中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模2016年將達(dá)25億美元
市場研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement預(yù)估,中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模在2016年將達(dá)到25億美元,并預(yù)估到了2020年,市場規(guī)模將成長到46億美元,復(fù)合年成長率(CAGR)達(dá)到16%;如果以產(chǎn)能來看,CAGR則可望達(dá)到18%。
2016-11-03 標(biāo)簽:晶圓代工半導(dǎo)體封裝 2415
從五個(gè)大方向總結(jié)華為,為何要跟蘋果比強(qiáng)弱?
國人總喜歡拿華為來和蘋果比,但請注意,你要比的是華為手機(jī)和蘋果手機(jī),還是華為公司和蘋果公司!
Molex完成對Phillips-Medisize公司的收購
Molex 公司首席執(zhí)行官 Martin Slark 表示:“Phillips-Medisize將全球性醫(yī)療解決方案市場的強(qiáng)大實(shí)力引入 Molex。 Molex 擁有電子領(lǐng)域的專家經(jīng)驗(yàn)和制造業(yè)的廣泛足跡,與Phillips-Medisize經(jīng)驗(yàn)豐富的人才團(tuán)隊(duì)結(jié)合到一起,將有助于我們提供創(chuàng)新性的互聯(lián)健康解決方案,更好地滿足全球市場不斷增長的需求?!?/p>
高通強(qiáng)勢推出三款Snapdragon處理器,劍指5G應(yīng)用!
激烈的市場競爭讓手機(jī)廠商頻發(fā)新機(jī)以爭取更多市場份額,而高通這樣的芯片廠商同樣按耐不住對市場份額的渴望,這驍龍820、821都還沒讓市場看個(gè)清楚,高通又向市場推出三款全新的Snapdragon處理器,這是要讓前浪死在沙灘的節(jié)奏?
芯片廠商Marvell將裁員900人,裁員比例約16%
北京時(shí)間11月3日上午消息,芯片制造商Marvell Technology宣布,作為重組計(jì)劃的一部分,該公司計(jì)劃裁員900人,以便集中精力發(fā)展盈利能力更強(qiáng)的業(yè)務(wù)。
首顆10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相
10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 標(biāo)簽:移動(dòng)處理器Helio X30Cortex-A73 1350
新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)項(xiàng)目啟動(dòng),目標(biāo)是每秒百億億次浮點(diǎn)計(jì)算
據(jù)新華社報(bào)道,中國新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)項(xiàng)目“神威E級(jí)計(jì)算機(jī)原型系統(tǒng)”項(xiàng)目日前正式啟動(dòng),目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每秒百億億次浮點(diǎn)計(jì)算,約相當(dāng)于當(dāng)今最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)的10倍。
2016-11-03 標(biāo)簽:超級(jí)計(jì)算機(jī)E級(jí)計(jì)算機(jī) 1588
美國組專家團(tuán)隊(duì)能找回半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)優(yōu)勢嗎?
美國科技業(yè)創(chuàng)新成為主導(dǎo)全球網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)的最龐大勢力,也推翻許多傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),特別是中介服務(wù)業(yè),使得全球政府與企業(yè)都在思考創(chuàng)新,政治人物也以支持創(chuàng)新做為政策訴求。
高通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型聯(lián)發(fā)科跟進(jìn) 物聯(lián)網(wǎng)是良方?
得益于中國大陸智能手機(jī)市場需求不斷提升,聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯(cuò)的財(cái)報(bào)。不過,在全球智能手機(jī)市場競爭加劇的背景下,聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急,尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
2016-11-03 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)nfc汽車芯片小米5 799
中國半導(dǎo)體設(shè)備面臨的四大挑戰(zhàn)
“有別于傳統(tǒng)的創(chuàng)新,我們是完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),用在集成電路制造領(lǐng)域的核心裝備,目標(biāo)是取代進(jìn)口?!焙戏市境炍㈦娮友b備有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹說,即將投產(chǎn)的激光直寫光刻機(jī)、雙臺(tái)面激光曝光機(jī),均為進(jìn)口替代產(chǎn)品。
2016-11-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中國制造電子保護(hù) 2505
高通第四季度營收62億美元 凈利潤較去年同期51%
11月3日,高通(NASDAQ: QCOM)今天發(fā)布了截至9月25日的2016財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)計(jì)算,高通第四財(cái)季總營收為62億美元,較去年同期的55億美元增長13%;歸屬于高通的凈利潤為16億美元,較去年同期的11億美元增長51%。
營收為62億美元,還不到慶祝的時(shí)候?
