三星晶圓代工落后臺積電 10納米制程訂單并未增加
三星早前將晶圓代工獨立出，并表示會入局這個市場，但是競爭實力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺積電提早量產(chǎn) 10 納米制程，后續(xù)的客戶訂單依然沒有增多。部分專家指出三星并不適合這個市場。
高通：7納米工藝能否實現(xiàn) 電容縮放最具挑戰(zhàn)性
之前IBM 曾今就在 Nanosheets技術(shù)上展開了設(shè)想，但是高通走出了一條不一樣的道路。高通研發(fā)NanoRings技術(shù)中，曾經(jīng)認(rèn)為制程工藝要降至7納米及以下，最具挑戰(zhàn)性的問題是電容縮放問題，以及晶體管的問題還遠(yuǎn)未解決。
米雷迪恩推飛秒光纖雷射技術(shù) 造福半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)業(yè)
雷迪恩所推出的雷射技術(shù)其可用以顯示面板修補(bǔ)、硬脆材料如玻璃、陶瓷等的鉆孔與切割，且目前蘋果（Apple）推出新款手機(jī)所采用的面板異形切割，也可藉由此類雷射技術(shù)完成。不過雷射切割技術(shù)目前已是成熟應(yīng)用，對于臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特性，精密加工具有舉足輕重的地位，對于探針卡廠商更是如此。
2017-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)探針卡 2620
有機(jī)硅的生產(chǎn)工藝_有機(jī)硅的用途介紹
本文以有機(jī)硅為中心，主要介紹了有機(jī)硅的特性、有機(jī)硅分類、有機(jī)硅單體生產(chǎn)工藝詳情及有機(jī)硅的用途進(jìn)行了簡單的介紹。
2017-12-20 標(biāo)簽：有機(jī)硅 55550
什么是增材制造？增材制造技術(shù)解析
增材制造俗稱3D打印，是融合了計算機(jī)輔助設(shè)計、材料加工與成形技術(shù)、以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，通過軟件與數(shù)控系統(tǒng)將專用的金屬材料、非金屬材料以及醫(yī)用生物材料，按照擠壓、燒結(jié)、熔融、光固化、噴射等方式逐層堆積，制造出實體物品的制造技術(shù)。相對于傳統(tǒng)的、對原材料去除－切削、組裝的加工模式不同，是一種“自下而上”通過材料累加的制造方法，從無到有。這使得過去受到傳統(tǒng)制造方式的約束，而無法實現(xiàn)的復(fù)雜結(jié)構(gòu)件制造變?yōu)榭赡堋?/p>
2017-12-20 標(biāo)簽：增材制造技術(shù) 38073
目前常用的3d打印材料有哪些
3D打印所用的這些原材料都是專門針對3D打印設(shè)備和工藝而研發(fā)的，與普通的塑料、石膏、樹脂等有所區(qū)別，其形態(tài)一般有粉末狀、絲狀、層片狀、液體狀等。通常，根據(jù)打印設(shè)備的類型及操作條件的不同，所使用的粉末狀3D打印材料的粒徑為1～100μｍ不等，而為了使粉末保持良好的流動性，一般要求粉末要具有高球形度。
2017-12-20 標(biāo)簽：3d打印材料 18974
波峰焊溫度曲線圖及溫度控制標(biāo)準(zhǔn)介紹
波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量。本文主要介紹了波峰焊的方法、波峰焊溫度曲線圖以及波峰焊溫度控制標(biāo)準(zhǔn)。
2017-12-20 標(biāo)簽：波峰焊 52272
回流焊接技術(shù)的工藝流程詳解
由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。回流焊接也越來越受到重視。那么回流焊接技術(shù)的工藝流程是怎樣子需要注意什么事項？下面我們一起來看看原文內(nèi)容。
2017-12-20 標(biāo)簽：回流焊 8445
總結(jié)回流焊正確使用技巧
回流焊在電子制造領(lǐng)域已經(jīng)得到了普遍的應(yīng)用。本文主要介紹了回流焊的正確使用技巧、回流焊的操作步驟與主要事項，另外還詳細(xì)的說明了小型回流焊的使用方法。
2017-12-20 標(biāo)簽：回流焊 9948
集成電路布圖設(shè)計及設(shè)計的流程圖
集成電路布圖設(shè)計：是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準(zhǔn)備的上述三維配置。通俗地說，它就是確定用以制造集成電路的電子元件在一個傳導(dǎo)材料中的幾何圖形排列和連接的布局設(shè)計。
2017-12-20 標(biāo)簽： 28298
集成電路封裝技術(shù)分析及工藝流程
集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 標(biāo)簽：集成電路封裝 16497
國內(nèi)回流焊設(shè)備排名
目前回流焊在電子制造設(shè)備中已經(jīng)發(fā)揮著十分重要的作用，如今生產(chǎn)回流焊的國內(nèi)外廠家也越來越多，那么在國內(nèi)什么品牌的回流焊性價比高、售后較好呢？今天小編例出了國內(nèi)的十大有名品牌并且還進(jìn)行了排名，下面我們來看看詳情。
2017-12-20 標(biāo)簽：回流焊 35454
回流焊的溫度曲線怎么設(shè)置
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT回流焊在中也得到了進(jìn)步的推廣和發(fā)展。很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中已經(jīng)大量的應(yīng)用了SMT工藝和表面貼裝元器件（SMC／SMD）。因此，焊接過程也就法避免的大量的使用回流焊機(jī)。小編為大講解下，回流焊作為表面貼裝工藝生產(chǎn)的個主要設(shè)備，它的正確使用疑是進(jìn)步確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品質(zhì)量。
國產(chǎn)芯片巨頭涌現(xiàn) “中國芯”發(fā)展為國家戰(zhàn)略
國家及其注重國產(chǎn)芯片的崛起,各大巨頭蜂涌而至國產(chǎn)芯片技術(shù)已成為長期較為明確的投資風(fēng)口。目前正在進(jìn)行的7納米技術(shù)更是備受關(guān)注，國產(chǎn)芯片正在崛起。
7nm制程進(jìn)展 相比14nm制程提升40%效能
格羅方德在近日公布7納米制程相關(guān)的資訊，格羅方德表示預(yù)計較14納米制程可能提升40%效能或?qū)⒐慕档?55%。并將提供兩款不同版本的 7 納米制程。
三星聚焦非存儲器的SOC發(fā)展 代工業(yè)務(wù)是新業(yè)務(wù)成長引擎
據(jù)悉,三星在未來的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上將會側(cè)重在非存儲器產(chǎn)品及代工業(yè)務(wù)上為主。希望能增加在單芯片系統(tǒng)產(chǎn)品上的多樣性，中低端芯片的需求不斷增加，代工業(yè)務(wù)被稱為是新的業(yè)務(wù)成長引擎。
回流焊和波峰焊有什么區(qū)別
本文主要介紹了什么是回流焊和什么是波峰焊，詳細(xì)的介紹了回流焊和波峰焊它們兩者之間的工藝流程及區(qū)別分析。
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