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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

聯(lián)發(fā)科蔡明介:臺(tái)灣科技業(yè)開放才能做大

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨(27)日表示,今年景氣應(yīng)該與去年差不多,新興市場(chǎng)的4G需求,將是手機(jī)晶片的成長(zhǎng)動(dòng)能,但仍有匯率和低油價(jià)等不確定性需要考量。他呼吁,臺(tái)灣科技業(yè)面臨轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn),要開放才可以在現(xiàn)有豐厚基礎(chǔ)下做大市場(chǎng)與機(jī)會(huì)。

2016-01-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)灣科技業(yè)手機(jī)4G 1258

日月光矽品爭(zhēng),艾克爾星科金朋將成為最大贏家

日月光和矽品的股權(quán)之爭(zhēng),卻肥了國(guó)外大廠。矽品指出,這個(gè)合并案會(huì)流失數(shù)百億元訂單,外商艾克爾和星科金朋受惠最大。

2016-01-28 標(biāo)簽:日月光矽品艾克爾星科金朋 1998

谷歌擬在智能手機(jī)中集成圖像識(shí)別芯片

谷歌目前已經(jīng)通過Google Photos照片存儲(chǔ)服務(wù)來展示該公司的高智能圖像識(shí)別技術(shù)?;谠摷夹g(shù),用戶上傳的照片將可根據(jù)畫面中所包含的事物,如花草、動(dòng)物或山水等,來進(jìn)行分類查找。

2016-01-28 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)谷歌圖像識(shí)別 807

中國(guó)商務(wù)部代表團(tuán)參訪英飛凌德國(guó)總部,推動(dòng)中德創(chuàng)新合作

  2016年1月26日,上海訊――近日,中國(guó)商務(wù)部、四川省及成都市政府代表團(tuán)一行16人,在中國(guó)駐慕尼黑總領(lǐng)事館商務(wù)參贊的陪同下,訪問了英飛凌慕尼黑總部。

2016-01-27 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體EBA 717

覬覦人工智能 國(guó)內(nèi)外多家巨頭相繼布局

近幾年,資本不斷涌入人工智能這個(gè)領(lǐng)域,為整個(gè)行業(yè)帶來了快速發(fā)展。BBC預(yù)計(jì),到2020年全球人工智能市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1190億元,而艾瑞咨詢則預(yù)測(cè),到2020年,中國(guó)人工智能市場(chǎng)將達(dá)到91億元。

2016-01-27 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)人工智能機(jī)器人技術(shù) 1337

國(guó)內(nèi)將打造成3D打印領(lǐng)先市場(chǎng)

據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC的數(shù)據(jù)顯示,2015年全球3D打印支出接近110億美元。IDC預(yù)測(cè),到2019年,這一數(shù)字將增長(zhǎng)至近270億美元,中國(guó)將成為3D打印硬件和服務(wù)的領(lǐng)先市場(chǎng)。

2016-01-27 標(biāo)簽:智能控制3D打印智能硬件 1028

新一代芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng) 應(yīng)用或成發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬件開發(fā),同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程,效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。

2016-01-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 919

三星/SK海力士將大規(guī)模投資研發(fā)

為突破半導(dǎo)體市場(chǎng)的不景氣,三星電子(Samsung Electronics)致力升級(jí)微細(xì)制程技術(shù);SK海力士(SK Hynix)則準(zhǔn)備以史上最大規(guī)模的投資計(jì)劃應(yīng)戰(zhàn)。

2016-01-26 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體芯片SK海力士 956

微芯并購(gòu)Atmel將徹底改寫MCU市場(chǎng)格局

微芯科技(Microchip)收購(gòu)愛特梅爾(Atmel)之舉,讓微控制器(MCU)市場(chǎng)的前三大供應(yīng)商排名在最近幾個(gè)月內(nèi)再度重新洗牌。

2016-01-26 標(biāo)簽:MCUAtmel半導(dǎo)體芯片 6758

寒潮來襲,海峽兩岸無人機(jī)暨智能機(jī)器人孵化基地喊你來取暖

寒潮來襲,多地已逼近往年最低溫度,廈門海滄也下著零星小雨,海峽兩岸無人機(jī)暨智能機(jī)器人孵化基地啟動(dòng)儀式盛大舉行,政府、合作伙伴、創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)等齊聚一堂,探討創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)和無人機(jī)、機(jī)器人行業(yè)發(fā)展,現(xiàn)場(chǎng)掌聲不斷,激情澎湃,共同期待打造全產(chǎn)業(yè)鏈條,助力海峽兩岸創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展。

2016-01-25 標(biāo)簽:機(jī)器人無人機(jī)一品威客 937

Mouser供貨Terasic開發(fā)套件 專為Alter...

