國內(nèi)半導(dǎo)體迎發(fā)展機遇 上中游關(guān)注點各不相同

近年來中國半導(dǎo)體的消費一直增長，更是隨著京東方的崛起，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的大勢驅(qū)動下，按投產(chǎn)進度推測，2018年將出現(xiàn)高峰，目前來看，上游環(huán)節(jié)可優(yōu)先關(guān)注設(shè)備，中游環(huán)節(jié)優(yōu)先關(guān)注封測。

2018-01-02 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)京東方晶圓北方微電子 2441

晶圓設(shè)備需求將迎來爆發(fā) 主要受益10/7nm、內(nèi)存市場

有研究數(shù)據(jù)顯示，2017年晶圓設(shè)備需求將迎來爆發(fā)，IC設(shè)備市場預(yù)計將達到735億美元，比2017年增長4.4%。fab供應(yīng)商樂觀表示主要是受益于10/7nm、內(nèi)存市場持續(xù)推動。

2018-01-02 標簽：10nm工藝7nm工藝晶圓設(shè)備 2068

上海欲藉網(wǎng)絡(luò)與自動化 確保全球最大貨運港地位

網(wǎng)絡(luò)與自動化科技能夠讓其營運更有效率而且更為環(huán)保。該集團過去3年在這方面的努力已經(jīng)顯現(xiàn)成效，未來還會繼續(xù)透過更多新式科技加強創(chuàng)新、增進管理效能和建立新的營運模式。由上港集團管理的洋山港，目前已擁有130個全自動無人駕駛貨運車，數(shù)量在全球各港口中無人能及。

2018-01-02 標簽：自動化 722

實現(xiàn)工業(yè)4.0愿景 產(chǎn)業(yè)必須有新思維

如今大數(shù)據(jù)、人工智能和工業(yè)4.0已經(jīng)是科技產(chǎn)業(yè)的熱門話題，然而工業(yè)4.0為何如此重要？工業(yè)4.0會減少還是創(chuàng)造就業(yè)機會呢？德國亞琛工業(yè)大學(xué)（RWTH Aachen University）機械工程信息管理研究院Tobias Meisen教授受訪時，談工業(yè)4.0不可不知的趨勢。

2018-01-02 標簽：人工智能工業(yè)4.0 1101

智能物流上市公司有哪些_智能物流上市公司匯總

本文主要對智能物流的企業(yè)現(xiàn)狀進行了詳細分析，其次對智能物流的主要技術(shù)進行了介紹了，最后對和智能物流上市公司進行了匯總介紹。

2018-01-02 標簽：智能物流 31591

最新智能物流行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

智能物流是利用集成智能化技術(shù)，使物流系統(tǒng)能模仿人的智能，具有思維，感知，學(xué)習(xí)，推理判斷和自行解決物流中某些問題的能力。智能物流的未來發(fā)展將會體現(xiàn)出四個特點：智能化，一體化和層次化，柔性化與社會化。在物流作業(yè)過程中的大量運籌與決策的智能化

2018-01-02 標簽：人工智能智能物流 30830

老牌半導(dǎo)體廠商發(fā)起攻城戰(zhàn) 新趨勢逐漸明朗化

時代推動著半導(dǎo)體市場的改革，先進的技術(shù)和產(chǎn)品隨處可見，未來發(fā)展的新趨勢也越來越明朗化，老牌半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了攻城掠地的戰(zhàn)役。

2017-12-29 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人工智能自動駕駛 2095

半導(dǎo)體市場將進行新一輪洗牌 “跨界”成了關(guān)鍵詞

到了2017年末，半導(dǎo)體市場將會經(jīng)歷一場大洗牌，“跨界”成了其中的關(guān)鍵詞。比如高通宣布了Always Connected計劃，將強勢進軍PC市場與英特爾對抗；蘋果入局智能駕駛領(lǐng)域等等。

2017-12-29 標簽：高通arm華為蘋果 1564

三星與臺積電搶奪蘋果訂單 欲發(fā)展新扇出型晶圓級封裝制程

蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上，臺積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。

2017-12-29 標簽：三星電子臺積電晶圓7nm工藝 1393

開啟新摩爾定律時代 IDM及晶圓代工廠商承擔先進封裝技術(shù)先驅(qū)...

舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時代，在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發(fā)先驅(qū)者，偏向更高精度的半導(dǎo)體制程，因為此領(lǐng)域為IDM及晶圓代工廠商的強項。

2017-12-29 標簽：臺積電晶圓代工idm 1703

硅片供應(yīng)存安全風(fēng)險 硅片供應(yīng)能力亟待提升

據(jù)報道，現(xiàn)在中國IC供應(yīng)鏈已經(jīng)陷入了安全風(fēng)險地帶，全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷，屆時將面臨硅片供應(yīng)不足的問題。硅片是集成電路制造中最重要的原材料，但我國硅片供應(yīng)能力不足，提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫。

2017-12-29 標簽：中芯國際三星電子臺積電硅片長江存儲 2272

高通任命新總裁 與博通的博弈中天平正在向高通傾斜

對于博通的收購，高通并不買賬，進而導(dǎo)致博通的惡意收購，并且提名高通的11 位新董事候選人。企圖在高通市場表現(xiàn)不佳之際，將將其攬入懷中。近日高通宣布將確立下一任的總裁人選，積極迎戰(zhàn)博通，天平正在向著高通傾斜。

2017-12-29 標簽：高通博通 839

富士康在印度建廠計劃投資60億 選擇印度的原因是什么

業(yè)界有傳聞富士康將豪擲60億，在印度建設(shè)一家約1200畝的工廠。目前富士康正深挖印度生產(chǎn)資料，認為印度市場亟待開發(fā)，看中的是其豐富的資源和市場，或許還有配合客戶的因素。

2017-12-28 標簽：諾基亞富士康小米 3782

解析三星為什么可以趕超Intel成為芯片業(yè)老大

眾所周知Intel已經(jīng)在芯片業(yè)當了25年的老大，但是三星超越Intel已經(jīng)定局。三星憑借什么超越Intel在芯片業(yè)稱老大？目前手機，平板已經(jīng)占據(jù)大片江山，PC已經(jīng)落伍，就算最時尚的蘋果電腦也不用英特芯片，三星芯片也是合作產(chǎn)物。

2017-12-28 標簽：芯片三星電子intel 2509

蘋果是否采用高通基帶 博通起關(guān)鍵作用

蘋果是否會繼續(xù)使用高通基帶，根據(jù)業(yè)界的說法蘋果和高通合作可能率應(yīng)該不大，但是最后的結(jié)果到底是怎樣還未可知。不過明年三月高通董事會將改選，博通在其中將其關(guān)鍵性作用。

2017-12-28 標簽：高通蘋果博通 1903

硅晶圓搶料大戰(zhàn)即將爆發(fā) 昆山或?qū)嵤┫夼磐９?/a>

2017-12-27 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電硅晶圓 1698

AI、大數(shù)據(jù)高速增長 半導(dǎo)體新材料鈷市場將迎來爆發(fā)

隨著人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)高速增長，擴大了高速運算需求量，進一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)品向高效能，低功耗發(fā)展。半導(dǎo)體新材料“鈷”趁勢崛起，并且每天將產(chǎn)生爆量的千億筆數(shù)據(jù)。

2017-12-27 標簽：AI大數(shù)據(jù)半導(dǎo)體新材料 2345

博通、高通糾葛步入下半場 預(yù)期2018年將有第一回合的正式勝...

博通、高通交易應(yīng)該是2017年一年以來半導(dǎo)體行業(yè)最大的交易案。雙方的爭奪戰(zhàn)也在一步步的升級，高通多次拒絕博通的惡意收購，導(dǎo)致博通一環(huán)扣一環(huán)的打壓?，F(xiàn)在雙方戰(zhàn)爭暫歇，預(yù)期2018年會出現(xiàn)第一回合的正式勝負。我們拭目以待。

2017-12-27 標簽：高通博通 794

因高通和Intel 蘋果陷入了左右為難之地

蘋果與高通之間糾葛已經(jīng)是眾所周知了，業(yè)界人士認為“拋棄”高通只是時間問題，雖然蘋果計劃下一代iPhone產(chǎn)品不再采用高通芯片，有意和Intel、聯(lián)發(fā)科合作，但是在無線領(lǐng)域內(nèi)，高通仍是此類芯片技術(shù)最好，最大的供應(yīng)商。所以蘋果陷入了兩難之地。

2017-12-27 標簽：高通蘋果intel 1049

填補制造業(yè)“缺芯”空白 廣州首座12英寸芯片晶圓廠開工

據(jù)報道，張汝京博士投資70億在廣州首座12英寸芯片晶圓制造廠已經(jīng)動工，正好填補了制造業(yè)“缺芯”的問題。預(yù)估月產(chǎn)3萬片12英寸晶圓芯片，將帶動上下游企業(yè)形成1000億元產(chǎn)值。

2017-12-27 標簽：晶圓idm張汝京 4186