兼并+重組 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合大勢(shì)所趨
當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，國(guó)外集成電路企業(yè)兼并重組風(fēng)云涌起，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的差距又如此之大的情況下，企業(yè)要做大做強(qiáng)跟上步伐，兼并重組可能是集成電路企業(yè)盡可能縮短研發(fā)時(shí)間、迅速壯大企業(yè)，成為后來(lái)者居上的最好途徑與選擇。
中國(guó)資本挫敗賽普拉斯，順利收編芯成半導(dǎo)體
以武岳峰資本（Uphill Investment）為首的中國(guó)資本聯(lián)合體并購(gòu)芯成的協(xié)議。這意味著中國(guó)資本和賽普拉斯（Cypress）之間激烈的競(jìng)購(gòu)戰(zhàn)隨著中國(guó)資本的勝出告一段落。
2015-07-01 標(biāo)簽：賽普拉斯半導(dǎo)體收購(gòu) 2452
英飛凌任命蘇華博士為中國(guó)總裁兼執(zhí)行董事
英飛凌科技亞太私人有限公司今天正式宣布，蘇華博士即日起擔(dān)任英飛凌科技（中國(guó)）有限公司執(zhí)行董事，負(fù)責(zé)公司在中國(guó)市場(chǎng)的整體業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)和戰(zhàn)略規(guī)劃。蘇華博士將帶領(lǐng)英飛凌中國(guó)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)一步做大做強(qiáng)在華業(yè)務(wù)，與眾多合作伙伴持續(xù)互動(dòng)，以適應(yīng)不斷變化的中國(guó)市場(chǎng)。
2015-07-01 標(biāo)簽：英飛凌智能城市智能移動(dòng) 2745
MX5旗艦機(jī)發(fā)布！搭載MTK真八核CPU Helio10
從去年年底魅族發(fā)布魅藍(lán)品牌開(kāi)始，魅族就一直追求銷量和逼格的平衡,憑借出色的性價(jià)比已殺入主流市場(chǎng)，從小眾到大眾的認(rèn)可已經(jīng)取得了很好的成績(jī)。
高檔耳機(jī)技術(shù)價(jià)值，真的有那么高嗎？
從拆解來(lái)看，最令人驚訝之處就在于：Beats by Dre中有些零部件甚至是沒(méi)什么作用的！
華強(qiáng)北國(guó)際創(chuàng)客中心：有格調(diào)的綜合創(chuàng)業(yè)生態(tài)平臺(tái)
近日，在繁華的華強(qiáng)北街頭，立起了一塊顯眼的招牌——“華強(qiáng)北國(guó)際創(chuàng)客中心”。這是華強(qiáng)集團(tuán)傾力打造的綜合創(chuàng)業(yè)生態(tài)平臺(tái)。
2015-06-30 標(biāo)簽：創(chuàng)客 2520
摩爾定律尚存“一息” 核心市場(chǎng)將由PC轉(zhuǎn)向手機(jī)？
由英特爾（Intel）創(chuàng)辦者之一Gordon Earle Moore在1965年提出的摩爾定律，預(yù)測(cè)IC上的電晶體密度大約每2年就會(huì)增加1倍，提出至今剛好50年。曾有多次有人指出摩爾定律失效，但日本微細(xì)加工研究所所長(zhǎng)湯之上隆表示，摩爾定律迄今依然適用，認(rèn)為這定律失效只是市場(chǎng)典范轉(zhuǎn)移的錯(cuò)覺(jué)。
國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)完成布局 內(nèi)存芯片基地已然誕生
目前來(lái)看，大基金對(duì)啃下了存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)這塊硬骨頭的決心非常重，在資金、技術(shù)、人才、IP等方面完成初步布局。
技術(shù)新浪潮！MEMS技術(shù)將催化創(chuàng)新顯示
最新的MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高清便攜式投影顯示器的創(chuàng)新用途，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）顯示技術(shù)以卓越的圖像質(zhì)量而聞名，全球80%以上的數(shù)字影院都采用這種技術(shù)。
汽車電子領(lǐng)域或?qū)⑹前雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大舞臺(tái)
汽車電子市場(chǎng)毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)成為下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的舞臺(tái),作為汽車娛樂(lè)系統(tǒng)新加入的一種新興技術(shù)成員,車載抬頭顯示系統(tǒng)（HUD）還未大規(guī)模上市就引發(fā)了不少爭(zhēng)議。
2015-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)汽車電子智能硬件 876
至臻至創(chuàng)！貿(mào)澤電子榮膺“五大創(chuàng)新分銷商”大獎(jiǎng)