即日起開始分銷Terasic Technologies的Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC開發(fā)套件。Terasic Technologies是Altera的重要設(shè)計(jì)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)合作伙伴。

2016-01-25 標(biāo)簽:SoCMouserTerasic 1283

英飛凌SLE77安全芯片喜獲2015年度“優(yōu)秀產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”

2016中國(guó)金融業(yè)信息化發(fā)展趨勢(shì)論壇在北京順利落下帷幕,來自中國(guó)銀監(jiān)會(huì)的部委領(lǐng)導(dǎo)及國(guó)有銀行的企業(yè)高層,結(jié)合“十三五”規(guī)劃思路與國(guó)家戰(zhàn)略,共同探討了未來金融行業(yè)信息化的發(fā)展布局。

2016-01-25 標(biāo)簽:英飛凌EEPROM互聯(lián)網(wǎng)+ 1204

各大原廠物聯(lián)網(wǎng)芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)一觸即發(fā)

全球芯片大廠英特爾(Intel)、三星電子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī),競(jìng)相推出相關(guān)芯片產(chǎn)品,盡管目前重量級(jí)客戶還未現(xiàn)身,然這幾家半導(dǎo)體大廠均全力擘畫物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)圖,希望吸引潛在客戶下大單。

2016-01-25 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片智能硬件 1129

石墨烯引爆技術(shù)革命,釀造數(shù)十億商機(jī)

2016 年,石墨烯每公斤售價(jià)可望降至200 美元以下,將使市場(chǎng)接受度大增,加速在智慧手機(jī)散熱膜、抗腐蝕涂料、電池等應(yīng)用大量商用化進(jìn)程。

2016-01-25 標(biāo)簽:石墨烯電池AMI公司 2941

中國(guó)模擬IC廠商的春天就要到來

本土模擬IC公司分散地潛伏在各自所專注的領(lǐng)域,雖然在一些產(chǎn)品線上已給歐美等模擬IC巨頭較大的沖擊,但總體來講力量對(duì)比還太懸殊,能夠提供高端產(chǎn)品的不多,主要都集中在低端市場(chǎng),年銷售額超過1億美元的公司寥寥,我們期待中國(guó)模擬IC公司能盡快在全球主流市場(chǎng)中占有一席之地。

2016-01-25 標(biāo)簽:士蘭微電子模擬技術(shù)艾為電子 3304

中國(guó)投入千億美元,挑戰(zhàn)全球芯片行業(yè)

中國(guó)的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè),具備設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝所有類型芯片的能力,不再依賴外國(guó)進(jìn)口。2015年中國(guó)政府提出新的目標(biāo):在10年內(nèi)滿足中國(guó)行業(yè)芯片需求的70%。但這有很長(zhǎng)的路要走。去年中國(guó)的制造商,包括國(guó)內(nèi)企業(yè)和外資企業(yè),消費(fèi)了價(jià)值1450億美元的芯片。但中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的產(chǎn)量只占1/10。

2016-01-25 標(biāo)簽:DRAMintel清華紫光 2279

東芝確定半導(dǎo)體重組計(jì)劃:保留閃存其他全賣

12月底,日本媒體即報(bào)道,東芝將會(huì)對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行分拆等重組計(jì)劃。詳細(xì)計(jì)劃近日終于出臺(tái)。

2016-01-24 標(biāo)簽:東芝半導(dǎo)體閃存模擬芯片 1115

新一代芯片不再只靠硬件設(shè)計(jì),系統(tǒng)、應(yīng)用成發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬體開發(fā),同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程,效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。

2016-01-23 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 980

聯(lián)發(fā)科10、16nm高端芯片今年到位

市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會(huì)推出16奈米晶片,也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。

2016-01-23 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 1052

Arrow Electronics News Release

香港,艾睿電子公司(NYSE:ARW)宣布為了支持客戶對(duì)已停產(chǎn)電子元器件長(zhǎng)期需求,購(gòu)買了以前由Analog Devices公司(ADI)收購(gòu)Hittite Microwave公司所提供的最近停產(chǎn)的產(chǎn)品。

2016-01-22 標(biāo)簽:ADIRFARW 1133

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