芯片發(fā)展的極限在哪？
1965年，計算機技術處在萌芽期，計算機工程先驅戈登.摩爾(Gordon Moore)寫了一篇論文，沖擊了科技產業(yè)。摩爾認為，計算機的性能每隔12個月翻一倍，成本下降50%。過去40年的歷史證明摩爾定律相當正確。
2018-07-07 標簽：芯片 11847
工業(yè)物聯網產業(yè)“泡沫”過大，該如何搶占高點？
工業(yè)物聯網成為了全國、甚至是全球部署的焦點，而中國工業(yè)智能化快速發(fā)展的利益所趨，企業(yè)的競爭愈演愈烈，甚至出現許多打著以“中國制造2025”的幌子的“虛擬企業(yè)”參與到這工業(yè)革命中，這無疑是給智能制造產業(yè)的發(fā)展帶來了預警及挑戰(zhàn)。
上海集成電路設計業(yè)首成產業(yè)鏈龍頭
在國家及上海市相關政策的助推下，2016年上海市集成電路產業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持兩位數增長，全年實現銷售收入達到1053億元，產業(yè)規(guī)模首次突破千億元大關，同比增長10.76%。其中，設計業(yè)規(guī)模首次超過封裝測試業(yè)，真正成為產業(yè)龍頭，全年實現銷售365.24億元，較2011年產業(yè)規(guī)模實現翻番；實現利潤總額25.65億元、同比增長18.9%。
三星7nm工藝揭秘，摩爾定律還能繼續(xù)
近幾年，由于材料和設備的限制，電子產業(yè)的金科玉律摩爾定律似乎逐漸走向了瓶頸。尤其是到了14nm之后，以往隨著節(jié)點往前推進，Die Cost下降而Perforrmance提升的定律被打破，集成電路產業(yè)迎來了大挑戰(zhàn)。但三星作為一個全球數一數二的IDM，為了繼續(xù)延續(xù)摩爾定律，三星在CSTIC2017上帶來了獨到的見解。
2017年第一季全球半導體版圖再洗牌
2017 年第一季還沒結束全球半導體產業(yè)就已鬧得風風雨雨的，除了中國廠商挾著政策的資助大力擴展版圖外，各大半導體廠為了保有優(yōu)勢投資擴廠也不遺余力，而在最近各廠的布局現況是如何呢？
華為歐洲專利申請量超三星，升至第二，僅次于飛利浦
歐洲專利局公布，2016 年華為在歐洲的專利申請量排名躍升至第二，僅次于飛利浦，而排在華為之后的則是三星、LG、西門子、高通等公司。
傳小米下代自主處理器澎湃S2第四季上市
據海外媒體報道，市場傳出，才剛剛發(fā)表首顆芯片的小米旗下手機芯片廠松果，已在臺積電以16nm生產下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前樣品已經完成，預定第3季量產，第4季搭載小米手機產品正式上市。
聯發(fā)科并購絡達進入第二階段
IC設計龍頭聯發(fā)科（2454）昨（12）日宣布，旗下旭思投資收購轉投資功率放大器（PA）廠絡達（6526）股數已達到2，719萬7，638股，收購股數已達到44％，超過預定收購最高數量2，423萬620股，收購金額已超過29.91億元，完成絡達收購。
半導體投資2019年將達784億美元 紫光12寸晶圓廠投產
據招商電子最新研究報告顯示，在半導體領域，2016年的12個月中北美BB值和日本BB值分別有10和11個月不低于1，半導體資本支出不斷增長，2019年有望達到784億美元。紫光集團在成都的12吋晶圓廠即將落地。2017年開春之即，紫光集團董事長趙偉國出席公開活動時便表示，2017年將再啟動兩個半導體基地，分別為成都和南京，合計再砸460億美元蓋廠。
2017-03-13 標簽：NAND Flash紫光半導體投資 8008
傳小米松果二代芯片樣片已完成Q3上市
據海外媒體報道，市場傳出，才剛剛發(fā)表首顆芯片的小米旗下手機芯片廠松果，已在臺積電以16nm生產下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前樣品已經完成，預定第3季量產，第4季搭載小米手機產品正式上市。
小米生態(tài)鏈去年收入150億,今年目標200億
2016年底，雷軍曾在公開發(fā)言中表示，2016年小米智能硬件生態(tài)鏈，全年收入預計將達到150億元。到目前，小米共投資了77家智能硬件生態(tài)鏈公司，30家已發(fā)布產品，16家年收入過億，3家年收入過10億，4家成為估值超過10億美元的獨角獸。
2018年半導體組件需求將突破1兆顆大關
IC Insights最新報告指出，由于半導體應用持續(xù)滲透進人類生活的每個領域，市場對半導體組件的需求量將可望在2018年突破1兆顆大關。對半導體產業(yè)發(fā)展而言，這將是一個值得期待的新里程碑。
臺積電鴻海聯手競購東芝半導體,美買家占優(yōu)勢
東芝有意出售半導體部門，吸引各方人馬搶親，根據財新網10日晚間報導，鴻海CMO袁學智首度對外證實，鴻海與臺積電將連手競購東芝半導體業(yè)務，如果成真，全球電子代工龍頭＋晶圓代工龍頭的夢幻組合，勝算可望大增。
DRAM價格第一季上漲10~15％與去年Q4相當，Q2繼續(xù)上...
臺灣南亞科總經理李培瑛表示，今年整體DRAM市場供貨吃緊，上半年平均銷售單價持續(xù)走揚，預期第一季平均銷售單價季增10~15%，公司的毛利率相較上季可望有顯著的提升，第二季價格也將續(xù)揚，下半年仍看審慎樂觀，預期價格波動不大。
大陸在建8座OLED面板廠產能全開亦不敵三星
自從APPLE為iPhone智能手機OLED面板尋求第二家面板供貨商消息曝光后，大陸智能手機用 OLED面板工廠的投資計劃相繼出爐，而京東方率先送樣測試。
東芝半導體宣揚＂芯科技 智社會 創(chuàng)未來＂
日本半導體制造商株式會社東芝(Toshiba)存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，將在3月14至16日的慕尼黑上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技 智社會 創(chuàng)未來”為主題。
“芯科技 智社會 創(chuàng)未來”——東芝再次發(fā)力慕展
中國上海，2017年3月10日——日本半導體制造商株式會社東芝（Toshiba）存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，將在3月14至16日的慕尼黑上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技 智社會 創(chuàng)未來”為主題，展示東芝針對“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大應用領域所研發(fā)的最新技術、產品和解決方案呈現給迅猛增長的中國ICT市場。
2016年中國集成電路設計十大企業(yè)
根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到 4335.5 億元，同比增長 20.1%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為 1644.3 億元，同比增長 24.1%
Ryzen繼任者Zen+核心“Pinnacle Ridge”...
AMD的Ryzen處理器代號“Summit Ridge”，直譯是峰會嶺，其中summit有頂點、高峰之意，考慮到Ryzen處理器相比之前的32nm推土機處理器的巨大變化，AMD說達到高峰也算是名正言順了。Ryzen處理器今年才剛開始布局，下半年才會推出Ryzen 3系列主流產品，不過AMD已經在準備新一代產品了，代號為Pinnacle Ridge，最快2018年初問世，這意味著AMD早前提到過的Zen+架構就要來了。
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