和碩正準(zhǔn)備試生產(chǎn)微軟Surface手機(jī)

中國臺灣電子代工巨頭和碩科技正在和微軟合作，目前已經(jīng)做好了試生產(chǎn)Surface手機(jī)的準(zhǔn)備。微軟將會利用Surface平板電腦的人氣，在明年初對外發(fā)布Surface品牌的智能手機(jī)，具體的上市時間、產(chǎn)品版本分布、定價等信息目前尚不詳。

2016-11-30 標(biāo)簽：微軟和碩 547

細(xì)數(shù) 那些已經(jīng)變成現(xiàn)實的黑科技發(fā)明

北京時間11月30日消息，據(jù)國外媒體報道，幾個月前，一名14歲女孩打贏了一場官司，獲得了死后被冷凍保存的權(quán)利。這引發(fā)了人們對相關(guān)技術(shù)的思考。對于很多人而言，這聽上去仍像是科幻片中的情節(jié)。但科幻小說變成現(xiàn)實科技的例子其實并不鮮見，各種異想天開的發(fā)明創(chuàng)造確實可以為現(xiàn)實研究提供靈感。

2016-11-30 標(biāo)簽：牽引光束動力裝甲能量武器 2213

貿(mào)澤電子恭賀同濟(jì)大學(xué)電車隊獲得2016中國大學(xué)生電動方程式大...

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 恭賀其贊助的同濟(jì)大學(xué)DIAN Racing車隊在近期結(jié)束的2016中國大學(xué)生電動方程式大賽中收獲中國組季軍。

2016-11-30 標(biāo)簽：貿(mào)澤同濟(jì)大學(xué) 1173

“石墨烯之父”又發(fā)現(xiàn)超級材料：或是半導(dǎo)體的未來

曼大研究人員本月宣布，已成功制成只有幾原子厚的硒化銦材料。它擁有比石墨烯更好的半導(dǎo)體屬性，是未來替代硅制作電子芯片的理想材料。

2016-11-29 標(biāo)簽：石墨烯 808

厲害了！臺積電已在進(jìn)行2nm/3nm的研發(fā)

為在國際市場持續(xù)在制程上保持領(lǐng)先，同時因應(yīng)客戶需求，近期臺積電的臺灣南科廠通過環(huán)境影響差異審查后，將加速臺積電未來擴(kuò)廠計劃，包括中科廠第6期預(yù)計明年完工并投入7納米制程，南科廠明年也將開始著手準(zhǔn)備投入更先進(jìn)的5納米制程。

2016-11-29 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 2098

英特爾第七代Core i3處理器性能驚人：超過前兩代i5

日前，關(guān)于 Core i3 7350K 的更多規(guī)格和細(xì)節(jié)又一次被泄露了出來，包括具體跑分性能。英特爾未官方發(fā)布的 Core i3 7350K 處理器這一次次泄露于 Geekbench 的跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫，并且再一次證實了帶“K”型號的版本未鎖頻的傳聞，用戶可以通過“超頻”實現(xiàn)更高的處理頻率運(yùn)行。

2016-11-29 標(biāo)簽：英特爾Kaby LakeCorei3處理器 11788

英特爾將獲得蘋果回美制造的晶圓代工訂單？

2016-11-29 標(biāo)簽：芯片英特爾蘋果 653

聯(lián)發(fā)科P20還沒鋪貨P35已曝光，要反殺高通？

之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。

2016-11-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科P20 1805

蘋果回美生產(chǎn)或委托英特爾晶圓代工？

2016-11-29 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工 623

日本將制造超級計算機(jī) 每秒能算13億億次

今年六月，新一期全球超級計算機(jī)500強(qiáng)榜單公布，使用中國自主芯片制造的“神威太湖之光”取代“天河二號”登上榜首，該機(jī)器浮點運(yùn)算速度為每秒9.3億億次，全面超過美國。而日本在全球超級計算機(jī)競賽中，則多年在于中美的較量中落敗，這也使得日方開始對超級計算機(jī)開始重視。

2016-11-29 標(biāo)簽：超級計算機(jī)人工智能 1072

聯(lián)發(fā)科10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍6...

之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。

2016-11-29 標(biāo)簽：helioP20驍龍660HelioP35 11606

西通開拓工業(yè)設(shè)備市場 計劃年產(chǎn)500臺3D打印機(jī)

近日在安徽蕪湖舉行的蕪湖智能裝備展覽會上，蕪湖西通三維展示了該公司新一代智能光固化3D打印機(jī)RIVERBASE 500，盡管其售價高達(dá)50萬元，仍受到不少客戶的關(guān)注。

2016-11-29 標(biāo)簽：3d打印機(jī)3d打印 727

投資者支持三星分拆：現(xiàn)有結(jié)構(gòu)已不適應(yīng)當(dāng)前科技行業(yè)

據(jù)外媒報道，三星電子以及三星集團(tuán)接班人李在镕（Jay Y. Lee）面臨的投資者壓力越來越大，后者要求對三星電子的企業(yè)治理結(jié)構(gòu)作出廣泛改變。

2016-11-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子Note7 1063

IEDM：28nm嵌入式MRAM即將問世

在今年即將于美國加州舉行的國際電子元件會議（IEDM）上，來自三星（Samsung）、東芝（Toshiba）、海力士（SK Hynix）等公司的研究團(tuán)隊預(yù)計將發(fā)表多項有關(guān)磁阻式隨機(jī)存取記憶體（MRAM）的最新發(fā)展。

2016-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式MRAM 1244

采用 3D 堆疊式電感器封裝的 40A μModule 穩(wěn)壓...

凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出40A 降壓型μModule? （微型模塊） 開關(guān)穩(wěn)壓器 LTM4636，該器件采用 3D 結(jié)構(gòu)的小型封裝，允許更快速地散熱并以更低溫度運(yùn)行。

2016-11-29 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器凌力爾特 1333

三星股東炸了！既然支持分拆決議，該何去何從？

三星電子高管和維權(quán)投資者、美國對沖基金Elliott Management一直在與美國、韓國的投資者進(jìn)行溝通，以試探投資者對于Elliott提議的態(tài)度。Elliott已經(jīng)提議三星電子采取分拆等舉措。

2016-11-29 標(biāo)簽：三星電子 512

惠普第四季度財報出爐 利潤大降63%

從惠普公司近日發(fā)布的2016年第四季度及全年財務(wù)報告來看，這些舉措似乎暫時還沒能起到明顯的作用。 惠普第四季度財報出爐 利潤大降63% 為重整旗鼓，巨頭惠普在2016年已經(jīng)采取了許多重大行動，包括發(fā)布自己的首款多射流熔融3D打印機(jī)，斥資10.5億美元收購三星2D打印業(yè)務(wù)，以及收購David Vision Systems GmbH和David 3D Solutions兩家3D掃描企業(yè)等。

2016-11-29 標(biāo)簽：3d3d打印 986

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并瘋讓人憂慮

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的「整并瘋」似乎進(jìn)入了一個讓人憂慮市場競爭將會減少的全新階段…在過去兩年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購/合并案件的數(shù)量創(chuàng)下前所未有的新高紀(jì)錄，而這類M&A交易的「質(zhì)」也出現(xiàn)了變化…

2016-11-29 標(biāo)簽：芯片ARM半導(dǎo)體nxp 717

模擬芯片廠商盈利持續(xù)上升，車用工業(yè)市場需求旺

據(jù)海外媒體報道，半導(dǎo)體景氣好轉(zhuǎn)，富國銀行（Wells Fargo）樂觀表示，芯片業(yè)已經(jīng)開始復(fù)興，模擬芯片（analog chip）表現(xiàn)尤為傲人。

2016-11-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體模擬芯片 1008

28nm嵌入式磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存（MRAM）即將問世

在今年即將于美國加州舉行的國際電子組件會議（IEDM）上，來自三星（Samsung）、東芝（Toshiba）、海力士（SK Hynix）等公司的研究團(tuán)隊預(yù)計將發(fā)表多項有關(guān)磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存（MRAM）的最新發(fā)展。

2016-11-29 標(biāo)簽：嵌入式memsMRAM 1693