iPhone7芯片代工,臺(tái)積電完勝三星？

臺(tái)積電官方已經(jīng)證實(shí)，自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單，并且將采用全新的16nm制程工藝，相比前代來說成本更低、性能更強(qiáng)、功耗更小。

2016-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片iPhone7 2838

2018 ARM、臺(tái)積電、高通“聯(lián)盟”大戰(zhàn)英特爾

ARM的兩個(gè)重量級(jí)搭檔高通及臺(tái)積電，前者將數(shù)據(jù)中心視為手機(jī)之外最主要的成長機(jī)會(huì)；后者也在此前宣布，為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)、從7nm技術(shù)開始導(dǎo)入的全新平臺(tái)，客戶成品最快的上市時(shí)間會(huì)是2018年。

2016-06-13 標(biāo)簽：高通ARM英特爾臺(tái)積電 1032

iPhone 7外觀更薄、更美，最新傳言匯總都在這

今年9月，蘋果的iPhone 7系列就將如期而至，由于雙攝像頭和AMOLED屏幕的傳言滿天飛，人們都非常關(guān)心該系列最終的機(jī)型數(shù)量。而iPhone 7 Plus作為蘋果的中流砥柱，自然受到了最多的關(guān)注。

2016-06-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)BeatsiPhone7 913

5G來啦！ 2019年—2022年5G有望投入規(guī)模試驗(yàn)和商用

5G何時(shí)步入人們的生活？據(jù)中國移動(dòng)研究院副院長黃宇紅介紹，2013年~2015年是5G的需求制定和技術(shù)預(yù)研階段，2016年~2018年進(jìn)入5G的標(biāo)準(zhǔn)、開發(fā)、試驗(yàn)階段，2019年~2022年5G會(huì)投入規(guī)模試驗(yàn)和商用階段。

2016-06-13 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)5G智慧城市 838

1992~2008深圳電子業(yè)野蠻生長史 山寨or創(chuàng)新？

自小平同志到深圳來進(jìn)行南巡講話開始，深圳的整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)隨后全面爆發(fā)，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)全面活躍，深圳電子行業(yè)歷程進(jìn)入下半段……

2016-06-14 標(biāo)簽：華為創(chuàng)維中興深圳電子業(yè) 2918

2017年智能手機(jī)將邁入10納米時(shí)代

蘋果的iPhone芯片在先進(jìn)工藝采用上一直領(lǐng)跑行業(yè)。近日消息報(bào)出，蘋果已經(jīng)做出決定，其最新的A11應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電10納米生產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年年底前可完成設(shè)計(jì)，最快將于2017年第二季度開始小規(guī)模生產(chǎn)，第三季度可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。迄今為止，已有海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技等十家合作伙伴獲得 Cortex-A73 授權(quán)。Cortex-A73的發(fā)布顯示，智能手機(jī)芯片將加速進(jìn)入10納米時(shí)代。Simon Segars預(yù)計(jì)智能手機(jī)芯片較大范圍采用10納米工藝將在2017年即可實(shí)現(xiàn)。

2016-06-13 標(biāo)簽：芯片高通三星電子臺(tái)積電10納米 3179

CMOS傳感器188億美元市場(chǎng)，索尼會(huì)是龍頭？

根據(jù)Yole Development的報(bào)告顯示，索尼2015年CMOS傳感器銷量同比增長31%，營收從28億美元增長至35億美元，另外索尼的市場(chǎng)份額也上升至35%。

2016-06-13 標(biāo)簽：傳感器CMOS雙攝像頭 1721

高通:2020年一定會(huì)有支持5G芯片

高通:2020年一定會(huì)有支持5G芯片...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)5G 2207

掌握核心終端芯片研發(fā) 華為麒麟芯片出貨量突破8000萬顆

華為首顆全模芯片麒麟650的推出，成為華為麒麟系列芯片發(fā)展的又一重要里程碑。麒麟650芯片采用16納米FinFET Plus尖端工藝生產(chǎn)，相比28nm工藝，性能提升65%，功耗降低70%。自2004年海思半導(dǎo)體成立以來，華為麒麟系列芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)突破8000萬顆。

