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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

日本電子元件優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在,被大陸和臺(tái)灣企業(yè)動(dòng)搖?

日本產(chǎn)電子元件中,一多半中小型液晶元件和記憶體是面向智慧手機(jī)的。以前液晶生產(chǎn)指數(shù)快速升高時(shí),基本都是伴隨著iPhone新機(jī)型上市。

2020-08-07 標(biāo)簽:CCD存儲(chǔ)器iPhone7 2316

高通并NXP——車用芯片市場(chǎng)將重新洗牌

恩智浦最近才完成日前收購其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——飛思卡爾(Freescale)的程序,如今卻被另一家更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手吞噬。高通在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)排名第四,恩智浦甚至在收購飛思卡爾之后還排不進(jìn)全球前十大晶片制造商之列。而今這兩家公司的合并預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)300億美元的銷售數(shù)字,高通更表示,這項(xiàng)收購交易將帶來大約5億美元的合并綜效。

2016-10-29 標(biāo)簽:高通NXP 823

2016年品牌筆記本電腦出貨量華碩趕上蘋果排第四

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 最新筆記本電腦出貨報(bào)告顯示,預(yù)估 2016 年全球筆記本電腦出貨約 1.57 億臺(tái),相較 2015 年全年出貨達(dá)到 1.64 億臺(tái)來說,全年衰退 4.3% 的比率。而前 6 大品牌筆電出貨量的排名,變化并不大。

2016-10-28 標(biāo)簽:筆記本電腦華碩蘋果 1464

2017年中國半導(dǎo)體將加速整并 建構(gòu)虛擬IDM產(chǎn)業(yè)生態(tài)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走向強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式,未來在各領(lǐng)域由少數(shù)企業(yè)壟斷的局面將更加嚴(yán)重。TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示,預(yù)計(jì) 2017 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)三大領(lǐng)域以虛擬 IDM(整合元件制造)模式進(jìn)行整合的態(tài)勢(shì)將更為明顯,在設(shè)備方面,中國設(shè)備公司之間的內(nèi)部整并力道預(yù)期也將更大。

2016-10-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè) 804

近三年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚(yáng)

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告,針對(duì)2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。預(yù)測(cè)顯示,2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達(dá)到10,444百萬平方英寸,2017年為10,642百萬平方英寸,而2018年則為10,897百萬平方英寸。

2016-10-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 528

小米做芯片!松果CPU直追高通終端芯片

經(jīng)歷了2年的「黑色滑鐵盧」,雷軍帶領(lǐng)的小米終于在一片唱衰聲中再次聲名鵲起,在國內(nèi)繼華為之后推出自家處理器松果。據(jù)傳將首搭在小米5C上,做1200元到2000元試水機(jī)型,這也許是雷軍帶領(lǐng)小米科技「再起航」的轉(zhuǎn)折。

2016-10-28 標(biāo)簽:小米小米松果CPU 9952

穩(wěn)賺不賠的市場(chǎng),SK海力士搶攻晶圓代工是為何?

 韓媒etnews 報(bào)導(dǎo),SK 海力士的南韓仁川M10(12 吋晶圓廠),將在2017 年量產(chǎn)1,300 萬畫素的CMOS。與此同時(shí),南韓清州的M8(8 吋晶圓廠)將減少生產(chǎn)低價(jià)、低畫素的CMOS,轉(zhuǎn)而投入顯示器驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC 等。業(yè)界人士透露,M10 的DRAM生產(chǎn)設(shè)施將轉(zhuǎn)移至新的M14 廠,空出位置制造CMOS。

2016-10-28 標(biāo)簽:晶圓SK海力士 1507

高通并購恩智浦,首要挑戰(zhàn)是供應(yīng)鏈管理

美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)并購恩智浦半導(dǎo)體(NXP)以470億美元價(jià)碼談妥,TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示,近年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起一股并購潮,高通此舉將使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,同時(shí)對(duì)高通自身也帶來了全新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。

2016-10-28 標(biāo)簽:高通恩智浦供應(yīng)鏈 864

盤點(diǎn)全球世界500強(qiáng)電子科技企業(yè)前八位,萬萬沒想到!

對(duì)于全球科技巨頭,想必大家都有所認(rèn)識(shí),但是今年好像迎來了春天,中國既然有三家企業(yè)進(jìn)入了全球電子科技500強(qiáng)前十的有三位,看著中國日漸強(qiáng)盛的科技力量,小編也忍不住熱血澎湃,下面我們就來盤點(diǎn)下榜上有名的幾家電子科技巨頭分別代表哪個(gè)領(lǐng)域的標(biāo)榜吧!

2016-10-28 標(biāo)簽:聯(lián)想華為蘋果 8639

地鐵7號(hào)線今日通車 四線換乘匯聚華強(qiáng)北

好消息!備受期待的深圳地鐵7號(hào)線終于要開始運(yùn)營了。

2016-10-28 標(biāo)簽:華強(qiáng)北 2561

首屆全國智能制造(中國制造2025)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽? 西南賽區(qū)...

2016年10月21日,首屆全國智能制造(中國制造2025)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(以下簡(jiǎn)稱“CISM大賽”)西南賽區(qū)新聞發(fā)布會(huì)成功舉行。

2016-10-28 標(biāo)簽:智能制造 934

魅族小米不用華為海思芯片的緣由

最重要的是華為最新的麒麟960性能已經(jīng)吊打高通的驍龍821了,不得不說,這的確是一次偉大的勝利!中國終于有自己的手機(jī)芯片了,而且性能超群!但是幾乎沒有芯片技術(shù)的另外幾家手機(jī)廠,卻至今都沒有用華為的芯片,這是為什么呢?

