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中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司1年增長(zhǎng)兩倍多 規(guī)模壓倒韓國(guó)

韓媒稱,在1年多的時(shí)間里,中國(guó)半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)計(jì)公司增加到了之前的2倍之多。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)集邦科技21日透露,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司從去年初的736家,增長(zhǎng)到了現(xiàn)在的1362家。壓倒性地超過了幾年來一直在200多家規(guī)模上原地踏步的韓國(guó),實(shí)現(xiàn)了急速增長(zhǎng)。

2016-12-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)存儲(chǔ)芯片 882

臺(tái)積電10nm低良率或影響A10x芯片的iPad生產(chǎn)

消息稱,預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)積電的10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯(lián)發(fā)科操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn),但臺(tái)積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的,消息人士說

2016-12-24 標(biāo)簽:ipada10x芯片 994

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績(jī)顯示,單核跑分1504、多核跑分4666。理論上,10nm工藝一定是比現(xiàn)在的工藝更強(qiáng)大的,但是就目前來看,Helio X30的跑分成績(jī)還不及Helio X25,其單核1800分左右,多核超過5200分。

2016-12-24 標(biāo)簽:Helio X30驍龍835Helio X25 6260

韓國(guó)SK海力士斥巨資推進(jìn)移動(dòng)芯片 約55億人民幣在華投資

世界第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士公司將花費(fèi)31.6萬億韓元(約合1826.35億人民幣)提高產(chǎn)量,以滿足不斷增長(zhǎng)的手機(jī)和計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)需求。作為蘋果和索尼的供應(yīng)商,SK海力士公司星期四表示,將投資2.21萬億韓元(約合127 世界第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士公司將花費(fèi)31.6萬億韓元(約合1826.35億人民幣)提高產(chǎn)量,以滿足不斷增長(zhǎng)的手機(jī)和計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)需求。

2016-12-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體海力士 1041

韓媒:中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司數(shù)量猛增 崛起之勢(shì)碾壓韓國(guó)

韓媒稱,在1年多的時(shí)間里,中國(guó)半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)計(jì)公司增加到了之前的2倍之多。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)集邦科技日前透露,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司從去年初的736家,增長(zhǎng)到了現(xiàn)在的1362家。壓倒性地超過了幾年來一直在200多家規(guī)模上原地 韓媒稱,在1年多的時(shí)間里,中國(guó)半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)計(jì)公司增加到了之前的2倍之多。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)集邦科技日前透露,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司從去年初的736家,增長(zhǎng)到了現(xiàn)在的1362家。

2016-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子 1028

不用再為手機(jī)電量煩惱 美研究出秒滿充電的超級(jí)電容

 讓移動(dòng)設(shè)備在幾分鐘內(nèi)充飽電,仍然是能量?jī)?chǔ)存研究人員們積極追求的神圣目標(biāo)。如今,美國(guó)中央佛羅里達(dá)大學(xué)(University of Central Florida;UCF)的研究人員團(tuán)隊(duì)開發(fā)出能夠比一般電池儲(chǔ)存更多能量且經(jīng)成千上萬次充放電也不至于導(dǎo)致性能退化的軟性超級(jí)電容,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)這一里程碑。

2016-12-23 標(biāo)簽:電容 2233

全球掀起“量子技術(shù)熱” 英特爾與三星等巨頭搶先布局

全球正在掀起一場(chǎng)量子技術(shù)熱。而一個(gè)主流共識(shí)是,量子計(jì)算和量子計(jì)算機(jī)是量子信息技術(shù)領(lǐng)域最重要的方向。近期,包括谷歌、英特爾、三星等全球科技業(yè)者為適應(yīng)新一代ICT應(yīng)用需求,紛紛加速量子相關(guān)技術(shù)發(fā)展。

2016-12-23 標(biāo)簽:英特爾三星電子量子計(jì)算機(jī) 2342

Northype發(fā)布3D打印機(jī)構(gòu)建板 可消除翹邊

近日,意大利3D打印機(jī)初創(chuàng)公司Northype發(fā)布了一款新的、創(chuàng)新性的3D打印機(jī)構(gòu)建板:Flatforce。這個(gè)仍處于專利申請(qǐng)狀態(tài)的3D打印機(jī)構(gòu)建板為用戶提供了打印翹邊的解決方案,該方案不涉及使用噴霧、膠水、膠帶等粘合材料。

2016-12-23 標(biāo)簽:3d打印 1095

高通創(chuàng)始人談大公司如何在激烈競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)領(lǐng)先

艾文·雅各布對(duì)《財(cái)經(jīng)》記者說,“一家公司要在競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)導(dǎo)地位,需要非常勤奮和專注。此外,還需要跟隨世界的改變充分發(fā)揮潛能,提前創(chuàng)新?!?/p>

