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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

中國(guó)是今年IC市場(chǎng)的秘密武器,也是最不穩(wěn)定因素

  對(duì)于2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)以及市場(chǎng)的長(zhǎng)期動(dòng)力,各家分析師有非常不同的看法;他們?cè)谝粓?chǎng)于美國(guó)舉行的芯片業(yè)高層年度聚會(huì)上表示,中國(guó)將會(huì)是一個(gè)關(guān)鍵因素,但是也幾乎不可能預(yù)測(cè)。

2016-01-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAM物聯(lián)網(wǎng) 1261

中興和華為的差距是這樣拉開(kāi)的

 “未來(lái)總有一天,出于某種原因,每個(gè)人都會(huì)有退休的時(shí)候。當(dāng)公司狀況良好而且運(yùn)營(yíng)正常時(shí),我會(huì)退休的?!?年前,已經(jīng)71歲的侯為貴穿著他喜歡的淺藍(lán)色襯衫、藏藍(lán)色夾克出現(xiàn)在中興通訊的換屆選舉上,身形清瘦但精神依然飽滿(mǎn),當(dāng)時(shí)他已經(jīng)向外界釋放出了退休的意愿。

2016-01-15 標(biāo)簽:華為中興 24286

分析師對(duì)IC市場(chǎng)前景與動(dòng)力看法不一

對(duì)于2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)以及市場(chǎng)的長(zhǎng)期動(dòng)力,各家分析師有非常不同的看法;他們?cè)谝粓?chǎng)于美國(guó)舉行的晶片業(yè)高層年度聚會(huì)上表示,中國(guó)將會(huì)是一個(gè)關(guān)鍵因素,但是也幾乎不可能預(yù)測(cè)。

2016-01-15 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 601

三星將投資74億美元為iPhone供應(yīng)OLED屏幕

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,三星為蘋(píng)果iPhone提供柔性O(shè)LED屏幕事宜實(shí)際上已經(jīng)敲定,三星將在OLED工廠(chǎng)和設(shè)備上最多投資74.7億美元。

2016-01-15 標(biāo)簽:OLED三星電子iPhone 680

華星光電搶京東方戰(zhàn)略高地 將建11代線(xiàn)!

近年來(lái),中國(guó)大陸高世代液晶面板產(chǎn)業(yè)快速崛起,到2015年年底,已有8條8.5代線(xiàn)投入生產(chǎn),再加上擬建設(shè)的生產(chǎn)線(xiàn),8.5代~11代線(xiàn)或?qū)⒍噙_(dá)14條以上,待全部量產(chǎn)后,龐大的液晶產(chǎn)能不得不讓人感到擔(dān)憂(yōu)。清華大學(xué)教授張百哲在接受記者采訪(fǎng)時(shí)指出,根據(jù)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求,我國(guó)面板產(chǎn)業(yè)應(yīng)該適度發(fā)展。

2016-01-15 標(biāo)簽:京東方液晶面板華星光電 4338

Android支持觸控壓力傳感技術(shù)究竟會(huì)怎樣?

現(xiàn)階段,包括意法半導(dǎo)體(ST)、敦泰(FocalTech)、新思國(guó)際(Synaptics)、Hydis皆已具備觸控壓力傳感方案,而思立微和匯頂科技(Goodix)等其他觸控芯片業(yè)者今年也預(yù)計(jì)會(huì)加入此一市場(chǎng)戰(zhàn)局。

2016-01-14 標(biāo)簽:Android壓力傳感觸控技術(shù) 1449

旗艦級(jí)芯片麒麟950為何是咸魚(yú)翻身之作

判斷一顆移動(dòng)SoC芯片的好壞主要看三點(diǎn)——架構(gòu)、制程以及集成的GPU,基于這三點(diǎn)。##

2016-01-14 標(biāo)簽:智能手機(jī)GPU麒麟950 4519

Sky Q衛(wèi)星機(jī)頂盒

中國(guó),2016年1月13日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,其Cannes/Monaco系列高性能系統(tǒng)芯片(SoC)獲得Sky公司采用,用于最新推出的Sky Q 機(jī)頂盒。

2016-01-14 標(biāo)簽:GPUSoCSky Q 機(jī)頂盒 3723

物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 未來(lái)4年CAGR達(dá)19.2%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁成長(zhǎng)將帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額,由2015年的154億1,100萬(wàn)美元,大幅攀升至2019年的310億 8,300萬(wàn)美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)19.2%。其中,光電、感測(cè)及離散(O-S-D)元件的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)更為明顯,CAGR高達(dá)26%。

2016-01-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)CAGR 970

MIT研究人員用3D列印降低MEMS制造成本

當(dāng)今的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)所使用的量產(chǎn)制造技術(shù)仰賴(lài)昂貴的半導(dǎo)體微影設(shè)備。因此,晶片的生產(chǎn)通常需要存在一個(gè)相當(dāng)大的市場(chǎng),才足以涵蓋某種特定元件的生產(chǎn)成本要求,以及實(shí)現(xiàn)商品化的可能性。

