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電子發(fā)燒友網 > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

經典案例凸顯3D打印技術優(yōu)勢所在

工業(yè)巨頭GE發(fā)布了一個視頻,展示了該公司的一個工程師團隊完成的一項“不可能的任務”——將雪球放入鑄造廠的熔爐里,然后再將其完好無損地取出。

2016-02-16 標簽:電子技術3D打印智能硬件 1270

智能家居硬件安全是發(fā)展重中之重

智能手環(huán)、智能汽車、智能家居……繼互聯(lián)網時代,新興智能設備正迅速推動智能生活的普及。

2016-02-16 標簽:物聯(lián)網智能家居智能硬件 869

臺灣地震對全球電子產業(yè)有何影響?

地震發(fā)生當天,臺灣南科園區(qū)立即啟動緊急應變機制,園區(qū)全面停工,各廠商立即進行疏散。南科廠商建物均為防震建物,面板與半導體相關精密的機臺在地震到3~4級時就會自動停機。

2016-02-16 標簽:IC設計芯片代工半導體行業(yè) 3423

這十大半導體技術真的會火起來嗎?

雖然智能手機增長見頂,但是一系列新興應用,如無人機、智能汽車、虛擬現(xiàn)實……層出不窮。

2016-02-15 標簽:傳感器MCU無線通信 2096

ARM與聯(lián)華電子達成最新的28HPC POP工藝合作,擴大2...

  2016年2月5日,北京訊——ARM 宣布,從即日起全球晶圓專工領導者聯(lián)華電子(UMC)的28納米28HPCU工藝可采用ARM? Artisan? 物理IP平臺和ARM POP? IP。

2016-02-15 標簽:ARMSOCPOP技術 1287

盤點國內半導體行業(yè)五大重點投資領域

2015年,半導體行業(yè)的并購非常驚人。全球半導體的并購投資超過了1200億美元,是過去3年總和的兩倍多。##無獨有偶,大基金于2015年6月投資了長沙的國科微電子,國科微的主業(yè)同樣也是開發(fā)圖像處理芯片。

2016-02-15 標簽:存儲SoC半導體芯片 8891

郭臺銘為何對夏普鍥而不舍?

據(jù)多家國外媒體報道,鴻海7000億日元(約合人民幣392億元)收購夏普一事或將于今天下午正式公布。這一收購案始于2012年,前后經歷3年多的時間,郭臺銘為何如此鐘愛夏普?這一交易為何又拖延了這么長時間?

2016-02-06 標簽:夏普LTPS 1454

新專利,蘋果又想革新iPhone的觸控方式?

蘋果近來獲得了一個新專利,可以讓手機執(zhí)行懸空操作,難道又將革新手機交互方式?

2016-02-06 標簽:iPhone蘋果3DTouch 1119

晶圓代工三大巨頭2016的日子不好過

由于終端市場需求趨緩,在供給提升速度大于需求成長速度下,TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究所預估 2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%,半導體大廠的競爭將更加激烈。

2016-02-06 標簽:英特爾三星電子臺積電 4408

2016:期盼IP發(fā)展能有更多新火花

我們應該都能預期全球電子創(chuàng)新周期的發(fā)展趨勢——更高的產品密度、更多晶片、更多業(yè)界標準、更多IP功能區(qū)塊(IP blocks)、更好的工具,也少不了價格、功耗、效能及產品差異化等各方面持續(xù)的壓力。但僅此而已嗎?這樣就是創(chuàng)新了嗎?我認為不是,2016 年,我們應該期盼一些驚喜。

2016-02-05 標簽:摩爾定律物聯(lián)網cadence 868

希捷:2016年關注以下六大科技趨勢

儲存產業(yè)隨著日新月異的科技同步發(fā)展,讓希捷(Seagate)持續(xù)在諸多領域看見新商機。除了物聯(lián)網(IoT)、影像監(jiān)控外,新科技如3D列印、虛擬實境和無人機等都將持續(xù)改變消費者和企業(yè)使用資訊的型態(tài),并創(chuàng)造新的需求。展望2016年,希捷預期以下六大科技趨勢將主導儲存產業(yè)的發(fā)展。

2016-02-05 標簽:物聯(lián)網虛擬現(xiàn)實車聯(lián)網 1151

2015年,工程師不應該錯過的幾款開發(fā)板

2015年,迷你電腦主機大走低價路線。以往動輒上百美金的開發(fā)板,在過去一年集體大幅度跳水,售價低至10美元左右,創(chuàng)客圈直呼業(yè)界良心。那么2015年究竟有哪些“白菜價”的開發(fā)板上市了呢?硬創(chuàng)邦這里為大家做詳細盤點。作為開源硬件的代表作品,Raspberry開啟了迷你Linux電腦的先河。

2016-02-04 標簽:開發(fā)板樹莓派 2344

MIT研發(fā)新晶體管將改變芯片的運行方式

,美國麻省理工學院(MIT)的一項新技術將使這一現(xiàn)狀被改變,研究人員可將兩種晶格大小非常 不一致的材料——二硫化鉬和石墨烯集成在一層上,制造出通用計算機所需的電路元件芯片。而這一最新研究或有助于功能更強大計算機的研制。

2016-02-04 標簽:芯片晶體管 826

中國氫燃料電池產業(yè) 還有希望嗎

雖然很多中國企業(yè)也在投入燃料電池汽車的研發(fā)和生產,但從現(xiàn)狀看來,這一切前景并不是很樂觀。

2016-02-04 標簽:新能源燃料電池電池技術 1257

補貼1500億 中國芯片業(yè)能否成功翻身?

中國近來大舉投資半導體行業(yè),助力中國芯片興起,但這千億資金真的能帶來他們想要的結果么?

2016-02-04 標簽:LEDDRAM清華紫光 2501

3D掃描進入高科技實際消費領域

澳大利亞一家科技公司mPort最近便設計出電子試衣間,系統(tǒng)會以顧客年齡及性別為計算基礎,然后3D掃描身材,計算出身高、體重、腰圍、臀圍及大腿圍等數(shù)字,存入顧客個人資料庫,并為顧客篩選尺碼合適的衣服。

2016-02-02 標簽:電子技術半導體行業(yè)3D掃描 1213

無人機支持5G技術 運行速度趕超LTE

谷歌Project Loon團隊有一項新的名為Project Skybender的秘密計劃:通過太陽能無人機帶來5G技術。

2016-02-02 標簽:LTE無人機5G 867

多重復合生物識別技術逐漸被重視

目前多重生物識別有兩種方式,第一是在系統(tǒng)能接入兩臺不同的生物識別產品;另一種是將兩種不同的生物識別技術融合到同一產品中。

2016-02-02 標簽:生物識別RFID技術面部識別 1410

中美眾核芯片對比,實力差距到底在哪?

在ISC2015發(fā)布會上,國防科大公布天河2A的升級方案,將采用國防科大自主研發(fā)的矩陣2000(GPDSP)替代至強PHI計算卡。

2016-02-02 標簽:IC設計龍芯半導體芯片 7430

從創(chuàng)客空間到市場領先:無限可能,改變世界

幾十年來,創(chuàng)新產品幾乎一直都是首先由訓練有素的工程師設想、設計和開發(fā),然后再由資金雄厚的大企業(yè)推向市場。但是,世界正在發(fā)生改變。

2016-02-01 標簽:AtmelArduino創(chuàng)客 1848

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