半導體景氣不如預期，聯(lián)發(fā)科擴張踩煞車
半導體景氣不如預期，聯(lián)發(fā)科第2季放緩征才腳步，以壓低營業(yè)費用;但晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電和封測雙雄日月光、矽品，以及面板雙虎友達及群創(chuàng)，仍持續(xù)擴充產(chǎn)能及先進研發(fā)制程，征才計畫不變。
2015-08-03 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體產(chǎn)業(yè) 1284
聯(lián)電計劃削減需求較弱的28納米產(chǎn)線
全球第二大晶圓代工業(yè)者聯(lián)華電子(UMC，以下稱聯(lián)電)表示，由于到2016年上半年之前，市場對28奈(nm)制程需求將依然疲弱，且晶片產(chǎn)業(yè)將逐步走出庫存調(diào)整的狀態(tài)，因此該公司將減緩28奈米產(chǎn)線投資。
2015-07-31 標簽：臺積電28奈米聯(lián)華電子 1050
英特爾與美光聯(lián)合開發(fā)新記憶體？
日前英特爾(Intel)與美光(Micron)發(fā)表了號稱是全新類別的記憶體技術，這是頗罕見的訊息；這兩家公司在新聞稿上表示，他們一起開發(fā)的3D XPoint是“自1989年NAND快閃晶片推出以來的首個新記憶體類別”，而且其速度是非揮發(fā)性記憶體的1,000倍、密度則是DRAM的8~10 倍。
芯片設計挑戰(zhàn)日趨增多
隨著技術不斷進步，市場對設備秏電量的要求也越來越嚴格。小至移動裝置、大到資料中心，低秏電的要求已經(jīng)對半導體生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生龐大壓力。不僅既有的設計及架構需重新考量，應用的技術及驗證方法需改變，甚至對結果的預期也需重新調(diào)整。即使如此，電力的問題還是如影隨形，無法輕易解決
日月光：半導體庫存快消化了
半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨（30）日表示，從客戶端釋出的訂單展望來看，半導體庫存調(diào)整已松開煞車，可望于本季進入尾聲，第4季傳統(tǒng)購物節(jié)慶的旺季備貨效應也可期待，日月光下半年展望相對樂觀，維持先前釋出的逐季成長基調(diào)不變
聯(lián)發(fā)科和展訊通訊或為Win10 Mobile提供芯片
如今，微軟已正式發(fā)布Win10系統(tǒng)，接下來，微軟把工作重心轉移至Win10 Mobile系統(tǒng)的研發(fā)。此前消息稱，微軟將把一部分Lumia Win10手機訂單交由中國臺灣仁寶代工生產(chǎn)，這也是微軟向OEM、ODM示好的重要舉措。
2015-07-31 標簽：聯(lián)發(fā)科展訊通訊Win10 Mobile 1027
德州儀器DLP? 3D打印創(chuàng)新技術研討會在深圳召開
中國深圳（2015 年 7月 30日）——德州儀器（TI）（納斯達克代碼：TXN）于7月30日在深圳舉辦了TI DLP? 3D打印創(chuàng)新技術研討會。會上，來自TI的技術專家現(xiàn)場分析了如何利用DLP芯片組打造差異化、高精度、高效率的光固化（SLA）3D打印機。
恩智浦Q2總營收為15.1億美元，同比增長近12%
恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）今日發(fā)布了2015年第二季度（截至2015年7月5日）財務報告。公司第二季度總營收為15.1億美元，同比增長近12%，環(huán)比增長約3%。
英飛凌半導體后道工廠的智能化開拓零缺陷制造之路
今日，一年一度的“英飛凌中國學者交流會”在美麗的太湖之濱無錫隆重開幕。來自國內(nèi)二十余所著名高校的知名學者與英飛凌齊聚一堂，共同探討“中國制造2025”下的合作機遇。英飛凌還向學者們展示了公司在無錫智能卡后道工廠的自動化項目如何通過制造系統(tǒng)的統(tǒng)一化、數(shù)字化、智能化和基于大數(shù)據(jù)分析的智能管理，使半導體后道生產(chǎn)實現(xiàn)全程的產(chǎn)品數(shù)據(jù)可追溯性，以達到產(chǎn)品質量零缺陷的目標。
德州儀器Q2營業(yè)收入為32.3億美元 凈收入6.96億美元
