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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

石墨烯帶隊(duì)二維錫烯緊隨 二維材料根本停不下來

石墨烯又出來一個(gè)“兄弟”:二維錫烯出爐。緊隨石墨烯的腳步,一大波新型二維平面材料正在來襲——然而它們最振奮人心的應(yīng)用,卻來自于它們堆疊成的三維器件。

2015-08-07 標(biāo)簽:石墨烯二維錫烯 1217

2015年全球半導(dǎo)體銷售將增長緩慢

  Gartner最新一項(xiàng)調(diào)查顯示,2015年全球半導(dǎo)體營業(yè)額預(yù)計(jì)將達(dá)到3,480億美元,較2014年增長2.2%,但低于上季度所預(yù)測(cè)的4%增長目標(biāo)。帶動(dòng)半導(dǎo)體市場的主要應(yīng)用,包括個(gè)人電腦(PC)、智能手機(jī)與平板電腦在內(nèi)的市場成長前景都已向下調(diào)整。此外,美元升值對(duì)主要市場需求造成的沖擊也是Gartner必須下調(diào)對(duì)2015年半導(dǎo)體市場預(yù)測(cè)的主要原因之一。

2015-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAMAppleWindows10 1463

THz等級(jí)光敏電晶體“擊沉”硅電晶體

THz等級(jí)光敏電晶體“擊沉”硅電晶體...

2015-08-07 標(biāo)簽:CMOS奈米光電晶體電漿氧化物AZO 1213

Marvell擬10億美元售無線芯片業(yè)務(wù):聯(lián)芯成潛在買家

8月6日消息 據(jù)國外彭博社透露,美國著名芯片廠商Marvell正在考慮出售其無線芯片業(yè)務(wù),而中國大唐旗下的聯(lián)芯科技和上海浦發(fā)投資正考慮出價(jià)購買。

2015-08-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)Marvell半導(dǎo)體收購 989

小米“中國芯”計(jì)劃解讀:或不再“芯慌”?

我國是芯片消費(fèi)大國,但長久以來我國芯片進(jìn)口金額超過石油等大宗商品進(jìn)口規(guī)模,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重依賴國外進(jìn)口芯片,中國遭遇“芯慌”,國家安全與經(jīng)濟(jì)發(fā)展都面臨考驗(yàn)。

2015-08-06 標(biāo)簽:集成電路小米 1575

意法半導(dǎo)體新款NFC評(píng)估版,或可簡化設(shè)計(jì)

2015年8月5日意法半導(dǎo)體推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA評(píng)估板,能夠加快穿戴式裝置、產(chǎn)品識(shí)別和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)智能城市應(yīng)用的設(shè)計(jì)速度。

2015-08-06 標(biāo)簽:STNFC 1097

美國批準(zhǔn)首款3D打印藥物上市

短短數(shù)年光景,3D打印產(chǎn)品已逐漸從“使用”步入“服用”階段。近日,美國食品與藥品管理局(FDA)批準(zhǔn)了首個(gè)3D打印藥物——SPRITAM

2015-08-05 標(biāo)簽:3D打印 576

安森美半導(dǎo)體獲華碩“2014最佳合作伙伴獎(jiǎng)”

獎(jiǎng)項(xiàng)表彰安森美半導(dǎo)體一貫卓越的技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)及交貨成績

2015-08-04 標(biāo)簽:安森美 1102

全球CMOS芯片占比排名,中國企業(yè)既不在榜?

日本調(diào)查公司Techno Systems Research Co. Ltd發(fā)布了CCM行業(yè)的研究報(bào)告,在該份報(bào)告中,全球CMOS芯片的市場占比和排名情況。

2015-08-04 標(biāo)簽:三星電子STCMOS芯片 5777

攜手ITW,赫聯(lián)分銷更具優(yōu)勢(shì)

 赫聯(lián)電子與美國ITW公司日前正式簽署合作協(xié)議,專業(yè)互聯(lián)與機(jī)電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子亞太(Heilind Asia)新增美國ITW公司為供應(yīng)商。

2015-08-04 標(biāo)簽:赫聯(lián)電子ITW 1247

看好亞太前景赫聯(lián)新增供應(yīng)商Hubbell

  為進(jìn)一步補(bǔ)充公司的現(xiàn)有產(chǎn)品線,專業(yè)的互聯(lián)與機(jī)電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子亞太(HeilindAsia)日前宣布,新增美國Hubbell公司為供應(yīng)商,這將更為完備赫聯(lián)電子在工廠、醫(yī)療、造船、辦公建筑等各個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品線。

