克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來(lái)電力電子應(yīng)用
幾十年來(lái)，硅（Si）一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要材料——從微處理器到分立功率器件，無(wú)處不在。然而，隨著汽車和可再生能源等領(lǐng)域?qū)ΜF(xiàn)代電力需求應(yīng)用的發(fā)展，硅的局限性變得越來(lái)越明顯。 隨著行業(yè)不斷探索解決方案，寬禁帶（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），被視為解決之道。禁帶寬度描述了價(jià)帶頂部和導(dǎo)帶底部之間的能量差。硅的禁帶寬度相對(duì)較窄，為1.1電子伏特（eV），而SiC和GaN的禁帶寬度分別為3.3eV和3.4eV。 圖1 寬禁帶材料的物理
貿(mào)澤開(kāi)售Microchip WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU...
貿(mào)澤開(kāi)售Microchip WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊 簡(jiǎn)化無(wú)線應(yīng)用開(kāi)發(fā)并加快上市速度...
2024-10-24 標(biāo)簽：貿(mào)澤 646
今日看點(diǎn)丨 OPPO與比亞迪達(dá)成戰(zhàn)略合作；英偉達(dá)將與印度伙伴...
1. JDI 暫停在安徽蕪湖建設(shè)OLED 面板廠談判 ? Japan Display（JDI）表示，由于雙方未能達(dá)成最終協(xié)議，該公司已暫停與安徽蕪湖政府就在當(dāng)?shù)亟ㄔ霴LED（有機(jī)發(fā)光二極管）面板工廠的談判。未能達(dá)成交易迫使虧損公司JDI尋找新的復(fù)蘇之路。這家日本公司曾希望從中國(guó)地方政府和當(dāng)?shù)仄髽I(yè)獲得資金來(lái)建造其計(jì)劃運(yùn)營(yíng)的工廠。目標(biāo)是在不直接投資工廠建設(shè)的情況下將OLED面板的生產(chǎn)能力擴(kuò)大至少50倍。 ? JDI于2023年9月與安徽蕪湖簽署一份諒解備忘錄，舉行了一系列會(huì)
解讀芯原股份基于FD-SOI的RF IP技術(shù)平臺(tái)：讓SoC實(shí)...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）對(duì)于FD-SOI的應(yīng)用，很多人第一個(gè)想到的應(yīng)用方向就是AIoT，這是一個(gè)非常大的方向，包括智能汽車、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等都屬此列，這也證明了FD-SOI擁有廣闊的發(fā)展空間。當(dāng)然，從AIoT這個(gè)應(yīng)用方向也能夠看出，RF IP對(duì)于基于FD-SOI工藝打造芯片是至關(guān)重要的。 ? 在第九屆上海FD-SOI論壇上，芯原股份無(wú)線IP平臺(tái)高級(jí)總監(jiān)曾毅分享了主題為《為SoC設(shè)計(jì)提供基于FD-SOI的IP技術(shù)平臺(tái)》的報(bào)告，詳細(xì)介紹了芯原股份基于FD-SOI的無(wú)線
2024-10-23 標(biāo)簽： 1291
OPPO與比亞迪達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同探索手機(jī)與汽車互融新時(shí)代
2024 年10月23日，深圳—— OPPO與比亞迪宣布簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同推進(jìn)手機(jī)與汽車的互融合作，這一合作也標(biāo)志著兩大行業(yè)巨頭在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)融合上邁出了重要一步，為手機(jī)與汽車的深度融合探索新的可能。 OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永、OPPO高級(jí)副總裁兼首席產(chǎn)品官劉作虎、OPPO高級(jí)副總裁段要輝、OPPO智行業(yè)務(wù)總經(jīng)理章欣，比亞迪集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總裁王傳福、比亞迪集團(tuán)高級(jí)副總裁楊冬生、比亞迪集團(tuán)品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛、比亞迪汽車
2024-10-23 標(biāo)簽：OPPO 436
一文掌握UV LED在空凈消殺領(lǐng)域的主要應(yīng)用
一文掌握UV LED在空凈消殺領(lǐng)域的主要應(yīng)用...
2024-10-23 標(biāo)簽：UV LED首爾半導(dǎo)體空凈消殺世輝 2189
三星電子：18FDS將成為物聯(lián)網(wǎng)和MCU領(lǐng)域的重要工藝
三星電子：18FDS將成為物聯(lián)網(wǎng)和MCU領(lǐng)域的重要工藝...