2016-06-13 標(biāo)簽：芯片華為麒麟950麒麟650 2565

5家知名制造企業(yè)撤離大陸 新一輪倒閉潮來臨

2016-06-13 標(biāo)簽：飛利浦富士康快捷半導(dǎo)體及成通訊 20440

攜手華為 樓氏推出新一代全音頻解決方案

樓氏電子全球銷售副總裁Ole-Petter Brusdal表示，根據(jù)對(duì)消費(fèi)者需求的深入理解，樓氏開發(fā)的高級(jí)音頻系統(tǒng)將引領(lǐng)新的發(fā)展趨勢(shì)，我們展示最新的Es814語音處理器+Griffin lA220數(shù)字麥克風(fēng)，整套方案采用了Burst Mode解決時(shí)延的問題。第二代ASIC智能麥克風(fēng)信噪比為65.5dB，方案設(shè)計(jì)可以使得系統(tǒng)能耗降低70%，性能得到明顯提升。

2016-06-13 標(biāo)簽：華為MEMS麥克風(fēng)可穿戴樓氏 3648

蘋果青睞Intel基帶的背后意義

近來熱傳新一代的iPhone將引入Intel的基帶，蘋果為什么要冒著那么大的風(fēng)險(xiǎn)去選擇一個(gè)曾經(jīng)被拋棄的東西？我們從本文詳細(xì)分析一下！

2016-06-13 標(biāo)簽：高通iPhone蘋果Intel基帶Gobi 9x45XMM 7360 2692

Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢(mèng)寐的逆襲？

在今天的移動(dòng)處理器市場(chǎng)上，高通無疑是市場(chǎng)老大，旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配，驍龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家的聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力為自家處理器樹立品牌形象，但這條路走得太過艱難。

2016-06-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Helio X20Helio X30 2190

ARM/臺(tái)積電/高通“大聯(lián)盟”將與英特爾大戰(zhàn)

在服務(wù)器芯片領(lǐng)域，英特爾的市占率超過 90%，形同壟斷，利潤之豐厚可想而知。而且，當(dāng)智能型手機(jī)的年成長已大幅減速，服務(wù)器市場(chǎng)在未來幾年，仍可保持超過 10% 的年增率，看來便格外誘人。

2016-06-13 標(biāo)簽：高通ARM英特爾臺(tái)積電服務(wù)器 716

英特爾的死對(duì)頭，因?yàn)樘F才開創(chuàng)出了征服全球的商業(yè)模式

ARM可怕的市場(chǎng)占有率，低調(diào)的知名度，儼然塑造了一個(gè)互聯(lián)網(wǎng)科技領(lǐng)域的世外高人形象。然而，促成ARM在全球遍地開花的商業(yè)模式，既不是深思熟慮，也不是未卜先知，只是因?yàn)槌鮿?chuàng)時(shí)的ARM實(shí)在太慘太窮了。

2016-06-12 標(biāo)簽：ARM英特爾物聯(lián)網(wǎng)Acorn 1171

大疆、派諾特、零度智控等無人機(jī)品牌盤點(diǎn)TOP10

大疆、派諾特、零度智控等無人機(jī)品牌盤點(diǎn)TOP10...

2016-06-12 標(biāo)簽：無人機(jī)大疆零度智控 8419

從財(cái)報(bào)看熊本地震對(duì)瑞薩/索尼影響多大

瑞薩電子發(fā)布了2016財(cái)年第一季度（4～6月）的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，受4月14日發(fā)生的熊本地震影響，預(yù)計(jì)銷售額減少140億日元，營業(yè)利潤減少80億日元。預(yù) 計(jì)公司整體的銷售額為同比減少19％的1450億日元，營業(yè)利潤為同比減少69％的100億日元，凈利潤為同比減少97％的10億日元。

2016-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體索尼瑞薩熊本地震 1186

智能手機(jī)芯片10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進(jìn)工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點(diǎn)之后，10納米顯然成為幾家智能手機(jī)芯片企業(yè)下一波的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。

2016-06-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片10納米 2383

挖人才組團(tuán)隊(duì)，只為開發(fā)無人機(jī)核心芯片

在無人機(jī)領(lǐng)域，如果說消費(fèi)級(jí)無人機(jī)可以采用通用芯片，未來在更廣闊的行業(yè)市場(chǎng)，擁有芯片設(shè)計(jì)能力，將為大疆提供更廣闊的空間和定制能力。

2016-06-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)無人機(jī)大疆 3534

NAND Flash綜合價(jià)格指數(shù)將再次上漲6%

市場(chǎng)主流的eMMC/eMCP和SSD產(chǎn)品，本周（6月7日）eMMC/eMCP價(jià)格維持平穩(wěn)走勢(shì)，240GB/480GB TLC SSD價(jià)格有所下滑。

2016-06-11 標(biāo)簽：閃存NAND半導(dǎo)體芯片 1004