2015-08-04 標(biāo)簽:赫聯(lián)電子Hubbell 1245

醫(yī)療制藥行業(yè)將進(jìn)入3D打印時(shí)代

近日,美國食品藥品監(jiān)督管理局首次通過一款利用3D打印技術(shù)設(shè)計(jì)的藥物。這款名為SPRITAM的藥物由美國Aprecia公司設(shè)計(jì),經(jīng)過3D打印設(shè)計(jì)后僅需少量水分即可速溶,10秒內(nèi)能被血液吸收,有利于癲癇癥患者的治療。

2015-08-04 標(biāo)簽:3D打印 547

龍芯集成電路分三步走 建立自身產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系

龍芯作為中國集成電路自主研發(fā)的代表,經(jīng)過十多年已經(jīng)走上一條可持續(xù)發(fā)展之路。未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)當(dāng)如何更好推進(jìn)?龍芯的發(fā)展現(xiàn)狀與未來機(jī)遇在哪里?

2015-08-04 標(biāo)簽:集成電路CPU龍芯 1136

調(diào)整戰(zhàn)略 AMD將放棄20nm轉(zhuǎn)FinFET工藝

AMD季度業(yè)績前景進(jìn)行了展望,不是很樂觀,收入可能會(huì)下滑8%至大約9.5億美元,比此前預(yù)計(jì)的下滑3%嚴(yán)重很多,同時(shí)非GAAP毛利率僅28%。更有趣的是,AMD在展望中透露了一些工藝方面的變化。

2015-08-04 標(biāo)簽:AMDGPUFinFET工藝 1090

打造超密計(jì)算機(jī)芯片 將是最強(qiáng)芯片的四倍

這種新材料有望變得讓晶體管的通斷變得更快,同時(shí)功耗要求更低。而這種微尺寸的晶體管也表明了業(yè)界迫切需要新的材料和新的制造技術(shù),才能夠進(jìn)一步地發(fā)展。

2015-08-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片鍺硅技術(shù)7nm節(jié)點(diǎn) 1063

超薄平面電視 顛覆了對(duì)電視的認(rèn)知

電視行業(yè)從來不缺乏競爭的話題,超薄電視、激光影院、ULED、曲面電視等新概念、新名詞的出現(xiàn),傳統(tǒng)電視跟互聯(lián)網(wǎng)電視的完美結(jié)合等,電視從最初的黑白電視到彩電,到如今的超薄平面智能云電視。

2015-08-04 標(biāo)簽:曲面電視超薄電視ULED 1006

智能硬件時(shí)代,如何才能開啟你的創(chuàng)客之路?

智能硬件的興起,為創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新提供了技術(shù)基礎(chǔ)和市場機(jī)遇。從智能手機(jī)到智能穿戴設(shè)備,從智能汽車到智能機(jī)器人,從智能家居到智能醫(yī)療,互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正將傳統(tǒng)硬件變得更加智能化,而硬件智能化又推動(dòng)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新進(jìn)入了一個(gè)更新、更高的境界。

2015-08-04 標(biāo)簽:智能硬件硬件創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新工場 1116

東芝啟動(dòng)暴雨探測(cè)系統(tǒng)實(shí)證實(shí)驗(yàn)為預(yù)警洪澇災(zāi)害助力

近日,東芝與大阪政府、大阪大學(xué)的研究小組合作,在信息通信研究機(jī)構(gòu)的協(xié)助下,使用安裝在大阪大學(xué)的相控陣氣象雷達(dá).

2015-08-03 標(biāo)簽:東芝雷達(dá) 859

金屬直接燒結(jié)成型3D打印機(jī)技術(shù)于國內(nèi)試制成功

記者2日從位于西安高新區(qū)的中船重工第705研究所獲悉,歷經(jīng)一年時(shí)間的研制,該所在3D打印機(jī)技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,借助金屬直接燒結(jié)快速成型技術(shù)實(shí)現(xiàn) 了3D打印,成為世界上第四家掌握該技術(shù)的企業(yè)。據(jù)介紹,直接金屬激光燒結(jié)成型技術(shù)是3D打印技術(shù)領(lǐng)域王冠上的明珠。該技術(shù)因?yàn)橹苯佑眉す馊廴诮饘俜勰┏?積,結(jié)構(gòu)件致密度可達(dá)99%以上,接近鍛造的材料胚體。

2015-08-03 標(biāo)簽:3D打印機(jī)技術(shù) 1624

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