在工業(yè)、制造業(yè)和制造業(yè)科技專案管理中尤其如此。

2018-01-24 標(biāo)簽：智能制造 1401

西門子響應(yīng)“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略和“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng),支持中...

2018-06-08 標(biāo)簽：西門子中國(guó)制造2025 2439

Realtek發(fā)布SSD控制器芯片，全面支持AHCI協(xié)議，還...

臺(tái)灣著名芯片廠商Realtek的音頻、網(wǎng)絡(luò)芯片家喻戶曉，眼見SSD存儲(chǔ)時(shí)代來臨，Realtek有了新的動(dòng)作，一口氣發(fā)布了三款全新的SSD控制器芯片，全面支持AHCI協(xié)議，還支持最新的NVMe傳輸規(guī)范。

2018-06-08 標(biāo)簽：芯片 3474

臺(tái)積電7nm訂單側(cè)面解讀 帶領(lǐng)大陸半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電7 納米工藝已經(jīng)獲得50 多家客戶的訂單，比特大陸也也是臺(tái)積電重大大陸客戶。此外，海思在 10 納米制程芯片方面也與臺(tái)積電積極合作，同時(shí)高通下一代驍龍 855 處理器平臺(tái)也將采用臺(tái)積電 7 納米工藝。

2018-01-24 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電海思7nm制程比特大陸 1767

高通爭(zhēng)奪博通各領(lǐng)域市場(chǎng) 與博通進(jìn)行直接較量

對(duì)于博通收購(gòu)高通計(jì)劃的不死心，高通也是見招拆招，更是給博通帶來了很多的阻礙。近日高通發(fā)布系列新品，重點(diǎn)爭(zhēng)奪博通傳統(tǒng)市場(chǎng)，家用Wi-Fi路由器、智能手機(jī)天線部件等領(lǐng)域與博通進(jìn)行直接較量。

2018-01-24 標(biāo)簽：高通博通 1353

“工業(yè)4.0”的時(shí)代 中國(guó)制造的機(jī)會(huì)在哪里

如果說過去的10至15年，是消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)的黃金年代，誕生了BAT等互聯(lián)網(wǎng)巨頭，那么時(shí)至今日，風(fēng)口正逐漸轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)?；ヂ?lián)網(wǎng)在改造完消費(fèi)服務(wù)業(yè)以后，正緩慢而堅(jiān)定地來到了工業(yè)領(lǐng)域，以工業(yè)4.0之名，掀起了再造工業(yè)的革命。

2018-05-18 標(biāo)簽：中國(guó)制造工業(yè)4.0 1139

GM計(jì)劃2023年增加20款新能源車 將攜手Autodesk...

GM執(zhí)行長(zhǎng)Mary Barra向投資人大膽承諾，GM將于2021年開售純電動(dòng)車。由于消費(fèi)者關(guān)心電動(dòng)車的點(diǎn)不外乎其受限制的里程，成為大量產(chǎn)制的主要阻礙，因此輕量零件或?qū)⒊蔀楦淖冸妱?dòng)車產(chǎn)業(yè)的契機(jī)，較輕的重量也可促進(jìn)燃油里程，并延長(zhǎng)行駛距離。、

2018-05-18 標(biāo)簽：新能源汽車3d打印通用汽車 1167

EUV微影技術(shù)7nm制程正在接近 5nm制程還比較遙遠(yuǎn)

EUV被認(rèn)為是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造更小芯片的重要里程碑，但是根據(jù)目前的EUV微影技術(shù)發(fā)展進(jìn)程來看，10奈米（nm）和7nm制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，就是5nm仍存在很大的挑戰(zhàn)。

2018-01-24 標(biāo)簽：英特爾三星電子euv7nm制程5nm制程 3069

運(yùn)用AI推動(dòng)智能制造 促進(jìn)工業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型

科技部自去年推動(dòng)人工智能，預(yù)計(jì)在5年內(nèi)投入新臺(tái)幣50億元推動(dòng)AI創(chuàng)新研究中心計(jì)畫，并成立4個(gè)AI創(chuàng)新中心，包括設(shè)在國(guó)立清華大學(xué)的人工智能制造系統(tǒng)研究中心，推動(dòng)人工智能于智能制造的前瞻技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，培養(yǎng)人才，協(xié)助AI產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)AI化，以促進(jìn)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型。

2018-05-10 標(biāo)簽：人工智能智能制造 1561

傳東芝將考慮讓內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)IPO

據(jù)《金融時(shí)報(bào)》北京時(shí)間1月22日?qǐng)?bào)道，知情人士透露，如果180億美元向貝恩資本(以下簡(jiǎn)稱“貝恩”)出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的交易在3月底前沒有獲得反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，東芝將考慮讓內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)IPO(首次公開募股)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 IPO方案是東芝管理高層考慮的多項(xiàng)應(yīng)急方案和選項(xiàng)之一，部分分析師和東芝股東更看好內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)IPO而非出售給貝恩。

2018-01-23 標(biāo)簽：芯片內(nèi)存ipo 835

芯片需求強(qiáng)勁增長(zhǎng) 數(shù)字IPC SoC將成為重要增量來源

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸進(jìn)入溫和回升期，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)引擎，芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)拓展，數(shù)字IPC SoC將成為重要增量來源。

