手機基帶，一個低調(diào)的關(guān)鍵技術(shù)
手機作為全球半導體最大的市場，一直是國際巨頭逐鹿中原的必爭之地！而基帶芯片又是手機芯片里面的制高點，這不僅代表著一個公司的技術(shù)實力，更標志著它的“江湖地位”。
ADI公司和LifeQ攜手提升健康管理應用中人體監(jiān)測設(shè)備的效...
中國，北京—ADI公司（ADI）今天宣布與 LifeQ 開展項目合作，雙方將共同研發(fā) 旨在 實現(xiàn)通過無創(chuàng)人體監(jiān)測設(shè)備提供高度精確生理數(shù)據(jù)的技術(shù)；而目前，只有通過價格昂貴、有創(chuàng)且不易訪問的設(shè)備才能達到此目的。
智能硬件互聯(lián)網(wǎng)接入點 王者之爭
物聯(lián)網(wǎng)一個必要的基本功能就是接入互聯(lián)網(wǎng)，方式包括WIFI和移動數(shù)據(jù)GPRS接入兩種。本文從客戶角度比較WIFI和GPRS接入的優(yōu)缺點，提供了廠商最新具有性價比的產(chǎn)品。
ARM財報：2016年Q1 ARM利潤1.98億美元 同比增...
據(jù)路透社報道，英國芯片架構(gòu)設(shè)計公司ARM公布了超預期的第一季度業(yè)績，因為該公司向更多的下一代智能手機和上網(wǎng)設(shè)備提供芯片設(shè)計。位于劍橋的ARM公司稱，第一季度實現(xiàn)營收3.98億美元，利潤增長14%至1.98億美元，雙雙超出市場預期。花旗分析師稱，增長主要來自芯片許可收入同比增長24%，但版稅收入略微低于預期。
專家傳真－中國半導體業(yè)上演本土配套和進口替代黃金交叉
半導體行業(yè)已成為中國國家戰(zhàn)略優(yōu)先發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，加上積體電路是「中國製造2025」未來產(chǎn)業(yè)智慧化的核心，因此反映中國半導體業(yè)的核心地位日益顯著。而因2016年正處于行業(yè)上升週期與國家政策扶持週期疊加共振之中，故中國半導體業(yè)整體景氣仍持續(xù)向上，特別是在國家戰(zhàn)略和市場機制的結(jié)合下，中國半導體業(yè)將可望達到重點突破和整體水準提升的目標
2016-04-22 標簽：MEMS摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 921
芯片巨頭技術(shù)升級 三星投產(chǎn)二代10nm技術(shù)
三星本周宣布，將定于今年晚些時候投產(chǎn)第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝。目前，三星已經(jīng)在美國硅谷開始向多個半導體公司推廣自家的14nm工藝。臺積電計劃在2017年上半年試產(chǎn)7nm工藝，目前有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜。
請注意，這14類IC今年會增長迅速
市場研究公司IC Insights近日為其《2016 McClean Report》預測報告發(fā)布更新，在該報告統(tǒng)計的33項主要IC產(chǎn)品類別中，有14項產(chǎn)品類別在今年的成長率將超過2%，尤其是手機應用處理器MPU與訊號轉(zhuǎn)換IC的成長幅度居冠。
高通2016年Q2利潤增加11% 英特爾利潤增長乏力
4月21日凌晨，高通發(fā)布了2016財年第二財季財報。高通第二財季凈利潤為11.6億美元，比去年同期的10.5億美元增長 11%。4月20日，英特爾發(fā)布2016年第一季度財報，公司營收同比增長7%，達到137億美元，凈利潤增長3%達到20.46億美元。英特爾未來增長重心在于服務器專用芯片和其他云計算相關(guān)設(shè)備所用芯片，以及物聯(lián)網(wǎng)專用芯片。
萊迪思為屢獲殊榮的MachXO3?產(chǎn)品系列添加新成員
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年4月19日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商，今日宣布公司屢獲殊榮的MachXO3? FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且該器件有多種封裝選項。
