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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

英特爾孫納頤:PC:終極達爾文式設(shè)備

這樣的PC:帶來真正的沉浸式體驗、有輔助作用、能為您的個人需求量身定制極其自然的交互界面。

2016-06-02 標簽:英特爾3DPC 649

微軟CEO來訪中國竟是為了這三件大事!

最近幾個月,一系列硅谷科技巨頭的CEO們相繼訪問中國,現(xiàn)在,微軟CEO薩提亞·納德拉也來了。

2016-06-02 標簽:微軟CEOWindows 1265

華潤上華舉辦2016年西安技術(shù)交流會

華潤微電子副總經(jīng)理陳南翔、余楚榮,助理總經(jīng)理陳益群親臨現(xiàn)場并與參會嘉賓進行了深入的交流,陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長何曉寧先生,西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心副主任韓樂福先生,西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心技術(shù)部部長趙輝先生和來自西安及周邊地區(qū)的IC設(shè)計精英、合作伙伴共100多名嘉賓出席了會議。

2016-06-02 標簽:SOI華潤微電子晶圓制造 1420

安森美半導(dǎo)體的超低功耗音頻處理器延長70%的播放時間

LC823450是音頻處理系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI),為其供電的是高能效的ARM? Cortex?-M3核和32位/192 kHz音頻處理引擎,支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻,提升性能和電源能效。

2016-06-02 標簽:安森美LSILC823450 1525

小米:“小米芯”萬事俱備 只欠東風(fēng)!

原高通大中華區(qū)總裁王翔加盟小米,出任高級副總裁,負責(zé)戰(zhàn)略合作與重要合作伙伴關(guān)系。現(xiàn)在,這位高級副總裁給小米帶來了第一項公開的重大合作——北京時間2016年6月1日,小米與微軟同時在北京和西雅圖宣布了戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2016-06-02 標簽:芯片CPU小米 969

聯(lián)發(fā)科下半年擴資進入10納米制程 擬配新股留人

聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長,擴大投資布局,雖然毛利率遇到挑戰(zhàn),但仍維持應(yīng)有的執(zhí)行力與策略方向,不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進到16納米、甚至10納米等更高階制程。此外,聯(lián)發(fā)科預(yù)計6月24日舉行股東會,擬發(fā)行1.75萬張限制員工權(quán)利新股留人。

2016-06-02 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G10納米 714

Keyssa攜手睿思科技、比科斯、群聯(lián)電子和展勝電業(yè)為移動設(shè)...

“移動設(shè)備已經(jīng)成為我們生活中不可分割的一部分。它們可以做很多令人驚訝的事情,但與此同時,傳輸諸如照片、視頻和應(yīng)用等本地文件卻是困難且低效的功能,因為大量的這類設(shè)備都缺乏足夠的性能,”Keyssa首席執(zhí)行官Eric Almgren說道。

2016-06-02 標簽:連接器移動設(shè)備Keyssa 1621

英特爾不做手機芯片,轉(zhuǎn)戰(zhàn)何處?

英特爾宣布停止對代號為Broxton(主要面向高端)和SoFIA(主要面向低端)兩款主要針對智能手機手機的“凌動”(Atom)系列處理器產(chǎn)品線的開發(fā),而回顧PC時代,英特爾的輝煌無人能及。

2016-06-02 標簽:英特爾Atom物聯(lián)網(wǎng)手機芯片 1692

Marvell推出全新ARMADA超大規(guī)模虛擬SoC系列 搭...

Marvell推出全新ARMADA超大規(guī)模虛擬SoC系列 搭載ARM Cortex-A72內(nèi)核處理器,支持先進連網(wǎng)與I/O功能...

2016-06-02 標簽:ARMSoCMarvell 1787

Marvell推出功能豐富多元的10GbE聚合交換機芯片

Marvell公司副總裁,連接、存儲和基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò) (CSI) 事業(yè)部總經(jīng)理Michael Zimmerman表示:“Marvell 98DX83xx系列的多層以太網(wǎng)交換機芯片,專門為校園內(nèi)及企業(yè)對外連接大量部署的10GbE而設(shè)計。憑借結(jié)合如VXLAN、NSH與SDN流量虛擬化等高級的可編程隧道技術(shù)到該新系列裝置,我們幫助客戶整合從私有云數(shù)據(jù)中心到涵蓋企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的園區(qū)聚合的架構(gòu)。”

2016-06-02 標簽:交換機Marvell98DX83xx 2289

Marvell為交換器市場帶來新變革 通過優(yōu)化2.5GbE部...

