中芯國際2017年目標(biāo)收入增長20%

集微網(wǎng)消息，中芯國際公布，2016年第四季度收入指引范圍收窄，由原先的環(huán)比增5至7%，調(diào)低到5至6%，而毛利率指引亦由28至30%，調(diào)整到29至30%。

2017-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際 820

中國半導(dǎo)體行業(yè)成中美沖突的政治目標(biāo)焦點(diǎn)

芯片是中國產(chǎn)業(yè)計(jì)劃的關(guān)鍵支柱，受到巨額政府補(bǔ)貼。但難以從國外收購技術(shù)是中國成為芯片大國的最大障礙之一。

2017-01-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體紫光集團(tuán) 1380

芯片制造關(guān)鍵的EUV光刻機(jī)單價(jià)為何能超1億歐元？

進(jìn)入10nm工藝節(jié)點(diǎn)之后，EUV光刻機(jī)越來越重要，全球能產(chǎn)EUV光刻機(jī)的就是荷蘭ASML公司了，他們總共賣出18臺(tái)EUV光刻機(jī)，總價(jià)值超過20億歐元，折合每套系統(tǒng)售價(jià)超過1億歐元，可謂價(jià)值連城。

2017-01-19 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)EUVEUV光刻機(jī) 4189

2016年ARM有哪些事情讓你印象深刻？

2016年對(duì)于ARM來說可說是革命性的一年，其中，軟銀將ARM收購成為了亞洲企業(yè)在英國完成的最大規(guī)模并購交易，接下來我們就來看看是具體情況吧。

2017-01-19 標(biāo)簽：ARM軟銀2016年度回顧 1394

鶻鷹2.0首飛 沈航3D打印零部件發(fā)揮重大作用

近日，國產(chǎn)最新型四代隱身戰(zhàn)機(jī)重大改進(jìn)型——鶻鷹2.0首飛成功。其中，沈陽航空航天大學(xué)所提供的增材制造鈦合金承力構(gòu)件在鶻鷹2.0首飛中發(fā)揮重大作用，這也標(biāo)志著我市增材制造技術(shù)水平比肩國內(nèi)一流，邁入國內(nèi)第一梯隊(duì)水平。

2017-01-19 標(biāo)簽：戰(zhàn)斗機(jī)3d打印 1306

超越驍龍821 華為麒麟960當(dāng)選2016最佳安卓機(jī)處理器

　在移動(dòng)芯片研發(fā)領(lǐng)域，華為無疑是國產(chǎn)廠商中實(shí)力最強(qiáng)，成績最出色的一家。去年，華為推出了新一代旗艦處理器——麒麟960，通過在Mate 9系列機(jī)型上的應(yīng)用后，得到了媒體和消費(fèi)者的廣泛關(guān)注，同時(shí)評(píng)價(jià)也很高。

2017-01-19 標(biāo)簽：芯片 1177

臺(tái)積電PK三星7納米制程 EUV成為關(guān)鍵

“7納米是很重要的節(jié)點(diǎn)，是生產(chǎn)工藝第一次轉(zhuǎn)向EUV的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。三星和臺(tái)積電都宣布了將采用EUV(極紫外光微影)技術(shù)在7納米，而EUV是摩爾定律能夠進(jìn)一步延續(xù)到5納米以下的關(guān)鍵。” Gartner(中國)研究總監(jiān)盛陵海表示。除了三星在去年年中傳出急購EUV 機(jī)臺(tái)，力拼2017 年底量產(chǎn)7 納米，臺(tái)積電在上周12 日法說會(huì)首度明確指出，在7 納米制程第二年，就會(huì)導(dǎo)入EUV 減少光罩層數(shù)，至5 納米制程全面采用EUV。

2017-01-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電EUV7納米制程 1927

三星電子將向奧迪供應(yīng)Exynos處理器

據(jù)報(bào)道，三星電子將正式進(jìn)軍汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)。三星電子今日表示，將向奧迪供應(yīng)新一代車載娛樂系統(tǒng)所需的Exynos應(yīng)用處理器。

2017-01-19 標(biāo)簽：三星電子奧迪Exynos 886

中移動(dòng)給NFC產(chǎn)業(yè)打了一針強(qiáng)心針

2016年是NFC快速發(fā)展的一年，首先Apple，華為，小米，Samsung紛紛發(fā)表屬于自己的NFC Pay方式。而在10月份，華為海思發(fā)布了內(nèi)置金融安全等級(jí)的安全芯片inSE的Kirin960，表明華為對(duì)發(fā)展NFC和安全支付有著很大的決心。中移動(dòng)想?yún)⑴c到金融支付領(lǐng)域，更需要的是被動(dòng)通信模式，也就是卡模擬形式。非接觸讀卡器可以通過NFC控制器訪問SWP-SIM卡。

2017-01-19 標(biāo)簽：中移動(dòng)NXP華為NFC 1713

富士康擬建蘋果研發(fā)中心

2017-01-19 標(biāo)簽：富士康蘋果 859

CES歸來三星主管坦言被大陸進(jìn)步速度嚇到

集微網(wǎng)消息，美國2017消費(fèi)性電子展（CES）已經(jīng)落幕，但韓廠卻好像剛經(jīng)歷震撼教育般，對(duì)大陸供應(yīng)鏈的擔(dān)憂、恐懼才開始。

