2016全球SSD出貨排行：三星獨(dú)占鰲頭
市調(diào)機(jī)構(gòu)Forward Insights的最新數(shù)據(jù)顯示，2016年全球SSD固態(tài)硬盤(pán)的渠道總銷(xiāo)量達(dá)到6300萬(wàn)塊，雖然不及機(jī)械硬盤(pán)一年3+億塊的規(guī)模，但發(fā)展勢(shì)頭要好得多。廠商方面，三星以21％的份額獨(dú)占鰲頭，即年出貨量超過(guò)1300萬(wàn)塊；金士頓則以16％位列第二，出貨量也首次突破1000萬(wàn)塊大關(guān)，官方還特意發(fā)稿慶祝。
仿真“器官芯片”未必適用于人體
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)單芯片是把多樣功能整合成在一顆芯片里，再透過(guò)硅來(lái)移動(dòng)電子，進(jìn)而使系統(tǒng)運(yùn)作，讓電子產(chǎn)品發(fā)揮功能。然這里所指的“器官芯片”(Organs-on-chips)，則是將微量的化學(xué)物質(zhì)或微生物送到模仿完整器官(如肺臟、心臟等)結(jié)構(gòu)和功能的單元芯片，仿真出相同化學(xué)物質(zhì)放到真實(shí)人類(lèi)器官中，所可能會(huì)發(fā)生的狀況。
2017-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)器官芯片 2054
臺(tái)積電加速10納米制程產(chǎn)量 有望超過(guò)16納米
臺(tái)積電于美國(guó)舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬(wàn)片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬(wàn)片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過(guò)16納米。
不要讓以后的你討厭現(xiàn)在的自己，“專(zhuān)家問(wèn)答”是這樣回答的
工程師在技術(shù)社區(qū)中，“求答”、“在線等”、“加急貼”似乎變成了一個(gè)個(gè)熱詞。于是，我們策劃了一個(gè)談技術(shù)和分享經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)家問(wèn)答板塊。
2017-03-21 標(biāo)簽：電子工程師專(zhuān)家問(wèn)答 1334
借鑒三星模式 TCL將夯實(shí)面板業(yè)務(wù)試水布局芯片產(chǎn)業(yè)
此前，為了打造面板優(yōu)勢(shì)，TCL已經(jīng)燒了600多億元，接下來(lái)還將投700億元。而現(xiàn)在李東生的目光又落在了半導(dǎo)體芯片上，在他看來(lái)，三星之所以能夠在全球建立起領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)，是源于其包括面板、半導(dǎo)體投資在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈布局之深。TCL亦不斷借鑒三星的發(fā)展模式。
3家全國(guó)前10的IC設(shè)計(jì)廠商南京設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)
立園是根，興業(yè)為本。華大半導(dǎo)體、展訊通信、中星微電子集團(tuán)、華大九天等集成電路行業(yè)領(lǐng)頭羊先后簽約入駐南京高新區(qū)。截至日前，全國(guó)前10名的IC設(shè)計(jì)公司已有3家相續(xù)在高新區(qū)設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)。2016年，高新區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)中尋求突破，主動(dòng)出擊，精準(zhǔn)招商，園區(qū)已落戶(hù)50多個(gè)IC相關(guān)企業(yè)。
2017-03-21 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)中星微電子展訊通信svac華大半導(dǎo)體 1839
2016年中國(guó)無(wú)晶圓廠銷(xiāo)售占比大幅成長(zhǎng)
隨著如超微（AMD）、富士通（Fujitsu）、IDT與Avago等半導(dǎo)體業(yè)者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉(zhuǎn)型為純IC設(shè)計(jì)（Fabless）業(yè)者，最新數(shù)據(jù)顯示，2016年全球純IC設(shè)計(jì)業(yè)者IC銷(xiāo)售額已達(dá)904億美元，占當(dāng)年全球整體IC業(yè)者總銷(xiāo)售額的30%，較2006年的18%，足足增加了12個(gè)百分點(diǎn)。
張忠謀辟謠：臺(tái)積電暫不赴美設(shè)廠，3nm計(jì)劃在這
不過(guò)，據(jù)報(bào)道，臺(tái)灣科技部長(zhǎng)陳良基今20日中午去電臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀，張忠謀向陳良基強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電目前規(guī)劃以投資臺(tái)灣為優(yōu)先，并無(wú)赴美投資設(shè)廠之計(jì)劃。
小米員工半價(jià)買(mǎi)房，這究竟是怎么回事？
中新經(jīng)緯客戶(hù)端3月20日電（魏薇）最近關(guān)于樓市的任何風(fēng)吹草動(dòng)都能引起吃瓜群眾的圍觀。今天（3月20日）又有一條新聞刷屏了。
借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退？
一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略，保有高端市場(chǎng)的同時(shí)，也開(kāi)始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格，迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng)；另外，大陸手機(jī)廠商越來(lái)越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)的開(kāi)拓。
2017-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5GHelioX30 2106
中國(guó)芯崛起：2009只有1家，現(xiàn)在11家！
中國(guó)貢獻(xiàn)全球10%無(wú)晶圓IC芯片市場(chǎng)份額。根據(jù)2017年IC Insights McClean研究報(bào)告數(shù)據(jù)，2016年無(wú)晶圓IC廠商在全球IC銷(xiāo)售總額占比30%（2006年占比18%）。顧名思義，無(wú)晶圓IC廠商是指那些沒(méi)有IC制造設(shè)備的IC設(shè)計(jì)公司。
