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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

蘋果高通專利權(quán)大戰(zhàn) 英特爾受惠基帶芯片訂單提升

面對高通(Qualcomm)在基頻芯片市場獨(dú)大局面,蘋果(Apple)自iPhone 7系列世代開始將英特爾(Intel)納入基頻芯片第二供應(yīng)商,占訂單比重約3成,盡管英特爾基頻芯片效能不及高通,市場原預(yù)期蘋果新一代iPhone 8(暫名)基頻芯片訂單可能回歸高通,但近期高通、蘋果官司風(fēng)暴擴(kuò)大,業(yè)界傳出英特爾意外受惠,2017年底新款iPhone基頻芯片訂單比重將拉升至5成,并預(yù)期在2018年擴(kuò)增至7成以上。

2017-06-01 標(biāo)簽:高通英特爾蘋果基帶芯片 1108

英特爾發(fā)布i9芯片應(yīng)對AMD Ryzen挑戰(zhàn)

5月31日消息 據(jù)彭博社報(bào)道,英特爾發(fā)布i9芯片,新產(chǎn)品擁有多達(dá)18個(gè)處理核心,主要面向游戲玩家和電腦發(fā)燒友。英特爾希望通過新產(chǎn)品加強(qiáng)其在高端個(gè)人電腦處理器市場上的優(yōu)勢,面對來自AMD的競爭。AMD今年攜Zen架構(gòu)重返高性能市場,針對服務(wù)器領(lǐng)域?qū)⑼瞥?2核64線程的EPYC處理器。

2017-05-31 標(biāo)簽:AMD英特爾 1508

基帶芯片甩開高通?蘋果挖角高通技術(shù)副總裁

蘋果在下一代智能手機(jī)領(lǐng)域博得先機(jī),顯然需要在核心芯片、OLED顯示屏供應(yīng)鏈、整機(jī)制造上都集合行業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的人才和供應(yīng)商。

2017-05-31 標(biāo)簽:高通蘋果基帶芯片 997

美光計(jì)劃斥資20億美元,加速DRAM產(chǎn)能

該公司已買下多臺訂價(jià)數(shù)十億日圓的尖端芯片制造設(shè)備進(jìn)行研發(fā),預(yù)料在DRAM芯片開始量產(chǎn)后,還會添購更多設(shè)備。

2017-05-30 標(biāo)簽:智能手機(jī)dram美光科技 1051

高通“扶”大唐 狙擊低端芯片玩家

在芯片公司聯(lián)發(fā)科成立20周年的這天,它的競爭對手高通送上了一個(gè)不太善意的“大禮”。

2017-05-29 標(biāo)簽:高通大唐 1048

中國IC發(fā)展戰(zhàn)略還需要再定位

近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速成長,發(fā)展勢頭被各方看好。但中國IC產(chǎn)業(yè)也引發(fā)了國際同行的疑慮:中國想干什么?中國想怎么干?是競爭對手還是合作伙伴?

2017-05-29 標(biāo)簽:集成電路IC 910

聯(lián)想真正的苦日子還沒到 花旗稱零部件漲價(jià)將傷害后續(xù)盈利

日前,中國聯(lián)想集團(tuán)發(fā)布了2016/2017財(cái)年財(cái)報(bào),顯示三大主營業(yè)務(wù)的收入全面下滑,聯(lián)想業(yè)務(wù)發(fā)出了“警報(bào)”信號。而據(jù)外媒最新消息,聯(lián)想艱難的日子還要長期持續(xù),由于未來PC零部件廠商上漲,花旗銀行分析師調(diào)低了聯(lián)想集團(tuán)今年和明年的盈利預(yù)期。

2017-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)想零部件花旗 833

中國版GPS要來了 北斗衛(wèi)星今年開始全球組網(wǎng)

在5月23日舉行的第八屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會上,中國衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任冉承其透露,我國已全面啟動北斗系統(tǒng)第三步建設(shè),即北斗三號系統(tǒng),今年下半年發(fā)射6~8顆全球組網(wǎng)衛(wèi)星。

2017-05-29 標(biāo)簽:GPS衛(wèi)星導(dǎo)航北斗衛(wèi)星 2211

先進(jìn)制程競賽高通MTK暫休兵,蘋果三星領(lǐng)風(fēng)騷

全球手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn),從全球高階手機(jī)芯片市場,2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域,且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片,還包括手機(jī)芯片平臺支援、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì),甚至連先進(jìn)制程技術(shù)亦強(qiáng)力較勁,然經(jīng)過......