2016-01-14 標(biāo)簽:MEMSMIT3D打印 1034

龍芯終于賺錢(qián)了 2015年收入破億

 一眾所謂國(guó)產(chǎn)處理器芯片中,龍芯是走得比較踏實(shí)的一個(gè),新產(chǎn)品不斷,公司運(yùn)營(yíng)也逐漸走上了正軌。

2016-01-14 標(biāo)簽:龍芯國(guó)產(chǎn)處理器 2304

高通30億美元與TDK合資挺進(jìn)濾波器等市場(chǎng)

北京時(shí)間1月13日晚間消息,高通和日本電子元器件廠(chǎng)商TDK今日宣布,雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings,為移動(dòng)設(shè)備和其它產(chǎn)品開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)組件。

2016-01-14 標(biāo)簽:高通濾波器TDK 1362

如何看待“四核心+自主架構(gòu)”的驍龍820

如今集成電路的發(fā)展速度遠(yuǎn)比摩爾老爺子預(yù)估的發(fā)展速度要更快,一年一代產(chǎn)品已經(jīng)不是新鮮事,不過(guò)820有些不同,這顆SoC出現(xiàn)前,它的前輩是一個(gè)比較另類(lèi)的存在。

2016-01-13 標(biāo)簽:ARMSoC移動(dòng)芯片驍龍820 2043

Gartner:聯(lián)發(fā)科動(dòng)能表現(xiàn) 優(yōu)于高通

  顧能(Gartner)最新報(bào)告指出,去年全球前十大半導(dǎo)體晶片商年度營(yíng)收普遍較前年衰退,以手機(jī)晶片龍頭高通衰退17.4%最多;聯(lián)發(fā)科雖未擠進(jìn)前十大,但在合并立錡的效益下,去年?duì)I收仍維持小幅成長(zhǎng)近0.1%,較高通出色。

2016-01-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Gartner 761

最強(qiáng)手機(jī)處理器EXYNOS8890性能提升超30%!

Exynos 7420作為去年性能最強(qiáng)的移動(dòng)處理器,其優(yōu)異的性能使三星遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋離驍龍810等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,高通今年痛定思痛,重新采用自主構(gòu)架設(shè)計(jì)的驍龍820性能不 俗,三星緊隨其后也推出了自家第一個(gè)采用自主架構(gòu)“貓鼬”的Exynos 8890。

2016-01-13 標(biāo)簽:處理器三星電子EXYNOS8890 1612

Imagination 宣布 2016 將是“MIPS 之年...

MIPS 業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)副總裁 Jim Nicholas 表示:“我們快速發(fā)展的 IP內(nèi)核藍(lán)圖以及產(chǎn)品推出意味著 2016 將會(huì)是‘MIPS 之年’,這將是對(duì) MIPS 的認(rèn)可與采用的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn),使其成為汽車(chē)、消費(fèi)性產(chǎn)品、IoT 等應(yīng)用的另一種重要 CPU 選擇方案?!?/p>

2016-01-12 標(biāo)簽:MIPSImaginationCaskeidEnsigma RPU 1628

絕對(duì)不容忽視的碳纖維3D打印

碳纖維是一種含碳量在95%以上的高強(qiáng)度、高模量纖維的新型纖維材料。它是由片狀石墨微晶等有機(jī)纖維沿纖維軸向方向堆砌而成,經(jīng)碳化及石墨化處理而得到的微晶石墨材料。

2016-01-12 標(biāo)簽:機(jī)器人3D打印超薄碳纖維 2441

盤(pán)點(diǎn)手機(jī)芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與格局

2014年隨著博通、英偉達(dá)退出,Marvell日趨式微,手機(jī)芯片市場(chǎng)從群雄混戰(zhàn)忽然變成了高通、聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。

2016-01-12 標(biāo)簽:智能手機(jī)手機(jī)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 3038

高通、NVIDIA大比拼 上演車(chē)載芯片爭(zhēng)霸賽

高通執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf預(yù)告,Audi 2017年新款Q5將采用Snapdragon 602A解決方案,并采用創(chuàng)新的模組設(shè)計(jì)方式;NVIDIA也拋出將與Volvo合作研發(fā)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的利多消息。

2016-01-12 標(biāo)簽:ARM汽車(chē)電子車(chē)載芯片 1244

臺(tái)積電完勝三星 鞏固晶圓代工老大地位

據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights日前公布的2015年全球晶圓廠(chǎng)制造產(chǎn)能排名,臺(tái)灣共有兩家晶圓廠(chǎng)擠進(jìn)前十名,分別為第二名的臺(tái)積電,以及第八名的聯(lián)電。

2016-01-12 標(biāo)簽:智能手機(jī)晶圓廠(chǎng)A9芯片 958

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