英特爾推出深度學(xué)習(xí)加速器和新一代至強(qiáng)芯片

2016-11-18 標(biāo)簽：英特爾深度學(xué)習(xí)至強(qiáng)芯片 1015

國行Xbox One S玉照首曝：即將上市

從E3開始，微軟要發(fā)售國行版 Xbox One S的消息就屢屢見諸報(bào)端。微軟在今年的E3展前發(fā)布會(huì)上公布了全新的游戲主機(jī)Xbox One S， 并稱這一全新主機(jī)從外觀到性能全面升級。

2016-11-18 標(biāo)簽：微軟Xbox游戲主機(jī) 1076

全球顯卡地位排行：AMD第一 英特爾第二 NV第三

今年以來，很多第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)大多都反應(yīng)了一個(gè)共同點(diǎn)，那就是 Nvidia 顯卡今天已經(jīng)是全球游戲行業(yè)的霸主，而 AMD 顯卡完全不堪一擊，市場份額沒法看。

2016-11-18 標(biāo)簽：AMD英特爾Nvidia 931

長江存儲正和美光談判存儲技術(shù)授權(quán)及設(shè)立合資公司

中國半導(dǎo)體廠商近來加大了海外收購、合作的力度。早前行業(yè)內(nèi)曾經(jīng)傳言，中國紫光集團(tuán)可能會(huì)收購美國閃存、內(nèi)存制造巨頭美光科技公司，但是傳言并未有下文。日前，紫光旗下公司證實(shí)，正在和美光進(jìn)行有關(guān)技術(shù)授權(quán)、成立合資公司的談判。

2016-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲技術(shù)紫光 1267

磁性油墨可印刷自愈電子產(chǎn)品 包括可穿戴紡織電路

美國加州大學(xué)圣地亞哥分校（UCSD）的工程師們針對這個(gè)問題采取了略微不同的研究途徑。他們開發(fā)出一種磁性油墨，用于制造可印刷的自愈電子產(chǎn)品，包括電池、電化學(xué)傳感器以及可穿戴的紡織電路。

2016-11-18 標(biāo)簽：電化學(xué)傳感器可穿戴磁性油墨 1204

晶圓制造業(yè)未來路仍艱辛 半導(dǎo)體整并潮恐尚未止息

環(huán)球晶圓8月發(fā)布購并SEMI的消息后，近來相關(guān)審核程序也順利進(jìn)行中，待購并案完成后，環(huán)球晶圓將躋身全球前三大硅晶圓制造商之列，雖然歷經(jīng)這些購并案后，業(yè)界所剩下的硅晶圓制造商已不多，但整并的狂潮恐怕暫時(shí)還不會(huì)停歇。

2016-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓物聯(lián)網(wǎng) 667

光子電路設(shè)計(jì)在無晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)中蓄勢待發(fā)

以成熟度來看，盡管光學(xué)整合技術(shù)大約較電子整合落后30年，但它仍是一種快速進(jìn)展的技術(shù)。光學(xué)整合在2000年的網(wǎng)絡(luò)泡沫化時(shí)代歷經(jīng)最佳的發(fā)展，當(dāng)時(shí)約有數(shù)百萬種用于光纖網(wǎng)絡(luò)的被動(dòng)光學(xué)組件開始被整合于以硅制造的平面光波電路（PLC）中。

2016-11-18 標(biāo)簽：CMOS電路設(shè)計(jì)無晶圓廠 1825

英飛凌推出全球體積最小、功耗最低的收發(fā)器模塊

英飛凌科技股份公司與RFbeam Microwave GmbH昨日推出一款收發(fā)器模塊，它是全球體積最小、功耗最低的解決方案之一。來自RFbeam的全新低成本24 GHz 收發(fā)器系統(tǒng)模塊，采用英飛凌的24 GHz雷達(dá)傳感器BGT24LTR11和BGT24MR2，為需要讓產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)人體運(yùn)動(dòng)檢測或速度/距離測量功能的原始設(shè)備制造商，提供了一種即插即用式解決方案。

2016-11-18 標(biāo)簽：收發(fā)器雷達(dá) 1663

晶圓制造面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn) 新一波并購潮蓄勢待發(fā)

盡管半導(dǎo)體出貨持續(xù)成長，硅晶圓市場在沉重的價(jià)格壓力下，仍面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，市場上預(yù)估，新一波的購并潮或許正蓄勢待發(fā)。

2016-11-18 標(biāo)簽：晶圓廠晶圓制造 893

中國超算應(yīng)用首次摘得“戈登·貝爾”獎(jiǎng)

美國鹽湖城時(shí)間11月17日下午1：20時(shí)許（北京時(shí)間18日凌晨4：20時(shí)許），2016年度“戈登·貝爾”獎(jiǎng)的謎底終于在美國鹽湖城舉行的國際超算大會(huì)（SC16）上揭曉。此前被寄予厚望的中國團(tuán)隊(duì)不負(fù)眾望，中科院軟件所楊超研究員與清華大學(xué)副教授薛巍、付昊桓等人聯(lián)合北師大組成的研究團(tuán)隊(duì)?wèi){借在“神威·太湖之光”上運(yùn)行的“全球大氣非靜力云分辨模擬”應(yīng)用一舉摘得該項(xiàng)錦標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了我國高性能計(jì)算應(yīng)用成果在該獎(jiǎng)項(xiàng)上零的突破。

2016-11-18 標(biāo)簽：國際超算大會(huì)高性能計(jì)算應(yīng)用 978

電子芯聞早報(bào)：高通10nm驍龍835發(fā)布 小米自主處理器手機(jī)...

