因高通壟斷事件影響，高通的專利霸權(quán)要到頭了？

據(jù)報道指美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）起訴高通以“非法維持壟斷”的手段強迫蘋果獨家選擇它的基帶，以降低收取專利費比率，這對高通的專利霸權(quán)造成了又一次打擊。

2017-01-18 標簽：芯片高通專利 1255

被控強迫蘋果用其芯片 高通在基帶市場的對手都有誰？

在被韓國開巨額罰單后，高通又遇到麻煩了，據(jù)報道，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）周二起訴高通，指控該公司借助“反競爭”策略在手機使用的關(guān)鍵半導(dǎo)體市場維持其壟斷地位。

2017-01-18 標簽：芯片 868

RS Pro-傳承富有信譽的品牌和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

從1937年開始，RS一直提供自有品牌的產(chǎn)品 我們一直為客戶滿足各種需求，挑選最好的技術(shù)和產(chǎn)品。我們的目標是為客戶提供多樣的選擇，RS Pro自有品牌的定位是價值選擇，物有所值。符合產(chǎn)品質(zhì)量和表現(xiàn)的價格，為我們客戶帶來卓越的價值。 我們充滿信心地推薦自有品牌產(chǎn)品 RS Approved認可印章代表產(chǎn)品通過了行業(yè)領(lǐng)先的標準和符合規(guī)定的測試，同時一萬多件工具和工業(yè)級組件享有三年質(zhì)保期。

2017-01-18 標簽：rsrspro 3250

40nm ReRAM芯片正式出樣 中芯國際向上走勢頭勁

在經(jīng)過2016的一系列擴張之后，近日，Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣，再次為芯片國產(chǎn)化發(fā)展提振士氣。另有數(shù)據(jù)顯示，中芯國際去年銷售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個百分點至6%。

2017-01-18 標簽：中芯國際40nm制程ReRAM 1710

大陸手機廠有望提升日零件廠Q1淡季出口指數(shù)

集微網(wǎng)消息，據(jù)海外媒體報道，第一季度歷來是電子零件的傳統(tǒng)淡季，不過今年在中國智能手機廠需求帶動下，有望讓日本零件廠交出淡季不太淡的業(yè)績表現(xiàn)。

2017-01-18 標簽：智能手機OPPOJDI 883

工信部公示4項集成電路國家標準 集中在存儲器測試方面

工信部公示了集成電路領(lǐng)域4項國家標準，主要集中在存儲器測試方面。另外，近期總投資240億美元的國家存儲器基地項目在武漢東湖高新區(qū)正式開工，中芯國際40nm ReRAM高端存儲芯片已經(jīng)出樣?？梢?，集成電路領(lǐng)域研發(fā)和行業(yè)標準規(guī)范方面雙管齊下局面正在形成。

2017-01-18 標簽：集成電路NAND Flash存儲器測試 1135

盤點：IBM在半導(dǎo)體方面做的貢獻

IBM（國際商業(yè)機器公司）或萬國商業(yè)機器公司，是International Business Machines Corporation的簡稱?？偣驹诩~約州阿蒙克市，1911年托馬斯·沃森創(chuàng)立于美國，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，業(yè)務(wù)遍及160多個國家和地區(qū)。

2017-01-18 標簽：ibm制造技術(shù)半導(dǎo)體制造 1924

臺積電搶跑7nm制程 EUV準備好了嗎？

先進制程顯然對吸引高利潤率業(yè)務(wù)極為關(guān)鍵，各家企業(yè)早在各個節(jié)點上展開時間競賽。如今，先進制程的戰(zhàn)役已在10納米開鑼，繼臺積電與聯(lián)發(fā)科共同推出10納米產(chǎn)品HelioX30后，三星也攜手高通在1月初的CES展上推出了高通驍龍835。下一步的爭奪戰(zhàn)即將指向7納米。

2017-01-18 標簽：臺積電EUV7nm制程 1290

傳東芝考慮分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 出售20%股份給西數(shù)

1月18日早間消息，日本經(jīng)濟新聞周三報道稱，東芝正考慮分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并以27億美元的價格將該業(yè)務(wù)的約20%股份出售給西部數(shù)據(jù)。

2017-01-18 標簽：東芝半導(dǎo)體西數(shù) 823

高通被FTC指控強迫蘋果購買基帶芯片

據(jù)彭博社報道，當蘋果尋求降低支付給高通的專利使用費時，后者以此作為條件要求蘋果在2011年和2016年期間獨家購買高通的芯片。部分型號的iPhone 7/7 Plus仍在使用高通的芯片，而其他的則使用Intel的調(diào)制解調(diào)器。不過，彭博社未透露訴訟的更多細節(jié)。

2017-01-18 標簽：高通基帶芯片iPhone7 955

當Win10走入高通Snapdragon835　微軟與PC ...