報(bào)告顯示,公司該季度營收為62億美元,去年同期為55億美元,同比增長13%;按美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP),凈利潤為16億美元,去年同期為11億美元,同比增長51%;合攤薄后每股凈利潤1.07美元,去年同期為0.67美元,同比增長60%
2016-11-03 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片智能硬件 673
今日新聞早報(bào):晶門科技收購Microchip觸摸技術(shù) 紅米4...
今日早報(bào):半導(dǎo)體國家隊(duì)再出手 收購Microchip觸摸技術(shù);DRAM價(jià)格十月份上漲逾20%;英特爾收購無人機(jī)創(chuàng)新公司MAVinci;Broadcom 59 億美元收購網(wǎng)通設(shè)備廠Brocade;智能手表市場規(guī)模減少,銷量同比大減5成;美國VR市場規(guī)模2026年將達(dá)380億美元;紅米4直播發(fā)布,配置沒有傳聞那么高;魅族Pro 6s今日發(fā)布,主要硬件變化不大。
聯(lián)發(fā)科年底有望將10納米HelioX30推上市場
017年全球智能型手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫,聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標(biāo),致勝武器將是臺(tái)積電最新10納米制程,由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案,而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾(Intel)14納米制程技術(shù)情形,使得聯(lián)發(fā)科2017年手機(jī)芯片解決方案最大差異化,將是采用臺(tái)積電最新制程,并扮演決勝重要關(guān)鍵。
2016-11-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 789
英特爾將于明年發(fā)布汽車專用處理器A3900
Intel正在開發(fā)專門供車輛使用的處理器系列——A3900。這個(gè)系列CPU將會(huì)使打造一個(gè)全軟件定義的駕駛艙方案成為可能,把包括車載信息娛樂系統(tǒng),數(shù)字儀表盤和高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)等功能都集成到高性價(jià)比的SoC片上系統(tǒng)中。
GF技術(shù)長:7納米全球四強(qiáng)爭霸,10納米制程性價(jià)比不佳
我們的FinFET制程分為兩個(gè)世代,包括14納米和7納米。過去我們的14納米是和三星電子(Samsung Electronics)合作,在7納米上我們選擇不同技術(shù),加上收購IBM資產(chǎn)后,我們的研發(fā)資源變廣,因此決定自己開發(fā)7納米制程技術(shù)。
2016-11-03 標(biāo)簽:IBM10納米GlobalFoundries7納米 1973
高通并購恩智浦,背后是華爾街的恩怨情仇
高通以每股110美元的價(jià)格收購恩智浦半導(dǎo)體,此次交易總額約為470億美元,此次收購將成為半導(dǎo)體行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一宗交易。黑石和凱雷,守得云開見月明,賺了約70億美元。
全球十大MCU企業(yè)盤點(diǎn),將在物聯(lián)網(wǎng)趨勢下拔得頭籌。
MCU(Micro Control Unit)中文名稱為微控制單元,又稱單片微型計(jì)算機(jī)(Single Chip Microcomputer)或者單片機(jī),是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展,將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)計(jì)數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī),為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。
2016-11-02 標(biāo)簽:MCU物聯(lián)網(wǎng) 900
這才是高通收購恩智浦的真正原因!
歐美的新聞媒體一個(gè)月前就爆出了高通收購恩智浦的消息。在高通擅長的移動(dòng)設(shè)備用SoC市場,由高通和其競爭對手聯(lián)發(fā)科(MediaTek)兩家企業(yè)壟斷,只要不是聯(lián)發(fā)科,無論高通收購哪家半導(dǎo)體廠商,產(chǎn)品組合基本都不會(huì)重疊。媒體無法在并購(M&A)之后經(jīng)常出現(xiàn)的產(chǎn)品組合重復(fù)問題上做文章。
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