兆易創(chuàng)新將與ISSI合并 中國DRAM邁大步

早前曾報導(dǎo)過，中國NOR Flash廠商兆易創(chuàng)新（Gigadevice）可能與武岳峰等中國基金所收購的美國DRAM廠ISSI合并，從9月中停牌迄今的兆易創(chuàng)新19日再發(fā)出持續(xù)停牌公告，并正式揭露了即將與ISSI整并的消息！

2016-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM兆易創(chuàng)新 3600

微軟投入巨資開發(fā)量子計算機原型產(chǎn)品

據(jù)《紐約時報》報道稱，微軟投入大量資金和工程資源，嘗試開發(fā)量子計算機，它可以處理一些復(fù)雜的任務(wù)，這些任務(wù)是當(dāng)前數(shù)字計算機無法處理的。讓量子計算機執(zhí)行實用的計算真的有可能嗎？物理學(xué)家、計算機科學(xué)家存在分歧。在一些研究項目中，研究人員試圖用不同的材料和設(shè)計創(chuàng)建量子。微軟選擇的是拓撲量子計算。

2016-11-21 標(biāo)簽：微軟IBM谷歌量子計算機 985

再次啟動擴張策略 中芯國際未來的路應(yīng)如何走？

中芯國際自2011年新的領(lǐng)導(dǎo)班子接手后，采取穩(wěn)健發(fā)展策略，堅持“一切擴張與自身的能力及市場需求相匹配”的原則。對此業(yè)界總體反響良好，認為中芯國際采取穩(wěn)健的發(fā)展策略是成功的。具體表現(xiàn)為，其已經(jīng)連續(xù)17個季度實現(xiàn)盈利。這是一個相當(dāng)了不起的成績。

2016-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際三星電子 828

Markforged發(fā)布Onyx One 可打印黑色碳復(fù)合材...

近日，馬薩諸塞州的3D打印機和打印材料生產(chǎn)商Markforged宣布在北美發(fā)布Onyx One，一款被設(shè)計來打印黑色碳復(fù)合材料零件的3D打印機。該機器的零售價為3500美元，適合用來生產(chǎn)最終使用零件。

2016-11-21 標(biāo)簽：3D打印機3D打印 3440

高分辨率數(shù)字化光處理3D打印機問世 或?qū)⒂瓉砹慨a(chǎn)

近日，一款數(shù)字化光處理（Digital Light Processing）3D打印機登陸Kickstarter，這款由香港的設(shè)計開發(fā)公司Mayc開發(fā)的D2K Illuminate DLP UV-LED 3D打印機所籌集到的資金已經(jīng)遠遠超過了其58000港元（約為7500美元）的目標(biāo)資金。

2016-11-21 標(biāo)簽：3d打印機3d打印 1250

我國成功制造出首個核反應(yīng)堆壓力容器3D打印試件

近日，我國在3D打印技術(shù)的核能領(lǐng)域應(yīng)用方面又取得了新的重大進展 中國核動力研究設(shè)計院與南方增材科技有限公司合作，通過自主研發(fā)的重型金屬構(gòu)件電熔增材制造（3D打?。┘夹g(shù)成功制造出了ACP100反應(yīng)堆壓力容器筒體試件。

2016-11-21 標(biāo)簽：壓力容器3D打印機3D打印 1818

桌面版Intel Kaby Lake處理器將發(fā)布 新200系...

Intel的桌面版Kaby Lake處理器馬上就會在明年1月份正式發(fā)布，而對應(yīng)的新主板也會在1月5日正式解禁，新的200系列在很多方面都會與現(xiàn)在100系列有很多相互兼容的地方，當(dāng)然也有新的特性，至少不會像8系列升到9系列那么坑。

2016-11-21 標(biāo)簽：芯片組H270主板KabyLake處理器 2284

NOR Flash廠商兆易創(chuàng)新將與ISSI整并

中國發(fā)展半導(dǎo)體在內(nèi)存始終無法取得突破性進展，現(xiàn)在有關(guān)廠商團隊都積極動起來，近來相關(guān)整并、建廠消息一樁接一樁。先前科技新報即報導(dǎo)，中國 NOR Flash 廠商兆易創(chuàng)新（Gigadevice）可能與武岳峰等中國基金所收購的美國 DRAM 廠 ISSI 合并，從 9 月中停牌迄今的兆易創(chuàng)新今 19 日再發(fā)出持續(xù)停牌公告，并正式揭露了即將與 ISSI 整并的消息！

2016-11-21 標(biāo)簽：ISSINOR Flash兆易創(chuàng)新 2311

驚了 蘋果承認高通版iPhone 7是“閹割”版！

蘋果故意限制了某些iPhone 7調(diào)制解調(diào)器芯片的性能。一些iPhone 7安裝了高通調(diào)制解調(diào)器芯片，還有一些安裝了英特爾芯片，為了讓二者更相似，蘋果刻意限制了高通芯片的性能。

2016-11-21 標(biāo)簽：高通蘋果iPhone 7 1151

電子芯聞早報：蘋果限制高通版iPhone7性能 Intel否...

