2017中國·新材料資本技術(shù)春季峰會隆重舉行-1000余名產(chǎn)...
3月29日，2017中國·新材料資本技術(shù)春季峰會在深圳前海華僑城JW萬豪酒店盛大召開。
2017-03-30 標(biāo)簽：新材料 2369
悶聲發(fā)大財?shù)腁RM憑什么這么牛
有一家公司一直保持著低調(diào)和神秘，但這并不妨礙它擁有極高的市占率和讓人艷羨的利潤率。它是英國最頂尖的科技公司之一，也曾被《福布斯》評為世界五大最具創(chuàng)新力公司之一，可是直到去年孫正義以320億美元的價格（43%的溢價）收購了這家公司，它的名字才開始出現(xiàn)在人們的視線中。
tesa 60264超薄導(dǎo)電膠帶助力電子設(shè)備走向輕薄化—17...
要想充分利用電子產(chǎn)品緊湊的內(nèi)部空間，當(dāng)然應(yīng)該優(yōu)先選擇能夠身兼多職的“多面手”。德莎導(dǎo)電膠帶就是其一，除了完成好固定粘接這樣的本職工作，還具有優(yōu)異的導(dǎo)電特性，能夠平衡電勢、釋放靜電電荷，防止短路。得益于空間利用率的提高，導(dǎo)電膠帶能夠使智能手機(jī)、平板電腦、穿戴手表等電子設(shè)備更加輕薄。
2017-03-30 標(biāo)簽：導(dǎo)電膠帶 2163
英特爾開發(fā)不同制程混合的芯片制造EMIB技術(shù)
在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進(jìn)行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進(jìn)的 5 奈米、3 奈米制程。
互聯(lián)網(wǎng)+教育成趨勢：如何讓教育更加鮮活生動
現(xiàn)如今，云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能所帶來的技術(shù)創(chuàng)新，正在全球范圍內(nèi)引領(lǐng)新一輪科技革命及產(chǎn)業(yè)變革風(fēng)潮。
2017-03-30 標(biāo)簽：激光 931
ROHM亮相＂2017慕尼黑上海電子展＂ 強(qiáng)大解決方案滿足市...
2017年3月14日-16日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM亮相在上海新國際博覽中心舉辦的“2017慕尼黑上海電子展（electronica China 2017）”。
頒獎盛典完美落幕 硬創(chuàng)大咖群英匯聚
面對快速升級，競爭更加激烈的2017年，為助力行業(yè)企業(yè)快速把握技術(shù)和市場趨勢，走在時代前端，華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評選頒獎盛典同期舉辦了“2017中國智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)互動論壇”，論壇匯聚眾多智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)域的大咖，選取機(jī)器人和VR/AR這兩個最具潛力、最有希望在三年時間內(nèi)爆發(fā)的應(yīng)用生態(tài)鏈中的三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，探討IOT/智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大背景下的電子產(chǎn)業(yè)新興成長動力。
債轉(zhuǎn)股：仁寶投7億入股樂視致新
樂視系“債轉(zhuǎn)股”再下一城，主營電視業(yè)務(wù)的樂視網(wǎng)（300104）子公司樂視致新，引入了樂視手機(jī)的債務(wù)方仁寶電腦作為股東。
樂視20億美元收購Vizio交易案或流產(chǎn),受困于資本管制
3月28日消息，據(jù)知情人士透露，受制于日益收緊的外匯管制政策，樂視收購Vizio的交易可能將流產(chǎn)。
2017-03-29 標(biāo)簽：樂視VizioLeEcoGlobal 848
NI大中華區(qū)總經(jīng)理首談中國戰(zhàn)略布局，半導(dǎo)體測試作為重點(diǎn)之一
“今年6月，NI將在上海新設(shè)一個服務(wù)亞太區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域的中心Center of Excellence（COE），旨在更好拓展服務(wù)客戶，解決他們的痛點(diǎn)?！?NI大中華區(qū)總經(jīng)理陳健忠先生在SEMICON CHINA 2017同期舉行的NI媒體見面會上暢談NI將繼續(xù)加大對中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入，以點(diǎn)及面折射出NI在中國的戰(zhàn)略布局，“以往只有北美才有這類組織架構(gòu)，這也說明NI對中國半導(dǎo)體市場的重視，”他補(bǔ)充道。
2017-03-28 標(biāo)簽：LabVIEWNI半導(dǎo)體測試 2696
驍龍835/麒麟960/HelioX30/Exynos 88...
