蘋果A10后，看高通海思在FOWLP封裝布局之路
日月光2014年起跟隨臺(tái)積電腳步投入FOWLP封裝技術(shù)研發(fā)，原本采用面板級(jí)（Panel Level）扇出型技術(shù)，但今年已轉(zhuǎn)向晶圓級(jí)（Wafer Level）技術(shù)發(fā)展，并在下半年完成研發(fā)并導(dǎo)入試產(chǎn)。據(jù)了解，日月光已建置2萬(wàn)片月產(chǎn)能的FOWLP封裝生產(chǎn)線，并成功拿下高通及海思大單，成為繼臺(tái)積電之后、全球第二家可以為客戶量產(chǎn)FOWLP封裝的半導(dǎo)體代工廠。
華為/oppo/vivo手機(jī)增長(zhǎng)明年將觸頂？
中國(guó)智能手機(jī)飆速擴(kuò)張，華為、Oppo、Vivo 等新秀都有驚人成長(zhǎng)，但是摩根士丹利（大摩）預(yù)言，2017 年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)恐會(huì)觸頂，宣布下修相關(guān)零件商評(píng)等。
發(fā)改委：中國(guó)具備0.25微米工藝的半導(dǎo)體企業(yè)名單
為貫徹《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)［2011］4號(hào)），落實(shí)現(xiàn)行集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)進(jìn)口稅收優(yōu)惠政策，經(jīng)確認(rèn)，現(xiàn)將線寬小于0.25微米或投資額超過(guò)80億元、線寬小于0.5微米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)名單公布。
2016-10-24 標(biāo)簽：集成電路 1831
中芯上海新十二寸廠欲強(qiáng)壓臺(tái)積電南京廠
中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在北京政策的積極扶植下，大肆擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能，正興建中及提出興建計(jì)畫就有八座十二寸晶圓工廠。中國(guó)最大晶圓代工中芯國(guó)際上海新十二寸廠本月動(dòng)工，擬于2018年初投產(chǎn)十四奈米制程晶圓、月產(chǎn)能七萬(wàn)片，欲強(qiáng)壓全球晶圓代工一哥臺(tái)積電南京廠同年投產(chǎn)的十六奈米制程晶圓、月產(chǎn)能二萬(wàn)片。
高通653/626手機(jī)處理器訂單 臺(tái)積電/三星瓜分
高通Snapdragon 653/427手機(jī)芯片采用臺(tái)積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機(jī)芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。
2016仲愷高新區(qū)配套供應(yīng)鏈招商（深圳）說(shuō)明會(huì)暨企業(yè)加速器資...
2016仲愷高新區(qū)配套供應(yīng)鏈招商（深圳）說(shuō)明會(huì)暨企業(yè)加速器資源發(fā)布會(huì)
3D打印業(yè)成長(zhǎng)的煩惱 肥肉到手卻無(wú)從下口
3D打印從問(wèn)世至今已有30年，但目前市場(chǎng)規(guī)模只有50億美元，3D打印的商業(yè)模式和技術(shù)突破是制約整個(gè)行業(yè)發(fā)展的最大桎梏。
2016-10-24 標(biāo)簽：3D打印 677
一文了解芯片制造過(guò)程及硬件成本
集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時(shí)期的利潤(rùn)可以高達(dá)60%。那么，相對(duì)應(yīng)動(dòng)輒幾百、上千元的CPU，它的實(shí)際成本到底是多少呢？
2016-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 10120
半導(dǎo)體并購(gòu)潮席卷 TI為何仍未有動(dòng)作？
近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生多件規(guī)模龐大的企業(yè)購(gòu)并案，許多縱橫業(yè)界數(shù)十年之久的知名老品牌跟一線大廠，則在這波購(gòu)并潮中走下產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)。過(guò)去也曾發(fā)動(dòng)過(guò)數(shù)起重大購(gòu)并行動(dòng)的德州儀器（TI），截至目前仍未有動(dòng)作。TI認(rèn)為，該公司在汽車、工業(yè)等重要領(lǐng)域的布局已經(jīng)相當(dāng)完整，與其追求大型購(gòu)并，不如將重點(diǎn)放在驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的有機(jī)成長(zhǎng)上。
蘋果A10帶熱FOWLP封裝 高通、海思將導(dǎo)入
臺(tái)積電推出整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產(chǎn)，成功為蘋果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器。看好未來(lái)高階手機(jī)芯片采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP）將成主流趨勢(shì)，封測(cè)大廠日月光經(jīng)過(guò)多年研發(fā)布局，年底前可望開始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。
鴻海搶進(jìn)IC設(shè)計(jì)，將于與安謀合作
