半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來：3D堆疊封裝技術(shù)

半導(dǎo)體協(xié)會理事長盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。

2016-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體sip封測3D堆疊封裝 2848

格羅方德推出性能增強(qiáng)型130nm硅鍺射頻技術(shù)，以促進(jìn)下一代無...

格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）于今日宣布針對硅鍺（SiGe）高性能技術(shù)組合，推出新一代射頻芯片解決方案。該項(xiàng)技術(shù)專為需要更優(yōu)性能解決方案的客戶而打造，適用于汽車?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信、5G毫米波基站等其他無線或有線通信網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用。

2016-06-08 標(biāo)簽：SiGe射頻芯片格羅方德硅鍺射頻技術(shù) 2011

Cadence 與 SMIC 聯(lián)合發(fā)布低功耗 28納米數(shù)字設(shè)...

“我們與 Cadence 密切合作開發(fā)參考流程，幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能芯片的設(shè)計(jì)，”中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示，“Cadence創(chuàng)新的數(shù)字實(shí)現(xiàn)工具與中芯國際28納米工藝的緊密結(jié)合，能夠幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將28納米設(shè)計(jì)達(dá)到更低的功耗以及更快的量產(chǎn)化?！?/p>

2016-06-08 標(biāo)簽：CadenceSMICIEEE1801 3357

Alpha Wire 推出環(huán)保產(chǎn)品系列EcoGen? 新成員

EcoGen? 產(chǎn)品是具有高性能、生態(tài)環(huán)境友好、體積小、重量輕的新一代電線電纜。所有的 EcoGen 產(chǎn)品都不含鹵素、鄰苯二甲酸鹽或其他重金屬。

2016-06-08 標(biāo)簽：AlphaEcoFlex PURmPPE 1479

厚積薄發(fā)，展訊移動芯片市場將迎來鼎盛時(shí)代！

展訊CEO李力游表示，2015年展訊全球移動芯片出貨5.3億片，4G僅一千多萬片，占比較低。2016年將大幅提升4G芯片的出貨量，第一季度已實(shí)現(xiàn)3000萬的出貨量，預(yù)計(jì)全年將超1億片。這一數(shù)據(jù)與業(yè)內(nèi)分析師的預(yù)測不謀而合，從側(cè)面證明了展訊平臺在4G市場的戰(zhàn)斗力提升。##李力游認(rèn)為，全球半導(dǎo)體市場的低迷主要體現(xiàn)在整個(gè)手機(jī)市場的增速放緩，但有一點(diǎn)需要注意的是，手機(jī)市場的體量仍舊非常大，這是其一。

2016-06-08 標(biāo)簽：SoC展訊移動芯片 2245

三星/臺積電7納米制程激戰(zhàn) 晶圓代工版圖或變化

業(yè)界認(rèn)為EUV設(shè)備是突破微影制程界限的重要王牌，目前還沒有半導(dǎo)體業(yè)者真正將EUV設(shè)備導(dǎo)入量產(chǎn)，因?yàn)辇嫶蟮脑O(shè)備投資讓晶圓代工業(yè)者退卻，亦無法得知使用EUV設(shè)備是否真能達(dá)到預(yù)期效果。

2016-06-08 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 1116

湯森路透發(fā)布《全球創(chuàng)新報(bào)告》，Qualcomm榮登“四榜”

2016年5月，《2016全球創(chuàng)新報(bào)告》發(fā)布，該報(bào)告由湯森路透知識產(chǎn)權(quán)與科技事業(yè)部分析編制而成，其作為全球創(chuàng)新活動的領(lǐng)先指標(biāo)，對12個(gè)技術(shù)領(lǐng)域中的全球科技文獻(xiàn)和專利數(shù)據(jù)進(jìn)行了細(xì)致分析。

2016-06-08 標(biāo)簽：汽車電子無線Qualcomm 965

力助青年創(chuàng)新 英特爾等你一起來“造” 中美青年創(chuàng)客向兩國領(lǐng)導(dǎo)...

2016-06-08 標(biāo)簽：英特爾智能創(chuàng)客 913

半導(dǎo)體并購盤點(diǎn)，合縱連橫為哪般

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)等各種新技術(shù)的興起，終端對半導(dǎo)體的需求多變，而隨著工藝發(fā)展帶來的成本壓力，半導(dǎo)體企業(yè)運(yùn)營成本劇增，抱團(tuán)取暖成為了行業(yè)主流。本文盤點(diǎn)了近年來知名的半導(dǎo)體并購，給大家呈現(xiàn)一個(gè)完整的新半導(dǎo)體世界。

2016-06-08 標(biāo)簽：Avago英特爾德州儀器Altera 12125

中國華為自主架構(gòu)處理器 不再依賴?yán)厦?/a>

2016-06-08 標(biāo)簽：處理器ARM華為Taishan 5491

中國智能手機(jī)未來5年將處于發(fā)展停滯階段

Gartner稱，中國是智能手機(jī)行業(yè)寄予期望的另外一大市場，但鑒于該國已經(jīng)達(dá)到飽和點(diǎn)，預(yù)計(jì)未來五年將處于發(fā)展停滯階段。

