英特爾利用硅晶體管材料開發(fā)量子計算機
據消息，英特爾正計劃利用現有的硬件材料去開發(fā)量子計算機。通過量子機制，量子計算機能帶來更強大的計算性能。
2016-12-22 標簽：晶體管 660
匆匆十年 全球半導體行業(yè)改變了什么？
按WSTS統(tǒng)計全球半導體業(yè)的歷史數據，1989年的500億美元，1994年的1020億美元，2000年的2040億美元以及2013年的3056億美元，2016年的3335億美元。
2016-12-22 標簽：半導體 808
臺積電蔣尚義在敏感時期選擇中芯國際的可能原因
昨日，臺積電前共同營運長蔣尚義出任中芯國際獨立董事的重磅消息引發(fā)關注。在此，小編在此簡單介紹一下蔣尚義是誰，梳理一下時間過程以及蔣尚義為何在敏感時機，選擇敏感企業(yè)？
2016中國（深圳）智能制造大會于12月21日在深圳順利召開
由中工智能制造產業(yè)聯盟、伙伴集團聯合主辦的“2016中國（深圳）智能制造大會”于2016年12月21日在深圳威尼斯酒店隆重舉行。
2016-12-22 標簽：智能制造 1555
海爾海信稱在美國建廠只為提高全球制造競爭力
福耀玻璃(600660)董事長曹德旺的一席話在國內掀起軒然大波，時隔數日，討論聲仍然此起彼伏。其實，中國企業(yè)去美國建廠，福耀玻璃不是第一家，此前已經有多家中國企業(yè)在美國建立了自己的工廠?！爸袊髽I(yè)在美國或者歐洲建廠，首先是為了貼近市場，滿足客戶的需求，成本因素要排在第二位?！鄙綎|威達(002026)董秘宋戰(zhàn)友告訴證券時報記者，公司多年以來就有去美國建廠的打算，因為公司的主要客戶在美國以及東歐。
中國移動評芯片性能 麒麟960/驍龍821并駕齊驅
在“2016年中國移動全球合作伙伴大會”的4G業(yè)務與終端發(fā)展分論壇上，中國移動終端公司發(fā)布了《中國移動2016年終端質量報告（第二期）》，這是中國移動以運營商的身份第四次披露終端質量數據，公布了近7個月新入網手機在整機和專項評測方面的排行，為普通用戶選擇優(yōu)質終端產品提供了客觀詳實的依據。
傳因良率不夠 臺積電、三星10nm制程量產卡關
半導體業(yè)者表示，臺積電將在2017年第2季量產蘋果iPhone 8處理器芯片A11，然在此之前，臺積電將先量產蘋果預計2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片，近期業(yè)界卻傳出臺積電10納米制程良率不如預期，不僅影響蘋果A10X芯片量產進度，甚至引發(fā)臺積電內部更先進制程研發(fā)高層變動。
世界有名且強大的pcb電子設計軟件及比較
優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現。
2016-12-22 標簽：pcb 9143
傳臺積電、三星電子10納米制程量產卡關
據臺灣媒體報道，臺積電、三星電子10納米制程量產進入倒數計時階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產卡關消息，半導體業(yè)者透露，臺積電為蘋果（Apple）生產新一代iPad處理器A10X，出現良率不如預期情況，且因此連帶調整新一代5納米制程領軍舵手；至于三星為高通（Qualcomm）操刀的10納米制程亦因為良率問題，迫使部分芯片轉回14納米制程生產，業(yè)者認為10納米制程恐成為歷年來導入量產最不順利的半導體世代。不過，相關消息仍待臺積電、三星證實。
蘋果A11芯片將采用10nm制程 A12/A13采用臺積電7...
