數(shù)碼化轉(zhuǎn)型大計(jì) 從MES和MOM開(kāi)始
在某種程度上，MES和MOS其實(shí)是實(shí)現(xiàn)數(shù)碼轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵；其它科技其實(shí)只是新的工具，讓復(fù)雜的MES功能變得簡(jiǎn)化。目前有一些「超級(jí)MES」、「MES 4.0」或「智能MES」等營(yíng)銷(xiāo)詞匯，希望吸引客戶(hù)目光，但其實(shí)重點(diǎn)還是在于使用可靠、穩(wěn)定的MES或MOM系統(tǒng)。
2017-12-20 標(biāo)簽：mesmom機(jī)器學(xué)習(xí)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 1855
工業(yè)4.0將重新設(shè)計(jì)制造業(yè)生產(chǎn)流程
定位與無(wú)線(xiàn)通訊解決方案供應(yīng)商優(yōu)北羅（U-Blox）資深策略總監(jiān)Frank Frederiksen認(rèn)為，工業(yè)4.0是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)，讓制造業(yè)重新設(shè)計(jì)他們的生產(chǎn)流程，相信未來(lái)的制造業(yè)會(huì)變得更具彈性和效率。
2017-12-20 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)u-blox工業(yè)4.0 2365
從理論到現(xiàn)實(shí) 企業(yè)如何滲透工業(yè)4.0
隨著工業(yè)4.0時(shí)代來(lái)臨，企業(yè)工作環(huán)境幾乎已被各種技術(shù)滲透。而首要挑戰(zhàn)之一是接受機(jī)器人和機(jī)器人制程自動(dòng)化。企業(yè)正在學(xué)習(xí)這些機(jī)器和軟件系統(tǒng)能發(fā)揮的作用，并在改進(jìn)和優(yōu)化其商業(yè)模式。因?yàn)闄C(jī)會(huì)眾多、規(guī)模龐大，所以需要一段時(shí)間才能充分利用工業(yè)4.0帶來(lái)的正面效益。
pcb板材質(zhì)有哪些_pcb板材質(zhì)種類(lèi)介紹
pcb作為電子元件的重要組成部分，目前已經(jīng)發(fā)揮這十分巨大的作用，本文主介紹了PCB的分類(lèi)、pcb的作用和行業(yè)趨勢(shì)以及pcb板材質(zhì)種類(lèi)介紹。
2017-12-19 標(biāo)簽：pcb 26335
博通陳福陽(yáng)“小魚(yú)吃大魚(yú)” 成功收購(gòu)高通后將解雇三成員工
博通陳福陽(yáng)發(fā)起敵意收購(gòu)高通，實(shí)施另外一個(gè)“小魚(yú)吃大魚(yú)”計(jì)劃。據(jù)悉，如果成功收購(gòu)高通后，將會(huì)解雇高通的三成員工。明年三月份，高通將會(huì)改選董事會(huì)，其敵意收購(gòu)計(jì)劃是否能夠成功，我們拭目以待。
荷蘭光刻機(jī)為什么厲害_為何光刻機(jī)不賣(mài)給中國(guó)
荷蘭作為光刻的生產(chǎn)大國(guó)，很多人紛紛都在問(wèn)為什么荷蘭能生產(chǎn)二中國(guó)不行.本文主要分析了中國(guó)光刻機(jī)的發(fā)展分析以及與荷蘭之間的差距，詳細(xì)的說(shuō)明了荷蘭光刻機(jī)為什么厲害，為何光刻機(jī)不賣(mài)給中國(guó)的原因。
2017-12-19 標(biāo)簽：光刻機(jī) 126713
基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對(duì)流換熱仿真案例
本算例中建立了包括1個(gè)機(jī)箱、1個(gè)PCB 板、1個(gè)雙熱阻封裝、1個(gè)軸流風(fēng)扇、1個(gè)散熱器的簡(jiǎn)單強(qiáng)迫對(duì)流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設(shè)置。穩(wěn)態(tài)計(jì)算，不考慮輻射。軸流風(fēng)扇固定流量為 2CFM，垂直出風(fēng)。
2017-12-19 標(biāo)簽：芯片電路板封裝技術(shù)散熱器半導(dǎo)體芯片 55333
2018年是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵期 2025年核心器件國(guó)...
