驍龍830將采用三星10nm工藝獨(dú)家制造 S8將搭載
近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835）將采用三星10nm工藝獨(dú)家制造，作為交換，拿下高通驍龍830（或835）全部訂單，三星要在Galaxy S8的大部分手機(jī)上采用驍龍830（或835）。
高通今日宣布全球第一款5G MODEM：驍龍X50！
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出Qualcomm驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運(yùn)營(yíng)商開展早期5G試驗(yàn)和部署。
2016-10-18 標(biāo)簽：高通調(diào)制解調(diào)器毫米波5G 2274
貿(mào)澤電子宣布冠名贊助第二屆穿戴式智能硬件創(chuàng)客大賽
穿戴式設(shè)備目前正處于蓬勃發(fā)展時(shí)期，市場(chǎng)有著很大發(fā)展空間，據(jù)調(diào)研分析，在未來5年內(nèi)，可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)規(guī)模將達(dá)到500億美元。雖然中國(guó)目前可穿戴設(shè)備市場(chǎng)還處于起步階段，但是這些設(shè)備正逐步走近普通人的生活。
2016-10-18 標(biāo)簽：Mouser可穿戴設(shè)備智能硬件 852
傳高通10nm驍龍830將轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電，為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶，挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
2016十大本土分銷商世強(qiáng)在怎么玩？
2016年10月14日，在《國(guó)際電子商情》舉辦的“2015年度中國(guó)電子元器件電商領(lǐng)袖峰會(huì)暨分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)禮”上，世強(qiáng)再次榮獲“十大本土分銷商”大獎(jiǎng)。作為本土最優(yōu)秀的電子元件分銷企業(yè)，這是世強(qiáng)第14年蟬聯(lián)該獎(jiǎng)項(xiàng)，足見其行業(yè)影響力。
Zytronic和Tangible Display領(lǐng)先業(yè)界提...
Tangible Display 首席執(zhí)行官兼創(chuàng)立者Jimmy Ricaut 說道，“Zytronic 與Tangible Display 的這次合作，讓客戶更容易地部署對(duì)象識(shí)別技術(shù)，并且大幅拓寬了該技術(shù)的潛在市場(chǎng)。Zytronic MPCT 傳感器的性能準(zhǔn)確度證明，我們能夠順利集成我們的對(duì)象識(shí)別解決方案。我們共同努力提高解決方案的噪聲抑制，從而在非常大的屏幕上實(shí)現(xiàn)絕佳的感應(yīng)準(zhǔn)確度?！?/p>
Imagination攜手炬芯Actions加強(qiáng)MIPS C...
炬芯公司首席執(zhí)行官周正宇博士表示：“通過與 MIPS CPU 及其強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)合作，炬芯公司已成功生產(chǎn)出多款以MIPS高靈活度和高效架構(gòu)為基礎(chǔ)的芯片產(chǎn)品。我們將持續(xù)開發(fā)新的基于 MIPS的芯片，并相信這些芯片將能成功地拓展至更多的新興領(lǐng)域。我們很高興能與 Imagination 繼續(xù)深度擴(kuò)展雙方的合作關(guān)系，以開發(fā)基于 MIPS 的下一代芯片?！?/p>
2016-10-18 標(biāo)簽：CPUMIPSImagination 1346
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出Hi-Fi級(jí)Type-C & Li...