今日早報(bào)：高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835；中芯國際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足；蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點(diǎn)異；大陸地方政府半導(dǎo)體扶持基金到臺灣全力吸納技術(shù)及人才；傳蘋果下代iPhone搭載AR相機(jī)；VR要完成普及至少還需五到十年；蘋果明年推三款iPhone；搭載小米自主處理器的高顏值新機(jī)meri參數(shù)跑分曝光。

2016-11-18 標(biāo)簽：OLED面板小米自主處理器驍龍835 2149

高通發(fā)布10nm驍龍835處理器，三星FinFET打造

2016年11月17日，Qualcomm Incorporated（今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）和三星電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。

2016-11-18 標(biāo)簽：高通10nm驍龍835 1128

華為麒麟960是最好的手機(jī)芯片嗎？高通即將發(fā)布10納米驍龍8...

11月17日，Qualcomm Incorporated（今日宣布，其子公司QualcommTechnologies， Inc.（QTI）和三星電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造QualcommTechnologies最新款頂級處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。

2016-11-18 標(biāo)簽：高通10納米麒麟960驍龍835 5429

TSMC代工Mac芯片，營收比A系列處理器如何

另外對于 TSMC 如果代工蘋果 Mac 處理器，那么由此創(chuàng)造的營收將會(huì)大于他們代工A系列處理器獲得的營收還要多。其實(shí)這樣的假設(shè)也是不成立的。

2016-11-17 標(biāo)簽：TSMC英特半導(dǎo)體芯片 1293

紫光參與投資的武漢存儲器芯片廠將于12月初動(dòng)工

在趙偉國看來，互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展、應(yīng)用發(fā)展的背后，其實(shí)有大量的關(guān)鍵技術(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)品作為支撐。紫光在中國已經(jīng)擔(dān)負(fù)著幾乎是“獨(dú)一無二”的角色，這也是紫光這些年快速發(fā)展的原因。

2016-11-17 標(biāo)簽：存儲器半導(dǎo)體芯片紫光 1152

臺積電、三星、格羅方德等開啟7納米制程爭戰(zhàn)

全球 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域論文發(fā)布最高指標(biāo)國際固態(tài)電路研討會(huì)（ISSCC）下屆確定于 2017 年 2 月 5~9 日在美國加州登場，臺積電設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺組織副總侯永清將擔(dān)任特邀報(bào)告（Plenary Talks）講者。

2016-11-17 標(biāo)簽：三星電子臺積電格羅方德 791

大陸半導(dǎo)體快速崛起，上半年新產(chǎn)值已超過臺灣

聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示，聯(lián)電以參股方式在廈門投資興建12寸晶圓廠，主要看好中國這幾年半導(dǎo)體元件需求成長非?？焖伲侨虺砷L最快速地區(qū)，而且當(dāng)?shù)貎A向未來要求一定自制率，并提高整個(gè)供應(yīng)鏈快速運(yùn)作，聯(lián)電基于此趨勢，前往卡位。

2016-11-17 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電半導(dǎo)體芯片 969

“寒武紀(jì)1A”深度神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)處理器

科學(xué)家發(fā)現(xiàn)人腦的基本組成單元是一種神經(jīng)元細(xì)胞，這些數(shù)量巨大的神經(jīng)元細(xì)胞，通過數(shù)量更多的突觸相互連接，這樣就產(chǎn)生了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，人腦就是借助這樣的神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行處理，所以有了認(rèn)知、感知和邏輯推理這些智能活動(dòng)。

2016-11-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)人工智能半導(dǎo)體芯片寒武紀(jì)科技 3349

三星推出全網(wǎng)通基帶芯片，高通霸主地位堪憂

Shannon 359 作為一個(gè)獨(dú)立的基帶芯片目前還無法整合到片上 SoC，只能配合 SoC 主處理器外掛使用。據(jù)稱這款芯片要到 2017 年第三季度才會(huì)出貨，服務(wù)對象很可能是下一代的三星 Exynos 9 系列。

2016-11-17 標(biāo)簽：高通三星電子基帶芯片 2438

Android再見，Google明年或推新系統(tǒng)

一直以來都有傳言稱谷歌把Android和Chrome OS融合，進(jìn)而去打造一款代號為Andromeda的全新操作系統(tǒng)，近來有關(guān)Andromeda消息越來越多，也許我們就很快就要和Android說再見了！

2016-11-17 標(biāo)簽：AndroidGoogleAndromeda 744