當Win10走入高通Snapdragon835　微軟與PC OEM業(yè)者能有所得?...

2017-01-18 標簽：微軟高通英特爾曉龍835 910

國內(nèi)首臺連面3D打印機曝光！光棱科技將成為行業(yè)“大黑馬”？

這款3D打印機打印一個高度為7厘米的埃菲爾鐵塔，僅僅用了11分鐘，與傳統(tǒng)的3D打印機相比，這款新技術(shù)3D打印機將打印速度提高了數(shù)十倍，這是國內(nèi)桌面級3D打印機制造商首次在3D打印技術(shù)實現(xiàn)革命性的突破。

2017-01-17 標簽：3d打印機 2908

18寸晶圓之路漸行漸遠 三大半導(dǎo)體廠態(tài)度迥異

在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動力，至少在目前看來如此。

2017-01-17 標簽：半導(dǎo)體 1623

希捷關(guān)閉蘇州工廠只是機械硬盤行業(yè)的縮影

上周，全球最大的硬盤制造商希捷發(fā)布了一份名為《致蘇州希捷所有員工》的公告，公告宣布正式關(guān)停蘇州工廠，并且將裁員2000人。經(jīng)歷過一輪輪的工廠倒閉大潮后，全球最大的硬盤制造商居然也淪陷了，整個制造業(yè)頓時又陷入了一陣恐慌！

2017-01-17 標簽：ssd希捷機械硬盤 1610

存儲器國家隊豪言：2020年追上世界領(lǐng)先技術(shù)

楊士寧透露，長江存儲 32 層 3D NAND Flash 發(fā)展順利，產(chǎn)品指標也良好，預(yù)計將在 2019 年實現(xiàn)產(chǎn)能滿載。甚至豪言，要在 2019 年與內(nèi)存前幾大業(yè)者技術(shù)差距拉近至半代，并于 2020 年追上世界領(lǐng)先技術(shù)。

2017-01-17 標簽：存儲器NAND Flash長江存儲 1097

蘋果代工廠和碩科技擬數(shù)倍擴大美國制造業(yè)務(wù)

2017-01-17 標簽：蘋果和碩科技 1178

安森美半導(dǎo)體2016年如何實現(xiàn)超越市場？

安森美半導(dǎo)體的目標一直是超越市場，我們已在2016年持續(xù)實現(xiàn)了這一目標。我們的策略是專注于關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)創(chuàng)新方案，以及確立策略性收購。策略成長領(lǐng)域包括汽車、IoT以及高性能電源轉(zhuǎn)換（HPPC）與馬達控制。透過先前收購Fairchild，進一步推進安森美半導(dǎo)體在全球電源半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位，我們能更有效地服務(wù)于汽車、工業(yè)和無線設(shè)備終端市場。

2017-01-17 標簽：物聯(lián)網(wǎng)安森美半導(dǎo)體人工智能5G 1506

18寸晶圓之路漸行漸遠？18寸晶圓到底會不會來？

在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動力，至少在目前看來如此?！?8寸晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年；」市場研究機構(gòu)VLSI Research的執(zhí)行長暨資深半導(dǎo)體設(shè)備分析師G. Dan Hutcheson表示：「也許它會起死回生，端看半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者是否會達成共識?！?/p>

2017-01-17 標簽：半導(dǎo)體晶圓18寸晶圓 8360

18吋晶圓在沉寂之后能起死回生嗎？

在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18吋（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動力，至少在目前看來如此?！?8吋晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年；」市場研究機構(gòu)VLSI Research的執(zhí)行長暨資深半導(dǎo)體設(shè)備分析師G. Dan Hutcheson表示：「也許它會起死回生，端看半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者是否會達成共識?！?/p>

2017-01-17 標簽：18吋晶圓應(yīng)材 1176

18寸晶圓的路在何方？至今仍是茫然

18寸晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年…也許它會起死回生，端看半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者是否達成共識。

2017-01-17 標簽：晶圓半導(dǎo)體制程18寸晶圓 3694