2016-04-21 標簽：萊迪思MachXO3MachXO3LF-9400 1105
TI發(fā)布具有業(yè)界領(lǐng)先EMC性能的無堵塞高速CAN收發(fā)器系列
近日，德州儀器 （TI）推出了兩個系列的控制器區(qū)域網(wǎng)絡（CAN）收發(fā)器，可滿足美國和歐洲汽車制造商所有的電磁兼容性（EMC）工業(yè)要求。TCAN1042和TCAN1051CAN收發(fā)器系列具有強大的總線故障保護功能、快速CAN靈活的數(shù)據(jù)速率（FD）和業(yè)界最短的環(huán)路延遲時間，可以為多種汽車和工業(yè)應用提供業(yè)界最佳的保護和高性能組合。
電子芯聞早報：高通驍龍830處理器今年發(fā)布
高通采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機產(chǎn)品（首發(fā)機）將在明年Q1現(xiàn)身。
日本半導體正在衰落？人家已經(jīng)完成轉(zhuǎn)型了！
近幾年來，國內(nèi)的媒體一直在唱衰人本本道題。日前，熊本的一場地震，讓大家明白到，日本還是站在產(chǎn)業(yè)鏈的頂端。
2016-04-20 標簽：三菱 13686
為什么中國手機走不出高通的如來佛掌？
說樂視今年一季度的智能手機銷量達到400萬，創(chuàng)下新高峰，另一方面曾為高通傾力扶持的小米則遭遇了不幸，另外是OPPO和vivo這兩年的崛起與高通的支持息息相關(guān)，可以說中國手機一直都未能走出高通的如來神掌！
2016-04-19 標簽：高通國產(chǎn)手機小米 962
業(yè)界首創(chuàng)！ROHM開創(chuàng)可從48V直接降壓到3.3V的DC/D...
全球知名半導體制造商ROHM開創(chuàng)了在汽車和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域需求日益高漲的、可從48V等高輸入電壓直接降到3.3V或5V等低電壓的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC技術(shù)。
2016-04-19 標簽：轉(zhuǎn)換器ROHMIC技術(shù) 2476
電子芯聞早報：NEC研發(fā)全新生物辨識技術(shù)
NEC成功研發(fā)全新的生物辨識技術(shù)：利用人體耳道的聲波反射來辨識不同個體。這項新技術(shù)可以實現(xiàn)瞬間測量（只需約1秒內(nèi)）因耳道形狀不同而產(chǎn)生的特征聲學特性，而這樣的特性是因人而異的。
鄔賀銓院士：2016年六大IT技術(shù)新亮點不容錯過
鄔賀銓院士表示，2016年，大數(shù)據(jù)、智能化、移動互聯(lián)網(wǎng)與云計算結(jié)合的“大智移云”催生了IT新技術(shù)，應用需求激發(fā)出了六大IT技術(shù)新亮點，包括IPv6的使用、電信網(wǎng)IT化、NB-IOT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）、5G技術(shù)、可穿戴設(shè)備與VR/AR結(jié)合、大數(shù)據(jù)與人工智能結(jié)合。
ARM為v8-M架構(gòu)增加安全保護機制意欲何為
萬物相聯(lián)帶來更便利的使用者體驗，但也將面臨更嚴峻的資訊安全考驗。有鑒于此，安謀國際（ARM）近年積極開發(fā)相關(guān)技術(shù)，并頻頻購并多家物聯(lián)網(wǎng)安全公司，加強該公司產(chǎn)品的防護壁壘。同時，安謀也將其TrustZone技術(shù)延伸至ARMv8-M架構(gòu)，提升嵌入式裝置的硬體保護能力。
2016-04-18 標簽：微控制器ARM物聯(lián)網(wǎng) 1580
ARM宣布拓展 “大學計劃合作聯(lián)盟” 項目
ARM?宣布進一步拓展 “大學計劃合作聯(lián)盟”在中國的項目，全球微控制器及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)先公司Atmel，Microchip的子公司和中國領(lǐng)先的移動互聯(lián)解決方案與IC設(shè)計公司瑞芯微電子先后加入ARM大學計劃合作中國聯(lián)盟。
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