美國Keyssa公司和Fresco Logic攜手合作開發(fā)用...

全球高速傳輸、“非接觸式傳輸技術(shù)（contactless connectivity）”劃時代引領者美國Keyssa科技公司，和致力于提供超高速I/O傳輸芯片及解決方案的市場領導者美國睿思科技（Fresco Logic）針對消費電子產(chǎn)品與移動設備市場，共同發(fā)布“非接觸式擴展塢（Contactless Docking）”技術(shù)及相關應用。

2016-01-22 標簽：USBKeyssaFresco Logic 1449

電子芯聞早報：富士康收購夏普，安卓66%漏洞

　知情人士稱，富士康已提議以大約6250億日元（約合53億美元）收購陷入困境的夏普。富士康愿意向夏普提供更多資金，并承擔所有債務。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。

2016-01-22 標簽：夏普富士康安卓Exynos 8890 1256

17年生物識別算法，指芯2016蓄勢待發(fā)

　“豫章故郡，洪都新府。星分翼軫，地接衡廬”。王勃的寥寥數(shù)筆，將江西南昌人杰地靈的“氣質(zhì)”勾畫得淋漓盡致，擁有上千年歷史沉淀和文化積累的“紅色”古城，已經(jīng)成為內(nèi)地優(yōu)秀科技型企業(yè)成長的搖籃。

2016-01-22 標簽：QSFINGER2.2QSFINGER2.3QSFinger SDK V2.3 1062

10nm跨三世代 Intel2020年進5nm制程

先前證實采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列，分別將于2018年與2019年揭曉，同時預計在2020年時進入5nm制程發(fā)展，但目前暫時尚未透露預計推行處理器代號名稱。

2016-01-22 標簽：處理器IntelCannonlake 1508

臺積電欲在2018年進軍7nm工藝挑戰(zhàn)英特爾

根據(jù)臺灣科技媒體DigiTimes透露，臺積電聯(lián)席CEO劉德（微博）音此前曾在一次投資人會議上透露，公司計劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開生產(chǎn)。如果臺積電真的能夠完全按照這一時間展開工作的話，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領域的最前端。

2016-01-22 標簽：英特爾臺積電A9處理器 1194

2015年全球半導體廠商支出金額排行

對全球經(jīng)濟景氣衰弱的憂慮、2015下半年度市場買氣下滑，以及前所未見的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)整并潮，都是壓縮IC業(yè)者2015年度研發(fā)支出的因素；以各家廠商來看，英特爾（Intel）仍是年度研發(fā)支出龍頭，其支出金額占據(jù)產(chǎn)業(yè)總研發(fā)支出金額的22%。

2016-01-22 標簽：高通英特爾半導體三星電子 1069

Gartner：日月光+矽品份額沖60%涉嫌壟斷

工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）與市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日月光加計矽品在半導體封測業(yè)市占約六成。兩家專業(yè)機構(gòu)的數(shù)據(jù)引起業(yè)界討論，關注日月光并購矽品案，公平會如何審查是否涉及壟斷的問題。

2016-01-22 標簽：英特爾NXP日月光矽品 1694

聯(lián)發(fā)科共同營運長制背后沒說的秘密

朱尚祖、陳冠州正式接任聯(lián)發(fā)科共同營運長，未來謝清江將慢慢淡出總經(jīng)理職務；但這看似朱尚祖與陳冠州角逐未來總經(jīng)理大位的情節(jié)背后，事實上，卻是另有隱情。

2016-01-22 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科4G 852

日本電子零部件出口增長被踩煞車

日本大型電子零部件企業(yè)的訂單增長已經(jīng)被踩下煞車。京瓷和TDK等6家公司2015年10～12月合計訂單額僅保持與上年同期基本持平的水平，相比此前持續(xù)約3年的2位數(shù)增長出現(xiàn)急劇下滑。在作為最大供貨目的地的中國，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)勢頭出現(xiàn)放緩，這產(chǎn)生了負面影響。