2016-06-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)中國印度 1480

挖掘！收購LED MOCVD設(shè)備巨頭AIXTRON緣由

中國資本收購愛思強(qiáng)自開始談判到達(dá)成協(xié)議，主要分為三個(gè)階段。一是收購準(zhǔn)備階段，2月愛思強(qiáng)宣布出售股權(quán)，開放企業(yè)競購，中國福建宏芯投資集團(tuán)（FGC）開始和愛思強(qiáng)接觸;二是收購談判階段，雙方就具體并購交易細(xì)節(jié)進(jìn)行深入談判，中國資本最終因價(jià)格和談判條件得到主要股東的青睞;三是收購協(xié)議達(dá)成階段，直到5月23日，F(xiàn)GC正式對愛思強(qiáng)發(fā)起收購要約。

2016-06-08 標(biāo)簽：LED智能照明半導(dǎo)體芯片 3219

不開放陸資臺IC產(chǎn)業(yè)2025年恐消失？張忠謀支招

工研院知識經(jīng)濟(jì)與競爭力研究中心主任杜紫宸昨（7）日表示，兩岸產(chǎn)業(yè)競爭激烈，尤其臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)更是面臨立即威脅。他并估算，若是不開放陸資入股，IC技術(shù)人才將大量流失，臺灣的IC產(chǎn)業(yè)恐在2025年就會消失。

2016-06-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)張忠謀 1055

KnuEdge芯片秘研十年 Intel/谷歌受沖擊？

芯片設(shè)計(jì)將出現(xiàn)大革命？前美國太空總署（NASA）署長高汀（Dan Goldin），花費(fèi)十年時(shí)間秘密研發(fā)新型處理器。他宣稱新芯片模仿人類大腦設(shè)計(jì)，將撼動業(yè)界。

2016-06-08 標(biāo)簽：芯片谷歌人工智能KnuEdge 1643

貿(mào)澤電子斬獲17項(xiàng)大獎 領(lǐng)跑行業(yè)優(yōu)質(zhì)服務(wù)

貿(mào)澤電子總裁兼首席執(zhí)行官Glenn Smith表示：“我們很榮幸能獲得制造商合作伙伴的肯定，并與他們分享我們引進(jìn)新技術(shù)和提供優(yōu)質(zhì)客戶服務(wù)的理念。這些獎項(xiàng)是我們與這些重要合作伙伴建立良好合作關(guān)系的見證。我謹(jǐn)代表Mouser全體員工，感謝大家對我們的認(rèn)可?！?/p>

2016-06-07 標(biāo)簽：電子元器件半導(dǎo)體Mouser貿(mào)澤 1058

e絡(luò)盟擴(kuò)展來自AVX、Bourns、Kemet及Murata...

e絡(luò)盟無源元件全球產(chǎn)品線總監(jiān)Jesper Rasmussen表示：“e絡(luò)盟深刻理解設(shè)計(jì)工程師和采購人員在查找最新汽車等級產(chǎn)品時(shí)面臨的諸多難題，以及他們對產(chǎn)品交付速度的要求。我們能夠提供一站式解決方案及采購渠道，方便他們查看、比較并選購來自業(yè)界領(lǐng)先供應(yīng)商的AEC-Q200認(rèn)證產(chǎn)品?！?/p>

2016-06-07 標(biāo)簽：汽車電子通信物聯(lián)網(wǎng) 904

臺積電2016年研發(fā)投入22億美元 積極沖刺7納米制程

　近日，在臺積電舉辦的技術(shù)論壇上，臺積電資深處長蔡志群表示，臺積電今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)估在22億美元，資本支出投資達(dá)到90億到100億美元。臺積電現(xiàn)正積極沖刺更先進(jìn)的7納米制程，預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)，成全球第一家率先以7奈米提供晶片代工的晶圓廠，且在四季的時(shí)間內(nèi)就達(dá)成量產(chǎn)，將再寫下臺積電先進(jìn)制程最快推進(jìn)的歷史紀(jì)錄。

2016-06-07 標(biāo)簽：英特爾臺積電研發(fā)7納米 1728

落后的中國半導(dǎo)體終有一日成為市場領(lǐng)先者

中國的半導(dǎo)體一直落后于歐美日等國家，這是一個(gè)公認(rèn)的事實(shí)，但是很多人并不是很了解落后的原因，本文從設(shè)計(jì)和制造入手，深挖落后的真正原因。

2016-06-07 標(biāo)簽：中芯國際臺積電Intel 1784

小米自主處理器即將問世 或?qū)⒅С秩W(wǎng)通

一直以來，關(guān)于小米處理器的傳聞不斷。對于小米來說，基于其自身龐大的手機(jī)出貨量，以及手機(jī)市場競爭日益激烈的形式，小米也確實(shí)需要推出自主處理器來進(jìn)行應(yīng)對。而在此前的小米與聯(lián)芯合作的紅米2A上，小米也已經(jīng)是嘗到了一定的甜頭。

2016-06-07 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科小米 3212

物聯(lián)網(wǎng)推動 未來5年傳感器復(fù)合增長率將超過10%

傳感器作為人類從外界獲取信息的重要手段之一，在各行各業(yè)都發(fā)揮著無法取代的作用。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，傳感器與無線傳感技術(shù)成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵所在，給傳感器產(chǎn)業(yè)帶來廣闊的未來前景。

2016-06-07 標(biāo)簽：傳感器MEMS物聯(lián)網(wǎng) 972