2017-01-19 標(biāo)簽：三星電子CES家電 793

臺(tái)積五納米最快今年動(dòng)工 2020年量產(chǎn)

環(huán)保署環(huán)評(píng)大會(huì)昨天通過攸關(guān)臺(tái)積五奈米先進(jìn)制程布局的南科環(huán)境境影響差異分析案。臺(tái)積電表示，此案通過讓臺(tái)積五奈米制程基地有著落，最快將在今年動(dòng)工，目標(biāo)在2020年量產(chǎn)，迎戰(zhàn)強(qiáng)敵三星和英特爾。

2017-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電五納米制程 713

2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求強(qiáng)勁 內(nèi)存/晶圓代工投資維持高檔

據(jù)Gartner及SEMI預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強(qiáng)勁成長動(dòng)能，各類芯片的銷售金額都將比2016年增加。特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和內(nèi)存兩大類產(chǎn)品向來是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收最主要的來源，2017年這兩類產(chǎn)品占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營收更將站上5成大關(guān)，因此相關(guān)業(yè)者的資本支出將維持在高檔。

2017-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體內(nèi)存晶圓代工 1047

2019年中國晶圓產(chǎn)能或占全球產(chǎn)能的18%以上

為了提高芯片自給率，中國中央及地方政府持續(xù)進(jìn)行大手筆投資，并將重點(diǎn)放在內(nèi)存與晶圓代工兩大領(lǐng)域。此外，由于中國芯片需求量驚人，許多外資企業(yè)為就近爭取商機(jī)，亦持續(xù)在當(dāng)?shù)嘏d建新的芯片產(chǎn)能。在這兩大因素驅(qū)動(dòng)下，到2019年時(shí)，中國的晶圓產(chǎn)能將有機(jī)會(huì)占全球晶圓產(chǎn)能的18%以上。

2017-01-19 標(biāo)簽：DRAM晶圓晶圓代工 1882

臺(tái)積電5nm制程最快今年動(dòng)工 2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)英特爾

環(huán)保署環(huán)評(píng)大會(huì)昨天通過攸關(guān)臺(tái)積五納米先進(jìn)制程布局的南科環(huán)境境影響差異分析案。臺(tái)積電表示，此案通過讓臺(tái)積五納米制程基地有著落，最快將在今年動(dòng)工，目標(biāo)在二○二○年量產(chǎn)，迎戰(zhàn)強(qiáng)敵三星和英特爾。至于后續(xù)三納米計(jì)劃，稍早科技部已提前曝光，可能落腳于南科路竹基地，但內(nèi)部仍須進(jìn)行詳細(xì)評(píng)估。

2017-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm制程 1074

紫光半導(dǎo)體項(xiàng)目正式落戶南京

1月18日下午，紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目在寧簽約。省委書記李強(qiáng)，省委副書記、省長石泰峰，省委副書記、南京市委書記吳政隆出席簽約儀式并會(huì)見紫光集團(tuán)董事長趙偉國一行。

2017-01-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體紫光 2485

28、40納米制程未來三年恐成大陸廠商殺戮戰(zhàn)場(chǎng)

大陸半導(dǎo)體業(yè)者瘋狂投入晶圓代工和3D NAND市場(chǎng)，不僅5年要蓋20座晶圓廠，預(yù)估2018年大陸晶圓廠資本支出將暴沖至100億美元，值得憂慮的是，大陸在邏輯制程上礙于14納米先進(jìn)制程苦無突破點(diǎn)，遂全力轉(zhuǎn)向高性價(jià)比的中階制程技術(shù)，業(yè)者預(yù)期未來3年包括28、40納米制程恐成為殺戮戰(zhàn)場(chǎng)，臺(tái)灣二線晶圓代工廠將必須思索轉(zhuǎn)型之道。

2017-01-19 標(biāo)簽：中芯國際40納米制程聯(lián)電廈門 1628

中國半導(dǎo)體投資市場(chǎng)未來五年預(yù)測(cè)

根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner最新研究結(jié)果，中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長緩慢的半導(dǎo)體市場(chǎng)內(nèi)躋身為世界級(jí)廠商。因此，各半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的領(lǐng)導(dǎo)者們應(yīng)針對(duì)未來在華業(yè)務(wù)制定新計(jì)劃。

2017-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 1028

希捷蘇州工廠員工部分轉(zhuǎn)移至無錫 勞動(dòng)合同期限更改

近日，美國硬盤大廠希捷 （Seagate） 科技關(guān)閉蘇州工廠，并裁員 2，000 員工一事，引發(fā)輿論關(guān)注。而根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，美國希捷集團(tuán)總部根據(jù)其重組計(jì)劃，在蘇州工廠關(guān)閉后，另一個(gè)無錫的工廠，不但將繼續(xù)營運(yùn)，還將吸收部分蘇州工廠遭解雇的員工。希捷集團(tuán)也表示對(duì)中國市場(chǎng)充滿信心，未來將進(jìn)一步增加在中國無錫的投資，并對(duì)自身業(yè)務(wù)進(jìn)行優(yōu)化，以滿足市場(chǎng)需求。

2017-01-19 標(biāo)簽：希捷機(jī)械硬盤 1558

蘋果加持FOWLP封裝 2020年預(yù)估暴增12倍

蘋果加持FOWLP封裝 2020年預(yù)估暴增12倍...

2017-01-19 標(biāo)簽：FPGA晶圓FOWLP封裝 1008