2016-01-22 標簽：蘋果村田京瓷 1048

聯(lián)發(fā)科直攻10納米超車高通

聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機芯片技術(shù)藍圖大躍進，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術(shù)，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當下，透過強化研發(fā)“練功”，在10奈米晶片腳步超車高通。

2016-01-22 標簽：高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 864

電子芯聞早報：微芯收購Atmel，臺積電7nm來臨

據(jù)外電報道，美國芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）周二正式與Atmel簽訂收購協(xié)議，將以35.6億美元的總價收購后者。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。

2016-01-21 標簽：英特爾臺積電微芯Atmel 2139

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的“大基金”博弈…

為扶植本土半導體產(chǎn)業(yè)，中國祭出了“大基金”策略，但那就像是威力球（Powerball）彩券，盡管鉅額資金吸引半導體業(yè)者躍躍欲試，卻不知道如何能贏。

2016-01-21 標簽：集成電路高通中芯 1450

“含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競爭都見血了

作為目前聯(lián)發(fā)科的最強芯，Helio X10剛推出來時便被普遍看好，多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當千元機紅米Note 2亦宣布采用該芯片時，輿論一片嘩然，不少人戲謔“聯(lián)發(fā)科又被小米坑了”。

2016-01-21 標簽：芯片高通智能手機聯(lián)發(fā)科 811

面向汽車業(yè)，風河與Roland Berger攜手推出全新咨詢...

全球領先的物聯(lián)網(wǎng)軟件提供商風河公司和全球領先的咨詢公司Roland Berger宣布合作提供汽車咨詢服務，業(yè)務覆蓋包括汽車企業(yè)的整體戰(zhàn)略、業(yè)務、技術(shù)和研發(fā)需求。

2016-01-20 標簽：風河INTC 1126

微芯科技宣布35.6億美元收購Atmel

　北京時間1月20日午間消息，美國微芯科技（Microchip）已簽訂協(xié)議，收購Atmel。Atmel上周表示，Microchip提出的收購方案好于該公司此前與Dialog Semiconductor達成的協(xié)議。

2016-01-20 標簽：半導體微芯Atmel 3949

電子芯聞早報：驍龍820飛到三星，臺積電怎么辦

芯片大廠高通日前宣布，新一代旗艦手機處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造，是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。

2016-01-20 標簽：三星電子臺積電智能硬件驍龍820 1030

臺灣IC封鎖陸資 或臨整并潮

2016-01-20 標簽：IC矽品紫光 1005

中興自主迅龍2代，商用規(guī)模破400萬

談到手機芯片，我們都知道有Qualcomm（美國高通公司）、三星、聯(lián)發(fā)科、展訊，華為海思近兩年也名聲鵲起，其實還有一家廠商也在大力發(fā)展手機芯片，那就是中興，只是它比較低調(diào)而少有人知。

2016-01-20 標簽：手機芯片中興迅龍 2822

從GoPro和Fitbit看智能硬件創(chuàng)業(yè)

GoPro在上市時便表示，自己已經(jīng)開始了視頻內(nèi)容的運營，致力于打造一個“媒體帝國”。彼時，外界認為GoPro有可能將是下一個視頻的入口。然而，從硬件業(yè)務切入到內(nèi)容業(yè)務，跨度較大，并且內(nèi)容業(yè)務除非有持續(xù)不斷的創(chuàng)新，才能獲得投資者的青睞，GoPro或許應該尋找一個新的故事。

2016-01-20 標簽：智能硬件GoProFitbit 1262

Imagination宣布2016將是“MIPS之年”

　MIPS業(yè)務營運副總裁Jim Nicholas表示：“我們加速步伐的IP核心藍圖以及產(chǎn)品推出意味著2016將會是‘MIPS之年’，這是對MIPS的肯定與采用的重要轉(zhuǎn)折點，使其成為汽車、消費性、IoT等應用的另一種重要CPU選擇方案?！?/p>

2016-01-20 標簽：半導體MIPImagination 1121