第三代半導(dǎo)體是以氮化鎵和碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。預(yù)測(cè)2018年是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備的關(guān)鍵期，第三代半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來(lái)景氣拐點(diǎn)。到2025年，第三代半導(dǎo)體器件將大規(guī)模的使用。
2017-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中微半導(dǎo)體 3847
全球單晶硅生產(chǎn)商排名
單晶硅作為晶體材料的重要組成部分，目前已經(jīng)得到廣泛的運(yùn)用。本文主要介紹了單晶硅的相關(guān)概念以及全球單晶硅生產(chǎn)商排名狀況。
2017-12-18 標(biāo)簽：單晶硅 56391
摩根士丹利看好中芯國(guó)際 七個(gè)利好證明了梁孟松的正確領(lǐng)導(dǎo)
中芯國(guó)際的正在一步步的成長(zhǎng)，梁孟松博士的加盟更是帶來(lái)了超越技術(shù)發(fā)展之外的好處，利好消息不斷傳來(lái)，大摩也十分看好中芯未來(lái)一年發(fā)展。中芯國(guó)際更不甘落后，確立目標(biāo)是在2020年量產(chǎn)14nm工藝。七個(gè)利好加持，明年中芯國(guó)際將會(huì)表現(xiàn)更優(yōu)。
多晶硅上市公司有哪些_國(guó)內(nèi)多晶硅上市公司排名
多晶硅，是單質(zhì)硅的一種形態(tài)。本文主要介紹了多晶硅的概念、多晶硅的應(yīng)用價(jià)值以及國(guó)內(nèi)多晶硅上市公司排名概要。
2017-12-18 標(biāo)簽：多晶硅 67329
區(qū)塊鏈科技下的制造業(yè)革命
區(qū)塊鏈研究所指出，區(qū)塊鏈?zhǔn)堑诙蔚臄?shù)碼革命，將改變面前所有的商業(yè)方式。區(qū)塊鏈研究所是由IBM、思愛(ài)普（SAP）、NASDAQ、勤業(yè)眾信（Deloitte）、百事可樂(lè)（PepsiCo）、FedEx和Nuco等業(yè)者共同成立。
芯片設(shè)計(jì)發(fā)展緩慢的主要原因是人才之困
芯片設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，據(jù)悉2017年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)占比達(dá)到38.76%，是中國(guó)集成電路第一大行業(yè)。但從趨勢(shì)上看未來(lái)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的增速會(huì)變得逐漸緩慢。歸根到底最重要的因素是缺人才，人才之困急阻礙了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。
2017-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 4774
日本制造業(yè)加速退潮 東芝寸步難行
東芝溢價(jià)收購(gòu)西屋后想要在核電上大展手腳，結(jié)果碰到了福島核事故，想當(dāng)年意氣風(fēng)發(fā)的東芝衰落至此。為避免退市進(jìn)行大量的變賣(mài)資產(chǎn)來(lái)彌補(bǔ)資金漏洞。日本制造業(yè)正在快速的退潮，東芝不得不頻繁變賣(mài)資產(chǎn)斷臂求生。
談AI技術(shù)和全球半導(dǎo)體的發(fā)展態(tài)勢(shì)
人工智能隨著時(shí)代的變化已經(jīng)成了必然的發(fā)展趨勢(shì)，在AI發(fā)展中數(shù)據(jù)是我國(guó)最大的優(yōu)勢(shì)，然而也存在短板芯片。本土AI“芯勢(shì)力”正在快速成長(zhǎng)，比如寒武紀(jì)科技，阿里巴巴等企業(yè)。在未來(lái)半導(dǎo)體發(fā)展中創(chuàng)新將引領(lǐng)國(guó)內(nèi)集成電路三大產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
ST MCU公司耐人尋味的十年成功路
意法半導(dǎo)體的實(shí)力一直在不斷地增強(qiáng)，10年前ST在MCU市場(chǎng)占據(jù)了第11名的主導(dǎo)地位，近年來(lái)ST更是穩(wěn)居第3名。自STM32產(chǎn)品誕生以來(lái)，已經(jīng)有十年的光景，中國(guó)被ST MCU認(rèn)為是最重要的市場(chǎng)，它的成功之路充滿(mǎn)了傳奇。
2017-12-15 標(biāo)簽：微控制器意法半導(dǎo)體 3308
半導(dǎo)體有什么用_半導(dǎo)體的特性是什么
半導(dǎo)體器件目前已經(jīng)廣泛的運(yùn)用到日常生活當(dāng)中，本文以半導(dǎo)體為中心，詳細(xì)說(shuō)明半導(dǎo)體分類(lèi)、作用與價(jià)值、特性以及半導(dǎo)體的發(fā)展前景。
2017-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 54835
華立捷打入蘋(píng)果VCSEL供應(yīng)鏈搶占市場(chǎng)商機(jī) 3D感測(cè)模組市場(chǎng)...
受惠蘋(píng)果帶動(dòng)VCSEL元件需求，華立捷在3D感測(cè)認(rèn)證領(lǐng)域并取得業(yè)界領(lǐng)先地位，并新一步的打入蘋(píng)果VCSEL供應(yīng)鏈，將可望成為蘋(píng)果獨(dú)家VCSEL供應(yīng)商。預(yù)計(jì)2020年移動(dòng)裝置3D感測(cè)模組市場(chǎng)有望達(dá)140億美元。
聯(lián)電擬6.3億美元增資廈門(mén)聯(lián)芯 引進(jìn)28納米制程預(yù)計(jì)明年Q1...
聯(lián)電表示將會(huì)斥資6.3億美元增資廈門(mén)聯(lián)芯擴(kuò)產(chǎn)臺(tái)灣與大陸兩岸晶圓廠產(chǎn)能，在引進(jìn)28納米制程后預(yù)計(jì)2018年一年擴(kuò)增至2.5萬(wàn)片/月。
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