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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

聯(lián)想回歸Motorola!?可能棄用Lenovo Moto品...

聯(lián)想自Google手中買下Motorola后,以Lenovo Moto品牌營銷,近期聯(lián)想旗下Motorola Mobility營銷長Jan Huckfeldt受訪時(shí)表示,未來將聚焦于Motorola,暗示了可能改回Motorola建立品牌形象。

2017-06-06 標(biāo)簽:聯(lián)想Motorola 1291

郭臺銘攜蘋果、亞馬遜競標(biāo)東芝存儲器,排除與西數(shù)合作

集微網(wǎng)綜合報(bào)道,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),東芝(Toshiba)半導(dǎo)體子公司“東芝存儲器(Toshiba Memory Corporation)”的出售協(xié)商將在本周(6月5日起的當(dāng)周)迎來關(guān)鍵時(shí)刻,東芝最快有可能會在本周內(nèi)敲定哪個(gè)陣營將獲得優(yōu)先交涉權(quán),而出價(jià)據(jù)傳最高的鴻海董事長郭臺銘接受采訪時(shí)證實(shí),將和美國蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)合作、共同對東芝存儲器出資,且稱西部數(shù)據(jù)為競爭對手、不會和西數(shù)進(jìn)行合作。

2017-06-06 標(biāo)簽:蘋果郭臺銘亞馬遜 994

三星聯(lián)合IBM開發(fā)首款5nm芯片,手機(jī)續(xù)航提升2、3倍

根據(jù)國外科技網(wǎng)站 CNET 的報(bào)導(dǎo),南韓科技大廠三星當(dāng)前已經(jīng)聯(lián)合了藍(lán)色巨人 IBM,研發(fā)出全球首款 5 nm制程的芯片。

2017-06-06 標(biāo)簽:IBM三星電子5nm 1127

高通-恩智浦合并案還得看歐盟、中國臉色

高通與恩智浦的產(chǎn)品在很大程度上是互補(bǔ),因此并不清楚什么可能觸發(fā)歐盟阻撓合并;但路透社的報(bào)導(dǎo)引述了匿名消息來源指出:「競爭對手敦促歐盟委員會確保他們在合并案完成后,仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技術(shù)。 」

2017-06-06 標(biāo)簽:高通恩智浦歐盟 1154

美國芯片股驚人漲勢顛覆市值排名

半導(dǎo)體類股漲勢驚人:一方面,本輪漲幅和持續(xù)時(shí)間幾乎超出所有人預(yù)期;另一方面,大型芯片制造商市值排名發(fā)生變化。

2017-06-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體英偉達(dá) 2023

蘋果向開發(fā)者 強(qiáng)調(diào)“軟硬結(jié)合”

[去年蘋果服務(wù)業(yè)務(wù)營收超過240億美元,占到總銷售額的11%。而開發(fā)者圍繞新的硬件進(jìn)行應(yīng)用程序的開發(fā)也是有利可圖的。

2017-06-06 標(biāo)簽:蘋果 930

赫聯(lián)電子榮獲NAI 2016年度最佳供應(yīng)商大獎(jiǎng)

專業(yè)的互聯(lián)與機(jī)電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子日前宣布榮獲NAI頒發(fā)的2016年度最佳供應(yīng)商大獎(jiǎng)。NAI在全球高可靠度電纜裝配市場中占據(jù)領(lǐng)先地位,本項(xiàng)年度最佳供應(yīng)商大獎(jiǎng)旨在表彰其表現(xiàn)最優(yōu)異的元器件供應(yīng)商在整體商業(yè)計(jì)劃及供應(yīng)鏈管理上作出的杰出貢獻(xiàn)。

2017-06-05 標(biāo)簽:赫聯(lián)電子 1546

專利戰(zhàn)又出變化,代工廠反訴高通

據(jù)消息,就在高通與蘋果之間的專利大戰(zhàn)仍打得不可開交之時(shí),鴻海、和碩、仁寶和緯創(chuàng)四家蘋果代工廠也在 5 月 17 日被高通告上法庭,原因是代工廠拒絕為其制造的蘋果公司產(chǎn)品向高通支付 10 億美元專利許可費(fèi)。如今,作為真正事主的蘋果公司出面,聲援力挺合作伙伴,強(qiáng)調(diào)將和合作伙伴站在同一陣線,協(xié)助法律訴訟捍衛(wèi)權(quán)益。

2018-07-09 標(biāo)簽:高通蘋果和碩 870

專利質(zhì)量是中國邁向創(chuàng)新強(qiáng)國的關(guān)鍵

中國PCT專利申請數(shù)量激增的根本原因在于中國的科技創(chuàng)新能力在明顯增強(qiáng),2016年中國全社會研發(fā)投入達(dá)到15440億元,占GDP比重為2.1%