蘋果（Apple）預期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone，目前外界預期A11 Fusion芯片可能將由臺積電最新10納米制程技術生產，借此應有助蘋果內建更多功能至該芯片中。
Intel建晶圓廠“搶飯碗” 發(fā)力芯片代工意欲何為
Intel花費數十億美元建立能將研發(fā)成果產品化的晶圓工廠，Intel這種搶飯碗的戰(zhàn)略意欲何在？有多大的可行性？會遇到什么樣的困難？ Intel建晶圓廠搶飯碗 發(fā)力芯片代工意欲何為 人們總是樂于爭論全球半導體工業(yè)誰是老大這一話題，但Intel作為處理器和晶體管技術的領軍企業(yè)是大部分人都認可的。
臺媒評大陸半導體王牌—中芯國際
大陸為打造半導體強國，近年透過紫光集團等企業(yè)或基金赴海外收購半導體廠者，但過程并不順利，也因此轉向扶持國內的半導體大廠，其中，以中芯國際獲得最多“關愛眼神”和資金挹注，堪稱中國能否躍升半導體強國的關鍵指標。
SK海力士宣布出貨8GB LPDDR4手機內存 比三星晚兩個...
在 Samsung Electronics 之后，SK Hynix 也增加 8GB LPDDR4 產品。Samsung Electronics 是在 10 月 21 日公布智能手機用的 8GB LPDDR4 內存，而 SK Hynix 則是在 12 月 21 日，足足晚了 2 個月。目前 8GB（64Gb）的 LPDDR4 內存將由 4 顆 16Gb 內存在同一封裝內組成。
強“芯”戰(zhàn)略下存儲有望率先突破
由于2D NAND Flash架構面臨技術推進瓶頸，芯片容量難再提升，使得存儲器大廠2016年起明顯擴大3D NAND Flash投資，2D NAND Flash產能因此快速下滑。
紫光國芯未來有權對長江存儲進行整合
紫光國芯12月21日晚間發(fā)布公告稱，公司的間接控股股東紫光集團擬通過其下屬控股子公司紫光控股，與長江存儲現有股東共同出資設立長江控股，以實現對長江存儲的控制。
2017年全球存儲器市場預估同比增長10%
IC Insights預計2017年存儲器價格還將上漲，從而推動全球存儲器市場規(guī)模達到創(chuàng)紀錄的853億美元，同比增長10%。該機構同時認為，今后幾年存儲器市場都將非常健康，在2020年之前每年都能保證增長，并于2020年達到1000億美元的規(guī)模。2021年可能接近1100億美元左右。
日本TDK 13億美元收購美國芯片商InvenSense
日本電子零件制造商TDK于21日證實，同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense.TDK在21日發(fā)表的聲明中稱，將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。上述收購價較InvenSense前一交易日的收盤價溢價19.9%。TDK的金融顧問是美林銀行，InvenSense的金融顧問是Qatalyst Partners.
2016-12-22 標簽：傳感器TDKInvenSense 2476
競逐蘋果供應商 臺積電三星都拿到了啥？
在全球半導體代工行業(yè)，韓國三星電子半導體事業(yè)部和中國臺灣臺積電一直處于競爭狀態(tài)，兩家公司每年為了爭搶蘋果的A系列處理器鬧得不可開交。之前一直傳言，兩家企業(yè)為了能夠拿到蘋果處理器訂單，正在就半導體生產工藝進行激烈競爭。
2016-12-22 標簽：蘋果 555
前臺積電首席運營官蔣尚義任中芯國際獨董
中芯國際集成電路制造有限公司12月21日宣布蔣尚義博士獲委任為該公司第三類獨立非執(zhí)行董事，自2016年12月20日起生效。作為中芯國際獨立非執(zhí)行董事，按照服務合約，蔣博士獲得 40，000 美元的年度現金酬金及 187，500 可供認購普通股和 187，500 受限制股份。蔣博士的薪酬方案由董事會根據本公司董事及高級管理人員薪酬政策及參考董事會的薪酬委員會的建議厘定。
意法半導體微型納功耗運放提升檢測精度，大幅降低封裝尺寸和功耗
1.2mm x 1.3mm的封裝面積，僅900nA的典型工作電流，意法半導體的TSU111納功耗運放芯片將模擬電路的尺寸和功耗降至最低水平，適用于醫(yī)療監(jiān)視設備、穿戴式電子、氣體檢漏儀、pH傳感器、紅外運動傳感器和支付標簽。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