2024-10-23 標(biāo)簽： 1132
今日看點(diǎn)丨 傳OPPO收購(gòu)大模型創(chuàng)業(yè)公司波形智能；Arm通知...
1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲！奔馳理想將搭載 ? 美國(guó)夏威夷時(shí)間10月22日，在2024高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通新一代的驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)首次亮相。在專為汽車定制的Oryon CPU的助力下，驍龍新一代智駕和座艙平臺(tái)性能同樣大幅躍進(jìn)，CPU、GPU性能提升3倍，AI能力提升12倍。上述兩款平臺(tái)將于2025年出樣，會(huì)上，梅賽德斯奔馳以及理想汽車宣布將在其未來(lái)的量產(chǎn)車型中采用驍龍至尊版汽車平臺(tái)。 ? 高通方面表示，驍龍座
2024-10-23 標(biāo)簽：高通ARM芯片設(shè)計(jì)OPPO大模型 1231
摩爾斯微電子榮獲2024年WBA行業(yè)大獎(jiǎng)最佳Wi-Fi創(chuàng)新...
摩爾斯微電子榮獲2024年WBA行業(yè)大獎(jiǎng)最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎(jiǎng)等多項(xiàng)殊榮...
2024-10-23 標(biāo)簽：摩爾斯微電子 675
設(shè)計(jì)中標(biāo)收入已逾20億美元，格羅方德FDX下一步如何走？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）前不久，格羅方德宣布，其22FDX（22納米全耗盡絕緣硅片）工藝已經(jīng)在超過(guò)50款產(chǎn)品上使用，客戶設(shè)計(jì)營(yíng)收也突破了20億美元的大關(guān)。自2015年，格羅方德推出全球首個(gè)22FDX工藝，在這個(gè)工藝上格羅方德取得了值得肯定的成績(jī)。 ? 在2024年第九屆上海FD-SOI論壇上，格羅方德亞洲區(qū)總裁兼中國(guó)區(qū)***洪啟財(cái)受邀出席，他在題為《解鎖未來(lái)：推動(dòng) FDX?（FD-SOI）技術(shù)進(jìn)步》的分享中再一次介紹了格羅方德在FD-SOI技術(shù)方面的布局和路線。
2024-10-23 標(biāo)簽： 1381
IBS首席執(zhí)行官再談FD-SOI對(duì)AI的重要性，在≥12nm...
IBS首席執(zhí)行官再談FD-SOI對(duì)AI的重要性，在≥12nm和≤28nm區(qū)間FD-SOI是更好的選擇...
2024-10-23 標(biāo)簽： 1271
芯原戴偉民博士回顧FD-SOI發(fā)展歷程并分享市場(chǎng)前沿技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）2024年10月23日，第九屆上海FD-SOI論壇在浦東香格里拉酒店召開(kāi)，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士做開(kāi)幕致辭，并分享了過(guò)往和當(dāng)前FD-SOI發(fā)展的一些情況，以及芯原在FD-SOI提供的解決方案。 ? 全耗盡型絕緣體上硅（FD-SOI）是一種平面工藝技術(shù)，從結(jié)構(gòu)上看， FD-SOI晶體管的靜電特性優(yōu)于傳統(tǒng)體硅技術(shù)。埋氧層可以降低源極和漏極之間的寄生電容，還能有效地抑制電子從源極流向漏極，從而大幅降低導(dǎo)致性能下降的漏
2024-10-23 標(biāo)簽： 1475
江波龍于安博會(huì)揭幕全新高速microSD Express C...
10月22日，第十七屆中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“安博會(huì)”）在北京舉行，會(huì)上，“智能安防新未來(lái)”成為了核心議題。 隨著技術(shù)進(jìn)步，智能安防領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)，特別是在高清晰度視頻存儲(chǔ)、多路并發(fā)錄制、連續(xù)不間斷錄制、快速數(shù)據(jù)讀寫、數(shù)據(jù)安全性以及系統(tǒng)可擴(kuò)展性與兼容性方面，存儲(chǔ)設(shè)備必須能夠處理更大的數(shù)據(jù)量，并保持高速度的讀寫性能。同時(shí)，設(shè)備需要支持24/7的穩(wěn)定運(yùn)行，確保關(guān)鍵視頻數(shù)據(jù)的連續(xù)記錄和
2024-10-22 標(biāo)簽：江波龍 462
網(wǎng)易與高通合作，基于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)打造創(chuàng)新的《永劫無(wú)間...
