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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

臺積電PK三星 自信可以拿下蘋果A11訂單

據(jù)臺灣Digtimes報道,高通高階段制程揮別臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示,由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金,臺積電在先進制程工藝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)領(lǐng)先其他競爭對手。臺積電對于他們的技術(shù)能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn),顯然臺積電對此已經(jīng)采取了應(yīng)對措施。

2016-10-21 標簽:三星電子臺積電10nm制程A11 1111

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年將超韓國僅此美國

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)昨發(fā)布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測,強調(diào)半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束,臺灣半導(dǎo)體業(yè)明顯回溫,預(yù)估今年產(chǎn)值將達到二點四兆元,明年持續(xù)成長,年增率可達百分之四點二,僅次美國,將超越南韓及日本。

2016-10-21 標簽:半導(dǎo)體ic設(shè)計 1208

通富微電擬將AMD收購資產(chǎn)全納入囊中

繼聯(lián)手收購全球知名芯片生產(chǎn)商AMD的部分半導(dǎo)體封裝和測試資產(chǎn)后,作為收購人之一的中國通富微電擬向共同收購人國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金定向增發(fā)股份,從而將收購資產(chǎn)全部納入囊中。

2016-10-21 標簽:amd通富微電 1700

突破摩爾定律 臺積電17年要試產(chǎn)7nm芯片

從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺積電更先進的7nm工藝也將開始進入試產(chǎn)階段。

2016-10-21 標簽:芯片臺積電7nm 1238

虧損達13.5億美元,GF還好嗎?

Global Foundries創(chuàng)立于2009年,從AMD拆分而來,由阿聯(lián)酋阿布達比先進技術(shù)投資公司(ATIC),即現(xiàn)在的穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立。從創(chuàng)建至今,Global Foundries的凈利潤率始終是負數(shù),2016年上半年更是跌入谷底,達到-54%。

2016-10-21 標簽:AMD納米制程晶圓制造 2003

技術(shù)員眼中IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)居然是這樣

隨著ARM的走紅,ARM獨特的授權(quán)模式也幫助越來越多的中國芯片產(chǎn)業(yè)成長起來。尤其是華為海思的成長,更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說它毫無技術(shù)含量。

2016-10-21 標簽:IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片智能硬件 2091

全球12寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴增 18寸技術(shù)障礙未克服

據(jù)IC Insight估計,2017年將有8座全新12吋晶圓廠上線營運,預(yù)估到2017年底,全球晶圓產(chǎn)能中,將有67%來自12吋晶圓廠。

2016-10-20 標簽:芯片晶圓產(chǎn)能 940

電子發(fā)燒友、尋材問料、普象工業(yè)設(shè)計強強聯(lián)合 共同構(gòu)建智能硬件...

10月18日,“智能硬件+互聯(lián)網(wǎng)”聯(lián)盟成立儀式在創(chuàng)新之都深圳南山科技園重隆重舉行。會上,電子發(fā)燒友、尋材問料、普象工業(yè)設(shè)計三家正式成立戰(zhàn)略聯(lián)盟,三家將充分發(fā)揮各自在電子元器件、材料供應(yīng)鏈、工業(yè)設(shè)計領(lǐng)域的優(yōu)勢,強強聯(lián)合,重構(gòu)智能硬件+互聯(lián)網(wǎng)最強生態(tài)圈。

2016-10-20 標簽:電子發(fā)燒友智能硬件 1670

強臺風(fēng)海馬來深考察108掃貨節(jié),華強電子網(wǎng)“盛情難卻”

據(jù)報道,2016年10月8日,作為電子元器件領(lǐng)域排名第一的垂直B2B網(wǎng)站華強電子網(wǎng),值14周年慶之際,舉辦電子行業(yè)內(nèi)目前規(guī)模最大的網(wǎng)絡(luò)狂歡掃貨節(jié)—108掃貨節(jié)。

2016-10-20 標簽:電子元器件華強電子網(wǎng) 1208

麒麟960處理器詳解 對比Exynos8895/Helio ...

日前,華為在秋季媒體溝通會上發(fā)布了新一代手機芯片麒麟960。在發(fā)布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函,根據(jù)公開信息可知,華為麒麟960具有性能、續(xù)航、拍照、音頻、信號、安全六大特色,那么麒麟960的六大特色是否實至名歸?和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣?

2016-10-20 標簽:Helio X30麒麟960Exynos8895 12172

手機處理器市場格局就解讀 自主SoC成趨勢?

從目前來看,除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機處理器市場打的不可開交以外,諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機處理器,其中蘋果和華為海思處理器基本上屬于內(nèi)供,而三星和LG處理器也曾有提供給其他手機廠商!