蘋果的Lightning接口也稱閃電接口，是蘋果公司制作的專屬連接器規(guī)格。其最早出現(xiàn)在2012年iPhone 5的發(fā)布會(huì)上，歷代新iPhone與iPad都配備了這種Lightning數(shù)據(jù)接口。在最新的iPhone 7上更是由Lightning接口直接取代了傳統(tǒng)的3.5mm接口。
Intel七代酷睿桌面版國(guó)內(nèi)偷跑 頻率喜人
雖然到明年一月份Intel七代酷睿桌面版才會(huì)正式上市，但目前已經(jīng)有商家拿到了最終的工程樣板，并配合Z170主板升級(jí)最新BIOS成功點(diǎn)亮。這次曝光的型號(hào)相當(dāng)多，包括i5-7600K、i5-7500T、i3-7300、i3-7310T、奔騰G4620以及賽揚(yáng)G3950。
臺(tái)積電攜手新思科技開發(fā)7納米制程設(shè)計(jì)平臺(tái)
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺(tái)積電合作推出針對(duì)高效能運(yùn)算 （High Performance Compute） 平臺(tái)的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺(tái)積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設(shè)計(jì)平臺(tái)的工具所提供。
索賠5.2億？芯片巨頭高通專利門
魅族認(rèn)為這一收費(fèi)模式對(duì)中國(guó)手機(jī)行業(yè)發(fā)展帶來危機(jī)，因?yàn)檫@樣一來，每年百億美元的專利成本，將轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者；另外，會(huì)有一批民族企業(yè)的發(fā)展遭到不公平的打擊。至此，高通與魅族的芯片專利“辯論”大會(huì)再次上演。
2016-10-18 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片智能硬件 703
人工智能與智能硬件將結(jié)合發(fā)展
谷歌的AlphaGo下圍棋打敗了韓國(guó)頂級(jí)九段高手，給人工智能做了一個(gè)普及。但是大家對(duì)人工智能有很多的爭(zhēng)論。比如，到底人工智能是不是會(huì)帶來可怕的后果？到底人工智能做到什么程度？
中國(guó)12寸晶圓廠、產(chǎn)能及興建計(jì)劃
先前國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)更顯示，2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有19座，其中高達(dá)10座都將落腳中國(guó)大陸，產(chǎn)能主力的12寸晶圓廠近期動(dòng)土、宣布計(jì)劃的消息更是不斷，目前到底建了幾座，幾座正在興建、產(chǎn)能何時(shí)開出？
人類拍攝到半導(dǎo)體材料內(nèi)部電子運(yùn)動(dòng)，開啟更強(qiáng)工藝制程寶盒
日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)（OIST）的科學(xué)家們，開發(fā)出一種可視化半導(dǎo)體材料中電子狀態(tài)變化的新方法。他們使用強(qiáng)激光脈沖照射材料，引起材料狀態(tài)的改變，在一段時(shí)間后再發(fā)射一個(gè)弱激光脈沖，此時(shí)材料表面的部分電子會(huì)被激出，研究人員隨即利用電子顯微鏡收集這些電子并成像。
2016-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 715
電子芯聞早報(bào)：IBM推新服務(wù)器架構(gòu) 小米Note2雙曲面屏
今日芯聞早報(bào)：IBM 聯(lián)合 9 大科技巨頭推新服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)；聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一；2016年全球手機(jī)整體出貨量15億部；重慶可穿戴設(shè)備相關(guān)產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值要達(dá)200億；高通將發(fā)力VR領(lǐng)域；美國(guó)只有42%的用戶表示對(duì)VR產(chǎn)品非常感興趣；小米Note2采用雙曲面屏；榮耀暢玩6X將發(fā)布 劍指紅米Pro。
2016-10-18 標(biāo)簽：小米note2榮耀6x服務(wù)器架構(gòu) 1289
到2020年將延續(xù)以12寸晶圓稱霸態(tài)勢(shì)
IC Insights指出，在2013年，活躍的量產(chǎn)12寸晶圓廠首度出現(xiàn)數(shù)量減少；有少數(shù)原本預(yù)計(jì)2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013年，臺(tái)灣存儲(chǔ)業(yè)者茂德科技（ProMOS）有兩座12寸廠關(guān)閉。
2016-10-18 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1093
三星量產(chǎn)，驍龍830將是第一款采用10nm制程芯片
臺(tái)積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺(tái)積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
Xilinx宣布CCIX聯(lián)盟成員增長(zhǎng)3倍并推出相關(guān)規(guī)范
AMD 公司研究員兼 I/O 和電路技術(shù)副總裁 Gerry Talbot 表示：“AMD 歡迎 CCIX 規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)首版發(fā)布，也歡迎新成員加入并共同建立起 CCIX 這個(gè)開放式緩存一致性加速器本地互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。作為開放式標(biāo)準(zhǔn)的堅(jiān)定支持者，AMD 期待著支持有關(guān)規(guī)范的持續(xù)廣泛協(xié)作，并在生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)推廣這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)?！?/p>
工程師這些技藝需要到什么程度？
電子工程師就是將一堆器件搭在一起，注入思想，完成原來器件分離時(shí)無法完成的功能，做成一個(gè)成品。作為一個(gè)電子工程師必備技能：抄板、焊板、畫板、仿真、編程、調(diào)試、創(chuàng)意、堅(jiān)持。這些技藝你都get了嗎？
2016-10-18 標(biāo)簽：電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 2391
紫光旗下展訊推動(dòng)北斗產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用發(fā)展
展訊將在現(xiàn)有芯片平臺(tái)上支持千尋位置服務(wù)接口，同時(shí)充分發(fā)揮其在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)以及北斗導(dǎo)航芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，拓展北斗的應(yīng)用市場(chǎng)并推進(jìn)中國(guó)位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)的完善。
2016-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片紫光集團(tuán) 944
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