2017Q1全球IC設計排名 博通超越高通位列第一
根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計指出,全球前十大IC設計業(yè)者2017年第一季的營收,除了聯(lián)詠科技的營收較2016年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態(tài)勢,不難看出今年終端市場如資料中心、網(wǎng)通終端產(chǎn)品、網(wǎng)路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化,上一季IC設計龍頭高通,滑落至第二名,第一名由網(wǎng)通基礎建設與無線連網(wǎng)晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯(lián)發(fā)科,則被近期成長動能十分驚人的英偉達所后來居上。
全球半導體2016營收3535億美元 NXP暴增42.8%
調(diào)研機構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)布了2016年全球半導體市況報告,2016 年全球半導體營收總計3,435 億美元,較2015 年的3,349 億美元提升2.6%。前25 大半導體廠商總營收增加10.5%,表現(xiàn)遠優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)成長率,主要是受到企業(yè)購并潮的影響。另外還受惠于記憶體價格大幅上漲、匯率變動溫和所致。
中國制造2025的一大方向3D打印 直覺式設計平臺助力
以3D打印為典型的增材制造技術(shù)的出現(xiàn),極大的擴展了可制造工藝性,即使是模型最復雜的產(chǎn)品也能通過3D打印制造出來,這無疑極大釋放了設計潛能,尤其是在航空、航天軍工等重量敏感的領域,設計人員可以只專注于產(chǎn)品本身,可以設計任何結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,而不需要考慮制造工藝的局限。
派更半導體公司將對高管團隊進行重大調(diào)整
2017年3月13日,圣地亞哥——派更半導體公司首席執(zhí)行官Jim Cable今日宣布,派更半導體將對其高管團隊進行重大調(diào)整,公司將任命Stefan Wolff擔任新的派更半導體首席執(zhí)行官。而Cable將轉(zhuǎn)任派更半導體公司主席兼首席技術(shù)官,并擔任派更半導體母公司村田制作所(Murata)的全球研發(fā)總監(jiān)。這一系列大膽舉措的目的均旨在增強派更的半導體業(yè)務能力。
如何防止自己設計的電路被其他人抄了? | 我是電子發(fā)燒友
自論壇的“我是電子發(fā)燒友”活動舉辦以來,在廣大工程師群體中反應熱烈,踴躍參與,收到很多工程師朋友的參賽作品,本文是我們從中精選出來的一篇文章,后面會不定期更新給大家,敬請關(guān)注。
中茵股份將更名聞泰科技,一季度公司業(yè)績繼續(xù)高速增長
A股上市公司中茵股份第九屆董事會第十六次會議決議公告顯示,同意公司將名稱變更為“聞泰科技股份有限公司”,詳見于同日披露的《關(guān)于變更公司名稱并修改《公司章程》的公告》。
2017-05-16 標簽:中茵股份 1352
紫光南茂合資經(jīng)營的上海宏茂微營運下半年將好轉(zhuǎn)
據(jù)臺灣媒體報道,臺灣后段封測廠南茂2017年第一季營收約新臺幣 45.6 億元,季減2.3%,年增2.53%,毛利率 17.9%小幅下滑。
三星大規(guī)模擴增產(chǎn)線 面板、半導體設備廠商喜獲訂單
三星電子(Samsung Electronics)與三星顯示器(Samsung Display)正在加速投資半導體與面板產(chǎn)線,讓韓國相關(guān)設備廠商接傳連出大規(guī)模接單喜訊。
圣邦微電子登陸創(chuàng)業(yè)板擬募集資金約4.6億
證監(jiān)會于5月12日晚核發(fā)了10家企業(yè)的IPO批文,圣邦微電子(北京)股份有限公司(簡稱“圣邦微電子”)獲準通過。
iPhone 8拉動產(chǎn)業(yè)鏈 這些A股公司已布局
在5月7日召開的伯克希爾·哈撒韋股東大會上,縱橫資本市場數(shù)十年的巴菲特對蘋果公司作出一番評論:“蘋果與其說是一家科技公司,不如說是一家消費品公司”。
網(wǎng)傳酷派今年解約300畢業(yè)生 官方回應:數(shù)量不對
針對今日外界傳言酷派將解約之前簽約的300名左右應屆生一事,酷派官方在回復騰訊科技求證時表示,確有此事,不過數(shù)量并不準確。
三星有望超越Intel?成為全球最大的半導體廠商
自從三星note7爆炸之后,你們還以為三星會一蹶不振?如果你這樣想那就打錯特錯了,一個小爆炸還不足以影響三星帝國的根基,憑借內(nèi)存的漲價潮,三星早就緩過氣來了,而且你要知道,三星的供應鏈比手機業(yè)務更賺錢。市場調(diào)研公司IC Insights預計,三星有望于今年第二季度超越Intel,成為全球最大的半導體廠商。
關(guān)于踴躍報名參加第六屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽深圳賽區(qū)的通知
第六屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽深圳賽區(qū)(以下簡稱大賽)由深圳市人民政府、科技部火炬高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)中心主辦,深圳市科技創(chuàng)新委員會(深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管理委員會)、深圳廣播電影電視集團承辦。
2017-05-15 標簽:深創(chuàng)賽 1084
中電科14所研發(fā)雷達金鐘罩,擋住高功率微波武器
近日,中國電科14所研發(fā)團隊成功突破光控可調(diào)頻選表面天線罩關(guān)鍵技術(shù),可望為雷達和電子設備提供了一種高功率防護和提高生存能力的新功能,光控可調(diào)頻選表面天線罩是對現(xiàn)有頻選表面天線罩的一種功能升級,保持了對帶外干擾的抑制和隱身,同時增加了對帶內(nèi)的防護和目標特性的調(diào)制功能。
搶親東芝半導體 美日聯(lián)盟急籌巨資
日本「朝日新聞」報導,有關(guān)日本東芝(Toshiba)要出售旗下半導體事業(yè),日本政府有意主導,希望以日本官民基金「產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)」(INCJ)為主,組成美日聯(lián)盟搶親。
2017-05-15 標簽:東芝半導體美日聯(lián)盟 728
長江存儲逾58億元工程即將開工,太極實業(yè)中標
2017年5月15日太極實業(yè)發(fā)布公告,公司控股子公司信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司于近日收到長江存儲科技有限責任公司(招標人)和湖北省成套招標股份有限公司(招標代理機構(gòu))發(fā)來的《中標通知書》,確認十一科技為國家存儲器基地工程(一期)廠區(qū)和綜合配套區(qū)項目設計采購施工總承包(EPC)中標單位。
聯(lián)發(fā)科將推臺積電12nm P30,正式回擊高通
高通推出新款中階芯片驍龍660/630,采用三星14奈米制程,鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此,聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30,正式展開回擊。
2017-05-15 標簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 1297
Littelfuse榮獲 TTI 亞洲白金供應商卓越獎 連續(xù)...
中國,北京,2017年5月10日訊 -Littelfuse, Inc.,作為全球電路保護領域的領先企業(yè),近期連續(xù)第六年榮獲TTI 亞洲卓越供應商獎。這也是Littelfuse連續(xù)第三年獲得該獎項的白金級榮譽。
2017-05-10 標簽:littelfusetti 1883
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