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》獨(dú)家披露，富士康將與今年稍早才被日本軟銀(SoftBank)收歸旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)大廠安謀(ARM)合作，在深圳創(chuàng)設(shè)芯片設(shè)計(jì)中心，將事業(yè)版圖拓展至半導(dǎo)體領(lǐng)域。
外媒：高通將以每股110美元收購(gòu)恩智浦
10月22日消息，據(jù)外媒報(bào)道，消息稱，高通和恩智浦半導(dǎo)體已經(jīng)就一筆全現(xiàn)金收購(gòu)交易達(dá)成了非正式口頭協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，高通將以每股110美元收購(gòu)恩智浦，交易規(guī)模接近400億美元。
高通即將以347億美元收購(gòu)恩智浦,或下周公布
10月21日消息，據(jù)外媒報(bào)道，知情人士透露，高通收購(gòu)芯片廠商恩智浦的談判已經(jīng)到達(dá)最后階段，兩家公司最早或在下周公布該交易。
Kilopass最新VLT技術(shù)，或改變DRAM產(chǎn)業(yè)格局
據(jù)了解， Kilopass科技有限公司是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（NVM）知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。其商業(yè)模式和在前一段時(shí)間軟銀拿數(shù)百億美金收購(gòu)的ARM一樣，都是采用為芯片設(shè)計(jì)和制造公司提供作為設(shè)計(jì)單元組件的“知識(shí)產(chǎn)權(quán)”又稱IP產(chǎn)品。
2016-10-21 標(biāo)簽：DRAMVLT技術(shù)Kilopas 1180
347億美元暴力收購(gòu)，高通與恩智浦或10月26日完成交易
外電報(bào)導(dǎo)，高通將以全現(xiàn)金交易買下恩智浦，最后每股收購(gòu)價(jià)可能落在 110～120 美元之間。恩智浦周四于美股收盤時(shí)勁揚(yáng) 3.42% 至 104.49 美元、高通同步走揚(yáng) 2.36% 至 67.34 美元，交易總規(guī)模達(dá)到了347億美元，反映市場(chǎng)看好這樁通訊與汽車芯片的聯(lián)姻有望創(chuàng)造雙贏。
蘋果a10處理器性能驚人 與英特爾Skylake不相上下
蘋果iPhone 7采用臺(tái)積電代工的“A10 Fusion”處理器，備受尊崇的芯片研究機(jī)構(gòu) Linley Group 分析這款芯片，直呼 A10 太強(qiáng)大，把對(duì)手打到落花流水，表現(xiàn)甚至優(yōu)于部分電腦 CPU。
中國(guó)半導(dǎo)體為何不能擺脫“小字輩”狀態(tài)？
中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)是后進(jìn)者，屬于“小字輩”，與全球先進(jìn)地區(qū)比較差距是很大的，之前它們并不把中國(guó)放在眼里。而如今中芯國(guó)際的連續(xù)大動(dòng)作，加上長(zhǎng)江存儲(chǔ)及武漢新芯等投資240億美元要上馬存儲(chǔ)器生產(chǎn)線等，這一切可能在國(guó)內(nèi)都未必達(dá)成共識(shí)，因此要讓國(guó)外的業(yè)界能夠理解它，幾乎是不可能的。近期見到的報(bào)道，大部分是表示懷疑與擔(dān)憂，一個(gè)首要的問(wèn)題是關(guān)心中國(guó)的IP及人材在那里？
2016-10-21 標(biāo)簽：中國(guó)半導(dǎo)體 900
AMD發(fā)布第三季財(cái)報(bào) 凈虧損同比擴(kuò)大
處理器大廠AMD于北京時(shí)間 20 日上午公布 2016 財(cái)會(huì)年第 3 季（截至 9 月 24 日）財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示， AMD 第 3 季營(yíng)收為 13.07 億美元，高于 2015 年同期的 10.61 億美元，也高于上一季的 10.27 億美元。凈虧損來(lái)到 4.06 億美元，相較 2015 年同期的凈虧損 1.97 億美元相比有所擴(kuò)大，每股虧損為 0.50 美元。
布局物聯(lián)網(wǎng) Qualcomm成立深圳創(chuàng)新中心
10月20日，Qualcomm深圳創(chuàng)新中心正式成立開業(yè)，這也是這家公司深耕中國(guó)市場(chǎng)的又一重要舉措。Qualcomm將依托深圳創(chuàng)新中心，整合和強(qiáng)化其在深圳的資源和投入，配備多個(gè)領(lǐng)先的實(shí)驗(yàn)室，并設(shè)立美國(guó)之外的全球首個(gè)無(wú)線通信和物聯(lián)網(wǎng)“技術(shù)展示中心”，致力于持續(xù)將領(lǐng)先的全球創(chuàng)新帶到中國(guó)，通過(guò)高精尖技術(shù)和服務(wù)，與本地創(chuàng)新合作伙伴攜手實(shí)現(xiàn)共贏，進(jìn)一步深化其植根中國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期承諾。
2016-10-21 標(biāo)簽：高通虛擬現(xiàn)實(shí)無(wú)人機(jī)5G 833
高通收購(gòu)NXP交易最早將于下周公布
據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士透露，高通與恩智浦半導(dǎo)體的收購(gòu)談判已經(jīng)到了最后階段，這兩家公司最早有望于下周宣布收購(gòu)交易。
2016-10-21 標(biāo)簽：高通nxp調(diào)制解調(diào)器 1015
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