2016-12-23 標(biāo)簽:高通英特爾手機(jī)芯片服務(wù)器芯片汽車芯片 1817

傳臺(tái)積電10nm工藝良率不夠,聯(lián)發(fā)科或受影響

臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。

2016-12-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 979

永磁電機(jī)齒槽轉(zhuǎn)矩測(cè)試的必要性和方法

近年來隨著永磁材料的發(fā)展,永磁電機(jī)成了電機(jī)行業(yè)的新寵。然而在永磁電機(jī)中,齒槽轉(zhuǎn)矩的存在給電機(jī)的控制性能造成了很大的影響,那齒槽轉(zhuǎn)矩到底是怎么產(chǎn)生的?我們又該怎么去測(cè)呢? =

2016-12-23 標(biāo)簽:永磁電機(jī) 2374

一圖看懂2016全球半導(dǎo)體行業(yè)十大并購(gòu)案

如果說2015年的全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)是常態(tài)的話,那么即將過去的2016年,各大半導(dǎo)體企業(yè)之間的并購(gòu)則顯得尤為“激進(jìn)”,不僅在并購(gòu)數(shù)量上超越2015年,在交易金額上也是不斷走高。

2016-12-23 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體NXP 1449

2017年NAND產(chǎn)能成長(zhǎng)有限、價(jià)格走揚(yáng)

017年NAND Flash整體投片產(chǎn)能僅年增6%,隨著業(yè)者加速轉(zhuǎn)進(jìn)3D-NAND,2017年2D-NAND缺貨情況將持續(xù)一整年。

2016-12-23 標(biāo)簽:NANDNAND Flash3D-NAND 931

SK海力士將在中國(guó)投資8億美元提高內(nèi)存芯片產(chǎn)能

據(jù)外媒報(bào)道,韓國(guó)SK海力士周四宣布,將在韓國(guó)和中國(guó)投資3.16萬億韓元(約合27億美元)以提高存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能,抓住行業(yè)內(nèi)需求增長(zhǎng)的機(jī)遇。作為全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商,SK海力士表示,將投資2.2萬億韓元在韓國(guó)南部新建一座NAND閃存芯片工廠,并同時(shí)投資9500億韓元(約合7.93億美元)提高現(xiàn)有中國(guó)無錫工廠的DRAM內(nèi)存芯片產(chǎn)能。

2016-12-23 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片SK海力士 1131

高通創(chuàng)始人:大公司如何在激烈競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)領(lǐng)先?

圣地亞哥之外,高通正在大手筆布局為轉(zhuǎn)型做準(zhǔn)備。就在一個(gè)多月前,高通高調(diào)宣布將以每股110美元的現(xiàn)金收購(gòu)NXP(恩智浦半導(dǎo)體),收購(gòu)計(jì)劃將耗資470億美元,此項(xiàng)收購(gòu)計(jì)劃堪稱半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的天價(jià)交易。一旦成功收購(gòu),高通將有可能成為頂級(jí)汽車芯片供應(yīng)商。

2016-12-23 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體CTO 1710

中芯國(guó)際拼先進(jìn)半導(dǎo)體制程 有望超越聯(lián)電成全球第三

在 2016 年之內(nèi),先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產(chǎn),以及 2016 年投資金額提升至 25 億美元的消息。而這 2 項(xiàng)指標(biāo)都直追全球第 3 大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(UMC),意味中芯將有機(jī)會(huì)超過聯(lián)電,成為全球僅次于臺(tái)積電與格羅方德 (Global Foundries) 的第 3 大晶圓代工業(yè)者。

2016-12-23 標(biāo)簽:中芯國(guó)際聯(lián)電半導(dǎo)體制程 1459

英偉達(dá)立足三大領(lǐng)域,打造強(qiáng)大GPU

彭博社近日發(fā)表文章稱,今年英偉達(dá)取得顯著增長(zhǎng),利用圖形芯片技術(shù)向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。在錯(cuò)失智能手機(jī)芯片市場(chǎng)后,該公司利用給人工智能、無人駕駛汽車和數(shù)據(jù)中心對(duì)強(qiáng)大GPU日益增長(zhǎng)的需求實(shí)現(xiàn)了快速擴(kuò)張。

2016-12-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)人工智能英偉達(dá) 1498

中芯國(guó)際2020年將成第二大晶圓廠?

大陸晶圓代工廠龍頭中芯國(guó)際,在大陸官方強(qiáng)力支持下,積極擴(kuò)大產(chǎn)能,DIGITIMES Research預(yù)估,2020年中芯在專業(yè)晶圓代工(pure foundry)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能占有率,將從2016年約僅6%提高至2020年13%以上,屆時(shí)可望超越聯(lián)電及GlobalFoundries,成為全球產(chǎn)能第二大的專業(yè)晶圓代工廠商。

2016-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 2680

傳原臺(tái)積電、三星大將梁孟松將加盟SMIC

半導(dǎo)體業(yè)界公認(rèn)不愛名利的前臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)蔣尚義,赴大陸擔(dān)任中芯國(guó)際獨(dú)立非執(zhí)行董事,震驚業(yè)界,然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺(tái)積電打官司多年的前臺(tái)積電資深研發(fā)處長(zhǎng)梁孟松,已于第3季離開三星,近期將投入大陸半導(dǎo)體艦隊(duì),落腳處也是中芯國(guó)際。

2016-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電梁孟松 1250

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