日前，高通發(fā)布了其高端手機(jī)處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯(lián)發(fā)科X30相比又有何優(yōu)劣呢？
2017-03-28 標(biāo)簽：麒麟960Exynos 8895HelioX30驍龍835 33840
超10家廠商想搶東芝半導(dǎo)體 鴻海機(jī)會大嗎？
東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃存儲器（Flash Memory）為主軸的存儲器事業(yè)（含 SSD 事業(yè)、不含影像感測器）將分拆出去成立新公司“東芝存儲器（Toshiba Memory）”，且為了出售“東芝存儲器”過半數(shù)股權(quán)，東芝正著手進(jìn)行招標(biāo)相關(guān)作業(yè)，第一次招標(biāo)的截止日期為 3 月 29 日。
2017-03-28 標(biāo)簽：鴻海NAND Flash東芝半導(dǎo)體 1819
NAND Flash供貨吃緊 英特爾將優(yōu)先供應(yīng)企業(yè)級SSD
根據(jù)科技網(wǎng)站 ZDNet 的報導(dǎo)指出，半導(dǎo)體龍頭英特爾（intel）正透過管道向合作伙伴發(fā)出通知，預(yù)計 2017 年全年 SSD 硬盤因?yàn)楣?yīng)吃緊，這也迫使得英特爾未來將優(yōu)先以供應(yīng)數(shù)據(jù)中心級 SSD 硬盤為主，而其搭低成本的消費(fèi)級 SSD 硬盤則暫時退到供貨的第二線上。
2017-03-28 標(biāo)簽：英特爾SSDNAND Flash 1047
2022年全球車用功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)85億美元
經(jīng)由智慧型手機(jī)等行動裝置上網(wǎng)，已成為現(xiàn)代生活的重要一部分，而汽車，尤其是混合動力車和電動車，也日益朝向連網(wǎng)化與電子化發(fā)展。調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS預(yù)估全球車用功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將由2016年的55億美元，成長為2022年的85億美元。合計2015~2022年市場規(guī)模年復(fù)合成長率為7.5%。
2017-03-28 標(biāo)簽：電動車功率半導(dǎo)體 1732
村田收購美國半導(dǎo)體新創(chuàng)企業(yè)Arctic Sand
日本電子零組件廠村田制作所（Murata），于2017年3月17日宣布簽約購并美國半導(dǎo)體新創(chuàng)企業(yè)Arctic Sand Technologies，收購程序估計將在4月上旬完成，據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞（Nikkei）網(wǎng)站報導(dǎo)，購并金額約70億日圓（約6，200萬美元）。
2017-03-28 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體村田 1496
證監(jiān)會:上海韋爾半導(dǎo)體IPO過會獲通過
據(jù)證監(jiān)會網(wǎng)站27日消息，5家公司首發(fā)申請過會，分別為上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司、上海鳴志電器股份有限公司、廣東香山衡器集團(tuán)股份有限公司、重慶秦安機(jī)電股份有限公司、金石資源集團(tuán)股份有限公司，南京圣和藥業(yè)股份有限公司首發(fā)申請未獲通過。
2017-03-28 標(biāo)簽：IPO韋爾半導(dǎo)體 2476
電子組件和光學(xué)組件注定要合并 硅光子最佳？
電子組件和光學(xué)組件最終注定要合并，但在今年的光纖通訊展（OFC 2017）上卻引發(fā)業(yè)界對于硅光子（SiP）或磷化銦（InP）誰才是最發(fā)展路徑的論戰(zhàn)。
松下將全面“清理”包括數(shù)碼相機(jī)等虧損業(yè)務(wù)
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：3月27日，據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道，松下將對6項(xiàng)虧損業(yè)務(wù)進(jìn)一步進(jìn)行整合。除了討論2017財年(截至2018年3月)出售液晶面板生產(chǎn)線和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)公司的股票之外，還將于2017年春季拆分?jǐn)?shù)碼相機(jī)等3項(xiàng)事業(yè)部門以減少人員。
2017-03-28 標(biāo)簽：液晶面板松下數(shù)碼相機(jī) 1034
臺積電4月份將大規(guī)模量產(chǎn)10納米A11芯片
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會發(fā)布，但根據(jù)臺灣 UDN 網(wǎng)站報告，蘋果供應(yīng)商已經(jīng)開始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電 TSMC 將于今年4月開始大規(guī)模蘋果 A11 芯片。iPhone 7 搭載的是 蘋果 A10 Fusion 芯片，這款芯片采用兩顆高性能核心和兩顆高能效核心。目前，我們還不清楚 A11 芯片的設(shè)計，但是臺積電會采用 10納米工藝制作。
傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝微縮將于2024年前告終
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖的工程師所提供的白皮書，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝微縮預(yù)計將在2024年以前告終。值得慶幸的是，各種新型的組件、芯片堆棧和系統(tǒng)創(chuàng)新，可望持續(xù)使運(yùn)算性能、功耗和成本受益。
2017-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)制造工藝 1551
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