10納米制程的驍龍835移動平臺,你驚艷了嗎?
2017年3月23日,在高通驍龍835亞洲首秀活動中,Qualcomm 高級副總裁兼 QCT 中國區(qū)總裁武商杰預測到2016 ~ 2020 年全球智能手機累計出貨量預計將達到 83 億臺。在這個快速增長的市場中,高通顯然要扮演霸主的角色。高通副總裁兼QCT中國區(qū)總裁Sanjay Mehta:“驍龍不僅僅是一個單獨的組件、一顆單獨的CPU,而是一塊集成了硬件、軟件和服務等多種技術的芯片?!逼湓?0納米工藝、千兆LTE技術和VR體驗芯片領域的革新將引領業(yè)界。
乘“雙創(chuàng)”東風 南京新材料創(chuàng)客大賽海選火熱進行中
2017-03-23 標簽:新材料雙創(chuàng) 1338
集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立
北京3月22日電 (記者 劉垠)22日,由62家龍頭企業(yè)和機構等發(fā)起的“集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在京成立,成員單位涵蓋互聯(lián)網應用、信息系統(tǒng)集成、電子產品整機制造、集成電路設計等行業(yè),其中不乏中興通訊、大唐電信等上市公司。
臺媒爆美光南亞科上百工程師跳槽大陸內幕
去年12月12日,美光高調宣布并購華亞科,成為臺灣投資金額最高的外商;農歷年后,卻有上百位華亞科工程師集體跳槽大陸紫光集團所屬的長江存儲,和安徽省的合肥長鑫。
蔡力行任聯(lián)發(fā)科共同CEO 三大挑戰(zhàn)待解
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日召開董事會,通過延攬蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔任共同CEO,7月1日到任且直接對董事長暨執(zhí)行長蔡明介負責,并在聯(lián)發(fā)科技集團擔任集團副總裁。同時,董事會并通過提名蔡力行博士擔任公司董事。
2017-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科人工智能5G 1336
傳小米自主處理器澎湃S2已經流片 三季度量產
在這個競爭激烈的手機市場,擁有一款自研的處理器不僅能降低廠商開發(fā)手機的成本,同時也是對該手機廠商技術的肯定。如今,在華為之后,小米已經成為國產第二家采用自主處理器的手機廠商。繼澎湃S1之后,小米旗下的澎湃S2也早早的傳來了消息。
臺積電、三星先進制程多方布局 競爭對手難有喘息空間
臺積電繼12納米制程世代亮相,全新22納米超低功耗(ULP)制程世代亦隆重登場,該制程技術定位為28納米的終極版本,至于競爭對手三星電子(Samsung Electronics)近期也頻頻延伸戰(zhàn)場,在7納米和10納米世代之外,將推出6納米和8納米世代,臺積電和三星在制程技術和行銷策略紛采取多管齊下策略,在全球半導體史上可說是頭一遭。
臺灣IC設計業(yè)產值2016被中國超越 未來恐陷入10年失落
臺灣IC設計產業(yè)產值在2016年被大陸一口氣超前,面對全球半導體新興技術將全面朝向5G、物聯(lián)網(IoT)、工業(yè)4.0、虛擬實境/擴增實境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技術及應用發(fā)展,醞釀龐大市場商機,然目前臺系IC設計業(yè)者除了聯(lián)發(fā)科之外,幾乎絕大多數(shù)業(yè)者的投資布局都相當緩步,半導體業(yè)者憂心地指出,若臺灣IC設計產值成長動能一直未見起色,臺灣IC設計產業(yè)未來可能陷入失落的10年。
2017-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科IC設計物聯(lián)網5G 1462
上百位美光及華亞科工程師集體跳槽大陸內幕
去年12月12日,美光高調宣布并購華亞科,成為臺灣投資金額最高的外商;農歷年后,卻有上百位華亞科工程師集體跳槽大陸紫光集團所屬的長江存儲,和安徽省的合肥長鑫。
臺積電布局影響封測廠商?日月光已在美設工廠
對于晶圓代工龍頭臺積電傳出,因為環(huán)評與水電供應等問題,將考慮把 3 納米制程赴美設廠一事,全球最大半導體封測廠日月光對此最新回應表示,尊重市場機制,也因應客戶的需求,日月光本身已經于北美設立工廠,提供測試開發(fā)服務。
中國晶圓廠今年將是人才爭奪戰(zhàn)關鍵年
TrendForce 旗下拓墣產業(yè)研究院最新研究指出,由于中國本土晶圓廠的擴張及先進制程的推進使人才需求孔急,近兩年中國引進 IC 產業(yè)人才的力道越來越大,人才挖角已成為產業(yè)發(fā)展過程中的熱點,且因多數(shù)新建廠的投片計劃集中在 2018 年下半年,預估 2017 年人才挖角將更趨白熱化,是人才爭奪戰(zhàn)的關鍵年。
2017-03-23 標簽:DRAM晶圓廠3D-NAND Flash 1790
高通首款10nm移動平臺驍龍835迎亞洲首秀
高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天(3.22)實現(xiàn)了亞洲首秀。這款應用于旗艦機型的芯片備受業(yè)界關注,高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機面世。
“CCBN年度創(chuàng)新獎”頒獎典禮在京隆重舉行
以“視界融合,智享未來”為主題的CCBN2017行業(yè)盛會在初春的三月如期拉開帷幕。3月22日,作為CCBN展覽會重要組成部分的“CCBN年度創(chuàng)新獎”頒獎典禮在北京國際會議中心CCBN2017主題報告會現(xiàn)場隆重舉行。
【倒計時7天】2017新材料資本技術春季峰會蓄勢待發(fā)!100...
2017新材料資本技術春季峰會將于2017年3月29-30日在深圳隆重舉行,超強大的嘉賓陣容、豐富的主題活動,將為您第一時間解讀《新材料產業(yè)發(fā)展指南》,探討我國新材料產業(yè)發(fā)展方向及投資布局策略,展望“十三五”新材料產業(yè)新機遇,是開年最不容錯過的新材料領導者盛會。
2017-03-22 標簽:新材料在線 3391
看看技術圈現(xiàn)在都在談論些什么
電子發(fā)燒友網做為中國電子工程師嫻熟者相聚互動的社區(qū)平臺。在每天,每周,每月乃至每年,我們編輯,運營和產品都在緊鼓密鑼地策劃追蹤關于電子半導體行業(yè)相關的話題、技術、設計、熱點事件、創(chuàng)新大賽等與電子工程師們深度相互碰撞,以技術沙龍/研討會、專家問答、學院課程以及直播(正在快馬加鞭地為上線做準備),能夠推動與會工程師們更深層次的技術思考并推動創(chuàng)新設計的界限。
2017-03-22 標簽:電子工程師電子發(fā)燒友網快充技術USB Type-C 2454
Helio X30及先進制程效應減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進則退
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發(fā)揮的效應不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片Helio X30 1544
加強中低端手機芯片市場發(fā)展 高通2017年龍頭地位穩(wěn)固
據臺灣媒體報道,高通(Qualcomm)在智能手機應用處理器市場的優(yōu)勢地位,近來因聯(lián)發(fā)科滲透中低端市場而受到了動搖。為了鞏固市占率,高通也開始加強中低端市場的發(fā)展,并獲得不錯的成效。
受芯片業(yè)務推動,三星電子一季度將獲超預期利潤
一季度,三星電子的運營陷入了一些不利因素,比如Note 7質量事故造成手機產品線“真空”等。不過,據韓國一家券商周二預測,受到芯片業(yè)務的推動,三星電子一季度將獲得超預期的利潤。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |