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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

電子芯聞早報:樂視手機欠款問題正盡力解決 魅族新機搭載Hel...

今日芯聞早報:臺灣晶圓代工第四季淡季不淡;索尼廣州相機模組廠罷工落幕;賈躍亭稱手機欠供應(yīng)商貨款問題正盡力解決;柔性屏將是可穿戴設(shè)備的新方向;AMD的高端顯卡Radeon RX490或支持VR;傳iPhone8或回歸iPhone4造型;魅族新機曝光 搭載Helio P20跑分不輸驍龍625。

2016-11-28 標簽:amd顯卡iphone8驍龍625Helio p20 1720

臺積電等臺晶圓廠16納米訂單爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨大增

第4季為晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季,2011年至2016年,臺灣前三大晶圓代工廠第4季合計營收僅2014年季成長呈現(xiàn)正值,其余諸年平均為5%季衰退幅度。因高階智慧型手機需求優(yōu)于預(yù)期,大陸在4G+布局與新興市場4G升級需求,推動終端需求成長,加上受TV、手機面板驅(qū)動IC需求上升,工業(yè)用與車用電源管理IC需求也升溫,8寸晶圓廠產(chǎn)能利用率也將較前季攀升。

2016-11-28 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電手機芯片16納米 1490

科學技術(shù)呈指數(shù)級爆發(fā)增長 3D打印未來何去何從?

3D打印界主要有兩派,各有它的領(lǐng)軍人物和旗幟性的觀點。樂觀派中比較著名的有美國《連線》雜志的前任總編克里斯·安德森,以及中國資深媒體人羅振宇先生??茖W技術(shù)呈指數(shù)級爆發(fā)增長 3D打印未來何去何從?

2016-11-28 標簽:互聯(lián)網(wǎng)3D打印3D打印材料 1134

蘋果又陷“逃稅門”?被法國重罰 4.22 億美元

“關(guān)機門”余溫未退,前幾日 iOS 系統(tǒng)接著還被爆出了新漏洞,現(xiàn)在看來,蘋果的煩心事又多了一件——據(jù)法國媒體報道,近日法國稅務(wù)部門向蘋果開出了一張高達 4 億歐元(約合 4.22 億美元)的巨額稅單。

2016-11-27 標簽:蘋果IOS庫克 802

石墨烯可制作反射式顯示屏,比LED更耐用低耗

最近,荷蘭研究人員發(fā)現(xiàn)了一種潛在的新型顯示屏技術(shù):組成氣泡形狀的石墨烯會在擴張和收縮時改變顏色。

2016-11-26 標簽:LED顯示屏石墨烯 1151

解密魅族“萬年聯(lián)發(fā)科”,一生只愛你!

“萬年聯(lián)發(fā)科”對于魅族而言是一把雙刃劍,單從今年來看,魅族的這個策略是成功的,它讓魅族手機的銷量節(jié)節(jié)攀升,發(fā)布新機的速度也遠超友商。魅族手機的市場占有率也在不斷提高,但這顯然不是長久之計,魅族要想推出真正的旗艦產(chǎn)品,最終還得回歸三星或高通,據(jù)悉,魅族明年的旗艦PRO 7會重新搭載三星的旗艦處理器,讓我們一起期待吧。

2016-11-26 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族 2358

張忠謀是如何把臺積電打造成晶圓代工帝國的

臺積電,全球最大的晶圓代工廠商,而本身晶圓代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。而張忠謀,作為臺積電的創(chuàng)始人,是怎樣一步一步把一個臺灣企業(yè),乃至一個行業(yè)發(fā)展到巔峰的呢?我們來看一下這個晶圓代工龍頭的發(fā)展史。

2016-11-26 標簽:臺積電晶圓張忠謀 3335

CEVA-X1 IOT處理器可滿足最新Cat-NB1通信標準...

2017年中國三大電信運營商肯定將部署滿足最新Cat-NB1標準的基站,2018年IOT設(shè)備數(shù)量將超過智能手機成為最大商品種類,IOT市場起飛在即,CEVA適時推出了滿足最新Cat-NB1和未來5G蜂窩IOT通信標準要求的X1 IOT處理器。

2016-11-25 標簽:DSPCEVANB-IoTIOT處理器 1982

蘋果要放大招了,傳iPhone8將配3D攝像頭

為了確保蘋果在智能手機中的領(lǐng)導地位,明年的iPhone8可能采用更多高科技。據(jù)傳,蘋果正和LG公司合作研發(fā)支持3D攝像技術(shù)的雙攝像頭模塊,這一技術(shù)可能會應(yīng)用在iPhone8上。

2016-11-25 標簽:iPhone83D攝像頭 713

iPhone 7選擇Intel基帶是個錯誤決定?

iPhone 7選擇Intel基帶是個錯誤決定?...

2016-11-25 標簽:高通IntelModemiPhone 7 7294

三星又搞大新聞,準備丟開ARM開發(fā)RISC-V架構(gòu)自主CPU...

今年三星的半導體部門已經(jīng)開始嘗試一些大的飛躍,其運用于Galaxy S7旗艦的Exynos 8890處理器,首次采用了自主定制的CPU內(nèi)核M1。

2016-11-25 標簽:ARM三星電子RISC-V 1106

消息人士稱三星正在開發(fā)自有CPU核心:基于RISC-V架構(gòu)

三星半導體部門于今年實現(xiàn)了一個巨大的飛躍,其首款采用定制核心的Exynos 8890處理器,已經(jīng)被用到了Galaxy S7身上?,F(xiàn)在看來,該公司還希望在自主CPU開發(fā)上加大投入。業(yè)內(nèi)消息人士稱,三星設(shè)備解決方案部門正在打造一款采用自家CPU核心的32位微控制器,明顯主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)市場。據(jù)悉,該處理器核心將基于開源的RISC-V指令及架構(gòu),而不是ARMv6-M或最新的ARMv8-M之類。

2016-11-25 標簽:ARM三星電子CPU 734

AMD Zen真能吊打Intel?四大疑問待解

AMD唯一的競爭對手必然是英特爾,不過蘇大媽表示明年高性能的ZEN能夠打趴英特爾,重振雄風!但玩家說不要PPT,來點實際的好嘛!比如要準備多少瓦的電源?

2016-11-25 標簽:AMDIntelZEN 1469

德國Katjes將推出世界首個3D打印膠質(zhì)糖果工場

趁著假期即將到來,德國糖果公司Katjes本周在英國購物中心及網(wǎng)絡(luò)上同時推出了Katjes魔術(shù)糖果工場,世界上第一個3D打印膠質(zhì)糖果的工場。

2016-11-25 標簽:3d打印機3d打印 1549

世界工廠華麗轉(zhuǎn)身 “東莞制造”將成一張新名片

11月24日,東莞市市長梁維東主持召開市政府常務(wù)會議。會議審議通過了包括《東莞制造2025規(guī)劃》(簡稱《規(guī)劃》)等在內(nèi)的多個事項。東莞提出到2025年,將東莞建成全球有影響力的以新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和智能制造裝備產(chǎn)業(yè)為特色的先進制造業(yè)基地。

2016-11-25 標簽:工業(yè)機器人智能制造中國制造2025 927

中國智能制造風生水起 網(wǎng)絡(luò)安全問題卻不容樂觀

《中國制造2025》作為我國實施制造強國戰(zhàn)略第一個十年的行動綱領(lǐng)推行一年多來,智能制造事業(yè)開始在神州大地生根、發(fā)芽、成長。然而,我國制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型過程中在網(wǎng)絡(luò)安全方面卻不夠重視。

2016-11-25 標簽:工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能制造中國制造2025 1238

2017年IEEE Fellow出爐,中國大陸18名科學家當...

日前,全球最大的非營利專業(yè)技術(shù)學會IEEE(國際電氣與電子工程師協(xié)會)公布了2017年度Fellow名單。本年度中國大陸共有18位科學家當選,中國香港和臺灣地區(qū)共有14位科學家當選。青塔對中國大陸科學家的單位、研究領(lǐng)域進行了整理,結(jié)果供大家參考。

2016-11-25 標簽:IEEE智能交通科學家智能機器人 14979

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