敢于爭鋒！聯(lián)發(fā)科PK高通LTE移動芯片龍頭地位
4G移動通訊市場競爭愈演愈烈，處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合（3CCA）等最新LTE技術研發(fā)外，紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊，甚至矽穿孔（TSV）等獨特設計，打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案，掀起新一輪技術戰(zhàn)火。
LED無封裝芯片受寵 市場份額將持續(xù)上漲
根據TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新2015年全球藍寶石與LED芯片市場報告顯示，LED芯片市場對外銷售產值從2013年的36.77億美金，成長18%。
智能家居如何抓住消費者的需求“痛點”
目前紅得發(fā)紫的智能家居產品在逐步顛覆傳統(tǒng)家居方式的同時，也存在某種程度上的“叫好不叫座”的現(xiàn)實狀況。智能家居該如何抓住消費者的需求“痛點”，在多方競爭的格局下，未來又會有哪些戰(zhàn)略布局？
IBM領跑半導體技術：首款7nm原型芯片出現(xiàn)了
IBM研究所的最近卻做出了一項巨大的突破：做出了第一個7納米可工作的測試芯片。這一里程碑式的成就是和Global Foundries、三星和紐約州立大學理工學院納米工程系一起共同完成的，是30億美元芯片技術研究投資的結晶。
拆解數據剖析 安華高購博通助力移動芯片市場
2015年以來，半導體行業(yè)的并購整合正在加速進行，Avago將以總價高達370億美元的現(xiàn)金與股票價值收購Broadcom。這項交易使得 Avago成為一家擁有強大有線與無線通信產品組合的業(yè)界巨擘，足以與高通、聯(lián)發(fā)科與英特爾等公司分庭抗禮。
新式雙機器人助力供應物流鏈效率大提升
Fetch Robotics推出了一種專門為物流產業(yè)設計的新式機器人系統(tǒng)。該系統(tǒng)由“送貨（Freight）”和“取貨（Fetch）”兩個機器人組成，基于 ROS，這是一種開源機器人操作系統(tǒng)。
半導體行業(yè)資本逐鹿 芯片龍頭英特爾銳勢稍減
根據市場研究機構Semico Research的最新統(tǒng)計數據，芯片龍頭英特爾（Intel）的2015年資本支出排名在半導體業(yè)者中落到了第三名。
最強國產處理器麒麟950 將穩(wěn)固三足鼎立態(tài)勢
面對三星14nm工藝帶來的挑戰(zhàn)，國產芯片華為旗下的麒麟的確有了應對措施來穩(wěn)固三星、高通和華為三足鼎立的態(tài)勢。
增強人工智能 全新方法設計處理器架構必不可少
時下業(yè)界利用深度學習算法來訓練卷積神經網絡（CNN），以期實現(xiàn)智能化程度更高的移動設備，這可能需要以全新方法來設計處理器架構。
2015-07-08 標簽：人工智能增強現(xiàn)實處理器架構 1449
創(chuàng)客供應鏈出爐，虛擬生產打頭陣
對于初次創(chuàng)業(yè)的創(chuàng)客群體來說，供應鏈管理是一個完全陌生且門檻較高的領域。鉆研電子技術設計和應用的工程師們，也不應該將大部分精力花在這些并不擅長的領域。創(chuàng)客供應鏈由此應運而生。
2015-07-07 標簽：創(chuàng)客供應鏈管理 3616
iPhone 6S邏輯板曝光，16GB仍然夠用？
國外媒體9to5Mac對蘋果iPhone6s的主板曝光還在繼續(xù)，繼之前的壓力感應、升級的相機系統(tǒng)和新的高通LTE芯片之外，這次曝光的一組iPhone 6s諜照與之前不同的是，全部都是iPhone 6s的內部組件，這應該滿足了大家的好奇心吧，話不多說，先來看下新手機邏輯板都有些啥秘密。
半導體廠商產能布局 FinFET與FD-SOI工藝大PK
在我們大多數人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里，半導體廠商應該不是選擇FinFET就是FD-SOI工藝技術。
4G芯片即將實現(xiàn)規(guī)模商用，各大廠商上演爭奪戰(zhàn)
2015年Q1，中國手機市場容量9040萬，4G終端銷量6121萬，占比68%；工信部4G終端入網244款，占比66%，其中支持移動頻段終端188款，占4G款型77%。##借著4G第二輪風潮，聯(lián)通近期聯(lián)合小辣椒推出了主打399元的紅辣椒任性雙4G“國民手機”，在京東上線30秒即售罄，從側面反映出中低端64位4G手機爆發(fā)的一個趨勢。
3D打印開啟“桌面工廠”時代
拿出手機隨身拍，再通過網絡連接3D打印機，就能打印出你想要的實物模型。這不是科幻電影對未來生活的想象，而是我們身邊正在發(fā)生的制造業(yè)技術革命。
2015-07-07 標簽： 579
平視顯示HUD2.0系統(tǒng) 將助力ADAS迅速普及
采用HUD2.0將以自然、直觀的方式傳達這類信息，增強駕駛員的全局固定視圖，以正形投影圖形顯示車輛已知的信息。
工業(yè)4.0時代，芯片廠商將扮演怎樣的角色？
就半導體產品而言，芯片處于整個工業(yè)4.0架構的基礎，解決聯(lián)、感、知的基礎問題和執(zhí)行問題，以英飛凌為代表的芯片企業(yè)在工業(yè)4.0中起著重要的作用。
不斷創(chuàng)新！AMD將強化三大核心戰(zhàn)略
AMD在服務器領域的發(fā)展一直從未間斷，但在這段時間偏離了我們的視線，而FAD大會上鄭重其事的表明“Re-entry”數據中心顯得意味深長。
赫聯(lián)電子收購德國分銷商MPS集團
全球最大的互聯(lián)產品授權分銷商之一赫聯(lián)電子正式收購德國MPS集團。
2015-07-03 標簽：布線系統(tǒng)赫聯(lián)電子MPS集團接線系統(tǒng) 1683
終結者真的來了嗎？人工智能發(fā)展趨勢大盤點
德國汽車制造商大眾2日聲稱，該公司位于德國的一家工廠內，一個機器人殺死了一名外包員工。這難道是機器人故障，終結者真的會來嗎？
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