2018-01-23 標(biāo)簽：芯片士蘭微中穎電子 4698

一圖看懂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)趨勢(shì)如何？

據(jù)報(bào)道，2017年的并購(gòu)交易金額超以前兩倍多，達(dá)成了大約24項(xiàng)并購(gòu)交易，總金額約277億美金，但是2017年完成的并購(gòu)交易依然在顯著減速。

2018-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1160

芯片行業(yè)遭遇巨大挑戰(zhàn) EE人才缺口嚴(yán)重

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中人才短缺成了當(dāng)今最主要的問題，77%的廠商都表示人才缺口嚴(yán)重，特別集中在電子工程師職位，認(rèn)為EE是最難填補(bǔ)的位置，因?yàn)樘嗟墓径荚趯ふ蚁嗤娜瞬拧?/p>

2018-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片 4630

Automation Conference & Ex...

全球最大食品飲料公司如何集成圍繞工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和工業(yè)4.0的科技創(chuàng)新浪潮？汽車供應(yīng)商如何利用機(jī)器人和先進(jìn)自動(dòng)化技術(shù)將營(yíng)收增加5倍？預(yù)計(jì)5月22~23日在芝加哥召開的Automation Conference & Expo 2018，將匯集全球最知名的制造商，來分享其使用最新自動(dòng)化技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)。

2018-01-23 標(biāo)簽：機(jī)器人自動(dòng)化技術(shù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 1041

中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資和布局

中興被美國(guó)制裁事件至今還沒完全解決，但由此引發(fā)的關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)自主化的討論一直在持續(xù)，芯片不能自主化總是讓很多人心里不安。但其實(shí)早在幾年前，中國(guó)政府就已將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，并通過很多政策等，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不過半導(dǎo)體行業(yè)需要的前期投入資金較高，但很多人都覺得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)門檻高，投資回報(bào)周期長(zhǎng)，不是風(fēng)險(xiǎn)投資青睞的領(lǐng)域。

2018-06-07 標(biāo)簽：封裝制造 3301

德州儀器半導(dǎo)體廠商在教育領(lǐng)域的所作所為

在創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教學(xué)改革方面，德州儀器以重慶大學(xué)作為示范樣板，將各個(gè)實(shí)驗(yàn)室，包括模擬、單片機(jī)、C2000實(shí)驗(yàn)室，整合為聯(lián)合創(chuàng)新中心。學(xué)生可在課程、實(shí)驗(yàn)室中學(xué)到一些單獨(dú)的針對(duì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的課程，也可以參與一些競(jìng)賽、項(xiàng)目設(shè)計(jì)。從而將學(xué)?，F(xiàn)有資源進(jìn)行整合，為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)。

2018-04-10 標(biāo)簽：德州儀器 1367

半導(dǎo)體功率器件MOSFET持續(xù)大漲 上游硅晶圓等原料持續(xù)走高

功率半導(dǎo)體行情回暖，MOSFET供不應(yīng)求加劇，交期不斷拉長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)外MOSFET企業(yè)紛紛調(diào)漲，目前整體漲勢(shì)仍然未見緩和。由于汽車電子等新增需求持續(xù)爆發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)缺貨，上游硅晶圓等原料持續(xù)走高。

2018-04-10 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體功率器件 2450

深挖PCB行業(yè)漲價(jià)內(nèi)幕 限排環(huán)保加劇產(chǎn)業(yè)大遷移

如今PCB行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了亂局，隨著限排和漲價(jià)擴(kuò)產(chǎn)，將會(huì)加劇PCB產(chǎn)業(yè)大遷移，昆山限排向上海、深圳席卷，環(huán)保稅加重PCB廠運(yùn)營(yíng)成本。本文將剖析PCB產(chǎn)能消耗的幾大因由，產(chǎn)業(yè)大遷移的背后，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)又將迎來怎樣的發(fā)展。

2018-01-22 標(biāo)簽：pcb 4263

高云半導(dǎo)體與黃埔區(qū)投資協(xié)議：打破國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體核心元器件進(jìn)口...

10月26日，黃埔區(qū)廣州開發(fā)區(qū)與廣東 高云半導(dǎo)體 科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）在上海簽署投資合作協(xié)議。 據(jù)悉，高云半導(dǎo)體總部將落戶于廣州科學(xué)城總部經(jīng)濟(jì)區(qū)，依托黃埔區(qū)廣州開發(fā)區(qū)成熟的高科技產(chǎn)業(yè)體系和市場(chǎng)資源，高云半導(dǎo)體將發(fā)揮其國(guó)產(chǎn)高端芯片F(xiàn)PGA龍頭企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)新興技術(shù)的培育與應(yīng)用，推動(dòng)地區(qū)產(chǎn)業(yè)的高端化發(fā)展。

2018-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 2207

中國(guó)芯被倒逼迎來突破驚艷世界

如今國(guó)產(chǎn)處理器性能已經(jīng)不弱于國(guó)外處理器，中國(guó)芯片終于迎來了“芯突破”，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，保持現(xiàn)有20%的發(fā)展速度，必將成為美國(guó)的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2018-01-22 標(biāo)簽：處理器中國(guó)芯 2611