2017-05-29 標(biāo)簽:高通三星電子蘋果 1054

高通與蘋果專利戰(zhàn)或?qū)⒂绊懶袠I(yè)創(chuàng)新

國外研究公司Futurum的高級分析師OlivierBlanchard撰文指出,高通與蘋果專利訴訟案的結(jié)果,可能會對行業(yè)創(chuàng)新帶來影響。

2017-05-27 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)iPhone8 719

高通與蘋果的專利戰(zhàn),是決定創(chuàng)新存亡之戰(zhàn)

年初蘋果的行動,源于蘋果想逃避為其產(chǎn)品所使用的高通專利技術(shù)支付授權(quán)費(fèi),簡單來說蘋果認(rèn)為高通收取了“過度”的專利費(fèi)用。而高通則認(rèn)為正是因?yàn)槠鋵@膸椭庞辛颂O果今天眾多成功的產(chǎn)品、功能。表面上雙方各執(zhí)一詞,其實(shí)卻暗潮洶涌。

2017-05-27 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)iPhone8 863

逾期不付專利費(fèi),高通起訴蘋果代工廠

耐人尋味地是,上述蘋果代工廠本身與高通之間存在著長期的合作關(guān)系,是高通的專利許可合作伙伴,并且仍然為其制造的非蘋果公司產(chǎn)品向高通公司支付專利費(fèi)用,只是拒絕為其制造的蘋果公司產(chǎn)品向高通公司支付專利費(fèi)。

2017-05-27 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片iPhone8 989

直覺式設(shè)計(jì)平臺打破設(shè)計(jì)與3D打印之間的界限

3D打印流程一般是3D軟件設(shè)計(jì)好模型,轉(zhuǎn)成STL給到打印工程師,由打印軟件進(jìn)行切片,生成軌跡 。打印機(jī)通常帶有軟件,接受STL模型,切片,生成軌跡,但是3D建模能力弱。其他CAD軟件建模能力強(qiáng),但3D打印模型準(zhǔn)備能力弱,沒有哪家可以兩者都做的好的。

2017-05-27 標(biāo)簽:3d打印 1114

魏少軍:如何看待中國集成電路2016年取得的三個(gè)第一

魏少軍認(rèn)為,設(shè)計(jì)業(yè)超過封測業(yè)成為集成電路產(chǎn)業(yè)最大的部分,與制造業(yè)和封測業(yè)不同的是,設(shè)計(jì)業(yè)的統(tǒng)計(jì)當(dāng)中只包含了本土企業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),共計(jì)1644億人民幣。而制造和封測,不僅包括國內(nèi)企業(yè)也包括外資在華企業(yè),所以,雖然去年制造業(yè)達(dá)到了百分之二十以上的增長,但是其中大多數(shù)都是外資在華企業(yè)的增長,單純國內(nèi)企業(yè)的增長并沒有那么快。

2017-05-27 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)人工智能海思 7372

艾睿電子榮膺Amphenol年度亞太分銷商

香港 – 全球技術(shù)解決方案提供商艾睿電子公司(Arrow Electronics, Inc. 納斯達(dá)克股票代碼:ARW)在上周在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的安費(fèi)諾(Amphenol)2017 EDS峰會上榮獲“2017 Amphenol年度亞太分銷商年度獎”。

2017-05-27 標(biāo)簽:艾睿電子amphenol 1636

OPPO R11使用驍龍660 熱銷機(jī)型過半采用高通芯片

DIGITIMES Research觀察智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者近期于新興市場發(fā)展動向,2017年第1季大陸線下熱銷智能型手機(jī)前25款機(jī)種中,52%采用高通AP芯片,36%采用聯(lián)發(fā)科芯片。

2017-05-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1408

三星SK海力士分拆晶圓代工 抗衡臺積電英特爾

5月24日,三星電子向客戶承諾,將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù),想跟臺積電搶訂單,而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。

2017-05-26 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓代工SK海力士 1998

三星成立半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門 與臺積電搶客戶

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:據(jù)外電報(bào)道,作為全球第二大芯片制造商,三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬,三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門,與臺積電等代工廠商爭奪客戶。

2017-05-26 標(biāo)簽:三星電子臺積電 1243

恩智浦全面支持上海市開展車聯(lián)網(wǎng)DSRC技術(shù)道路測試

中國上海,2017年5月25日訊——安全互聯(lián)汽車解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI,以下簡稱“恩智浦”)今日宣布與上海國際汽車城簽訂戰(zhàn)略合作諒解備忘錄,正式加入國內(nèi)首個(gè)智能網(wǎng)聯(lián)汽車試點(diǎn)示范區(qū),成為國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(上海)試點(diǎn)示范區(qū)新成員。

2017-05-25 標(biāo)簽:恩智浦車聯(lián)網(wǎng)DSRC 1171

Vishay的新款高功率密度電阻在節(jié)省寶貴系統(tǒng)空間的同時(shí),還...

賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 5 月16 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列厚膜表面貼裝的卷包片式電阻---RCWH,電阻的功率等級達(dá)到0.33W,外形尺寸為0805。Vishay Dale RCWH系列電阻的功率密度是相同占位的標(biāo)準(zhǔn)電阻的2.5倍以上,在通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用中能夠節(jié)省空間,并減少元器件數(shù)量。

2017-05-24 標(biāo)簽:電阻vishay 1308

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