2017-03-20 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)無(wú)晶圓IC 1424
搭上中國(guó)建廠熱潮 臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備廠股價(jià)漲翻天
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要逐步達(dá)成自給自足，已列為中國(guó)最重要的國(guó)家政策之一。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，搭上中國(guó)大陸地區(qū)建廠熱潮，業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度也很驚人。
2017-03-20 標(biāo)簽：環(huán)球晶圓硅晶圓廠 1647
中國(guó)全球前50無(wú)晶圓廠從海思一家增加到11家
在2009年全球前五十大無(wú)晶圓廠IC供貨商排行榜中，只有1家是來(lái)自中國(guó)的業(yè)者，到2016年中國(guó)無(wú)晶圓廠IC供貨商數(shù)量已經(jīng)增加到11家；而從2010年以來(lái)，無(wú)晶圓廠IC供貨商中市占率成長(zhǎng)最快的是中國(guó)業(yè)者，由2010年的5%在2016年增加到了10%。
傳臺(tái)積電3納米制程擬轉(zhuǎn)美國(guó)設(shè)廠
晶圓代工龍頭臺(tái)積電正式將赴美國(guó)設(shè)立晶圓廠列入選項(xiàng)，而且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5，000億元的3納米制程。
摩爾定律變數(shù)下，中國(guó)“芯”如何迎接挑戰(zhàn)
集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一個(gè)漫長(zhǎng)的演進(jìn)過(guò)程。1958年杰克·基爾比在德州儀器發(fā)明集成電路，1965年英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出摩爾定律，到如今已然一個(gè)甲子。隨著集成電路工藝的不斷遞進(jìn)，使得摩爾定律終結(jié)的說(shuō)法一直不斷，對(duì)于摩爾定律的未來(lái)討論也不斷增多。
2017-03-20 標(biāo)簽：中芯國(guó)際摩爾定律半導(dǎo)體行業(yè) 1202
中國(guó)集成電路“趕超英美”不知何時(shí)？
海兆芯副總裁傅城在論壇演講中表示，中國(guó)確實(shí)已構(gòu)建了較為完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，但在核心領(lǐng)域缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，制造業(yè)有規(guī)模但質(zhì)量不佳，技術(shù)上落后國(guó)際先進(jìn)水平2-3代（即5-8年時(shí)間）；在裝備材料領(lǐng)域，似乎僅有中微半導(dǎo)體引起海外關(guān)注。
2017-03-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 886
東芝半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)出售 已有數(shù)十家公司有購(gòu)買(mǎi)意向
據(jù)報(bào)道，東芝芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)吸引了多家廠商。據(jù)消息人士透露，已經(jīng)有10家公司對(duì)購(gòu)買(mǎi)其芯片業(yè)務(wù)有濃厚興趣。東芝急于通過(guò)出售其芯片業(yè)務(wù)抵消因核業(yè)務(wù)造成的數(shù)十億美元減損。
2017-03-18 標(biāo)簽：富士康sk海力士東芝半導(dǎo)體 1467
中企并購(gòu)?fù)赓Y潮的反思：應(yīng)加大對(duì)國(guó)內(nèi)技術(shù)研發(fā)人才培養(yǎng)
前兩年中國(guó)在全球掀起的半導(dǎo)體購(gòu)并行動(dòng)曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨，但現(xiàn)在似乎要喊卡，由于外國(guó)監(jiān)管單位與企業(yè)對(duì)所有權(quán)管制愈來(lái)愈嚴(yán)格，使得中國(guó)購(gòu)并國(guó)外半導(dǎo)體公司壯大勢(shì)力的策略頻頻受阻，使得中國(guó)國(guó)內(nèi)業(yè)界開(kāi)始反思購(gòu)并策略，認(rèn)為中國(guó)應(yīng)該把注意力放在研發(fā)與人才培養(yǎng)。
2017-03-18 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù) 821
EVG 已在全球范圍建立超過(guò) 1100 個(gè)EVG 晶圓鍵合室
隨著膠囊化封裝的先進(jìn)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像器件產(chǎn)量的加速提升，中國(guó)市場(chǎng)對(duì) EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷提升。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合和光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV 集團(tuán)(EVG)今日宣布，目前已在全球范圍內(nèi)客戶(hù)的工廠安裝了超過(guò) 1100 個(gè) EVG 晶圓鍵合室，取得了行業(yè)里程碑。
中國(guó)半導(dǎo)體并購(gòu)頻頻受阻 業(yè)界呼吁專(zhuān)注研發(fā)與獵才
前兩年中國(guó)在全球掀起的半導(dǎo)體購(gòu)并行動(dòng)曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨，但現(xiàn)在似乎要喊卡，由于外國(guó)監(jiān)管單位與企業(yè)對(duì)所有權(quán)管制愈來(lái)愈嚴(yán)格，使得中國(guó)購(gòu)并國(guó)外半導(dǎo)體公司壯大勢(shì)力的策略頻頻受阻，使得中國(guó)國(guó)內(nèi)業(yè)者開(kāi)始反思購(gòu)并策略，認(rèn)為中國(guó)應(yīng)該把注意力放在研發(fā)與人才培養(yǎng)。
2017-03-17 標(biāo)簽：中芯國(guó)際展訊半導(dǎo)體并購(gòu) 1278
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