2016-10-20 標簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)芯小米自主處理器 1368

傳鴻海涉足半導(dǎo)體設(shè)計 攜手ARM只因物聯(lián)網(wǎng)?

日經(jīng)新聞 20 日報導(dǎo),據(jù)熟知詳情的關(guān)系人士透露,因看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)用半導(dǎo)體需求,故全球最大電子代工廠鴻海將正式搶進半導(dǎo)體研發(fā) / 設(shè)計市場,鴻海將和英國半導(dǎo)體巨頭ARM(ARM Holdings)合作,雙方已同意將在中國深圳設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā) / 設(shè)計中心。

2016-10-20 標簽:ARM鴻海物聯(lián)網(wǎng) 715

臺積電搶下中芯大客戶FPC指紋識別芯片大單 8寸廠產(chǎn)能爆滿

根據(jù)平面媒體《經(jīng)濟日報》的報導(dǎo),中國臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺積電,因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典 Fingerprint Cards( FPC ) 指紋識別芯片大單。由于目前正在產(chǎn)能認證階段,若順利將于 2017 年的第 1 季投產(chǎn),也將造成 2017 年起臺積電 8 寸廠產(chǎn)能爆滿的情況。

2016-10-20 標簽:中芯國際臺積電PCB設(shè)計可制造性設(shè)計指紋識別芯片華秋DFM 1261

IC Insights上調(diào)2016年半導(dǎo)體銷售展望

IC Insights 周三發(fā)布報告調(diào)高 2016 年半導(dǎo)體銷售展望,從原先預(yù)估衰退 1% 上修至成長 2%,單位出貨量預(yù)估將成長 4-6%。報告指出 DRAM 市況轉(zhuǎn)強是展望改善的主因。

2016-10-20 標簽:半導(dǎo)體DRAM 891

Global Foundries半年巨虧13.5億美元 布局...

根據(jù)穆巴達拉9月公告的2016年上半年度財務(wù)報表,其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達13.5億美元,與2015年上半年相比,凈虧損大幅增長67%,超過2015年,整年虧損13億美元。

2016-10-20 標簽:晶圓廠Global Foundries 1568

芯聞早報:明年國產(chǎn)閃存芯片將亮相 蘋果下周發(fā)布MacBook

今日芯聞早報:2017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存 32層堆棧;2035年無人駕駛汽車將占全球汽車銷量的四分之一;標準型DRAM市場供不應(yīng)求;SK海力士與美史丹佛大學(xué)攜手研發(fā)類人腦半導(dǎo)體元件;Misfit推Phase智能手表與Apple Watch競爭;深圳VR產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)跑全國;蘋果發(fā)布邀請函,下周將發(fā)布新款MacBook;OPPO R9s發(fā)布,雙核對焦提升拍照性能。

2016-10-20 標簽:MacBook3D NAND閃存OPPO R9s 1611

半年巨虧13.5億美元,格羅方德從AMD分拆以后經(jīng)歷了什么?

根據(jù)阿聯(lián)酋阿布達比先進技術(shù)投資公司(ATIC),即現(xiàn)在的穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)9月發(fā)布的2016年上半年度財務(wù)報表顯示,其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達13.5億美元,與2015年上半年相比,凈虧損大幅增長67%,超過2015年,整年虧損13億美元。本文作者回顧一下GlobalFoundries近些年的發(fā)展歷程,分析這家公司在業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的推進。

2016-10-20 標簽:AMDFD-SOIGlobal Foundries 8282

PCB設(shè)計中,這九大規(guī)則堪稱經(jīng)典!

一般先進行探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通, 然后進行迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線。 并試著重新再布線,以改進總體效果。

2016-10-20 標簽:PCB硬件工程師半導(dǎo)體行業(yè) 11004

NXP為何出售標準產(chǎn)品部?打的什么算盤?

對于恩智浦來說,標準產(chǎn)品部不但毛利低,而且增長乏力,2015年標準產(chǎn)品部營收同比下滑2%,與之成對比的是,高性能混合信號產(chǎn)品部營收同比增長10%,歐美半導(dǎo)體投資者很難容忍一條產(chǎn)品線的毛利率長期維持在30%左右。

2016-10-19 標簽:高通NXPNexperia 7114

華為Mate9亮相麒麟960發(fā)布會現(xiàn)場

華為今日上午召開麒麟媒體溝通會,發(fā)布了麒麟960芯片。在介紹完新處理器后,華為給現(xiàn)場與會者準備了搭載麒麟960處理器的測試機做體驗,該機應(yīng)該就是還未發(fā)布的華為Mate 9。處于保密考慮,華為給體驗機加裝保護框。不過現(xiàn)場媒體記者仍然可以看出華為Mate 9配備6.0英寸的顯示屏,還有后置雙攝像頭。

2016-10-19 標簽:麒麟960華為mate9 4219

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