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布在EDN China 《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》雜志舉辦的2015創(chuàng)新獎(jiǎng)評(píng)選中榮獲“五大創(chuàng)新分銷商”大獎(jiǎng)，經(jīng)過(guò)公開(kāi)報(bào)名、工程師網(wǎng)上投票和專家審核，Mouser憑借優(yōu)秀的市場(chǎng)推廣、持續(xù)優(yōu)化本地創(chuàng)新服務(wù)與技術(shù)支持、強(qiáng)大的可持續(xù)發(fā)展能力獲得了國(guó)內(nèi)廣大客戶以及行業(yè)專家的認(rèn)可，獲此殊榮。
2015-06-26 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子創(chuàng)新分銷商 825
DRAM產(chǎn)業(yè)將迅速發(fā)展 或成國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體重要目標(biāo)
DRAMeXchange表示，發(fā)展DRAM產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是中國(guó)既定的政策，能否找到技術(shù)合作的伙伴、有豐富經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)與IP智財(cái)?shù)娜〉?，將是未?lái)中國(guó)半導(dǎo)體計(jì)畫(huà)能否成功，甚至加速量產(chǎn)的關(guān)鍵。
傳AMD有望與高通聯(lián)姻 劍指夙敵斗英特爾
“敵人的敵人是朋友”，這話可能適用于當(dāng)下的處理器市場(chǎng)。
貿(mào)澤電子攜手德州儀器共同打造大學(xué)計(jì)劃
由半導(dǎo)體與電子元器件頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）所鼎力支持的“2015 德州儀器（TI）中國(guó)教育者巡回講座”即將劃下句點(diǎn)，在兩個(gè)月內(nèi)行程遍及武漢、哈爾濱等15個(gè)城市，向高校教師介紹最新的模擬、單片機(jī)以及無(wú)線技術(shù)的教學(xué)資源，交流相關(guān)教學(xué)改革新思路，并為高校教師的教學(xué)研究提供最強(qiáng)大的技術(shù)支持。
2015-06-25 標(biāo)簽：TIMouser大學(xué)計(jì)劃 1042
白熾燈泡的逆襲-半導(dǎo)體最尖端技術(shù)
作為光源，白熾燈一直被視作落后于時(shí)代的低端技術(shù)，如今卻有了活躍在半導(dǎo)體技術(shù)最前沿的可能性。
IC巨頭跨國(guó)聯(lián)姻 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)整合潮下的追趕
中芯國(guó)際宣布與華為、比利時(shí)微電子研究中心（imec）、高通共同投資設(shè)立中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。
超強(qiáng)的器官芯片！能模仿完整器官結(jié)構(gòu)與功能
這是一個(gè)透明的塑料芯片，和一個(gè)普通的U盤差不多大，它有可能很快改變科學(xué)家開(kāi)發(fā)和測(cè)試挽救生命的藥品的方式，這款芯片名為Organs-On-Chips（器官芯片）。
2015-06-25 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體芯片器官芯片 2909
Mentor Graphics解讀：設(shè)計(jì)效率提升40%的秘密
現(xiàn)在，隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件緊湊度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度亦是不斷上升。而且隨著電子設(shè)計(jì)復(fù)雜程度的持續(xù)提高和工程師人力資源結(jié)構(gòu)的不斷變化，PCB行業(yè)正面臨巨大的變革。
2015-06-25 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)Mentor Graphics 3295
盤點(diǎn)半導(dǎo)體制造業(yè)那些年的晶圓廠
有鑒于近來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并風(fēng)潮，以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設(shè)備不斷飆高的成本，再加上有更多IC企業(yè)向“輕晶圓廠（fab-lite）”或“無(wú)晶圓廠（fabless）”經(jīng)營(yíng)模式靠攏。
2015-06-25 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體芯片 2774
iPhone 6s采用SiP封裝技術(shù) 給電池更大空間
曾經(jīng)有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時(shí)采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說(shuō)法的可靠性。
2015-06-24 標(biāo)簽：iPhone 6sSiP封裝技術(shù) 3324
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