2016-10-28 標(biāo)簽:魅族小米 3145

470億美金!高通收購NXP塵埃落定

據(jù)外媒報(bào)道,高通(Qualcomm)周四表示,已同意以約470億美元的企業(yè)價(jià)值收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors),合并后的公司每年?duì)I收料將超過300億美元。這筆交易是迄今為止全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最大規(guī)模的并購交易。

2016-10-28 標(biāo)簽:芯片高通NXP汽車芯片 1231

該來的還是來了,高通3186億元巨資收購恩智浦

之前我們?cè)鴪?bào)道過高通(Qualcomm)將可能以巨資收購另一巨頭荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP),那么現(xiàn)在就有了結(jié)果。今天高通正式宣布全現(xiàn)金收購荷蘭恩智浦半導(dǎo)體,收購總價(jià)高達(dá)470億美元左右(每股110美元現(xiàn)金),以當(dāng)前匯率來看約合人民幣高達(dá)3186億元,還要高于此前消息曝光的數(shù)字。

2016-10-28 標(biāo)簽:高通恩智浦 808

聯(lián)想并富士通個(gè)人電腦部門最快本月底宣布

針對(duì)日前有外電指出,日本個(gè)人電腦大廠富士通(Fujitsu)計(jì)劃將業(yè)績(jī)不佳的個(gè)人電腦事業(yè)部門,以出售或合并的方式,交由全世界最大的個(gè)人電腦廠商──中國聯(lián)想集團(tuán)來管理一事。日前又有日本媒體報(bào)導(dǎo)指出,聯(lián)想與富士通兩家公司目前已經(jīng)就該計(jì)劃進(jìn)入談判協(xié)商階段。而且,該計(jì)劃預(yù)計(jì)將得到日本政策投資銀行的支持。因此,預(yù)計(jì)最快雙方將在本月底前達(dá)成最后的協(xié)議。

2016-10-27 標(biāo)簽:聯(lián)想 915

關(guān)于量子計(jì)算機(jī) 13位行業(yè)專家這么說

現(xiàn)在,除了實(shí)驗(yàn)室、政府和大大小小的各類公司,投資者們,無論是來自硅谷還是來自華爾街,都想把商業(yè)化的量子計(jì)算機(jī)普及到各個(gè)領(lǐng)域的工業(yè)和應(yīng)用中,從金融業(yè)到人工智能領(lǐng)域。那么,行業(yè)專家們?cè)趺纯创孔佑?jì)算機(jī)的未來呢?

2016-10-27 標(biāo)簽:摩爾定律量子計(jì)算機(jī) 2059

臺(tái)積電張忠謀談大陸28nm工藝:增長(zhǎng)很快

TSMC臺(tái)積電是全球首屈一指的晶圓代工廠,在10nm及7nm節(jié)點(diǎn)工藝上甚至有可能(紙面)領(lǐng)先Intel一步,可以說是臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)的最佳代表。大陸這邊半導(dǎo)體工藝落后,但在奮起直追,SMIC中芯國際已經(jīng)量產(chǎn)了28nm工藝,TSMC董事長(zhǎng)張忠謀日前談到了大陸28nm工藝的競(jìng)爭(zhēng),他表示大陸公司的28nm產(chǎn)能增長(zhǎng)很快,其中有部分原因是政府背后支持。

2016-10-27 標(biāo)簽:中芯國際臺(tái)積電晶圓代工 2228

東芝15nm高速eMMC閃存速度飆升140%!快到報(bào)警!

新的“Supreme +”e-MMC(JEDEC版本5.1)與原來的NAND閃存解決方案相比,e-MMC和UFS將NAND閃存和控制器芯片集成在單個(gè)封裝中。這樣的設(shè)計(jì)不僅節(jié)省了空間,而且還減輕了主處理器的存儲(chǔ)管理負(fù)擔(dān),包括壞塊管理,錯(cuò)誤校正,損耗均衡和垃圾收集。

2016-10-27 標(biāo)簽:東芝閃存emmc 2030

高通收購NXP真的有意義嗎?

市場(chǎng)傳言,Qualcomm收購NXP Semiconductor的洽談已經(jīng)接近成交;但是,這樁交易對(duì)Qualcomm來說真的有意義嗎?

2016-10-27 標(biāo)簽:高通nxp車用半導(dǎo)體 3583

可重構(gòu)計(jì)算芯片或讓中國芯彎道超車

“可重構(gòu)計(jì)算芯片技術(shù)是集成電路領(lǐng)域非常有希望的差異化技術(shù),具有廣泛適用性?!痹谥袊こ淘褐鬓k,西安交通大學(xué)和中國工程院信息與電子工程學(xué)部共同承辦的國際工程科技發(fā)展戰(zhàn)略高端論壇上,清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授表示,其團(tuán)隊(duì)已經(jīng)和清華紫光等企業(yè)合作,預(yù)計(jì)在明后年能將可重構(gòu)計(jì)算芯片產(chǎn)品正式推向市場(chǎng)。

2016-10-27 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可重構(gòu)計(jì)算芯片 2150

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