Formlabs發(fā)布3D打印光敏樹脂 可加速創(chuàng)建模具
日前，知名光固化桌面型3D打印機制造商Formlabs發(fā)布了一系列新開發(fā)的3D打印光敏樹脂，這些材料可以讓你的Form 2桌面型3D打印機在快速原型和創(chuàng)建模具方面獲得更大的能力。 Formlabs發(fā)布3D打印光敏樹脂 這些新樹脂可以模擬一系列完整的注塑成型塑料，而且沒有這些材料的弱點。
2016-10-31 標簽：3D打印 873
埃因霍溫將建歐洲首座3D打印混凝土房子
荷蘭埃因霍溫技術(shù)大學（TU Eindhoven）的研究人員制造出了一臺體型具體大的混凝土3D 打印機。如今，一年時間過去，這支研究團隊終于得到埃因霍溫（Eindhoven）市政府的許可，建造一棟3D打印混凝土房子這在歐洲也是首次。
2016-10-31 標簽：3D打印 598
西班牙3D打印公司Microlay把牙科設(shè)定為目標市場
事實上，牙科也是當下3D打印最重要、應(yīng)用最成熟的垂直市場之一。所以毫不奇怪，當西班牙3D打印公司Microlay推出其首款商業(yè)級3D打印機DentalFab時，會把牙科設(shè)定為目標市場。
NAND價格兩年來首次突破3美元 三星產(chǎn)能全開追不上需求
報導指出，三星電子停產(chǎn)停售 Note 7，讓借此加強攻勢、擴大市占率的中國智能手機廠需求急增，而各家內(nèi)存廠商雖已增產(chǎn)順應(yīng)、但仍追不上需求增加速度。日本三星指出，“現(xiàn)階段工廠雖已產(chǎn)能全開，但仍追不上需求”。
張忠謀帶領(lǐng)臺積電這樣進行第2次轉(zhuǎn)舵
全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造（簡稱臺積電、TSMC）將轉(zhuǎn)向下一個增長階段。此前支撐臺積電增長的智能手機需求不可避免地放緩。在此背景下，臺積電將在2019年前將拉動業(yè)績的火車頭轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜谔摂M現(xiàn)實（VR）和數(shù)據(jù)中心的高性能半導體以維持增長。
Intel第7代酷睿處理器曝光，最強工藝14nm+4.2GH...
Intel定于明年1月5日正式發(fā)售7代酷睿的桌面型號，同時，200系主板也會同步上架。同時值得一提的是，不僅是萬能的淘寶，國外不少零售網(wǎng)站也悄悄開賣Core i7-7700K、Core i5-7600K等芯片，雖然都標注是“ES版、QS版”（按理說CPU頂蓋上有Confidential），但實在是太像零售版了，超頻體質(zhì)也都給力。
中國傳感器體系日漸完善，但中高端產(chǎn)品卻現(xiàn)“短板”態(tài)勢！
談及傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，喬躍山感慨：中國傳感器市場上，中低檔產(chǎn)品基本可以“自給自足”，但中高端傳感器進口占比達80%，數(shù)字化、智能化、微型化產(chǎn)品嚴重欠缺。
2016-10-31 標簽：傳感器 880
SSD漲價之謎，疑三星借存儲霸主地位惡意提升芯片價格
三星公司由于Note 7召回事件“浮虧”數(shù)百億美元，這當中包含了召回成本和市值損失等諸多條目。這樣一來，三星就算是出售了打印機等業(yè)務(wù)也難以恢復(fù)元氣。為了降低損失，讓公司恢復(fù)正軌，三星利用自己在存儲業(yè)界的壟斷地位，大幅提升芯片售價，從而導致了全球存儲產(chǎn)品價格飛漲的局面。
AMD下代APU大爆發(fā)：四核Zen架構(gòu) 1024單元GPU
明年初AMD就會推出全新的Zen架構(gòu)，APU產(chǎn)品線也會迎來升級，繼任者是Raven Ridge（烏鴉嶺），而期待AMD新品的A飯坐穩(wěn)了，下面的爆料非常勁爆，因為Raven Ridge不僅會升級14nm工藝、四核Zen架構(gòu)，還會支持HBM 2，GPU則是新一代Vega架構(gòu)，1024個流處理器的規(guī)模比目前的RX 460還要高端，千元顯卡有的哭了。
2016-10-31 標簽：amdgpuZen架構(gòu) 6669
中國硬創(chuàng)大賽牽手高交會上演總決賽巔峰對決
11月19日，正值第十八屆高交會參展高峰期，第二屆中國硬件創(chuàng)新大賽也將迎來總決賽的歷史性時刻！
2016-10-31 標簽：高交會中國硬件創(chuàng)新大賽 1057
電子芯聞早報：傳感器廠商InvenSense或出售 iPho...
