RISC-V登場，Intel和ARM會怕嗎？
RISC-V，“V”包含兩層意思，一是這是Berkeley從RISC I開始設計的第五代指令集架構，二是它代表了變化（variation）和向量（vectors）。2016年初的Workshop上，RISC-V基金會成立，成員中包括了Google、惠普、Oracle、西部數(shù)據(jù)等硅谷巨頭，未來這些大公司非常有可能會將RISC-V運用到他們自己的云計算設施或者智能手機芯片 中，以擺脫對X86的依賴或是減少昂貴的ARM指令集授權費用。
解讀芯片硬件成本之外的軟性成本
我們在之前的專欄文章《一枚芯片的實際成本是多少？》中著重探討了芯片制造的硬件相關成本。今天我們將針對芯片硬件成本之外的軟性成本進行解讀。
Vishay推出新款多阻值厚膜片式電阻陣列
今日，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出可在要求較低性能的應用中替代薄膜電阻陣列的厚膜電阻陣列---CRAS0606、CRAS0612和CRAE0612等
內(nèi)憂外患的英特爾將不再是PC公司 未來重點是云計算
Intel公司CEO科贊奇今天發(fā)布公開信，闡述了Intel公司的新戰(zhàn)略及未來，他將帶領Intel加速從PC公司轉(zhuǎn)變到一個支撐數(shù)十億智能、網(wǎng)絡連接的電腦設備的公司。在這一點上，Intel公司擁有很多優(yōu)勢，包括他們的創(chuàng)新、技術水平、制程領先以及客戶的信任。
中國成芯片專利申請第一大國 申請量增長23倍
深圳中興微電子技術有限公司副總經(jīng)理劉新陽在4月26日知識產(chǎn)權日上對第一財經(jīng)記者表示，全球芯片專利數(shù)量在過去18年里實現(xiàn)了6倍的增長，而中國芯片則實現(xiàn)了23倍的增長，從數(shù)量上中國已經(jīng)成為芯片專利申請第一大國。
歐盟為何啟動10億歐元投資量子技術
繼石墨烯和腦科學項目（2013年）之后，歐盟在科研領域再次發(fā)力，計劃于2018年啟動規(guī)模相當、總額10億歐元的量子技術項目，希望借此促進包括安全的通訊網(wǎng)絡和通用量子計算機等在內(nèi)的多項量子技術的發(fā)展。盡管這一項目的開展方式還未敲定。該項目在規(guī)模、時間跨度以及目標實現(xiàn)等方面，與歐洲目前的兩大旗艦項目——石墨烯旗艦項目和人類大腦工程相當，資金將來自歐盟和其他歐洲國家。
小米與聯(lián)芯合作自主研發(fā)的“步槍”處理器猜測
小米近期主動泄露了一款6.4英寸的超大屏手機新品“小米Max”。最讓筆者意外的是不少媒體一口咬定該機將會搭載小米與聯(lián)芯合作開發(fā)的處理器，代號“步槍”。根據(jù)小米新品發(fā)布前喜歡透露些真真假假消息的習慣，再加上之前小米挖過高通中國區(qū)高管，我覺得這“步槍”處理器很可能是真的。
三星、英特爾晶圓代工緊急動員 恐難擋臺積電攻勢
近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務緊急動員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進制程技術擴大資本支出，半導體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在2017年量產(chǎn)，面對臺積電先進制程訂單紛至沓來，晶圓代工版圖持續(xù)擴大，競爭對手三星、英特爾壓力大增，全面展開反擊。
三星半導體高層揭露晶圓代工技術藍圖
三星半導體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術藍圖細節(jié)，包括將擴展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
攻破VR五大壁壘 把握硬創(chuàng)新機遇
當飛輪開始慢慢轉(zhuǎn)動起來時，摩擦力會阻礙其轉(zhuǎn)動，但是這些摩擦點應該被視為新機遇，會誕生很多創(chuàng)新。以下是VR的五大痛點，也許蘊含著創(chuàng)業(yè)的巨大機遇。
從Intel的衰退中看破壞性創(chuàng)新
Intel（英特爾）19日宣布全球?qū)⒉脝T1萬2，000 人，受影響員工高達11%。為什么Intel 要裁員？Vox 指出，一切要從Intel 十年前犯下的判斷失誤說起。
DIY with TI：一場來自全球的頭腦風暴
每一位TI員工的內(nèi)心深處都有一個極客夢，期待著下一次的偉大創(chuàng)新。 當我們嘗試著利用TI器件進行創(chuàng)作或是研究其它創(chuàng)新時，我們發(fā)現(xiàn)了#DIY with TI#這個活動的無窮魅力和樂趣。
大唐電信兩主線布局“十三五” 引領中國芯彎道超車
“十三五”規(guī)劃《綱要》已于今年兩會期間正式發(fā)布。《綱要》從兩個百年奮斗目標的高度，全面描繪了我國未來五年發(fā)展藍圖?！笆濉睍r期，我國將全面實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，發(fā)展站在了新的更高起點上。這為像大唐電信科技股份有限公司（簡稱“大唐電信”）這樣的高科技企業(yè)的下一步發(fā)展提供了難得的戰(zhàn)略機遇、政策機遇和市場機遇。
Innovasic發(fā)布EtherCAT?解決方案，可提供多協(xié)...
美國，新墨西哥，阿爾伯克基， 2016年4月22日 – Innovasic公司的fido5200 REM 交換機芯片（fido5200 REM Switch chip）和RapID平臺網(wǎng)絡接口（RapID Platform Network Interface）已經(jīng)完全支持EtherCAT，并都通過了最新版EtherCAT一致性測試工具的認證。
美高森美與Solectrix 合作推出基于SmartFusi...
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 和獨立的專業(yè)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)服務提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion?2 系統(tǒng)級芯片（SoC） 可編程邏輯器件（FPGA）的高性能、低功耗、高安全性和超緊湊型數(shù)字信號處理（DSP）系統(tǒng)級模塊（SOM）解決方案SXoM-SF2
電子芯聞早報：AMD凈虧過億股價反大漲
AMD最近發(fā)布了該公司截至3月26日的2016財年第一財季財報。報告顯示，AMD第一財季營收為8.32億美元，比去年同期的10.3億美元下滑了19%；按照美國通用會計準則計量的凈虧損為1.09億美元，去年同期凈虧損為1.8億美元。
Intel處理器將集成TrulyHandsfree語音識別技...
英特爾此項新的技術合作或許會率先在蘋果產(chǎn)品上得到應用，有消息蘋果或許將在秋季推出桌面版Siri功能，屆時新的Mac產(chǎn)品或許就會采用集成此項技術的全新英特爾芯片。
煤將能取代硅成為新一代半導體材料之王？
近日，MIT科研團隊首次實現(xiàn)了用煤制造出薄膜電子元件。研發(fā)團隊指出，這種材料價格低廉、資源豐富，它將可以在電子設備、太陽能面板以及電池領域找到非常好的發(fā)展前景。
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