2017-06-05 標(biāo)簽:中國制造中興專利智能硬件 3299

中國資本支出超十億美元芯片廠將快速增加

根據(jù) IC Insights 所發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2017 年資本支出超過 10 億美元的半導(dǎo)體廠商預(yù)計(jì)將增加到 15 家,是 10 年來的最高點(diǎn)。

2017-06-05 標(biāo)簽:芯片IC Insights 1286

臺積電首度公開智能制造:張忠謀魏哲家最關(guān)心的神秘?cái)?shù)字

臺積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴(yán)禁攝影的投影片,剖析如何善用機(jī)械學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù),打造出超越三星、格羅方德的制程管理。 一位臺積公關(guān)主管事后都驚訝的說,「他怎么講這么多,難道不怕競爭對手拿去抄? 」

2017-06-05 標(biāo)簽:臺積電張忠謀 1946

展訊通信在惠州設(shè)應(yīng)用研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地

全球第三大基帶芯片供應(yīng)商展訊通信與惠州仲愷高新區(qū)簽約,將在此建設(shè)智能終端核心芯片應(yīng)用研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地。

2017-06-05 標(biāo)簽:通信展訊系帶 1694

紫光要研究提告WTO 臺灣:不適用加入WTO的承諾表

上周集微網(wǎng)曾經(jīng)報(bào)道在上海出席論壇時(shí)趙偉國指出,商業(yè)的普遍原則是平等,這也是大陸半導(dǎo)體當(dāng)前重視的。

2017-06-05 標(biāo)簽:WTO紫光 1344

WWDC:iOS 11如何革新iPhone值得期待

蘋果公司每年都會從兩大方面入手,對該公司的iPhone智能手機(jī)進(jìn)行更新,其中一種方式就是每年9月推出新版硬件。

2017-06-05 標(biāo)簽:iPhone蘋果 551

外媒深挖樂視融資:自去年初借貸超21億美元

北京時(shí)間6月4日下午消息,據(jù)CNBC財(cái)經(jīng)電視臺網(wǎng)站報(bào)道,當(dāng)樂視去年遭遇現(xiàn)金危機(jī)時(shí),該公司向新投資者尋求數(shù)十億美元的投資。其中之一是一名音樂老師。

2017-06-05 標(biāo)簽:樂視樂視網(wǎng)孫宏斌 833

高通動(dòng)議被駁回 FTC堅(jiān)持起訴高通

自從蘋果發(fā)聲,針對專利收費(fèi)對高通發(fā)起了多個(gè)訴訟后,高通專利案就成為了科技界的一個(gè)大新聞,不過專利案的主角不只有蘋果和高通,之前蘋果供應(yīng)向富士康等公司也根據(jù)蘋果的指示拒交高通專利費(fèi),惹得高通一并將他們告上法庭。

2017-06-05 標(biāo)簽:高通黑莓FTC 901

AI芯片踏入紅海 抵消摩爾定律放緩步伐

隨著人工智能的發(fā)展,科技公司對芯片性能的要求越來越高。從最初的CPU,發(fā)展到后來的GPU,一直到去年以來谷歌推出的TPU,芯片的運(yùn)算速度也越來越快。

2017-06-04 標(biāo)簽:谷歌AI人工智能 1142

失效的摩爾定律:半導(dǎo)體整合潮加速!

新一代芯片推出時(shí)間延遲,停留時(shí)間又拉長,市場認(rèn)為英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登 ? 摩爾 (Gordon Moore) 在 1965 年提出「摩爾定律」(Moore‘s Law) 早已失效,隨之而來的是半導(dǎo)體行業(yè)加速整合。

2017-06-04 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律Intel 1578

集成電路裝備專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春:從無到有,填補(bǔ)空白

在集成電路上我國曾長期受制于人。國外先是對我國實(shí)行禁止出口,而后略有松動(dòng)又實(shí)行嚴(yán)格審查和限制:如果賣給我們較先進(jìn)的集成電路設(shè)備和材料,人家有權(quán)隨時(shí)隨地對我們的使用情況進(jìn)行檢查。

2017-06-04 標(biāo)簽:集成電路IC葉甜春 1481

Cadence數(shù)字、簽核與定制/模擬工具助力實(shí)現(xiàn)三星7LPP...

2017年6月2日,上海——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS) 今日宣布其數(shù)字、簽核與定制/模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)。較前代高階工藝節(jié)點(diǎn)FinFET技術(shù),7LPP和8LPP工藝技術(shù)不僅進(jìn)一步優(yōu)化了功耗、性能和面積特性,擴(kuò)展能力也更為出色。目前,客戶已經(jīng)可以應(yīng)用下一代技術(shù)開始早期設(shè)計(jì)。

2017-06-02 標(biāo)簽:cadence7lpp 1751

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