今日芯聞早報：蘋果傳感器供應(yīng)商InvenSense或出售；英特爾為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造凌動處理器；國產(chǎn)傳感器以中低端為主，技術(shù)相對落后；虛擬現(xiàn)實技術(shù)將成下一個千億美金的智能產(chǎn)業(yè)；iPhone8曝光消息匯總；華為Mate9真機曝光：依然采用背部指紋識別。
20種科技疑問，現(xiàn)在終于有了答案！
回想過去，多少曾經(jīng)的科學幻想如今已成為我們的生活日常。今天的我們，對未來也有著種種的科學期盼和人文關(guān)懷。小到人體細胞，大至整個宇宙，玄到意識到起源，編者盤點了20種科技疑問，下面請看20位科學家的經(jīng)典回答。
2016-10-31 標簽：虛擬現(xiàn)實人工智能智能硬件 3674
芯片巨頭瞄準無人機市場頻出奇招！
三星于2015年5月推出了低功耗芯片Artik，有三個規(guī)格，其中Artik1大小只有12mm*12mm，售價不到10美元，據(jù)悉規(guī)格不同，在處理速度、存儲能力以及無限電通信能力上均有差異。這芯片面向無人機和智能家具等互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
人工智能處理器將會如何影響芯片市場？
人工智能正在芯片市場引起震動。谷歌、Facebook、微軟、亞馬遜、百度等科技巨頭都在探索一系列能夠驅(qū)動AI發(fā)展的芯片技術(shù)，它們的選擇勢必將會改變英特爾、英偉達等芯片廠商的命運。
專家說：高通并恩智浦是比較劃算的！
彭博資訊Gadfly專欄作家蘇澤蘭指出，高通以總額470億美元、每股110美元的價格購并恩智浦半導體，低于市場預(yù)估，恩智浦股東有理由感到失望，高通的股東卻認為撿到好康。
解析新MacBook Pro中的Touch Bar和T1芯片...
據(jù)悉 Touch Bar 和 MacBook Pro 內(nèi)的 T1 芯片之間沒有服務(wù)庫存關(guān)聯(lián)程序。也就是說，至少從目前我們掌握的信息來看，如果TouchBar因為某種原因而需要替換的話，那么T1芯片也得一并更換。
2016-10-30 標簽：MacBook ProTouch Bar 8636
AMD下代APU大爆發(fā)：4核8線程、HBM2顯存、1024單...
Raven Rdige處理器的移動使用FP5插槽，桌面版使用AM4插槽沒什么懸念，二者都會升級到4核Zen架構(gòu)，并支持8線程，GPU升級到Vega架構(gòu)，制程工藝都是14nm FinFET，不過前者功耗在4-35W之間，核心面積約為170mm2，桌面版功耗在35-95W之間，核心面積約為210mm2。
聯(lián)發(fā)科三季度營收增加8.1% 上半年市場份額僅次于高通
據(jù)Digtimes報道，聯(lián)發(fā)科10月28日發(fā)布第三季度業(yè)績報告，第三季度營收新臺幣784.03億元(人民幣124.26億)，季增8.1%，表現(xiàn)符合預(yù)期。毛利為276.17億元，季增8.1%到年增13.6%。
2016-10-29 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器 917
高通收購恩智浦后，將主導汽車芯片市場？
彭博社今日發(fā)表文章稱，高通470億美元收購恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors）是針對全球智能手機需求放緩所作出的應(yīng)對措施。該交易將推動高通在物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用芯片市場占據(jù)主導地位。
聯(lián)發(fā)科調(diào)整產(chǎn)品組合，明年或有轉(zhuǎn)機
聯(lián)發(fā)科第3季毛利率中止連九季下滑，法人關(guān)心毛利率何時可以回升？聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江昨（28）日坦言，市場競爭依舊激烈，明年上半年新產(chǎn)品對毛利率改變有限，明年下半年才有機會好轉(zhuǎn)。
2016-10-29 標簽：聯(lián)發(fā)科 775
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