今日早報：蘋果刻意限制高通版iPhone7性能；聯(lián)發(fā)科搶下大陸車聯(lián)網(wǎng)入場券；先進芯片廠尋求導(dǎo)入EUV設(shè)備 ASML率先突破；英特爾否認退出可穿戴市場 未答復(fù)裁員傳聞；HTC否認將出售手機業(yè)務(wù) 要成立VR中國研究院；諾基亞回歸智能手機新作D1C曝光 明年發(fā)布。

2016-11-21 標(biāo)簽：車聯(lián)網(wǎng)可穿戴iPhone7 1017

麒麟960內(nèi)置的GPU，是如何彎道趕超驍龍821的？

今年無論是Kryo架構(gòu)還是A73核心，紛紛失去驚呆眾人的現(xiàn)實扭曲力場。不過ARM卻輕輕推開一扇窗，我們從Mali-G71中窺見高性能GPU的巨大潛力。而這背后的推動力量是什么呢？

2016-11-21 標(biāo)簽：ARM麒麟960驍龍821 3086

傳英特爾14nm Coffee Lake處理器2018上市

雖然AMD自曝Zen 8核Summit Ridge可以媲美8核i7，且價格良心到2000元以內(nèi)，但從Intel的“牙膏”戰(zhàn)略來看，似乎真的是不以為然。Benchlife給出了Intel Coffee Lake處理器的新動態(tài)，這個傳言中繼續(xù)14nm的神秘家族定于2018年登場。

2016-11-20 標(biāo)簽：AMD ZenKaby Lake處理器 1260

三星獲高通10nm訂單 7nm或回歸臺積電

高通宣布，下世代處理器驍龍(Snapdragon)835將采用三星(Samsung)的10奈米制程技術(shù)。法人對此并不意外，預(yù)期高通7奈米制程可望重回臺積電懷抱。

2016-11-20 標(biāo)簽：10nm制程驍龍835 987

ADI收購Vescent Photonics激光波束轉(zhuǎn)向技術(shù)...

美商亞德諾半導(dǎo)體(ADI)宣布收購美國科羅拉多州戈爾登市Vescent Photonics公司的固態(tài)雷射波束轉(zhuǎn)向技術(shù)。Vescent的非機械雷射波束轉(zhuǎn)向技術(shù)新穎，可以進一步增強整合光達(LIDAR)系統(tǒng)的性能，克服目前龐大的機械式產(chǎn)品在可靠性、尺寸和成本等方面的諸多重大缺陷。ADI擁有20年的汽車安全技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，收購波束轉(zhuǎn)向技術(shù)一舉鞏固了其在汽車安全系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域的重要地位，更有利于研發(fā)下一代ADAS和自動駕駛應(yīng)用。

2016-11-19 標(biāo)簽：ADI汽車安全激光波束轉(zhuǎn)向 1427

英特爾投資16億美元對成都工廠晶圓預(yù)處理、封測業(yè)務(wù)進行升級

2014年英特爾曾宣布未來15年內(nèi)投資16億美元，對英特爾成都工廠的晶圓預(yù)處理、封裝及測試業(yè)務(wù)進行全面升級。作為這些投資的一部分，今天英特爾正式宣布高端測試技術(shù)(Advanced Test Technology)在成都工廠投產(chǎn)。

2016-11-19 標(biāo)簽：英特爾晶圓封測 1944

又一家世界500強企業(yè)的半導(dǎo)體工廠將停產(chǎn)

在宣布明年年中停止生產(chǎn)半導(dǎo)體之后，通用汽車公司發(fā)布消息稱印第安納科科莫工廠將會裁掉160名員工。

2016-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體通用 2932

新總統(tǒng)特朗普施壓？蘋果擬在美國本土組裝iphone8

2016-11-18 標(biāo)簽：富士康蘋果和碩科技 913

大立光是iPhone7雙攝像頭滲透率增加最大獲利者

郭明錤在其最新的報告中指出，2017 年的新款 iPhone 預(yù)期將強化其賣點。也就是把雙鏡頭功能升級至支持雙光學(xué)防手震（OIS），相較于2016年推出的 iPhone 7+ 僅有廣角相機鏡頭配備 OIS ，長焦相機鏡頭僅支持一般自動對焦 （AF） 的情況，這將使得拍照的品質(zhì)與光學(xué)變焦的倍率都可大幅提升。

2016-11-18 標(biāo)簽：雙攝像頭iphone7大立光 1543

高通驍龍 835 支持 QC4.0 快充,實現(xiàn)充電5分鐘使用...

11月18日消息，高通剛剛公布了下一代的旗艦芯片驍龍 835。據(jù)悉這款芯片將會由三星代工，基于 10nm FinFET 制程，跟現(xiàn)有的 14nm 驍龍 821 相比，其性能要強出 27%，同時最多能降低 40% 的功耗。

2016-11-18 標(biāo)簽：高通快速充電驍龍 835 2842

消息稱蘋果擬與富士康商談回歸本土生產(chǎn)

11月18日消息，據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道稱，全球最大的電子產(chǎn)品代工服務(wù)企業(yè)臺灣鴻海精密工業(yè)開始討論在美國生產(chǎn)蘋果的智能手機。

2016-11-18 標(biāo)簽：富士康蘋果 560