10月21日，在美國(guó)夏威夷，網(wǎng)易和高通技術(shù)公司宣布合作優(yōu)化《永劫無(wú)間》手游，雙方將基于驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的多個(gè)核心進(jìn)行調(diào)優(yōu)。此外，網(wǎng)易還采用一系列Snapdragon Elite Gaming特性，并在終端側(cè)帶來(lái)全新升級(jí)的AI隊(duì)友功能，打造創(chuàng)新的《永劫無(wú)間》手游體驗(yàn)。
今日看點(diǎn)丨 高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性...
今日看點(diǎn)丨 高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%；索尼-本田移動(dòng)將開(kāi)發(fā)AI自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車...
2024-10-22 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車索尼本田自動(dòng)駕駛高通驍龍 1483
蝶變金港 · 無(wú)限可能 | 普源精電上海研發(fā)中心隆重開(kāi)業(yè)！
? 開(kāi)業(yè)慶典，紅火喜慶 金秋十月，普源精電科技股份有限公司（股票代碼：688337.SH）迎來(lái)了其上海研發(fā)中心的盛大開(kāi)業(yè)。10月18日，以“蝶變金港·無(wú)限可能”為主題的慶典儀式在上海臨港新片區(qū)的金港·智浩園隆重舉行，現(xiàn)場(chǎng)100余位嘉賓蒞臨，共同見(jiàn)證了這一充滿喜悅且激動(dòng)人心的歡騰時(shí)刻。 上海研發(fā)中心聚焦自研核心技術(shù) 產(chǎn)品及解決方案三大研發(fā)方向 在模塊化儀器產(chǎn)品以及 高性能測(cè)試電源類產(chǎn)品重點(diǎn)投入 普源精電以人才為中心的研發(fā)布局 普源精電
2024-10-21 標(biāo)簽：普源精電 718
今日看點(diǎn)丨 印度擬限制電腦及IT硬件進(jìn)口；大疆起訴美國(guó)國(guó)防...
1. 字節(jié)跳動(dòng)大模型訓(xùn)練被實(shí)習(xí)生攻擊？知情人士稱未影響豆包大模型 ? 近日有消息稱，某頭部大廠的大模型訓(xùn)練被實(shí)習(xí)生入侵，注入了破壞代碼，導(dǎo)致其訓(xùn)練成果不可靠，可能需要重新訓(xùn)練。據(jù)稱遭到入侵的代碼注入了8000多張卡，帶來(lái)的損失可能超過(guò)千萬(wàn)美元。傳言稱，該實(shí)習(xí)生利用了HF（huggingface）的漏洞，在公司的共享模型里寫入破壞代碼，導(dǎo)致模型的訓(xùn)練效果忽高忽低，無(wú)法產(chǎn)生預(yù)期的訓(xùn)練效果。 ? 知情人士透露，該大廠為字節(jié)跳動(dòng)，“注入80
貿(mào)澤電子為電子設(shè)計(jì)工程師提供先進(jìn)的醫(yī)療技術(shù)資源和產(chǎn)品
2024 年10 月17 日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容動(dòng)態(tài)更新的醫(yī)療資源中心，探索改變醫(yī)療保健產(chǎn)業(yè)并且拯救生命的技術(shù)。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的蓬勃發(fā)展，醫(yī)療保健系統(tǒng)突飛猛進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了更快、更準(zhǔn)確的診斷，大幅縮短了等待時(shí)間，并且還采用了各種先進(jìn)的數(shù)字療法。人工智能 (AI) 的分析能力正在重新定義患者護(hù)理工作，提供前所未有的深入健康數(shù)據(jù)，同時(shí)改變慢性病和無(wú)法治愈的疾病的治療方法。
2024-10-18 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 468
聚新向未來(lái)，11月6-8日NEPCON ASIA 2024亞...
聚新向未來(lái)，11月6-8日NEPCON ASIA 2024亞洲電子展與您共啟電子制造行業(yè)新時(shí)代！...
2024-10-18 標(biāo)簽：電子展 1019
ICCAD-Expo 2024議程正式公布！
“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)” 將于2024年 12月11日-12日 在 上海世博展覽館 隆重舉行。 本屆大會(huì)以 “智慧上海，芯動(dòng)世界” 為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 大會(huì)議程 現(xiàn)正式公布，官方 報(bào)名 渠道也已開(kāi)啟，長(zhǎng)按 掃描下方二維碼 即可查看議程及在線報(bào)名，12月11日-12日，我們相
2024-10-18 標(biāo)簽：集成電路 984
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