Marvell公司副總裁,連接、存儲和基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò) (CSI) 事業(yè)部總經(jīng)理Michael Zimmerman表示:“2.5GbE網(wǎng)絡(luò)端口已廣泛部署于園區(qū)環(huán)境,現(xiàn)在是具有40GbE上行端口或級連端口的變革性高成本效益2.5GbE存取解決方案的黃金時間?!?/p>

2016-06-02 標簽:物聯(lián)網(wǎng)交換機Marvell 1395

全球前十智能手機組裝廠商中國占五席 金立重返

日前,市場研究機構(gòu)國際數(shù)據(jù)公司IDC公布最新數(shù)據(jù),金立重回今年Q1全球智能手機制造廠商前十,位列中國大陸手機制造廠商前五,這也是金立連續(xù)第二個季度穩(wěn)居全球前十行列。

2016-06-02 標簽:OPPO金立VIVO智能手機組裝 1253

高通/聯(lián)發(fā)科/海思等處理器廠商都有何特點?

高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主,不過近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點?

2016-06-02 標簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子手機處理器海思 2629

大陸半導(dǎo)體主攻存儲器 國外專利壁壘成最大挑戰(zhàn)

在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《中國制造2025》等一系列政策計劃的落實和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的大力投入之下,已為存儲器產(chǎn)業(yè)在市場、政策及資金等方面奠定良好的基礎(chǔ),故2015至2016年中國半導(dǎo)體行業(yè)將以存儲器為發(fā)展重點,最主要是存儲器與微處理器是發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)不能或缺的領(lǐng)域。

2016-06-02 標簽:集成電路半導(dǎo)體存儲器 1373

科學(xué)家發(fā)明如刺青般依附皮膚的可延展芯片

新的可延展芯片寬度只有0.025毫米,可部署于皮膚上,看起來就像是暫時的刺青,讓醫(yī)護人員能自遠端無線監(jiān)控病患身體狀態(tài),病患身上也不必再穿載各種纜線,大幅提升舒適度。

2016-06-02 標簽:芯片穿戴式電子可延展芯片 912

電子芯聞早報:微軟向小米出售1500項專利

路透社消息稱,軟件制造商微軟公司向中國設(shè)備廠商小米出售1500項技術(shù)專利,兩家企業(yè)并以此作為長期合作的模式。這項交易對微軟來說十分罕見。

2016-06-02 標簽:微軟intelNexus小米Hololens 1401

王翔:小米已具備做手機芯片的能力

近來四處尋找合作伙伴的微軟又一次示好中國,微軟公司全球CEO薩提亞納德拉昨日親自站臺在京舉行的開發(fā)者峰會,并宣布與小米開展合作。昨日 ,小米也宣布與微軟正式展開戰(zhàn)略合作。 值得注意的是,小米同時還將購買來自微軟包括語音通訊、多媒體和云計算等1500余項專利積極備戰(zhàn)出海。而這些來自于微軟的專利可能使小米獲得大量足以進入西方市場的專利權(quán),對急于拓展海外市場的小米來說大有作用。 小米不僅購買了微軟1500多項專利許可,更是

2016-06-02 標簽:手機芯片小米購買專利 975

后摩爾定律時代,半導(dǎo)體技術(shù)將走向何方?

不能否認的是,摩爾定律正在逐漸走向極限。業(yè)界對于未來技術(shù)如何發(fā)展,早已有了“More Moore”(繼續(xù)推進摩爾定律)和“More than Moore”(超越摩爾定律)的討論。隨著兩條路的同時推進,聽一聽IMEC上各位大咖的論述,也許能讓撥開未來迷霧變得更簡單一些。

2016-06-02 標簽:摩爾定律IMECEUV 1492

蘋果被訴侵權(quán):深陷專利訴訟泥潭的蘋果又遇麻煩

自從iPhone 5以來,蘋果在知情的情況下,在幾乎所有的主要產(chǎn)品中使用了該學(xué)院的專利技術(shù),專利涉及由該大學(xué)開發(fā)的4項關(guān)于IRA/LDPC編碼器和解碼器WiFi技術(shù)專利。

2016-06-02 標簽:蘋果訴訟WiFi芯片無線專利 1801

格羅方德半導(dǎo)體擬在重慶建立300毫米晶圓廠,擴大在華業(yè)務(wù)

格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠,以此擴展全球制造布局。同時,該公司也將積極投資擴展設(shè)計支持能力,以便更好地服務(wù)中國客戶。

2016-06-01 標簽:晶圓代工格羅方德GLOBALFOUNDRIES 2015

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