美國為何圍堵中國半導體 原因竟是如此

2016-06-01 標簽：半導體韓國美國 2443

龍芯和飛騰新品即將面世 新一代“中國芯”如何？

在飛騰的ARM芯片和龍芯3A3000即將完成流片之時，筆者將從自主知識產(chǎn)權、裸CPU性能和軟件方面對飛騰和龍芯上一代產(chǎn)品——飛騰1500A和龍芯3A2000做一個對比，特別是之前有媒體對比龍芯3A2000和飛騰1500A總體上比較客觀，但在局部也有一些紕漏，筆者趁機在此做一下修正。

2016-06-01 標簽：中國芯龍芯 4615

電子芯聞早報：暴風魔鏡發(fā)布新款VR 支持手勢識別

5月31日，暴風魔鏡推出新一代虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品暴風魔鏡5及5 Plus，并與手勢識別公司Leap Motion達成技術合作，將手勢識別技術集成到新產(chǎn)品中。

2016-06-01 標簽：高通蘋果特斯拉VR/AR暴風魔鏡 1473

三星新組建設備解決方案部門 重組LCD業(yè)務

　　據(jù)國外媒體報道，三星電子母公司三星集團日前宣布，三星電子已組建了名為“設備解決方案”（Device Solutions）的新部門，該部門將具體負責三星旗下半導體、LCD面板及其他電子產(chǎn)品零部件業(yè)務。

2016-06-01 標簽：三星電子LCDLSI 1588

格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠

格羅方德半導體（GlobalFoundries）5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴展全球制造布局。同時，該公司也將積極投資擴展設計支持能力，以便更好地服務中國客戶。

2016-06-01 標簽：晶圓廠格羅方德 1543

華為和富士康的兩條路：“奮斗者協(xié)議”與“血汗工廠”

華為和富士康，這兩家公司選擇了兩條完全不同的道路：一個堅持自研掌握核心技術，一個致力于代工并將代工做到極致；一個與世界巨頭們針鋒相對，一個主動融入到世界產(chǎn)業(yè)鏈的分工中去。

2016-06-01 標簽：英特爾臺積電華為富士康 6041

美擬制衡我國半導體，但韓似無意加入

美國為制衡中國發(fā)展半導體業(yè)，擬邀南韓共同圍堵，對于美國的熱情邀約，三星與 SK 海力士等大廠雖然表示歡迎，但也自知此舉恐招致中國報復。

2016-05-31 標簽：半導體韓國美國 1144

高通可穿戴設備芯片再次發(fā)力！

高通公司最近在臺北國際電腦展上發(fā)布了一款驍龍2100的后續(xù)產(chǎn)品：驍龍1100。出乎意料的是，1100相比于2100并沒有性能和計算能力上的提升，其主打的賣點是高效率和低功耗。

2016-05-31 標簽：芯片高通可穿戴設備 728

特斯拉能拯救芯片供應商嗎？

財經(jīng)網(wǎng)站Investors近日刊文稱，以蘋果iPhone為代表的智能手機銷售放緩，使得智能手機芯片供應商遭遇重挫。為了尋求新的增長引擎，它們把目光瞄準了包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場。但也有業(yè)內(nèi)人士認為，大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設備芯片價格低廉，提供的增長機遇不如智能手機。

2016-05-31 標簽：芯片半導體特斯拉 779

電子芯聞早報：ARM推新型芯片 提升VR支持力度

5月31日消息，據(jù)國外媒體報道，移動處理器架構(gòu)設計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對應的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。

2016-05-31 標簽：微軟ARM聯(lián)發(fā)科VR/AR 1037

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。

2016-05-31 標簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊4G手機芯片 1369

傳美國邀三星/SK海力士等共同圍堵中國發(fā)展半導體

2016-05-31 標簽：三星電子SK海力士半導體聯(lián)盟 1239

ARM發(fā)布Cortex-A73和Mali-G71 聯(lián)發(fā)科、海...

5月30日，ARM今天正式發(fā)布了代號為Artemis的全新一代旗艦級CPU架構(gòu)——Cortex-A73。官方宣稱Cortex-A73是迄今為止最小巧、最高效的ARMv8-A 64位大核心。

2016-05-31 標簽：ARM聯(lián)發(fā)科三星電子 3826

陀螺儀為何能讓掃地機器人智能化

說起陀螺儀，大家會不會覺得這個跟陀螺密切相關？畢竟從小到大陀螺這個東西與我們的生活息息相關，小到玩具，大到出行。但要說陀螺儀是什么，很多人可能一時半會講不來。

2016-05-31 標簽：機器人陀螺儀智能硬件 6840

除了IoT芯片，傳感器融合也不可小視

傳感器融合（sensor fusion）如何？除了聯(lián)網(wǎng)，這種功能讓物聯(lián)網(wǎng)處理器與一般MCU不同，讓物聯(lián)網(wǎng)處理器可以收集──甚至可能處理──來自不同傳感器的大量數(shù)據(jù)。

2016-05-31 標簽：傳感器CypressIoT 965

ARM推新移動處理強攻VR/AR領域

ARM執(zhí)行副總裁紀首席行銷業(yè)務長Rene Haas，他表示非常看好智慧型手機市場的未來長長，因為還有多項領域的應用，例如4K影像、AR、VR等都有很高的成長潛力。

2016-05-31 標簽：ARMGPUARVR 808

芯片和網(wǎng)絡設備巨頭領跑IOT專利市場

可以看到，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛立信和華為等網(wǎng)絡設備制造商則形成了第二陣營，專利數(shù)基本處于同一水平。

2016-05-31 標簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導體芯片 801

ST曹錦東：互聯(lián)設備市場未來將是MCU最大增長支柱

ST MCU事業(yè)部大中華區(qū)高級市場經(jīng)理曹錦東說：“增長主要來源于創(chuàng)新應用市場。整個亞洲區(qū)通用微處理器市場的增長動力同樣來自新應用市場，包括物聯(lián)網(wǎng)安全、可穿戴設備、智能手機和外設的傳感控制器、智能樓宇、智能抄表、電動汽車和無人機等。同時，8位MCU因其可靠性和不斷改善的性能也仍然保持增長，ST 32位MCU出貨量至今已超過16億顆，而8位MCU出貨量突破了20億顆?！?/p>

2016-05-30 標簽：MCU可穿戴智能硬件 1356

三星/TSMC/Intel/AMD爭先恐后研發(fā)7nm

2016年半導體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營，下一個節(jié)點是10nm，三方都會在明年量產(chǎn)，不過10nm主要針對低功耗移動芯片，下下個節(jié)點7nm才是高性能工藝，是首次突破10nm極限，也是三方爭搶的重點，TSMC及三星都準備搶首發(fā)。

2016-05-30 標簽：三星電子TSMCIntel 1276

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關制程平臺，協(xié)助芯片廠搶商機；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺，以整合戰(zhàn)方式卡位。

2016-05-30 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電物聯(lián)網(wǎng)芯片 994