德州儀器公司 （TI） （納斯達克代碼： TXN） 近日公布其第二季度營業(yè)收入為32.3億美元，凈收入6.96億美元，每股收益65美分。
2015-07-30 標簽：德州儀器 1045
Global開發(fā)FD-SOI工藝 芯片廠商助力量產(chǎn)
晶圓代工廠商Globalfoundries位于德國德勒斯登（Dresden）的晶圓廠，可能成為一家歐洲本地芯片廠商缺乏勇氣去委托生產(chǎn)的“超越摩爾定律（More-than-Moore）”晶圓代工廠商；因此Globalfoundries尚未能取得來自歐盟委員會的財務補助，以進一步擴展其歐洲市場版圖。
2015-07-30 標簽：摩爾定律FD-SOIFinFET半導體行業(yè)Globalfoundries 1359
索尼移動將涉足無人機領域 定位于企業(yè)級用戶
索尼移動將與東京機器人公司ZMP合資成立一家名為Aerosense的無人機公司，將從2016年開始為企業(yè)用戶提供無人機服務。
麥肯錫：物聯(lián)網(wǎng)的價值定位究竟在哪
物聯(lián)網(wǎng)是什么？其真正的價值到底有多大？我們應該從哪些角度來看待和發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的機會？麥肯錫全球研究院中國副院長成政珉就此給出了來自全球領先咨詢公司的解答。
2015-07-28 標簽：物聯(lián)網(wǎng)麥肯錫 3685
ams收購恩智浦半導體公司CMOS傳感器業(yè)務
新的集成式CMOS環(huán)境傳感器幫助拓展ams在智能手機、可穿戴設備、智能家居、工業(yè)、醫(yī)療以及汽車等領域的增長機會
Molex 收購ProTek Medical Ltd
愛爾蘭的承保工程設計與制造企業(yè)專業(yè)為醫(yī)療器械 OEM 提供潔凈室注射塑模、裝配和其他定制解決方案
半導體大整合之傳中國芯片企業(yè)瑞芯微將和全志合并
正當我們感嘆國內(nèi)芯片企業(yè)“大胃口”的同時，根據(jù)外媒WCCFTech的最新消息，中國內(nèi)地兩家芯片企業(yè)瑞芯微(Rockchip)和全志(Allwinner)計劃合并。
2015-07-27 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)瑞芯微全志 2682
硅晶圓是什么？原來集成電路芯片這樣煉成（圖文）
在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西?其中 8 寸指的是什么部分?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢?以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——“晶圓”到底是什么。
2015-07-26 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓 56712
半導體廠商的豪門恩怨：GF與AMD為何分手？
近日Global Foundries(以下簡稱GF)宣布其14nm FinFET和22nm FD-SOI工藝都取得了突破，成功量產(chǎn)，這似乎為半導體代工廠GF近數(shù)年的頹勢帶來一股希望，不過在筆者看來，GF未必能就此扭轉命運，不過是GF與那些半導體廠商豪門恩怨的延續(xù)。
2015-07-25 標簽：AMD半導體產(chǎn)業(yè)FinFETGlobal Foundries 8376
Imagination任命業(yè)內(nèi)資深人士領導不斷擴展的中國業(yè)務
中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍（James Liu）將在這一重要戰(zhàn)略地區(qū)推動公司的下一輪業(yè)務增長
2015-07-24 標簽：Imagination 877
北京同志科技攜敏捷制造設備亮相中國（成都）電子展
創(chuàng)客群體的特性使得他們對制造需求的是小而分散的，而市場對時間節(jié)點的要求很高，這就需要設備商、制造商在響應速度上花更多功夫。敏捷制造的優(yōu)點在于生產(chǎn)更快，成本更低，勞動生產(chǎn)率更高，機器生產(chǎn)率加快，質量提高，提高生產(chǎn)系統(tǒng)可靠性，減少庫存.
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