展訊：旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好
3月9日消息，展訊今天宣布與德國半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺，李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊DialogLTE芯片 2561
2016中國十大IC設(shè)計企業(yè)排名 海思/紫光展銳領(lǐng)先
隨著物聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展以及各國對信息安全問題重視程度的提高，集成電路產(chǎn)業(yè)上游的IC設(shè)計的重要性更加凸顯。PC時代的英特爾和智能手機(jī)時代的高通作為IC設(shè)計企業(yè)標(biāo)桿在獲取高額利潤的同時也擁有較高的話語權(quán)。在中國大基金的支持以及中國企業(yè)的努力下，中國IC設(shè)計企業(yè)也在大跨步發(fā)展。你都了解2016年銷售額前十的中國IC設(shè)計企業(yè)嗎？
手機(jī)芯片競爭慘烈,聯(lián)發(fā)科面臨10年來首次虧損
據(jù)臺灣供應(yīng)鏈人士@手機(jī)晶片達(dá)人 爆料，近10年沒有虧損的mtk手機(jī)芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費(fèi)用，導(dǎo)致mtk手機(jī)部門開始出現(xiàn)虧損。
2017-03-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科10納米 1131
最好的國產(chǎn)芯哪里找？2016年中國半導(dǎo)體電路設(shè)計/制造/封裝...
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。
2017-03-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù)封裝測試 3492
IBM最新存儲技術(shù)研究成果驚人 1位的數(shù)據(jù)保存在一顆原子中
數(shù)據(jù)存儲技術(shù)日新月異，同樣大小硬盤能儲存的數(shù)據(jù)越來越多，只是時間上的問題而已，人們似乎早就習(xí)以為常。但日前 IBM 發(fā)布一項最新進(jìn)展，成果可謂相當(dāng)驚人。研究人員借由將原子轉(zhuǎn)化為世界上最小的“磁鐵”，能夠?qū)?1 位的數(shù)據(jù)保存在一顆原子中。
中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來黃金時機(jī) 發(fā)展還需再扶一程
與正在蓬勃成長的中國芯片制造業(yè)一樣，中國的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正在迎來新的曙光。據(jù)北方華創(chuàng)微電子的消息，它在2017年1月的訂單量已經(jīng)超過去年第一季度的總量。半導(dǎo)體設(shè)備位于芯片制造業(yè)的上游。半導(dǎo)體行業(yè)歷來對于設(shè)備業(yè)的發(fā)展十分重視。全球半導(dǎo)體業(yè)的投資中有70％以上用于購買設(shè)備，只要有錢購買設(shè)備就能保證某些先進(jìn)制程工藝的實現(xiàn)?，F(xiàn)階段工藝制程中的的7納米、5納米，甚至3納米開發(fā)工作，關(guān)鍵在于EUV光刻設(shè)備是否準(zhǔn)備好了。
2017-03-10 標(biāo)簽：euv北方華創(chuàng)微電子 1236
國際大廠蜂擁設(shè)廠 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值恐被大陸超越
大陸強(qiáng)力提升芯片自制率政策，吸引全球半導(dǎo)體大廠紛齊聚大陸蓋12吋廠，三星電子（Samsung Electronics）西安3D NAND廠在2016年產(chǎn)值已超越大陸本土的中芯國際，首次登上大陸半導(dǎo)體制造一哥，2016年大陸整體半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)人民幣4，335.5億元（約新臺幣1.95兆元），相較于臺灣產(chǎn)值新臺幣2.43兆元已是一步之遙，面對大陸猛烈追趕態(tài)勢，業(yè)界憂心臺灣在全球僅次美國的半導(dǎo)體二哥地位，恐將被大陸一舉超越。
2018年底我國12寸晶圓產(chǎn)能將為現(xiàn)有的1.8倍
中國四大主要集成電路產(chǎn)業(yè)聚落持續(xù)擴(kuò)大對晶圓廠的投資布局，預(yù)估新廠產(chǎn)能將于2018年底陸續(xù)開出。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，2018年底中國廠商的12寸晶圓每月總產(chǎn)能將達(dá)36.2萬片，為現(xiàn)有產(chǎn)能的1.8倍，屆時中國廠商產(chǎn)能占全球12吋晶圓產(chǎn)能比重將上升至6.3％。
沖刺7nm，英特爾、格羅方德2017資本支出大增
據(jù)IC Insights統(tǒng)計，前十大廠商有兩家今年資本支出成長在兩成以上，分別是英特爾的年增25%與格羅方德（GlobalFoundries）的33%。
2017-03-10 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1830
聯(lián)發(fā)科計劃2季度投入臺積電7納米制程技術(shù)
聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗，計劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是，新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電7納米制程 1141
SEMI:全球晶圓設(shè)備投資連續(xù)三年大幅度增長
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布最新「全球晶圓廠預(yù)測報告」，在內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)擴(kuò)廠之下，2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過460億美元，創(chuàng)下歷年新高，預(yù)估2018年支出金額續(xù)創(chuàng)新高，將達(dá)到500億美元。
高通10nm服務(wù)器芯片首獲微軟采用
高通昨天宣布，旗下全球首顆10nm服務(wù)器芯片獲得微軟采用，將導(dǎo)入在微軟的云端服務(wù)應(yīng)用上。
中國大陸主要晶圓廠投資布局
中國四大主要集成電路產(chǎn)業(yè)聚落持續(xù)擴(kuò)大對晶圓廠的投資布局，預(yù)估新廠產(chǎn)能將于2018年底陸續(xù)開出。
Imagination宣布推出新一代GPU架構(gòu)
2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構(gòu)，這是專為滿足下一代消費(fèi)類設(shè)備持續(xù)演進(jìn)的圖形與運(yùn)算需求所設(shè)計的全新 GPU 架構(gòu)。
2017-03-10 標(biāo)簽：GPUPowerVRImagination 1234
Imagination推出全新一代PowerVR Furia...
Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構(gòu)，這是專為滿足下一代消費(fèi)類設(shè)備持續(xù)演進(jìn)的圖形與運(yùn)算需求所設(shè)計的全新 GPU 架構(gòu)。
2017-03-10 標(biāo)簽：gpupowervrImagination 1192
Littelfuse 增加對碳化硅技術(shù)初創(chuàng)公司 Monoli...
Littelfuse, Inc.于今天宣布其向 Monolith Semiconductor 公司增加 1500 萬美元的投資。Monolith Semiconductor 公司位于德克薩斯州，是一家開發(fā)碳化硅技術(shù)的初創(chuàng)公司。
2017-03-10 標(biāo)簽：littelfuse碳化硅 1376
手機(jī) UL 110 可持續(xù)性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證被 EPEAT 認(rèn)證系統(tǒng)...
日前，UL環(huán)境部和EPEAT認(rèn)證系統(tǒng)管理者——綠色電子委員會（GEC）共同宣布，手機(jī)的可持續(xù)性認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)ANSI（美國國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會）/ UL 110被EPEAT（電子產(chǎn)品環(huán)境影響評估工具）認(rèn)證系統(tǒng)采用，成為全球公共和私人集團(tuán)采購商用于識別和購買可持續(xù)性IT產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。
2017-03-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)ul 110標(biāo)準(zhǔn) 6501
微軟服務(wù)器導(dǎo)入ARM芯片，Intel最掙錢業(yè)務(wù)受到威脅
微軟決心將ARM芯片應(yīng)用到其運(yùn)行云服務(wù)的服務(wù)器里面，這種轉(zhuǎn)變將會給Intel長期主導(dǎo)的服務(wù)器芯片市場帶來威脅。據(jù)報道，微軟已經(jīng)針對高通和Cavium推出的ARM服務(wù)器芯片開發(fā)了一個全新版本的Windows操作系統(tǒng)，這對于ARM服務(wù)器芯片的推廣是一個新的突破。
Littelfuse即將在2017上海慕尼黑電子展展示最新產(chǎn)...
中國，上海，2017年3月8日訊 -全球電路保護(hù)領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)宣布3月14日-16日期間將攜各種最新產(chǎn)品和技術(shù)亮相在上海新國際博覽中心舉辦的第16屆慕尼黑上海電子展(electronica China)(展位號E5.5256)，Littelfuse的技術(shù)專家將出席本次展會，并談?wù)勊麄儗⑷绾螏椭O(shè)計師打造更安全、更具性價比的電子產(chǎn)品和系統(tǒng)。
2017-03-09 標(biāo)簽：littelfuse上海慕尼黑電子展 1243
恩耐激光正式推出行業(yè)內(nèi)亮度最高的多模半導(dǎo)體激光器
2017年3月8日，作為半導(dǎo)體和光纖激光器的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，恩耐激光正式在中國地區(qū)發(fā)布全新element系列多模半導(dǎo)體激光器，此款產(chǎn)品的輸出功率為200W，光纖芯徑105 μm ， 發(fā)散角0．15 NA，是行業(yè)內(nèi)亮度最高的多模半導(dǎo)體激光器。
2017-03-09 標(biāo)簽：恩耐激光 2615
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